一种外壳导电型发热体的制作方法技术

本发明专利技术提供一种外壳导电型发热体的制作方法，发热体包括发热片(1)和与之贴合的导体外壳(2)，将发热片(1)表面固定绝缘层后置于导体外壳坯体内，再经冲压压紧使二者贴合，其中导体外壳坯体经冲压压紧后构成导电外壳(2)，然后将发热片(1)和导体外壳(2)的一端形成电连接，另一端分别连接正负极导线。本发明专利技术将导体外壳坯体先做成两端具有开口的腔体，且腔体形状与发热片的形状相匹配，使得发热片能无障碍插入到导体外壳坯体内，易掌控发热片位置的可靠性，不会损坏其原有形状，可将发热片轻松安装到发热体外壳的腔体内，冲压压紧后，发热片的形状和大小与导体外壳的腔体形状和大小相匹配，发热片与导体外壳贴合紧密，热传导效果更好，制作方法简单且制作成本低廉，成品率高，适合工业化生产。适合工业化生产。适合工业化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种外壳导电型发热体的制作方法


[0001]本专利技术涉及发热体制备工艺领域，具体涉及一种外壳导电型发热体的制作方法。

技术介绍

[0002]目前加热不燃烧卷烟的发热体主要采用陶瓷发热体作为发热元件，发热体一般分两种结构：
[0003]一种是印刷工艺制成的发热片、陶瓷棒，这种结构的发热体都是用丝网印刷法将金属发热层印刷于陶瓷基层上，经烧结后形成发热电阻轨迹。通过一系列特殊的制备工艺得到金属陶瓷发热体，陶瓷发热体的技术工艺极其复杂，对生产涂布工艺要求高，通常需要烧成多次，不仅耗费大量人力物力，而且用生坯印刷浆料再包裹技术受到空间限制，自动化生产低，导致生产效率低下，产品次品率极高。
[0004]另一种是将发热丝或发热片装入到导热外罩内，这种结构会带来以下几方面问题：
[0005]第一方面：这种结构的导热外罩尺寸较小，发热丝或发热片又比较软，当将发热丝或发热片装入导热外罩内时，不容易掌控，有可能会安装不到所需要的位置。当发热丝呈匝状时，向导热外罩内装入时，不容易保持匝间距离的均匀性，发热丝会出现粘连现象。另外，当使用发热片时，发热片与导热外罩之间的间隙会导致导热效率下降。
[0006]第二方面：当使用整体式发热片(非U形或曲折形状)时，如何确保电流流经整个发热片是个难题，具体为：1)当发热片的正负极导线都焊接到发热片的同一端时，则电流倾向于以正负极之间的最短路径流经发热片，造成电流流经之处局部过热且电流未流经之处电阻材料浪费；2)虽然可将正负极导线连接到发热片两端，以确保电流流经整个发热片，但导线连接在两端又影响装配，尤其是影响将发热片置于发热罩内时，正负极导线在两端焊接且两端连接到电路板上并不方便；若强行将另一端的导线回弯后从一端引出，则还要考虑该回弯导线与发热片之间的电绝缘和耐热性问题；3)如果想增大发烟材料与发热体接触面积，将多片发热片组合使用时，想让每片发热片都能发热，势必需要将这些发热片串联或并联设置，且还要考虑正负极导线都从同一端连接，这样就会导致导线线路设计过于复杂，难以在狭窄的导热外罩内实现。
[0007]本专利技术旨在解决上述问题。

