一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺制造技术

本发明专利技术提供一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，包括以下步骤：（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；（2）钻孔；（3）电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；（4）化学清洗，一次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜；（5）一次曝光；（6）一次显影；（7）二次压膜；（8）二次曝光；（9）二次显影，将显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。本发明专利技术的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，是在一次压膜时先将异形导通孔中间的干膜不曝光，在显影时被显影掉，并且保留异形导通孔四周的位置至少有0.2mm的干膜覆盖导通孔的边沿，保护二次压膜的干膜不被异性导通孔的披峰刺破干膜，提高导通性能。导通性能。导通性能。

【技术实现步骤摘要】
一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺


[0001]本专利技术涉及印刷线路板
，尤其涉及一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺。

技术介绍

[0002]印刷线路板的加工工艺繁多，其中包括印刷油墨后电镀金手指导线反蚀刻工艺、软硬结合板揭盖后反蚀刻揭盖残铜、Cavity反蚀刻等工艺，反蚀刻时为了干膜能与板面能附着紧密，减少干膜气泡等不良，一般都会选用真空压膜机进行压膜，但遇到印刷线路板有不规则的导通孔时，真空压膜机会将干膜吸入孔内，导致干膜有点状破损，在反蚀刻时蚀刻药水通过破损的干膜渗入导通孔内，将导通孔孔内的铜蚀刻掉，造成孔破，影响导通性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，改善导通孔的导通性能。
[0004]本专利技术采用的技术方案是：一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，包括以下步骤：（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；（2）在压合的印刷线路板上钻孔，钻出的孔包括异形导通孔；（3）将钻孔后的印刷线路板上电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；（4）将经过步骤（3）处理的印刷线路板进行化学清洗，然后进行一次压膜；（5）将一次压膜后的印刷线路板进行一次曝光；（6）将一次曝光后的印刷线路板进行一次显影，显影后底片透光区的干膜被曝光保留在板面上，底片不透光区的干膜未被曝光在显影时被显影药水溶解掉；（7）将一次显影后的印刷线路板进行二次压膜；（8）将二次压膜后的印刷线路板进行二次曝光，曝光时设计底片将异形导通孔全部曝光；（9）将二次曝光后的印刷线路板进行二次显影，因为异形导通孔的上下全部覆盖了曝光后的干膜，可以起到保护异形导通孔的作用，将二次显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。
[0005]优选的是，所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，所述步骤（4）一次压膜的温度为45
‑
100℃，时间为18
‑
30S，真空值为0.2
‑
0.5Mpa，一次压膜后静置时间为0.25
‑
24h。
[0006]优选的是，所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，所述步骤（5）一次曝光时的底片比异形导通孔整体至少小0.2mm。
[0007]优选的是，所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，所述步骤（6）异形导通孔四周至少有0.2mm的干膜被曝光未被显影掉。
[0008]优选的是，所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，所述步骤（7）二次压膜的温度为85
‑
150℃，压力为2.0
‑
6.0kg/cm2，速度为0.8
‑
4.0m/min。
[0009]本专利技术的优点在于：本专利技术的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，是在一次压膜时先将异形导通孔中间的干膜不曝光，在显影时被显影掉，并且保留异形导通孔四周的位置至少有0.2mm的干膜覆盖导通孔的边沿，保护二次压膜的干膜不被异性导通孔的披峰等不良刺破干膜，从而在反蚀刻时干膜能更好的保护异形导通孔的整体功能，提高导通性能。
附图说明
[0010]图1为本专利技术印刷线路板异形导通孔的结构示意图。
[0011]图2为本专利技术印刷线路板钻孔的截面图。
[0012]图3为本专利技术印刷线路板一次压膜后的结构示意图。
[0013]图4为本专利技术印刷线路板一次曝光后的结构示意图。
[0014]图5为本专利技术印刷线路板二次压膜后的结构示意图。
[0015]图6为本专利技术印刷线路板二次曝光后的结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。
