一种具有接口触点的卡片及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种具有接口触点的卡片及其制作方法，用以降低现有技术中具有ＭＭＣ接口触点或者ＵＳＢ接口触点的卡片的加工成本并提高该卡片的生产效率。在本发明专利技术中，根据卡片的接口标准，将至少两个芯片植入柔性板制作成具有对应接口触点的模块；并且将该模块封装到卡基上。采用本发明专利技术的技术方案，可以降低制作具有ＭＭＣ接口触点或者ＵＳＢ接口触点的卡片的成本，并且可以提高其生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
目前，具有MMC (MultiMedia Card,多媒体卡)接口触点或者USB (Universal SerialBus，通用串行总线)接口触点的卡片或者存储器，通常采用 成本较高的PCB板(Printed Circuit Board,印刷电路板)，且在其制作过程中， 需要手工完成部分步骤，因此，加工成本较高，生产效率较低，以传统的具有MMC接口触点的卡片为例，其通常的制作流程如图1所示， 包括以下步骤步骤S101,将一个芯片(wafer)组封装到芯片外壳中；该芯片组至少包括两个芯片。步骤S102,将该芯片外壳贴片到PCB板上；步骤S103，将该PCB板安装到卡外壳中；目前，本步骤工艺多为半自动化，且以手工为主。步骤S104，在该卡外壳上贴上产品标识以及序列号等卡片的标识信息。目前，本步骤可以通过手工或专用设备实现。可见，由于传统的具有MMC接口触点的卡片采用成本较高的PCB板， 而且其中存在需要手工完成的步骤，因此，制作传统的具有MMC接口触点的 卡片的材料成本和人力成本都比较高，同时，由于需要手工完成部分步骤，而 使得生产效率相对较低。
技术实现思路
本专利技术提供，用以降低现有技术中具有MMC接口触点或者USB接口触点的卡片的加工成本并提高该卡片的生 产效率。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了 一种具有接口触点的卡片的制作方 法，包括以下步骤根据卡片的接口标准，将至少两个芯片植入柔性板制作成具有对应接口触 点的模块；并且将所述模块封装到卡基上。进一步地，上述方法还可具有以下特点所述卡片的接口标准为 多媒体卡MMC接口标准和通用串行总线USB接口标准中的任意一个；或者MMC接口标准或者USB接口标准与接触式集成电路IC卡接口标准的组合。进一步地，上述方法还可具有以下特点当所述接口标准为MMC接口标 准或者USB接口标准与接触式IC卡接口标准的组合时，将所述模块封装到卡 基上之后，利用所述接触式IC卡接口触点在所述芯片组中写入安全信息。进一步地，上述方法还可具有以下特点所述卡基的厚度符合所述MMC 接口标准或者USB接口标准。进一步地，上述方法还可具有以下特点所述卡基的长宽尺寸符合所述 MMC接口标准或者USB接口标准。进一步地，上述方法还可具有以下特点将所述模块封装到卡基上之后， 将所述卡基铳切或裁切成长宽尺寸符合所述MMC接口标准或USB接口标准 的形状。进一步地，上述方法还可具有以下特点，将两个或两个以上模块封装到 所述卡基上。进一步地，上述方法还可具有以下特点将所述才莫块封装到卡基上之后，将所述卡片的标识信息打印到所述卡基上。进一步地，上述方法还可具有以下特点将芯片通过金线焊接或者倒装焊 植入柔性板。进一步地，上述方法还可具有以下特点将所述至少两个芯片植入柔性板 后，利用包封材料将所述至少两个芯片固定在所述柔性板上。进一步地，上述方法还可具有以下特点将所述模块封装到卡基上的具体 方法为在卡基上挖槽，该槽的外槽尺寸与所述柔性板相同，内槽尺寸根据包 封材料的尺寸确定；在该外槽区域涂胶水或粘贴热胶带，将模块粘接到该卡基上。本专利技术还提供了一种具有接口触点的卡片，包括具有接口触点的模块和封 装所述模块的卡基，其中所述^f莫块包括接触面具有所述接口触点的柔性板，以及植入所述柔性板的 至少两个芯片。进一步地，上述卡片还可具有以下特点所述接口触点为多媒体卡MMC接口触点和通用串行总线USB接口触点中的任意一个；或者MMC接口触点或者USB接口触点与接触式集成电路IC卡接口触点的组合。进一步地，上述卡片还可具有以下特点所述卡基的厚度及其长宽尺寸符 合所述MMC接口触点对应的接口标准或者USB接口触点对应的接口标准。 进一步地，上述卡片还可具有以下特点所述卡片包括两个或两个以上模块。进一步地，上述卡片还可具有以下特点所述芯片通过金线焊接或者倒装 焊植入所述柔性板。进一步地，上述卡片还可具有以下特点所述卡片包括将所述至少两个芯 片固定在所述柔性板上的包封材料。进一步地，上述卡片还可具有以下特点所述卡基包括与所述柔性板尺寸相同的外槽，以;5U艮据包封材料的尺寸确定的内槽。本专利技术有益效果如下本专利技术中，采用成本低廉的柔性板作为芯片组的带基，降低了制作具有 MMC接口触点或者USB接口触点的卡片的材料成本；并且，本专利技术的技术方 案中，可以不包括手工完成的步骤，从而降低了制作上述卡片的人力成本，并 且提高了上述卡片的生产效率。