记忆卡封装结构及其制作方法技术

一种记忆卡封装结构包括一印刷电路板及至少一芯片封装体，印刷电路板的上表面设有多个焊垫且下表面设有暴露的一金手指，每一芯片封装体包括至少一芯片与一基板，基板内部设有至少一层布线，且布线具有暴露于基板下表面的多个导电端子，导电端子与焊垫粘着并电性导通。一种记忆卡封装方法，包括：提供以一基板为芯片承座的至少一芯片封装体；粘着芯片封装体于一印刷电路板上，使芯片封装体与印刷电路板电性连接；及罩覆芯片封装体与印刷电路板。本发明专利技术的基板内可设置多层布线以增加封装设计的自由度与弹性，并可采用叠置式多芯片封装以增加记忆卡的功能与储存容量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种记忆卡封装结构及其方法，特别是涉及一种采用 芯片封装体，且以基板作为芯片承座的记忆卡封装结构及其方法。
技术介绍
记忆卡(memory card)是一种很轻巧的可携式数据储存装置，随 着科技的进步，记忆卡已广泛应用于各式各样的电子装置，例如个人 计算机(Personal Computer, PC)、手机(cell phone)、数字相机(Digital Camera, DC)、数字摄影机(Digital Video, DV)及个人数字助理(Personal Digital Assistant, PDA)…等，依据各种应用的不同需求，记忆卡有许 多不同的尺寸、外型与规格，例如数字安全卡(Secure Digital card， SD card)、迷你数字安全卡(miniSDcard)、微型数字安全卡(micro SD card, ii SD card)、多媒体卡(Multi Media Card， MMC)及快闪记忆卡(Compact Flash card, CF card)...等。一般而言， 一记忆卡包括至少一芯片(chip)，例如一闪存(flash memory)芯片，芯片可以直接粘着在一印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)上与其电性连接；也可以先封装成一芯片封装体，例如一动态随 机存取存储器(Dynamic Random Access Memory, DRAM),再与印刷电 路板粘着并与电路板电性连接。现有技术用的记忆卡的芯片封装体，例如一薄型小尺寸封装(Thin Small Out-Line Package, TSOP)体，采用导线架(lead frame)来承载芯片 并与印刷电路板电性连接，图1是一现有技术的薄型小尺寸封装体1 的剖面示意图，图2是其俯视示意图，一芯片12设置于导线架14的 芯片承座(chip carrier) 142上，导线架14具有多个外引脚(outerlead)144，且芯片12以多个焊线(bonding wire)16与导线架14电性连接， 一封装胶体(molding compound)18包覆芯片12与芯片承座142，并暴 露出外引脚144。图3是一现有技术印刷电路板2的俯视示意图，印刷电路板2的 上表面设有多个焊垫(solder pad)22。图4是一现有技术记忆卡封装结构3的俯视示意图，薄型小尺寸 封装体1的多个外引脚144与印刷电路板2的多个焊垫22粘着并电性 导通，且电阻(resistor)、电容(capacitor)或电感(inductor)等被动元件32 设置于印刷电路板2上，并与其电性导通。如上所述，因为薄型小尺寸封装体釆用导线架作为芯片承座，而薄 型小尺寸封装体的厚度有其规格限制，所以不适用于叠置式多芯片封装 结构(Stacked-type Multi Chip Package, St. MCP )，甚且由于空间有限，被动元件不易置入薄型小尺寸封装体内，函此，现有技术采用导线架的 芯片封装体使得记忆卡的功能与容量受到限制，无法进一步提升。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术目的之一是提供一种以基板(substrate)为 芯片(chip)承座的芯片封装体的记忆卡封装结构及其方法，可适用于数 字安全卡、迷你数字安全卡、微型数字安全卡及多媒体卡或快闪记忆 卡...等。本专利技术目的之一是提供一种记忆卡封装结构，其采用覆晶(flip chip) 式芯片封装的芯片封装体。本专利技术目的之一是提供一种记忆卡封装结构，其采用叠置式多芯 片封装的芯片封装体。因此，本专利技术的记忆卡的芯片封装体采用基板作为芯片承座具有许多优点1.基板内可设置多层布线(trace)以增加封装设计的自由度与 弹性，并可采用叠置式多芯片封装以增加记忆卡的功能与储存容量；2. 可以把被动元件置于芯片封装体内，以节省印刷电路板的封装空间， 因此印刷电路板上可设置两个以上的芯片封装体，进一步增加记忆卡 的功能与储存容量。为了达到上述目的，本专利技术一实施例的记忆卡封装结构，包括 一印刷电路板，其具有一第一上表面及一第一下表面，第一下表面设 有暴露的一金手指，且第一上表面设有多个焊垫；及至少一芯片封装 体，每一芯片封装体包括至少一芯片与一基板，基板具有一第二上表 面及一第二下表面，芯片封装体设置于第二上表面，基板内部设有至 少一层布线，且布线具有暴露于第二下表面的多个导电端子，导电端 子与焊垫粘着并电性导通。为了达到上述目的，本专利技术一实施例的记忆卡封装方法，包括-提供以一基板为芯片承座的至少一芯片封装体；粘着芯片封装体于一 印刷电路板上，使芯片封装体与印刷电路板电性连接；及罩覆芯片封 装体与印刷电路板。以下将通过具体实施例，并配合所示附图详加说明，当更容易了 解本专利技术的目的、
