【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体发光器件，包括：引脚；包封引脚至少一部分的主体，该主体具有凹陷，在凹陷侧壁上提供有台阶；安装于暴露在凹陷内部的引脚上的半导体发光元件；树脂层，其覆盖主体的凹陷的内表面至少一部分，并且具有的反射率高于 主体的凹陷的内表面的反射率；以及提供于凹陷内以包封树脂层和半导体发光元件的密封树脂。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：押尾博明，松本岩夫，苗代光博，
申请(专利权)人：株式会社东芝，丰田合成株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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