【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种芯片封装构造，至少包含：一芯片，其中该芯片上至少包含一第一表面以及相对于第一表面的一第二表面；多个导电凸块，设置于该第一表面上；一保护层，设置于该第一表面上，其中该保护层暴露出该些导电凸块；以及一封胶体， 包覆该芯片的该第二表面与四个侧边。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡裕斌，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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