本发明专利技术公开了一种半导体封装料盒的上下料装置，其包括立座、设置于立座上部的上层支撑结构、设置于立座下部的下层支撑结构以及一送料升降装置，送料升降装置设置有Z轴座、升降驱动机构、滑动设置于Z轴座上部的料盒上夹以及滑动设置于Z轴座下部的料盒下夹，料盒上夹与料盒下夹上下对合设置以用于夹持料盒，升降驱动机构用于驱动料盒上夹和料盒下夹同步升降，以使带动料盒在上层支撑结构与下层支撑结构之间切换。这样的结构设计通过料盒可以一次性承载很多片半导体晶圆，实现快速上料的目的，也不会出现料片划伤或者压坏等情况，减少不必要的损失，另外，采用上下层分布的方式可以轻松实现不同规格料盒切换和兼容。以轻松实现不同规格料盒切换和兼容。以轻松实现不同规格料盒切换和兼容。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装料盒的上下料装置
[0001]本专利技术涉及半导体晶圆封装工艺
，尤其是涉及一种半导体封装料盒的上下料装置。
技术介绍
[0002]目前国内的半导体晶圆封装技术快速发展，对半导体固晶设备的收料的外观和操作方便性要求越来越高。目前现有晶圆上下料设置主要采用料片堆叠的方式进行上料以及收料，这样的送料方式容易出现基片刮伤或者压伤等情况，当然也有少部分采用升降机构直接驱动料盒升降实现上料和收料，但是其结构复杂，上料和收料不方便，且无法适配不同尺寸规格的料盒，因此有必要予以改进。
技术实现思路
[0003]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的是提供一种半导体封装料盒的上下料装置，通过料盒可以一次性承载很多片半导体晶圆，实现快速上料的目的，其相对于现有技术采用料片堆叠上料的方式，也不会出现料片划伤或者压坏等情况，减少不必要的损失，另外，采用上下层分布的方式可以轻松实现不同高度规格料盒切换和兼容，且本专利技术机构简单可靠，可降低零部件生产成本。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种半导体封装料盒的上下料装置，其包括立座、设置于立座上部的上层支撑结构、设置于立座下部的下层支撑结构以及一送料升降装置，送料升降装置设置有Z轴座、升降驱动机构、滑动设置于Z轴座上部的料盒上夹以及滑动设置于Z轴座下部的料盒下夹，料盒上夹与料盒下夹上下对合设置以用于夹持料盒，升降驱动机构用于驱动料盒上夹和料盒下夹同步升降，以使带动料盒在上层支撑结构与下层支撑结构之间切换。
[0005]进一步的技术方案中，所述料盒下夹为用于支撑料盒的承托夹，所述料盒上夹为用于挡止料盒上部的弹性夹。
[0006]进一步的技术方案中，所述升降驱动机构包括第一驱动源和第二驱动源，第一驱动源与第二驱动源相互独立设置，第一驱动源用于经由承托夹带动料盒升降，第二驱动源驱动弹性夹升降以挡止不同规格的料盒。
[0007]进一步的技术方案中，所述第一驱动源包括设置有第一驱动基座、固定安装于第一驱动基座的第一驱动电机、转动安装于第一驱动基座并与驱动连接至第一驱动电机的第一丝杠以及传动安装于第一丝杠的第一传动螺母，所述料盒下夹与第一传动螺母传动连接。
[0008]进一步的技术方案中，所述第二驱动源包括设置有第二驱动基座、固定安装于第二驱动基座的第二驱动电机、转动安装于第二驱动基座并与驱动连接至第二驱动电机的第二丝杠以及传动安装于第二丝杠的第二传动螺母，所述料盒上夹与第二传动螺母传动连接。
[0009]进一步的技术方案中，所述上层支撑结构包括横向设置的上层料架以及用于输送上层料架的料盒的上层送料机构，所述下层支撑结构包括横向设置的下层料架以及用于输送下层料架的料盒的下层送料机构。
[0010]进一步的技术方案中，所述下层送料机构为横跨架设在下层料架的皮带传输机构。
[0011]进一步的技术方案中，所述上层料架和下层料架远离送料升降装置的一侧设置有挡料结构。
[0012]进一步的技术方案中，所述上层料架和下层料架对应的挡料结构的位置处均设置有到位感应开关。
[0013]进一步的技术方案中，本专利技术还包括横移驱动装置，Z轴座滑动安装于立座，横移驱动装置用于驱动Z轴座相对于立座滑动。
[0014]采用上述结构后，本专利技术和现有技术相比所具有的优点是：
[0015]1、这样的结构设计通过料盒可以一次性承载很多片半导体晶圆，实现快速上料的目的，其相对于现有技术采用料片堆叠上料的方式，也不会出现料片划伤或者压坏等情况，减少不必要的损失，另外，采用上下层分布的方式可以轻松实现不同规格料盒切换和兼容，且本专利技术机构简单可靠，可降低零部件生产成本。
[0016]2、本专利技术通过第一驱动源用于经由承托夹带动料盒升降，第二驱动源驱动弹性夹升降以装夹不同高度规格的料盒。
[0017]3、本专利技术通过横移驱动装置驱动送料升降装置横向移动，使料盒上夹和料盒下夹靠近或者远离立座，以适配不同宽度规格的料盒。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0019]图1是本专利技术的结构示意图；
