一种飞行参数采集器装配中的施胶工装制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种飞行参数采集器装配中的施胶工装，从结构设计、材料选型、表面处理三方面进行说明；其中，结构设计方面，充分考虑了工装的放置及施胶后的脱模；材料选型方面，选择了2A12铝合金，满足了工装的强度要求；表面处理方面，采用硬质阳极氧化的表面处理方法，使表面光滑并耐腐蚀，满足了实际需求。本实用新型专利技术实施例提供的施胶工装主要应用在施胶工序中，可以有效地保证施胶质量，通过采用该施胶工装执行施胶操作，实现了飞行参数采集器中刚挠转接部件上施胶工序的便捷操作，保证了刚挠转接部件的施胶质量，同时降低了工人劳动强度，提高了施胶效率，实用性良好，为缩短航空电子产品的生产周期提供了有利支持。航空电子产品的生产周期提供了有利支持。航空电子产品的生产周期提供了有利支持。

【技术实现步骤摘要】
一种飞行参数采集器装配中的施胶工装


[0001]本技术涉及但不限于航空电子
，尤指一种飞行参数采集器装配中的施胶工装。

技术介绍

[0002]飞行参数采集器安装于飞机之上，它将飞机系统的工作状况和发动机工作参数等飞行数据悉数采集下来，并发送给记录器，用于事故分析、机务维护和飞行训练评估等活动。
[0003]飞行参数采集器在机箱装配过程中，布线方式逐渐由手工布线发展为免布线，免布线时需要使用刚挠转接部件，见图3，在使用过程中发现在刚性板背面的连接器焊点处容易发生短路、霉变等质量安全隐患，因此在实际装配过程中，要求对刚挠转接部件的焊点处进行施胶保护。目前的施胶工序为操作人员人工手动完成，为保证胶体面积、高度等满足要求，施胶过程耗时耗力，因操作人员的施胶差异而导致外观效果的一致性较差，且整体施胶质量较差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的：
[0005]本技术实施例提供一种飞行参数采集器装配中的施胶工装，以解决飞行参数采集器装配中的现有施胶工序，施胶过程耗时耗力，外观效果的一致性较差，以及整体施胶质量较差等问题。
[0006]本技术的技术方案：本技术实施例提供一种飞行参数采集器装配中的施胶工装，包括：两个对称设置的施胶壳体和安装螺钉；
[0007]两个施胶壳体对称设置有半圆形空腔，两个施胶壳体位于半圆形空腔的两侧对称设置有安装部，以及位于安装部上的安装通孔，使得两个施胶壳体以半圆形空腔相对安装时，通过安装螺钉穿过对称设置的通孔紧固安装。
[0008]可选地，如上所述的飞行参数采集器装配中的施胶工装中，
[0009]所述施胶工装的结构为“半圆+半圆”的双半圆空腔结构，用于施胶工序前套设在刚挠转接板的焊点外围。
[0010]可选地，如上所述的飞行参数采集器装配中的施胶工装中，
[0011]两个施胶壳体以半圆形空腔相对安装在一起时，形成的圆形空腔的直径与焊点的外围直径相同。
[0012]可选地，如上所述的飞行参数采集器装配中的施胶工装中，
[0013]两个施胶壳体以半圆形空腔相对安装在一起时，形成的壳体外围尺寸与刚挠转接板的外围尺寸相同，用于在施胶过程中放置刚挠转接板的。
[0014]可选地，如上所述的飞行参数采集器装配中的施胶工装中，
[0015]其中一个施胶壳体两侧的安装部上设置有限位销，与其对称安装的另一个施胶壳
体两侧的安装部上设置有与限位销配合安装的限位孔；或者，
[0016]其中一个施胶壳体一侧的安装部上设置有第一限位销，另一侧安装部上设置有第二限位孔，另一个施胶壳体的两侧安装部上设置有与第一限位销配合安装的第一限位孔，以及与第二限位孔配合安装的第二限位销。
[0017]可选地，如上所述的飞行参数采集器装配中的施胶工装中，
[0018]两个施胶壳体为2A12铝合金材料的壳体，所述2A12铝合金材料的壳体符合施胶工装的强度标准。
[0019]可选地，如上所述的飞行参数采集器装配中的施胶工装中，
[0020]两个施胶壳体的表面为通过硬质阳极氧化处理的表面，使得施胶壳体的表面满足施胶工装的耐腐蚀标准。
[0021]本技术的有益效果：本技术实施例提供一种飞行参数采集器装配中的施胶工装，从结构设计、材料选型、表面处理三方面进行说明；其中，结构设计方面，充分考虑了工装的放置及施胶后的脱模；材料选型方面，选择了2A12铝合金，满足了工装的强度要求；表面处理方面，采用硬质阳极氧化的表面处理方法，使表面光滑并耐腐蚀，满足了实际需求。本技术实施例提供的施胶工装主要应用在施胶工序中，可以有效地保证施胶质量，通过采用该施胶工装执行施胶操作，实现了飞行参数采集器中刚挠转接部件上施胶工序的便捷操作，保证了刚挠转接部件的施胶质量，同时降低了工人劳动强度，提高了施胶效率，实用性良好，为缩短航空电子产品的生产周期提供了有利支持。