技术实现思路
、特点及其所达成的功效。附图说明图1与图2分别为现有技术薄型小尺寸封装体的剖面示意图与俯 视示意图3为现有技术印刷电路板的俯视示意图； 图4为现有技术记忆卡封装结构的俯视示意图； 图5与图6分别为本专利技术一实施例的芯片封装体的剖面示意图与 仰视示意图7为本专利技术一实施例的印刷电路板的俯视示意图8为本专利技术一实施例的记忆卡封装结构的俯视示意图9与图10为本专利技术实施例的记忆卡封装结构的剖面示意图;图11与图12为本专利技术实施例的芯片封装体的剖面示意图13为本专利技术一实施例的记忆卡封装结构的俯视示意图14为本专利技术一实施例的芯片封装体的剖面示意图15为本专利技术一实施例的记忆卡封装结构的俯视示意图16为本专利技术一实施例的记忆卡封装方法的流程图。图中符号说明1 薄型小尺寸封装体 12 芯片14 导线架142 芯片承座144 外引脚16 焊线18 封装胶体2 印刷电路板 22 焊垫3 记忆卡封装结构 32 被动元件4、 4' 芯片封装体42 芯片44 基板(包括上、下表面，在本专利技术中称之为第二上、下表面)442 布线4422 导电端子46 焊线48 封装胶体49 被动元件5、 5'印刷电路板(包括上、下表面，在本专利技术中称之为第一上、下表面)52焊垫54金手指6、 7、 7'记忆卡封装结构72上盖74封装胶体8、 8芯片封装体81、 82、 83芯片84、 85基板842、 852布线86焊球87焊线9、 9'记忆卡封装结构92被动元件SI步骤一S2步骤二S3步骤三具体实施例方式详细说明如下，所述较佳实施例仅做一说明而非用以限定本专利技术。图5与图6分别为本专利技术一实施例的芯片封装体4的剖面示意图 与仰视示意图，至少一芯片封装体4，该芯片封装体4包含至少一芯片 42与一基板44，该基板44具有一第二上表面及一第二下表面， 一芯 片42设置于一基板44的第二上表面，即芯片封装体设置于该第二上 表面；基板44内部具有一层布线442，布线442具有多个导电端子4422 暴露于基板44的第二下表面，多个焊线46电性连接芯片42与基板44， 一封装胶体48包覆焊线46、基板44的第二上表面与芯片42，并暴露 出基板44的第二下表面，在一实施例中，封装胶体48的材质为环氧树脂(epoxy resin)。图7为本专利技术一实施例的印刷电路板5的俯视示意图，印刷电路 板5的上表面设有多个焊垫52。图8为本专利技术一实施例的记忆卡封装结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种记忆卡封装结构，包含：一印刷电路板，具有一第一上表面及一第一下表面，该第一下表面设有暴露的一金手指，且该第一上表面设有多个焊垫；及至少一芯片封装体，该芯片封装体包含至少一芯片与一基板，该基板具有一第二上表面及一第二下表面，该芯片封装体设置于该第二上表面，且该基板内部设有至少一层布线，该布线具有暴露于该第二下表面的多个导电端子，这些导电端子与这些焊垫粘着并电性导通。

【技术特征摘要】
1.一种记忆卡封装结构，包含一印刷电路板，具有一第一上表面及一第一下表面，该第一下表面设有暴露的一金手指，且该第一上表面设有多个焊垫；及至少一芯片封装体，该芯片封装体包含至少一芯片与一基板，该基板具有一第二上表面及一第二下表面，该芯片封装体设置于该第二上表面，且该基板内部设有至少一层布线，该布线具有暴露于该第二下表面的多个导电端子，这些导电端子与这些焊垫粘着并电性导通。2. 如权利要求l所述的记忆卡封装结构，包含一上盖，其罩盖该 印刷电路板的第一上表面与该芯片封装体，并暴露出该印刷电路板的 第一下表面。3. 如权利要求l所述的记忆卡封装结构，包含一封装胶体，其包 覆该印刷电路板的第一上表面与该芯片封装体，并暴露出该印刷电路 板的第一下表面。4. 如权利要求l所述的记忆卡封装结构，其中所述的封装胶体的 材质为环氧树脂。5. 如权利要求l所述的记忆卡封装结构，包含至少一被动元件， 其设置于该印刷电路板的该第一上表面上，并与该印刷电路板电性连 接。6. 如权利要求5所述记忆卡封装结构，其中所述的被动元件为电 阻、电容或电感。7. 如权利要求l所述的记忆卡封装结构，其中所述的芯片封装体 包含多个焊线，其电性连接该芯片与该基板。8. 如权利要求l所述的记忆卡封装结构，其中所述的芯片封装体 包含至少一封装胶体，其包覆该芯片封装体基板的第二上表面与该芯 片，并暴露出该芯片封装体基板的第二下表面。9. 如权利要求8所述的记忆卡封装结构，其中该封装胶体的材质 为环氧树脂。10. 如权利要求1所述的记忆卡封装结构，其中所述的芯片封装 体为叠置式芯片封装，其包含叠置于该基...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓恩民，
申请(专利权)人：卓恩民，
类型：发明
国别省市：71[]