附图说明图1为传统的具有MMC接口触点的卡片的制作流程图； 图2为本专利技术实施例一中具有MMC接口触点的卡片的制作流程图； 图3为本专利技术实施例二中既具有MMC接口触点又具有接触式IC( Integrate Circuit,集成电路)卡接口触点的卡片的制作流程图4为本专利技术实施例二中的 一 个实例中柔性板的贴片面示意图； 图5为上述实施例二中的实例中柔性板的接触面示意图； 图6为上述实施例二中的实例中封成卡片的示意图； 图7为本专利技术的一个实例中的制成卡片示意图。具体实施例方式本il明的核心思想是根据卡片的接口标准，将芯片组(至少包括两个芯 片)植入柔性板制作成具有对应接口触点的模块；并且将该模块封装到卡基上， 从而制作得到卡片。由于该卡片采用成本较低的柔性板，因此，可以降低制作该卡片的材料成 本；同时，由于在该制作过程中，可以不包括手工完成的步骤，因此，可以降 低制作该卡片的人力成本，并提高该卡片的生产效率。下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步地描述。实施例一在本实施例中，通过将一个芯片组根据MMC接口标准植入柔性板制作成 具有MMC接口触点的模块，并将该模块封装到卡基上，从而制作得到一个符 合该MMC接口标准的卡片，该卡片具有符合该MMC接口标准的接口触点。本实施例中具有MMC接口触点的卡片的制作流程如图2所示，包括以下 步骤步骤S201，将一个芯片组根据MMC接口标准植入柔性板，从而封装成模块；根据不同的MMC接口标准，该芯片组中包括至少两个芯片。 由于一般来i兌，芯片的面积比封成才莫块(如DIP (Double In-line Package, 双列直插封装)或SOP ( Small Outline Package,小尺寸封装)模块)的面积要 小得多，因此，在将该芯片组植入柔性板时有充分的空间安排芯片。在安排芯 片时，在该柔性板的贴片面可以根据需要植入的芯片的规格设计焊接点，在该 柔性板的接触面根据该MMC接口标准设计触点，柔性板的接触面在物理上应 该完全符合该MMC接口标准。在将芯片植入柔性板时，可以采用传统的金线焊接或倒装焊的方式进行贴 片焊接。在本步骤中，选用柔性板作为该模块的带基，由于相对于现有技术中采用 的PCB板，柔性板的成本低廉，因此能够4艮好的降低该卡片的成本。步骤S202，利用包封材料(例如包封胶)将该芯片组固定在该柔性板上； 本步骤通过包封材料对芯片进行保护，可以令该模块的电性能具有一定的 可靠性。步骤S203，将该模块封装到卡基上，该卡基的厚度符合该MMC接口标准 中对厚度的要求；将该模块封装到卡基上的具体步骤包括A、在卡基上挖槽，该槽的外槽尺寸与该柔性板相同，内槽尺寸根据包封材料的尺寸确定；B、在该外槽区域涂胶水或粘贴热胶带，将模块粘接到该卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有接口触点的卡片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：　　　　根据卡片的接口标准，将至少两个芯片植入柔性板制作成具有对应接口触点的模块；并且　　　　将所述模块封装到卡基上。

【技术特征摘要】
1、一种具有接口触点的卡片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤根据卡片的接口标准，将至少两个芯片植入柔性板制作成具有对应接口触点的模块；并且将所述模块封装到卡基上。2、 如权利要求l所述的方法，其特征在于，所述卡片的接口标准为 多媒体卡MMC接口标准和通用串行总线USB接口标准中的任意一个；或者MMC接口标准或者USB接口标准与接触式集成电路IC卡接口标准的组合。3、 如权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述接口标准为MMC接 口标准或者USB接口标准与接触式IC卡接口标准的组合时，将所述模块封装 到卡基上之后，利用所述接触式IC卡接口触点在所述芯片中写入安全信息。4、 如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述卡基的厚度符合所述MMC 接口标准或者USB接口标准。5、 如权利要求4所述的方法，其特征在于，.所述卡基的长宽尺寸符合所 述MMC接口标准或者USB接口标准。6、 如权利要求4所述的方法，其特征在于，将所述模块封装到卡基上之 后，将所述卡基铳切或裁切成长宽尺寸符合所述MMC接口标准或USB接口 标准的形状。7、 如权利要求1所述的方法，其特征在于，将两个或两个以上模块封装 到所述卡基上。8、 如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述模块封装到卡基上之 后，将所述卡片的标识信息打印到所述卡基上。9、 如权利要求1所述的方法，其特征在于，将芯片通过金线焊接或者倒 装焊植入柔性板。10、 如权利要求l所述的方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：许荣津，李勇，
申请(专利权)人：北京握奇数据系统有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]