[0017]实施例1一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，包括以下步骤：（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；（2）如图1和图2，在压合的印刷线路板上钻孔，钻出的孔包括异形导通孔1；（3）将钻孔后的印刷线路板上电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；（4）如图3，将经过步骤（3）处理的印刷线路板进行化学清洗，化学清洗为酸洗，并烘干清洗的印刷线路板，然后进行一次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜2，一次压膜的温度为60℃，时间为25S，真空值为0.3Mpa，一次压膜后静置时间为1.5h；（5）如图4，将一次压膜后的印刷线路板的干膜进行一次曝光，一次曝光时的底片比异形导通孔整体至少小0.2mm；（6）将一次曝光后的印刷线路板进行一次显影，显影后底片透光区的干膜被曝光保留在板面上，底片不透光区的干膜未被曝光在显影时被显影药水溶解掉，异形导通孔四周至少有0.2mm的干膜被曝光未被显影掉；（7）如图5，将一次显影后的印刷线路板进行二次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜3，二次压膜使用自动压膜机，干膜型号和供应商不限定，二次压膜压膜轮温度为115℃，压膜轮压力为4.0kg/cm2，压膜轮速度为2.0m/min；（8）如图6，将二次压膜后的印刷线路板进行二次曝光，曝光时设计底片将异形导通孔全部曝光；（9）将二次曝光后的印刷线路板进行二次显影，异形导通孔的上下全部覆盖了曝光后的干膜，将显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。
[0018]实施例2
一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，包括以下步骤：（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；（2）如图1和图2，在压合的印刷线路板上钻孔，钻出的孔包括异形导通孔1；（3）将钻孔后的印刷线路板上电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；（4）如图3，将经过步骤（3）处理的印刷线路板进行化学清洗，化学清洗为酸洗，并烘干清洗的印刷线路板，然后进行一次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜2，一次压膜的温度为45℃，时间为30S，真空值为0.5Mpa，一次压膜后静置时间为24h；（5）如图4，将一次压膜后的印刷线路板的干膜进行一次曝光，一次曝光时的底片比异形导通孔整体至少小0.2mm；（6）将一次曝光后的印刷线路板进行一次显影，显影后底片透光区的干膜被曝光保留在板面上，底片不透光区的干膜未被曝光在显影时被显影药水溶解掉，异形导通孔四周至少有0.2mm的干膜被曝光未被显影掉；（7）如图5，将一次显影后的印刷线路板进行二次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜3，二次压膜使用自动压膜机，干膜型号和供应商不限定，二次压膜压膜轮温度为85℃，压膜轮压力为2.0kg/cm2，压膜轮速度为0.8m/min；（8）如图6，将二次压膜后的印刷线路板进行二次曝光，曝光时设计底片将异形导通孔全部曝光；（9）将二次曝光后的印刷线路板进行二次显影，异形导通孔的上下全部覆盖了曝光后的干膜，将显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。
[0019]实施例3一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，包括以下步骤：（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；（2）如图1和图2，在压合的印刷线路板上钻孔，钻出的孔包括异形导通孔1；（3）将钻孔后的印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；（2）在压合的印刷线路板上钻孔，钻出的孔包括异形导通孔；（3）将钻孔后的印刷线路板上电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；（4）将经过步骤（3）处理的印刷线路板进行化学清洗，然后进行一次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜；（5）将一次压膜后的印刷线路板进行一次曝光；（6）将一次曝光后的印刷线路板进行一次显影，显影后底片透光区的干膜被曝光保留在板面上，底片不透光区的干膜未被曝光在显影时被显影药水溶解掉；（7）将一次显影后的印刷线路板进行二次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜；（8）将二次压膜后的印刷线路板进行二次曝光，曝光时设计底片将异形导通孔全部曝光；（9）将二次曝光后的印刷线路板进行二次显影，将二次显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。2.根据权利要求1所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺...

【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，张志敏，
申请(专利权)人：高德江苏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：