一种LCM显示屏加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种LCM显示屏加工工艺，涉及LCM显示屏加工技术领域，具体为所述LCM显示屏加工工艺需准备下述零部件：第一升降杆、联结件、微型推杆、夹板、转轴、焊接片、第二升降杆、电压检测笔、联动板、液压传递盒、弹簧杆、联动杆和短拉绳，所述第一升降杆的底部连接有联结件，所述电压检测笔的中部设置有联动板，所述联结件的侧面中部设置有液压传递盒，所述液压传递盒的左侧底部连接有联动杆。该LCM显示屏加工工艺，通过对芯片进行悬空夹持，以及在铝线压焊前通过压合使其连通芯片与PCB板，同时对铝线两端处进行电压检测，以便在压焊前及时剔除更换电压指数不合格的芯片，且在检测后的第一时间进行压焊作业，以便提高工作效率。以便提高工作效率。以便提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种LCM显示屏加工工艺


[0001]本专利技术涉及LCM显示屏加工
，具体为一种LCM显示屏加工工艺。

技术介绍

[0002]LCM显示屏加工工艺的目的是根据不同的设计要求选用合适的加工方法为液晶显示屏(LCD)配上驱动电路部分，使其成为具备一定显示功能的液晶显示模块(LCM)，其中有种名为COB加工工艺，该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板的指定位置上，通过焊接机用铝线将芯片电极与PCB板相应焊盘连接起来，后对芯片以及焊盘进行测试，通常是通过电压检测笔测量焊接处的电压是否符合标准，再用黑胶将芯片与铝线封住固化。
[0003]现有的通过COB加工工艺将芯片与PCB板组装时需依次经过粘片、压焊、测试、固化，其中无法在压焊前进行电压测试，而在压焊后再测试，若测试出现问题时又不便于取下芯片进行替换。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种LCM显示屏加工工艺，解决了上述
技术介绍
中提出现有的通过COB加工工艺将芯片与PCB板组装时需依次经过粘片、压焊、测试、固化，其中无法在压焊前进行电压测试，而在压焊后再测试，若测试出现问题时又不便于取下芯片进行替换的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种LCM显示屏加工工艺，所述LCM显示屏加工工艺需准备下述零部件：第一升降杆、联结件、微型推杆、夹板、转轴、焊接片、第二升降杆、电压检测笔、联动板、液压传递盒、弹簧杆、联动杆和短拉绳，所述第一升降杆的底部连接有联结件，且联结件的侧面底部固定有微型推杆，所述微型推杆的一端固定有夹板，且夹板内部通过转轴连接有焊接片，所述联结件的侧面顶部固都有第二升降杆，且第二升降杆底部连接有电压检测笔，所述电压检测笔的中部设置有联动板，所述联结件的侧面中部设置有液压传递盒，且液压传递盒右侧底部连接有弹簧杆，所述液压传递盒的左侧底部连接有联动杆，且联动杆的底部固定有短拉绳。
[0006]可选的，所述焊接片呈V形状，且焊接片共设置有两个。
[0007]可选的，所述焊接片通过转轴与夹板之间构成转动连接，且焊接片之间呈前后交错分布。
[0008]可选的，所述联动板的上表面与弹簧杆的底面相贴合，且弹簧杆通过液压传递盒与联动杆传动连接。
[0009]可选的，所述短拉绳呈柔性结构，且短拉绳与焊接片外壁相固连。
[0010]一种LCM显示屏加工工艺，包括下述操作步骤：
[0011]S1、芯片夹持：
[0012]通过机械手吸附或夹持芯片，使得芯片位于PCB板指定位置的上方，并保持芯片与PCB板指定位置之间具有一定间距；
[0013]S2、铝线夹持：
[0014]夹板之间通过微型推杆相互合拢对铝线进行夹持，并携带铝线移动至芯片附近；
[0015]S3、测试装配：
[0016]通过移动夹板调整铝线一端位置，使得铝线一端与芯片电极进行贴近，同理铝线另一端与PCB板的相应焊盘相贴近，然后第二升降杆带动电压检测笔下降使得铝线两端分别与芯片电极、PCB板的相应焊盘相接触，同时电压检测笔检测接触处的电压指数；
[0017]S4、后续装配：
[0018]电压检测笔检测获得电压指数，电压指数合格则通过焊接片将铝线两端分别压焊至芯片电极处以及PCB板的相应焊盘处，若电压指数不合格则重新夹持铝线或芯片重新进行S3步骤中的操作，直至电压指数合格；
[0019]S5、封胶固化：
[0020]芯片落至PCB板指定位置通过粘片胶完成粘接，而后铝线两端与芯片电极以及PCB板的相应焊盘焊接后，然后对芯片与铝线涂覆黑胶实现封住固化。
[0021]可选的，所述S1步骤中，PCB板指定位置处涂覆有粘片胶，所述芯片与PCB板指定位置之间的间距保持在3
‑
5厘米。
[0022]可选的，所述S2步骤中，夹板夹持铝线时以两个为一组，夹板共有两组分别夹持在铝线的两端。
[0023]可选的，所述LCM显示屏加工工艺用于芯片与PCB板的装配。
