侧面发光型发光二极管及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种侧面发光型发光二极管及其制造方法。该方法包括：（ａ）提供包括阴极端和阳极端的引线架；（ｂ）形成围绕引线架的反射器，从而阴极端和阳极端的部分从其两侧突出，并且该反射器包括向上开口的凹槽和围绕该凹槽的壁；（ｃ）在该凹槽的内侧通过芯片粘接的方式将ＬＥＤ芯片连接到引线架；（ｄ）通过导线将ＬＥＤ芯片焊接到阳极端或阴极端；（ｅ）将液体可固化树脂分配到该凹槽中以形成透镜部；以及（ｆ）通过锯床锯开彼此相对的壁，从而使上表面处的厚度为０．０４到０．０５ｍｍ。本发明专利技术提供一种侧面发光型发光二极管，其中反射器的壁的厚度为０．０４到０．０５ｍｍ，总厚度为０．０５ｍｍ或更低。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种制造二级管的方法，尤其是涉及一种制造侧面发光型发 光二极管的方法。
技术介绍
参照图1和图2，移动通信设备的液晶显示器(LCD)背光设备的组成通 常如图1所述。即，在背光设备10中，在板上设置平的光导板14，并且在该 光导板14的侧面设置侧发光二极管，即LED 20。-一般地，多个LED20以阵 列形式排列。从LED20入射到光导板14上的光L通过设置在光导板14的底 表面处的微反射图案或者反射片16而向上反射，并且该光从光导板14发出以 为位于光导板14上方的LCD面板18提供背光。图2所示为如图1所示的传统LED 20的正视图。参照图2， LED 20包括 内部容纳有LED芯片22 (参见图r)的杯状凹槽28，以及封装体，具有位于 凹槽28的底部和顶部处的薄壁24以及位于凹槽28的左侧和右侧的相对厚的 壁26。为了将在LED芯片22处产生的光导向外部，该杯状凹槽28朝向该图 的前面打开以形成LED视窗，其中用透明树脂将该视窗填充以将LED芯片 与外部密封。此时，可以在树脂中包括荧光成分等以将单一颜色光转化为白光。 同样，在封装体23的两侧上安装有一对端子29，以将LED芯片22电连接到 外部电源。通过该结构，端子29不与凹槽28重叠在一起，从而减小了LED20的整个厚度。尤其是，当前要求减小LCD背光设备的厚度，并且LED厚度的减小有 利于背光设备厚度的减小。目前，要求LCD背光设备中侧面发光型发光二极 管(LED)的厚度为约0.6mm或更低，并且未来有望达到0.5mm或更低。然而，具有如图1和图2所示结构的LED20很难确保0.5mm或更低的封 装厚度，即，适配高度。这是因为凹槽28的开口，即LED视窗要求一定量的宽度以将在LED芯片22处产生的光导向外部，位于LED视窗底部和顶部 的壁24也要求一定量的厚度以确保所需要的强度，并且仅通过注射模塑 (injection-molding)型制造方法很难使该厚度低于某一数值。应用到LCD背光设备中的传统LED存在的另 一 问题在于凹槽28的开口 ， 即，LED视窗与光导板14的底部被向上分隔开该下壁24的厚度th。从而，在 LED芯片22处产生并朝向凹槽28的外部向下发射的光L在到达光导板14 底部处的反射片16之前沿着预定的长度行进。这在反射片16上产生第一暗店 33，在该暗点处光L很暗，从而使LCD背光设备的整体效率降低。同时，随着其上安装有LCD背光设备的移动通信设备的小型化，也存在 减小用于LCD背光设备的光导板厚度的趋势。g卩，光导板的厚度将被减少到 0.5mm或更低。在这种情况下，在使用传统LED的LCD背光设备中会出现将参照图3 描述的另一问题。如图3所示，当光导板14a的厚度为0.5mm或更低时，LED 20a的厚度大于光导板14a的厚度。然后，在LED 20a内的LED芯片22a处 产生的大量光不能到达光导板14a，会发生光损耗。因此，为了避免这一问题， LCD背光设备10a具有安装在光导板14a的侧上端处的反射器35，以将光导 向光导板14a的内侧并且避免光损耗。然而，这使得LCD背光设备10a的构成及其制造工艺变得更加复杂，这 反过来增加了工作时间和成本。另外，如图4所示，在导光板14侧面处的板12上以阵列形式设置有多 个侧面发光型发光二极管，即LED 20，在该多个LED 20之间存在第二暗点 36，在该暗点中LED芯片22产生的光很暗，这也降低了 LCD背光设备的整 体效率。此外，由于LED 20的凹槽28的深度(即，从其上安装有LED芯片22 的端子29的表面到壁24的上表面的距离)通常为0.6mm或更大，由LED芯 片22发出的光在壁24的内表面之间反射的次数较高，从而增加了光损耗。
技术实现思路
技术问题本专利技术的目的在于提供一种，其中，根据背光设备中光导板的厚度逐渐减小到0.5mm或更低的趋势，为了使总厚 度为0.5mm或更低，壁的厚度需要为0.04到0.05mm。本专利技术的另一 目的在于提供一种， 其中通过在形成引线架时形成直列式电极而不需要折叠和弯曲等额外工艺并 且通过在将侧面发光型发光二极管安装到PCB上时在该引线架(在引线架的 端部处)上提供切割凹槽而使引线架和PCB上的导电图案之间的电接触以及供电更有效，从而简化r制造工艺。本专利技术的再一目的在于提供一种， 其中使形成反射器的壁的高度最小化，从而增加了发出总光量，并且在安装到LCD的背光设备上时使出现暗点的几率减到最小。 技术方案本专利技术一方面的特征在于提供一种制造侧面发光型发光二极管的方法，包括(a)提供包括阴极端和阳极端的引线架；(b)形成围绕引线架的反射 器，使得阴极端和阳极端的部分从其两侧突出，并且该反射器包括向上开口的 凹槽和围绕该凹槽的壁；(c)在凹槽的内侧以芯片粘接的方式将LED芯片 连接到引线架上；(d)通过导线将LED芯片焊接到阳极端或阴极端上；(e) 将液体可固化树脂分配到该凹槽中以形成透镜部；以及(f)通过锯床将彼此 相对的壁锯开，从而上表面处的厚度为0.04到0.05mm。