附图说明
[0022]附图用来提供对本技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本技术的技术方案，并不构成对本技术技术方案的限制。
[0023]图1为本技术实施例提供一种飞行参数采集器装配中的施胶工装的结构示意图；
[0024]图2为图1所示实施例提供的飞行参数采集器装配中的施胶工装的另一种安装状态的结构示意图；
[0025]图3为本技术实施例中刚挠转接板的结构示意图；
[0026]图4为采用本技术实施例提供的飞行参数采集器装配中的施胶工装应用于刚挠转接板上的结构示意图；
[0027]图5为采用本技术实施例提供的飞行参数采集器装配中的施胶工装对刚挠转接板进行施胶操作后的工装脱模的示意图。
具体实施方式
[0028]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本技术的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0029]针对飞行参数采集器装配中现有施胶方式的问题，在实际装配过程中，急需设计一种专业的施胶工装，以保证施胶质量。
[0030]本技术提供以下几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
[0031]图1为本技术实施例提供一种飞行参数采集器装配中的施胶工装的结构示意图，图2为图1所示实施例提供的飞行参数采集器装配中的施胶工装的另一种安装状态的结构示意图，具体的，图1为施胶工装完成安装的结构，图2为施胶工装未完成安装的结构。参考图1和图2所示，以下主要从结构设计、材料选型以及表面处理三三面内容对本技术实施例提供的施胶工装进行说明。
[0032]1、结构设计
[0033]本技术实施例中施胶工装的结构包括：两个对称设置的施胶壳体和安装螺钉；两个施胶壳体对称设置有半圆形空腔，两个施胶壳体位于半圆形空腔的两侧对称设置有安装部，以及位于安装部上的安装通孔，使得两个施胶壳体以半圆形空腔相对安装时，通过安装螺钉穿过对称设置的通孔紧固安装。
[0034]本技术实施例中施胶工装的结构采用“半圆+半圆”的双半圆空腔结构，用于施胶工序前套设在刚挠转接板的焊点外围。上述半圆之间可以使用螺钉进行连接紧固，便于工装放置的同时也便于施胶后的工装拆除(或脱模)。
[0035]该施胶工装在实际应用中，两个施胶壳体以半圆形空腔相对安装在一起时，形成的圆形空腔的直径与焊点的外围直径相同；另外，两个施胶壳体以半圆形空腔相对安装在一起时，形成的壳体外围尺寸与刚挠转接板的外围尺寸相同，用于在施胶过程中放置刚挠转接板的。如图3所示，为采用本技术实施例提供的飞行参数采集器装配中的施胶工装应用于刚挠转接板上的结构示意图。
[0036]在本技术实施例的一种实现方式中，其中一个施胶壳体两侧的安装部上设置有限位销，与其对称安装的另一个施胶壳体两侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种飞行参数采集器装配中的施胶工装，其特征在于，包括：两个对称设置的施胶壳体和安装螺钉；两个施胶壳体对称设置有半圆形空腔，两个施胶壳体位于半圆形空腔的两侧对称设置有安装部，以及位于安装部上的安装通孔，使得两个施胶壳体以半圆形空腔相对安装时，通过安装螺钉穿过对称设置的通孔紧固安装；其中，所述施胶工装的结构为“半圆+半圆”的双半圆空腔结构，用于施胶工序前套设在刚挠转接板的焊点外围，且通过螺钉锁紧。2.根据权利要求1所述的飞行参数采集器装配中的施胶工装，其特征在于，两个施胶壳体以半圆形空腔相对安装在一起时，形成的圆形空腔的直径与焊点的外围直径相同。3.根据权利要求2所述的飞行参数采集器装配中的施胶工装，其特征在于，两个施胶壳体以半圆形空腔相对安装在一起时，形成的壳体外围尺寸与刚挠转接板的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：李健飚，杜宇超，
申请(专利权)人：陕西千山航空电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：