[0024]本专利技术提供了一种LCM显示屏加工工艺，具备以下有益效果：
[0025]通过对芯片进行悬空夹持，以及在铝线压焊前通过压合使其连通芯片与PCB板，同时对铝线两端处进行电压检测，以便在压焊前及时剔除更换电压指数不合格的芯片，且在检测后的第一时间进行压焊作业，以便提高工作效率。
[0026]1.该LCM显示屏加工工艺，夹板夹取铝线两端，并置于芯片电极处与PCB板的相应焊盘处的上方，后通过电压检测笔下降下压铝线两端分别贴合于芯片电极处与PCB板的相应焊盘处，此时芯片电极处通过铝线与PCB板的相应焊盘处相连通，同时电压检测笔检测电压数值，该设置有利于在压焊前进行电压测试，以保障芯片与PCB板连接状态良好，以便及时对电压数值异常的芯片进行更换。
[0027]2.该LCM显示屏加工工艺，夹板夹取铝线时，由于焊接片呈V形状从铝线底部对其进行支撑，避免铝线滑落，而电压检测笔下压铝线时，焊接片受力以转轴旋转两户分离，有利于使得铝线沿夹板内壁下滑精准置于芯片电极处与PCB板的相应焊盘处。
[0028]3.该LCM显示屏加工工艺，电压检测笔检测完毕后上升，此时联动板随之上升为弹簧杆提供形成向上的推力，此时弹簧杆伸入液压传递盒内部，液压传递盒内部液体受力带动联动杆向下伸出，此过程中联动杆通过短拉绳使得焊接片以转轴为圆心旋转，使得焊接片的底部紧贴于铝线表面，此时焊接片通电对铝线进行压焊，以便快速完成压焊作业。
附图说明
[0029]图1为本专利技术工艺所需零部件结构示意图；
[0030]图2为本专利技术图1中A处放大结构示意图；
[0031]图3为本专利技术夹板俯视结构示意图；
[0032]图4为本专利技术工艺流程示意图。
[0033]图中：1、第一升降杆；2、联结件；3、微型推杆；4、夹板；5、转轴；6、焊接片；7、第二升降杆；8、电压检测笔；9、联动板；10、液压传递盒；11、弹簧杆；12、联动杆；13、短拉绳。
具体实施方式
[0034]如图1
‑
3所示，本专利技术提供一种技术方案：一种LCM显示屏加工工艺，LCM显示屏加工工艺需准备下述零部件：第一升降杆1、联结件2、微型推杆3、夹板4、转轴5、焊接片6、第二升降杆7、电压检测笔8、联动板9、液压传递盒10、弹簧杆11、联动杆12和短拉绳13，第一升降杆1的底部连接有联结件2，且联结件2的侧面底部固定有微型推杆3，微型推杆3的一端固定有夹板4，且夹板4内部通过转轴5连接有焊接片6，联结件2的侧面顶部固都有第二升降杆7，且第二升降杆7底部连接有电压检测笔8，电压检测笔8的中部设置有联动板9，联结件2的侧面中部设置有液压传递盒10，且液压传递盒10右侧底部连接有弹簧杆11，液压传递盒10的左侧底部连接有联动杆12，且联动杆12的底部固定有短拉绳13，焊接片6呈V形状，且焊接片6共设置有两个，焊接片6通过转轴5与夹板4之间构成转动连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LCM显示屏加工工艺，其特征在于：所述LCM显示屏加工工艺需准备下述零部件：第一升降杆(1)、联结件(2)、微型推杆(3)、夹板(4)、转轴(5)、焊接片(6)、第二升降杆(7)、电压检测笔(8)、联动板(9)、液压传递盒(10)、弹簧杆(11)、联动杆(12)和短拉绳(13)，所述第一升降杆(1)的底部连接有联结件(2)，且联结件(2)的侧面底部固定有微型推杆(3)，所述微型推杆(3)的一端固定有夹板(4)，且夹板(4)内部通过转轴(5)连接有焊接片(6)，所述联结件(2)的侧面顶部固都有第二升降杆(7)，且第二升降杆(7)底部连接有电压检测笔(8)，所述电压检测笔(8)的中部设置有联动板(9)，所述联结件(2)的侧面中部设置有液压传递盒(10)，且液压传递盒(10)右侧底部连接有弹簧杆(11)，所述液压传递盒(10)的左侧底部连接有联动杆(12)，且联动杆(12)的底部固定有短拉绳(13)。2.根据权利要求1所述的一种LCM显示屏加工工艺，其特征在于：所述焊接片(6)呈V形状，且焊接片(6)共设置有两个。3.根据权利要求1所述的一种LCM显示屏加工工艺，其特征在于：所述焊接片(6)通过转轴(5)与夹板(4)之间构成转动连接，且焊接片(6)之间呈前后交错分布。4.根据权利要求1所述的一种LCM显示屏加工工艺，其特征在于：所述联动板(9)的上表面与弹簧杆(11)的底面相贴合，且弹簧杆(11)通过液压传递盒(10)与联动杆(12)传动连接。5.根据权利要求1所述的一种LCM显示屏加工工艺，其特征在于：所述短拉绳(13)呈柔性结构，且短拉绳(13)与焊接片(6)外壁相固连。6.根据权利要求1
‑
5任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭小龙，王保根，吴海阳，
申请(专利权)人：江苏瑞恒中显光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：