一种软硬结合板制作方法技术

本申请涉及电路板制备技术领域，提供一种软硬结合板制作方法，包括步骤：将一对粘结片半成品分别置于一软板半成品两面，使裸露软板区域、镂空区对齐；向裸露软板区域表面和镂空区侧壁贴合一层耐高温保护膜，保护膜的侧面高度大于镂空区侧壁高度，且高度差小于揭盖槽深度；在粘结片表面设置硬板半成品；使硬板半成品具有揭盖槽的一面贴合于粘结片；使镂空区、揭盖槽对齐，使保护膜高出于镂空区侧壁的部分位于揭盖槽内且贴合于揭盖槽外侧壁；进行铆合、压合、成型；对硬板进行控深铣削，铣空至与揭盖槽连通，去掉硬板废料，露出裸露软板区域，去掉保护膜。提高开槽效率，避免揭盖导通瞬间的废屑对软板及裸露区周侧粘片的损伤，提高成品质量。品质量。品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板制作方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板领域，尤其与一种软硬结合板制作方法有关。

技术介绍

[0002]印制电路板中大部分客户为了满足电路板子能满足弯折需求，会设计软硬结合电路板。然而，在软硬结合板制作过程中，针对软板裸露区域，传统工艺方法是通过将PP或FR
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4硬板部分压合前通过数控成型机或激光切割方式将其铣空以先进行开窗，这样由于存在高度差，会影响后续如压合、沉铜、阻焊等工艺的品质，影响了软硬结合板的制作。也有方法是在压合等之后，再对硬板进行数控铣削，对硬板对应的软板裸露区域进行揭盖，以露出软板裸露区域，这种方式对数控机床要求较高，对刀具进给的控制精度要求也很高，然而实际操作中也难免也会出现在揭盖过程中，由于刀具进给对软板或其覆盖膜造成损伤的问题。
[0003]公开号为CN 102271469 A的专利文献提出了一种在硬板上预切割细缝，压合后再进行铣槽连通细缝的软硬结合板加工方式，来完成揭盖，解决了传统工艺的缺陷；然而，在实际制备过程中，其揭盖的完成仍然需要以后期铣槽来完成，虽然通过预切割可以使得后期铣槽的刀具进给不用太深，减少对数控机床的依赖和高要求，但是在将细缝和铣槽导通的瞬间，无法避免的会产生飞溅，对软板裸露区或软板裸露区的覆盖膜，和其周侧的粘片造成物理损伤，造成覆盖膜破损，影响后续工艺质量，甚至废屑会附着于这些地方，需要二次清理；若是附着于覆盖膜，可能造成覆盖膜损坏，造成废品率；同时，导通后，硬板直接掉落于软板裸露区或该区域的覆盖膜上，使得物理损伤加深，甚至导致不能清理，废品率提高，后续加工质量受到影响。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术缺陷，本申请提出一种软硬结合板制作方法，不仅能够提高开槽效率，使揭盖时刀具进给深度不用达到软板，且可有效避免揭盖铣削导通瞬间的废屑对软板及裸露区周侧粘片的损伤，提高软硬件结合板的成品质量。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术：一种软硬结合板制作方法，包括如下步骤：将一对粘结片半成品分别置于一软板半成品两面，使软板半成品的裸露软板区域、粘结片半成品上预先锣空形成的镂空区对齐；所述软板半成品是指已完成内层线路制作，并贴压有覆盖膜的软板；向裸露软板区域表面和及其对应的镂空区侧壁贴合一层耐高温保护膜，保护膜的侧面高度大于镂空区侧壁高度，且高度差小于揭盖槽深度；在粘结片半成品表面设置硬板半成品；所述硬板半成品是指已完成内层线路制作，并在其一面用于裸露软板区域的指定位置四周通过控深铣至预定深度形成有揭盖槽的硬板；使硬板半成品具有揭盖槽的一面贴合于粘结片半成品；使镂空区、揭盖槽对齐，并使保护膜高出于镂空区侧壁的部分位于揭盖槽内且贴
合于揭盖槽外侧壁；利用铆钉进行铆合，进行板子压合，制作外层线路，进行图形蚀刻、阻焊、丝印文字、锣孔、沉镍金、测试、数控成型；对硬板半成品的指定位置四周进行控深铣削，铣空至与揭盖槽连通，去掉铣削下来的硬板半成品废料，露出裸露软板区域，然后去掉保护膜，制得软硬结合板。
[0006]进一步，硬板半成品通过如下步骤制作：对硬板开料，并涂布油墨、曝光、蚀刻进行图形转移做出内层线路，然后对其硬板一面用于裸露软板区域的指定位置四周进行控深铣，深度为硬板半成品厚度的50%~60%，形成揭盖槽，得到硬板半成品。
[0007]进一步，软板半成品通过如下步骤制作：对软板开料，并涂布油墨、曝光、蚀刻进行图形转移做出内层线路，向软板指定标识区贴上预先切割的覆盖膜，并压合覆盖膜，得到软板半成品。
[0008]本专利技术的有益效果在于：通过先设置揭盖槽，然后在成型后进行控深铣导通揭盖槽，以完成揭盖，提高了开槽效率，使揭盖时刀具进给深度不用达到软板，同时，在预叠合工艺中，加入了保护膜，使得揭盖过程的铣削不会对软板半成品的裸露软板区域及粘结片半成品的镂空区侧壁造成损伤，不仅保护了软板和粘结片，也保护了软板上的覆盖膜，避免了覆盖膜在揭盖铣削导通时被飞溅损伤的可能，提高软硬件结合板的成品质量。通过上述贴膜装置来进行预叠合工艺段的保护膜贴合，可以有效提高贴膜效率和贴膜的贴合准确率和贴合有效率。
附图说明
[0009]图1为本申请实施例的硬板半成品结构图。
[0010]图2为本申请实施例的贴合保护膜的示意图。
[0011]图3为本申请实施例的利用铆钉进行铆合完成预叠合的示意图。
[0012]图4为本申请实施例的硬板控深铣削进行揭盖的铣空示意图。
[0013]图5为本申请实施例的揭盖后去除保护膜的示意图。
[0014]图6为本申请实施例的制作完成的软硬结合板结构图。
[0015]图7为本申请实施例的贴合保护膜的示意图。
[0016]图8为本申请实施例的贴合保护膜用贴合装置立体图。
[0017]图9为本申请实施例的贴合保护膜用贴合装置正视图。