这里，引线架通过使用压铸机冲压镀银(Ag)铜(Cu)板形成，并且该 引线架可以包括在阴极端和阳极端外部的两侧部分处的切割凹槽。同时，可以通过塑料注射模塑形成反射器，使得凹槽的宽度为0.3到0.35 mm。同样，该壁的内表面可以形成为具有相对于底部表面的预定的倾角。所述步骤(b)形成、(c)连接和(d)焊接中的任何一个都进一步包括 在壁的内表面上涂覆反射物质或连接金属材料的反射板。该液体可固化树脂可以包括混合有荧光物质的液体环氧，该荧光物质可 与LED芯片的颜色相对应。本专利技术另一方面的特征在于提供一种侧面发光型发光二极管，包括一 对引线架；围绕该引线架的反射器，其包括向上开口的凹槽和围绕该凹槽的壁； 安装在该凹槽中并且通过导线焊接到引线架的LED芯片；以及填充在该凹槽中的透镜部，其中在上表面处彼此相对的壁的厚度为0.04到0.05 mm。该对引线架可以是条形形状，彼此相对的引线架可以是直列式排列并分隔 开预定的间隙(gap)，并且该对引线架具有从反射器突出的部分。这里，从反 射器突出的部分可以具有锥形形状，从而朝向端部的宽度变窄。该壁的高度可 以是0.25到0.35mm。本专利技术的另一方面的特征在于提供一种侧面发光型发光二极管，包括一 对引线架；围绕该引线架的反射器，其包括向上开口的凹槽和和围绕该凹槽的 壁；安装在凹槽中并通过导线焊接电连接到引线架的LED芯片；填充在凹槽 中的透镜部，其中壁的高度为0.25到0.35 mm。反射器可以包括塑料材料，该 侧面发光型发光二极管可以通过塑料注射模塑形成并且壁的内表面可以形成 为相对于槽的底部表面具有预定的倾角。该透镜部可通过固化液体环氧形成，该液体环氧包括与LED芯片所发光 的光的颜色相对应的荧光物质。同时，该引线架可以为条形形状，并且彼此相对的引线架Bj以以直列结构 排列并间隔开预定的间隙，并且该引线架具有从反射器突出的部分。这里，从 反射器突出的部分可以具有锥形形状，从而朝向端部的宽度变窄。有益效果本专利技术一方面的特征在于提供一个， 其总厚度为0.5mm或更低，通过刀片将围绕在引线架周围并形成反射器的模 具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造侧面发光型发光二极管的方法，所述方法包括：（ａ）提供包括阴极端和阳极端的引线架；（ｂ）形成围绕引线架的反射器，从而阴极端和阳极端的部分从两侧突出并且包括向上开口的凹槽和围绕该凹槽的壁；（ｃ）在凹槽内侧的引线架 上通过芯片粘接的方式连接有ＬＥＤ芯片；（ｄ）通过导线将ＬＥＤ芯片焊接到阴极端或阳极端上；（ｅ）向凹槽中分配液体可固化树脂以形成透镜部；（ｆ）使用锯床锯开彼此面对的壁，从而上表面处的厚度为０．０４到０．０５ｍｍ。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】KR 2005-11-9 10-2005-01069161、一种制造侧面发光型发光二极管的方法，所述方法包括(a)提供包括阴极端和阳极端的引线架；(b)形成围绕引线架的反射器，从而阴极端和阳极端的部分从两侧突出并且包括向上开口的凹槽和围绕该凹槽的壁；(c)在凹槽内侧的引线架上通过芯片粘接的方式连接有LED芯片；(d)通过导线将LED芯片焊接到阴极端或阳极端上；(e)向凹槽中分配液体可固化树脂以形成透镜部；(f)使用锯床锯开彼此面对的壁，从而上表面处的厚度为0.04到0.05mm。2、 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述引线架通过使用压铸 机冲压镀银(Ag)铜(Cu)板形成。3、 根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述引线架包括在阴极端 子和阳极端子的外端的两侧部分上的切割凹槽。4、 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述反射器通过塑料注射 模塑形成以使槽的宽度为0.3到0.35 mm。5、 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述壁的内表面形成为具 有相对于底部表面的预定倾角。6、 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述(b)形成、(c)连接 和(d)焊接中的任何其中之一包括在该壁的内表面上涂覆反射物质或连接金 属材料的反射板。7、 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液体可固化树脂包括 荧光物质和液体环氧的混合物，该荧光物质对应于LED芯片的颜色进行选择。8、 一种侧面发光型发光二极管，包括 一对引线架；围绕该引线架的反射器，该反射器包括向上开口的凹槽和围绕该凹槽的壁；安装在该凹槽中并且通过导线焊接而电连接到引线架的LED芯片； 填充在凹槽中的透镜部；其中，所述彼此面对的壁在上表面处具有0.04到0.05 mm的厚度。9、 根据权利要求8所述的侧面发光型发光二极管，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴益圣，李振远，印致亿，金善鸿，
申请(专利权)人：ALTI电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]