技术实现思路

[0008]本专利技术提供一种利用外壳导电的发热体制作方法，具体技术方案如下：
[0009]一种外壳导电型发热体的制作方法，所述发热体包括发热片1和与之贴合的导体外壳2，所述发热体制作方法包括以下步骤：
[0010]将发热片1表面固定绝缘层后置于导体外壳坯体内，再经冲压压紧使二者贴合，其中导体外壳坯体经冲压压紧后构成所述导电外壳2，然后将发热片1和导体外壳2的一端形成电连接，另一端分别连接到正负极导线。
[0011]优选地，所述导体外壳坯体内表面和/或外表面喷涂绝缘层。
[0012]优选地，所述导体外壳坯体已经被冲压或滚压预成型为与发热片适配的形状但内部留有足够空间以供发热片无障碍置于其内。
[0013]优选地，所述绝缘层为玻璃釉层或聚四氟乙烯等类似聚合物绝缘层。
[0014]优选地，所述发热片1包括N片共边焊接的发热片，N为正整数，相邻发热片之间的夹角相同或不同。
[0015]优选地，所述导体外壳坯体为两端开口的管状结构。
[0016]优选地，所述发热体一端形成尖端结构。
[0017]优选地，在所述发热片1表面固定绝缘层的方式为喷涂或印刷。
[0018]优选地，所述发热片1和所述导体外壳2的一端通过焊接或铆接形成电连接。
[0019]优选地，将发热片1或导体外壳2外表面的绝缘层局部去除后再将导线焊接于其上。
[0020]本专利技术相对于现有技术具有以下优点：
[0021]1、将导体外壳坯体先做成两端具有开口的腔体，且腔体形状与发热片的形状相匹配，但腔体的内部尺寸大于发热片对应尺寸，使得发热片能无障碍插入到导体外壳坯体内，易掌控发热片位置的可靠性，且发热片装入发热体外壳内时，不会损坏其原有形状，可将发热片轻松安装到发热体外壳的腔体内，制作方法简单且制作成本低廉，成品率高，适合工业化生产。
[0022]2、冲压压紧后，发热片的形状和大小与导体外壳的腔体形状和大小相匹配，发热片与导体外壳贴合紧密，热传导效果更好。
[0023]3、发热体的形状整体上也呈多片共边形状，可加大发热体与发烟材料接触面积。发热体裁切成尖端后还更容易插入发烟材料内部。
[0024]4、以导体外壳作为导电回路，确保了正负极导线设置在发热体的同一端，方便装配，且确保电流流经发热片全部电阻材料，避免电流仅以最短路径流动。尤其是在多个发热片的情况下，通过加热片共边连接和外壳作为导电回路，确保每个发热片的全部电阻材料都能发热。
附图说明
[0025]图1为本专利技术中的发热片结构示意图；
[0026]图2为本专利技术中的导体外壳坯体的结构示意图；
[0027]图3为本专利技术中的发热片装入导体外壳坯体内结构示意图；
[0028]图4为本专利技术中的外壳导电型发热体的结构示意图。
[0029]图5为本专利技术的外壳导电型发热体的制作方法示意图。
[0030]附图标记说明：1
‑
发热片，2
‑
导体外壳，3
‑
导线。
具体实施方式
[0031]为了更好地了解本专利技术的目的、结构及功能，下面结合附图，对本专利技术一种外壳导电型发热体制作方法做进一步详细的描述。
[0032]本专利技术的一种外壳导电型发热体制作方法，所述发热体包括发热片1、发热体外壳
2；
[0033]所述发热体制作方法包括以下步骤：
[0034]A、发热片1的制备：将3片大小和形状相同的Ni50原材经过冲压成型后，通过激光焊接在一起，形成发热片的横截面为Y型，并在其表面喷涂玻璃釉层；
[0035]B、导体外壳坯体的制备：将SUS430的管材冲压成横截面为Y型，形成两端具有开口的腔体，所述腔体的形状与所述发热片的大形状相匹配，但腔体横截面积远远大于发热片横截面积，在所述腔体表面喷涂玻璃釉层；
[0036]C、将步骤A所得的发热片1毫无障碍地放置到步骤B所得的导体外壳坯体内，经过冲压压紧使二者贴合，其中导体外壳坯体经冲压压紧后构成所述导电外壳，且利用激光焊接将所述发热片1与所述发热体外壳2的尖端焊接起来构成电连接；
[0037]其中，作为优选地实施方式，发热片1相邻的两片Ni50原材之间的夹角为120度。
[0038]此外，还可以将所述发热体通过打磨，一端形成尖端结构。
[0039]然后，可以通过镭雕去除发热体一部分玻璃釉层，将两根导线3通过激光焊接在没有玻璃釉层的部分，一条焊接在所述发热片1上，另一条焊接在导体外壳2，将两根导线3接在电源正负极，所述发热体即可导电发热。
[0040]具体如图5：
[0041]a1：Ni50原材3片；
[0042]a2：3片Ni50原材激光共边焊接在一起；
[0043]a3：在a2得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种外壳导电型发热体的制作方法，所述发热体包括发热片(1)和与之贴合的导体外壳(2)，其特征在于，所述发热体制作方法包括以下步骤：将发热片(1)表面固定绝缘层后置于导体外壳坯体内，再经冲压压紧使二者贴合，其中导体外壳坯体经冲压压紧后构成所述导电外壳(2)，然后将发热片(1)和导体外壳(2)的一端形成电连接，另一端分别连接正负极导线。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述导体外壳坯体内表面和/或外表面喷涂绝缘层。3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述导体外壳坯体已经被冲压或滚压预成型为与发热片适配的形状但内部留有足够空间以供发热片无障碍置于其内。4.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述绝缘层为玻璃釉层或聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：深圳市基克纳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：