本发明专利技术公开了一种气敏传感元件的电极部件,包括基片和在该基片上形成的加热电极和气敏信号电极,加热电极和气敏信号电极位于基片的同一端面,加热电极和气敏信号电极之间不接触。该部件可应用于气敏传感元件上,制作成本低且制造效率高,且部件表面温度均匀性及加热效率高,从而可提高气敏传感元件性能。本发明专利技术同时还公开了该电极部件的制造方法及使用该电极部件的气敏传感元件。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体技术,尤其涉及一种气敏传感元件的电极部件及其制造 方法和气敏传感元件。
技术介绍
现有技术中的气敏传感元件的电极部件以陶资管式、微珠式、平面式为主。 陶瓷管式和微珠式结构多采用手工制作完成,但手工制作的产品存在着制作效 率低、器件特性参数均一性较差、成品率受人为因素影响较大等问题。利用微加工工艺技术制备出来的平面式结构,具有参数统一、重复度高、 可自动化制备、成品率高等优点,符合大批量生产的要求,能有效地降低传感 器的制作成本。目前现有技术中的平面式气敏传感元件的电极部件包括加热电 极、温度传感电极、气敏信号读取电极三部分。而其结构则是加热电极、温度 传感电极位于部件基片的一个端面,气敏信号读取电极位于部件基片的另一个 端面。此结构的制作过程需要经过正反两面的电极制备工艺,制作过程复杂、 成本高、且效率低。此外,还存在部件表面温度均匀性差、加热效率低,从而 导致气敏传感元件性能差的缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供,以节 省制作成本和提高效率,又改善部件表面温度均勻性及加热效率,从而提高气 敏传感元件性能。为了实现上述技术目的,本专利技术一方面提供了一种气敏传感元件的电极部 件,包括基片和在该基片上形成的加热电极及气敏信号电极,加热电极和气敏 信号电极位于基片的同 一端面,加热电极和气敏信号电极之间不接触。优选地,加热电极和气敏信号电极线宽均为0.4 mm,加热电极包围气敏信 号电极,气敏信号电极与加热电极间的距离为50jam。 优选地,基片为绝缘基片。优选地,基片上还形成有温度传感电极,温度传感电极与加热电极和气敏信号电极位于基片的同一端面,温度传感电极与加热电极和气敏信号电极之间 不接触。本专利技术另 一方面提供了 一种气敏传感元件的电极部件的制造方法,包括以下步骤a、将基片进行前烘热处理;b、在基片表面均匀旋涂上一层光刻胶;c、 将基片烘烤;d、采用预置电极图形作为掩模对基片进行曝光;e、将基片进行 显影;f、将基片刻蚀,以去除曝光区域上的残余光刻胶;g、对基片进行钛镀 膜;h、对基片进行白金镀膜;I、剥离光刻胶。优选地,预置电极图形是由加热电极和气敏信号电极组成的图案。 本专利技术还提供了一种气敏传感元件,包括如上所述的电极部件以及气敏材 料,气敏材料覆盖在气敏传感元件的电极部件上,且与所有电极相接触。 实施本专利技术,具有如下有益效果本专利技术提供的这种气敏传感元件的电极部件,由于将加热电极和气敏信号 电极集成在基片的同一端面且彼此无接触连接,不仅节省了另一面电极制备的 工艺,从而减少了制作成本和提高了效率,还能够改善部件表面温度的均匀性 和加热效率,从而提高气敏元件性能。在本专利技术的一个优选实施例中,由于加热电极和气敏信号电极线宽均为0.4 im,加热电极包围气敏信号电极,气敏信号电极与加热电极间的距离为50jLim, 不仅可以最大程度的改善部件表面温度的均匀性和加热效率,从而提高气敏元 件性能,而且更适合该部件的应用。在本专利技术的一个优选实施例中,由于基片为绝缘基片,避免了利用电流对 基片进行加热时击穿基片,毁坏电极。在本专利技术的一个优选实施例中,由于基片上还形成有温度传感电极,温度 传感电极与加热电极和气敏信号电极位于基片的同 一端面,温度传感电极与加 热电极和气敏信号电极之间不接触,该温度传感电极用于温度测量和反馈,能 对部件性能的改善添加有益帮助。本专利技术提供的这种气敏传感元件的电极部件的制造方法,用于制造本专利技术 提供的上述气敏传感元件的电极部件,由于制造方法采用了预置图形转移法, 将预置的电极图形转移到基片上制造出电极部件,从而节省了制作成本且提高 了电极的参数统一性和制作效率。在本专利技术的一个优选实施例中,由于预置电极图形是由加热电极和气敏信 号电冲及組成的图案,因此可以将预置的加热电极和气敏信号电极图形转移到基 片上制造出电极部件,从而节省了制作成本且提高了电极的参数统一性和制作 效率。本专利技术提供的这种气敏传感元件,气敏材料感应到探测气体后,利用气敏信 号电极就能采集到材料的电特性变化信号,实现气体浓度传感。