[0020]图2是送料升降装置的结构示意图；
[0021]图3是送料升降装置的另一视角的结构示意图；
[0022]图4是上层支撑结构与下层支撑结构的结构示意图。
具体实施方式
[0023]以下仅为本专利技术的较佳实施例，并不因此而限定本专利技术的保护范围。
[0024]如图1至4所示，本专利技术提供的一种半导体封装料盒的上下料装置，其包括立座1、设置于立座1上部的上层支撑结构2、设置于立座1下部的下层支撑结构3以及一送料升降装置4，送料升降装置4设置有Z轴座40、升降驱动机构、滑动设置于Z轴座40上部的料盒上夹41以及滑动设置于Z轴座40下部的料盒下夹42，料盒上夹41与料盒下夹42上下对合设置以用于夹持料盒，升降驱动机构用于驱动料盒上夹41和料盒下夹42同步升降，以使带动料盒在上层支撑结构2与下层支撑结构3之间切换。
[0025]本专利技术的构造设计可以适用于料片上料工位内，也可以实用在料片收料工位内，譬如当该构造设计用在料片上料工位时，上层支撑结构2为料盒空载状态、下层支撑结构3的料盒为满载状态，反之，在该构造设计用在料片收料工位时，上层支撑结构2为满载状态、
下层支撑结构3的料盒为料盒空载状态。
[0026]这样的结构设计通过料盒可以一次性承载很多片半导体晶圆，实现快速上料的目的，其相对于现有技术采用料片堆叠上料的方式，也不会出现料片划伤或者压坏等情况，减少不必要的损失，另外，采用上下层分布的方式可以轻松实现不同高度规格料盒切换和兼容，且本专利技术机构简单可靠，可降低零部件生产成本。
[0027]具体地，所述料盒下夹42为用于支撑料盒的承托夹，所述料盒上夹41为用于挡止料盒上部的弹性夹。具体工作时，承托夹先托起料盒带动料盒升降，然后弹性夹在自身弹性的作用下抵在料盒之上，这样的结构设计能够轻松实现不同高度和宽度的料盒的兼容，实现不同尺寸的料盒的切换。
[0028]具体地，所述升降驱动机构包括第一驱动源50和第二驱动源51，第一驱动源50与第二驱动源51相互独立设置，第一驱动源50用于经由承托夹带动料盒升降，第二驱动源51驱动弹性夹升降以挡止不同规格的料盒。
[0029]具体地，所述第一驱动源50包括设置有第一驱动基座500、固定安装于第一驱动基座500的第一驱动电机501、转动安装于第一驱动基座500并与驱动连接至第一驱动电机501的第一丝杠502以及传动安装于第一丝杠502的第一传动螺母503，所述料盒下夹42与第一传动螺母503传动连接。
[0030]具体地，所述第二驱动源51包括设置有第二驱动基座510、固定安装于第二驱动基座510的第二驱动电机511、转动安装于第二驱动基座510并与驱动连接至第二驱动电机511的第二丝杠512以及传动安装于第二丝杠512的第二传动螺母513，所述料盒上夹4本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装料盒的上下料装置，其特征在于：包括立座(1)、设置于立座(1)上部的上层支撑结构(2)、设置于立座(1)下部的下层支撑结构(3)以及一送料升降装置(4)，送料升降装置(4)设置有Z轴座(40)、升降驱动机构、滑动设置于Z轴座(40)上部的料盒上夹(41)以及滑动设置于Z轴座(40)下部的料盒下夹(42)，料盒上夹(41)与料盒下夹(42)上下对合设置以用于夹持料盒，升降驱动机构用于驱动料盒上夹(41)和料盒下夹(42)同步升降，以使带动料盒在上层支撑结构(2)与下层支撑结构(3)之间切换。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装料盒的上下料装置，其特征在于：所述料盒下夹(42)为用于支撑料盒的承托夹，所述料盒上夹(41)为用于挡止料盒上部的弹性夹。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装料盒的上下料装置，其特征在于：所述升降驱动机构包括第一驱动源(50)和第二驱动源(51)，第一驱动源(50)与第二驱动源(51)相互独立设置，第一驱动源(50)用于经由承托夹带动料盒升降，第二驱动源(51)驱动弹性夹升降以挡止不同规格的料盒。4.根据权利要求3所述的一种半导体封装料盒的上下料装置，其特征在于：所述第一驱动源(50)包括设置有第一驱动基座(500)、固定安装于第一驱动基座(500)的第一驱动电机(501)、转动安装于第一驱动基座(500)并与驱动连接至第一驱动电机(501)的第一丝杠(502)以及传动安装于第一丝杠(502)的第一传动螺母(503)，所述料盒下夹(42)与第一传动螺母(5...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘维强，陈勇伶，
申请(专利权)人：深圳市矽谷半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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