[0018]图10为本申请实施例的贴合保护膜用贴合装置侧视图。
[0019]附图标记：1
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硬板半成品，1a
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揭盖槽，1b
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铆钉，2
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软板半成品，2a
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裸露软板区域，3
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粘结片半成品，3a
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镂空区，4
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保护膜，5
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贴膜工具，6
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气动吸盘组，61
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升降气缸，7
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压膜块，70
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第一竖杆，71
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第一上架，72
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第一驱动组件，701
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第一滑块，721
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第一水平气缸，8
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第二上架，81
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第二竖杆，82
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第二驱动组件，811
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第二滑块，821
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第二水平气缸。
具体实施方式
[0020]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本专利技术的实施方式进行详细说明，但本专利技术所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]本实例提供一种软硬结合板制作方法，过程如图1~图6所示，具体包括如下步骤：（1）软板准备：提供一软板，开料，并涂布油墨、曝光、蚀刻进行图形转移做出内层线路，向软板指定标识区贴上预先切割的覆盖膜，并压合覆盖膜，得到软板半成品2；软板半成品2具有裸露软板区域2a。
[0022]（2）硬板准备：提供一对FR
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4硬板，开料，并涂布油墨、曝光、蚀刻进行图形转移做出内层线路，得到硬板半成品1，对硬板半成品1的一面用于裸露软板区域的指定位置四周进行控深铣，深度为硬板半成品厚度的50%~60%，宽度为1.5mm~2mm，得到揭盖槽1a，如图1所示。
[0023]（3）粘片准备：提供一对PP粘结片，开料，并在用于裸露软板区域的指定区域进行锣槽形成镂空区3a，得到粘结片半成品3。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：将一对粘结片半成品分别置于一软板半成品两面，使软板半成品的裸露软板区域、粘结片半成品上预先锣空形成的镂空区对齐；所述软板半成品是指已完成内层线路制作，并贴压有覆盖膜的软板；向裸露软板区域表面和及其对应的镂空区侧壁贴合一层耐高温保护膜，保护膜的侧面高度大于镂空区侧壁高度，且高度差小于揭盖槽深度；在粘结片半成品表面设置硬板半成品；所述硬板半成品是指已完成内层线路制作，并在其一面用于裸露软板区域的指定位置四周通过控深铣至预定深度形成有揭盖槽的硬板；使硬板半成品具有揭盖槽的一面贴合于粘结片半成品；使镂空区、揭盖槽对齐，并使保护膜高出于镂空区侧壁的部分位于揭盖槽内且贴合于揭盖槽外侧壁；利用铆钉进行铆合，进行板子压合，制作外层线路，进行图形蚀刻、阻焊、丝印文字、锣孔、沉镍金、测试、数控成型；对硬板半成品的指定位置四周进行控深铣削，铣空至与...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清华，牟玉贵，张仁军，杨海军，邓岚，
申请(专利权)人：四川英创力电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：