附图说明图1为本专利技术提供的气敏传感元件的一个具体实施例的电极部件结构平面图;图2为本专利技术提供的气敏传感元件的电极部件的一个具体实施例的实物图;图3为本专利技术提供的气敏传感元件的电极部件的制造方法的流程图;图4为本专利技术提供的气敏传感元件的电极部件的加热电极上外加电流强度与基片表面温度的关系曲线图;图5为本专利技术提供的气敏传感元件的电极部件在固定外加电压下,温度传感电极上电流强度随基片表面温度变化的关系曲线图;图6为本专利技术提供的气敏传感元件的电极部件在覆盖Zn0纳米线阵列后,通过加热电极进行加热,并采用温度传感电极探测到温度为270。C时,测量得到的气敏材料感应380 ppm乙醇气体前后电阻的变化曲线图。具体实施方式下面结合附图和优选实施例来对本专利技术做进一步的说明。 参考图1,本专利技术所述的气敏传感元件的电极部件,包括基片l和在该基片 1上形成的加热电极10、温度传感电极11及气敏信号电极12。其中加热电极 10、温度传感电极11及气敏信号电极12集成在基片1的同一端面上,并相互 间隔一较小的间隙。其中,所述加热电极10具有引脚101和102;温度传感电 极11具有引脚111和112;气敏信号电极12具有引脚121。其中溫度传感电极 11是一个附加功能的电极,用于温度测量和反馈,能对部件性能的改善添加有 益帮助。参考图2,图示了本专利技术提供的气敏传感元件的电极部件的实物图,如图所 示,上述三个电极被集成在基片的同一端面上。参考图3,为本专利技术提供的气敏传感元件的电极部件的制造方法的流程图。 本专利技术中,采用表面覆盖有Si02绝缘层的2英寸硅片作为基片。该制造方法包 括下列步骤a. 将基片在热板上进行30分钟的前烘热处理,前烘温度为120 。C,目的 是去除基片表面的水气,增加基片的表面li附能力。如图3所示的301。b. 利用Karl Suss R8涂胶机在基片表面均匀旋涂上一层瑞红(RZJ-390PG) 正性光刻月交,涂4交转速为3000 rpm,时间为60秒。如图3所示的302。c. 涂胶完毕,将基片置于热板上进行烘烤,热板的温度为120°C,烘烤时 间为120秒。如图3所示的303。d. 烘烤完毕,利用Karl Suss MA45光刻机对样品进行15秒的紫外曝光, 曝光过程中采用如图1所示的电极图形作为掩模。电极图形尺寸如下电极引 脚0. 75X0. 6 mm2,加热电极、气敏信号电极线宽均为0. 4 mm,温度传感电极线 宽为O. 2min,气敏信号电极与加热电极间的距离为50 um。曝光方式为硬接触。 电极图形的结构为加热电极、温度传感电极和气敏信号电极位于同一端面,彼 此无接触连接。如图3所示的304。e. 将曝光完毕的基片放入浓度为3. 33%。的NaOH溶液中进行显影,显影时 间为40秒。将图1所示的电极图形转化到光刻胶上。如图3所示的305。f. 去残胶,将显影完毕后的基片放置到等离子刻蚀(RIE)系统中刻蚀, 目的是去除曝光区域上的残余光刻胶。刻蚀采用的气体为氧气,其流量为40 sccm,刻蚀功率为100 W,刻蚀时间为40秒。如图3所示的306。g. 刻蚀处理本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种气敏传感元件的电极部件,包括基片和在该基片上形成的加热电极和气敏信号电极,其特征在于,所述加热电极和所述气敏信号电极位于所述基片的同一端面,所述加热电极和所述气敏信号电极之间不接触。
【技术特征摘要】
1、一种气敏传感元件的电极部件,包括基片和在该基片上形成的加热电极和气敏信号电极,其特征在于,所述加热电极和所述气敏信号电极位于所述基片的同一端面,所述加热电极和所述气敏信号电极之间不接触。2、 如权利要求1所述的气敏传感元件的电极部件,其特征在于,所述加热 电极和所述气敏信号电极线宽均为0.4 mm,所述加热电极包围气敏信号电极, 所述气敏信号电极与加热电极间的距离为50 jjm。3、 如权利要求l所述的气敏传感元件的电极部件,其特征在于,所述基片 为绝缘基片。4、 如权利要求l所述的气敏传感元件的电极部件,其特征在于,所述基片 上还形成有温度传感电极,所述温度传感电极与所述加热电极和所述气敏信号 电极位于所述基片的同一端面,所述温度传感电极与所述加...
【专利技术属性】
技术研发人员:佘峻聪,朱联烽,许宁生,邓少芝,陈军,
申请(专利权)人:中山大学,
类型:发明
国别省市:81[中国|广州]
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