【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于ＩＣ芯片内部的接地电路，所述ＩＣ芯片包括多个具有接地引线的功能模块，其特征在于， 所述接地引线分别通过单独的接地引脚连接到ＩＣ芯片外部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，
申请(专利权)人：硅谷数模半导体北京有限公司，
类型：发明
国别省市：11[]
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