非流动、下装填方式的倒装片安装方法技术

本发明专利技术涉及一种非流动、下装填方式的倒装片安装方法，在将高度填充有充填料的树脂先行涂布到基板上时，半导体的隆起焊盘和基板的焊径电极之间不夹带有充填料，能够使隆起焊盘切实地接触到电极上，信赖性很高地进行回流锡焊。其解决手段为：先向基板（５２）涂布树脂，之后，将带有隆起焊盘的半导体（５０）装到上述基板（５２）上，通过基板（５２）的焊径电极（５３）和隆起焊盘（５１）接合的非流动、下装填的倒装片安装方法中，在向基板（５２）的焊径电极（５３）以外的区域涂布高度填充有充填料（５５）的树脂（５４ａ）的同时，向基板（５２）的焊径电极（５３）的部分涂布未填充充填料的树脂（５４ｂ），之后，将带有隆起焊盘的半导体（５０）装到基板（５２）的规定位置上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种非流动、下装填(ノ-フロ-アソダル)方式的倒装片安装方法，特别是在先向基板上涂布高度充填有充 填料的树脂时，半导体的隆起焊盘和基板的焊径(パ ッド)电极之间 不夹入充填料，能够使隆起焊盘切实地接触到隆起电极上，能够 信赖性很高地进行回流锡焊。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化，从节省空间和提高电子性 能等方面考虑，通过倒装片安装方法将半导体装到基板上的做法 被广泛应用。倒装片安装方法，是指在位于半导体芯片里面的端 子电极上设置被称为隆起焊盘的突起状电极，通过上述隆起焊盘 使设置于基板上的焊径电极固定、导通。上述隆起焊盘，虽然由焊料材料等形成，但是因接合面积小， 安装强度往往不足，另外，还有由基板和半导体的热膨胀率差异 等引发的变位，由机械冲击、热冲击引起的上述隆起焊盘离开焊 径电极的危险。因此，为了提高接合强度，在上述隆起焊盘通过 热熔着接合到基板的焊径电极后，在半导体和基板之间的空隙内 流入环氧系的树脂，进行使其加热硬化的下装填处理。但是，上述下装填处理，需要分别对锡焊引起的电极间的连 接、树脂的硬化进行加热处理，因加热工序多而造成成本高。另 外，从半导体和基板之间的间隙的侧方流入树脂的作业性恶化，还需要用于流入的空间，不利于电子器械的小型化。为了克服这个不利点，提出下述先向基板涂布树脂，之后，通过将带有隆起焊盘的半导体按压到基板上，挤开先行涂布的树脂，使隆起焊盘和焊径 电极接触，在该状态下加热，由此电极间的连接和树脂的石更化在 一次加热工序中进行(例如，参照专利文献1)。在此，在下装填处理或者非流动、下装填处理中使用的环氧 系树脂中，混入被称做充填料的氧化铝、氧化硅等的粉末，提高 树脂的强度。在下装填处理中，因在隆起焊盘接合到焊径电极之 后流入树脂，所以充填料不会造成不良影响。但是，在非流动、下装填处理中，如图4所示，因仅凭半导 体50的自重使隆起焊盘51接触到基板52的焊径电极53,混入在 树脂54里的充填料55被夹在隆起焊盘51和焊径电极53之间， 隆起焊盘51和焊径电极53之间产生间隙。在非流动、下装填处 理中，因电极间的连接和树脂的硬化在同一加热工序中进行，所 以隆起焊盘51和焊径电极53之间如果有间隙，这个间隙由树脂 54堵塞，则不能导通电流。如图5所示，如果由重锤56等强制地将半导体50向基板52 按压，充填料55被挤退，或者， 一边巻入充填料55, —边确保隆 起焊盘51和焊径电极53的电流的导通。但是，在这个状态下， 如果进行回流锡焊，隆起焊盘51向焊径电极53热熔着后，因重 锤56的重量继续作用，有发生隆起焊盘51压坏，或者从焊径电 极53伸出，发生电流的短路的危险。在非流动、下装填处理中，作为使用重锤的构成，可以获知 在基板的上面涂布含有球状粒子的树脂，使该球状粒子配置到基 板的焊径电极间的区域，在半导体的上部载置重锤，在那样的状态下进行回流锡焊的装置和方法(例如，参照专利文献2)。专利文献1日本特开平10-125724号公报专利文献2日本特开2001-53109号公报
技术实现思路
专利文献1记载的专利技术，先向基板涂布树脂，因电极间的连 接和树脂的硬化在一次的加热工序中进行，可以通过工序的筒单 化降低成本。但是，如图4所示，混入在树脂里的充填料被夹在 隆起焊盘和焊径电极之间，有导致电流不能导通的危险。混入树 脂内的充填料少，或者一点儿都不混入，虽然能消除由充填料的 夹入而导致的不适状况，但是树脂的强度降低，有发生隆起焊盘 石皮坏的危险。专利文献2记载的专利技术，由重锤挤出充填料，或者，巻入充 填料，在确保隆起焊盘和焊径电极的电流导通的同时，通过向树 脂中混入球状粒子，使半导体和基板之间的间隙保持在规定的尺 寸。但是，球状粒子不一定正确地配置在基板的焊径电极间的区 域内，重锤有发生位置偏离的危险。因此，本专利技术以在中， 在先向基板涂布高度填充有充填料的树脂的情况下，半导体的隆 起焊盘和基板的焊径电极之间不夹带有充填料，使隆起焊盘切实 地接触焊径电极，以能够信赖性很高地进行回流锡焊为目的。本专利技术是为了实现上述目的而提出的，在技术方案1记载的 专利技术中提出了，先向基板 涂布树脂，之后，将带有隆起焊盘的半导体装到上述基板上，通 过基板的焊径电极和上述隆起焊盘接合，其特征在于，在向上述 基板的焊径电极以外的区域涂布高度填充有充填料的树脂的同时，向该基板的焊径电极部分涂布未填充充填料的树脂，之后， 将带有隆起焊盘的半导体装到上述基板的规定位置上。根据这种构成，在向基板的焊径电极部分涂布未填充有充填 料的树脂的同时，向除其以外的其它区域涂布高度填充有充填料 的树脂，之后，装上半导体。这样，通过选择树脂进行涂布，因 隆起焊盘和焊径电极之间不存在充填料，所以没有充填料夹入， 隆起焊盘切实地接触焊径电极。如果在这种状态下进行回流锡焊，充填料不阻碍连接，上述 隆起焊盘通过热熔着确实地与焊径电极接合，甚至，无充填料的 树脂与高度填充有充填料的树脂混合，在半导体和基板之间通过 高度填充有充填料的树脂形成下装填。如上所述，本专利技术通过选择无充填料的树脂和高度填充有充 填料的树脂进行涂布，因基板的焊径电极部分涂布未填充充填料 的树脂，在回流锡辟时，隆起焊盘和焊径电极之间不夹入充填料， 隆起焊盘切实地接合到焊径电极上。这样，使用填充有充填料的树脂，能够切实地安装半导体， 提高的作业性和信赖性。附图说明图1模式化表示本专利技术安装方法的一个例子的说明图2表示图1的安装方法的动作过程的说明图3表示图1的安装方法的最终过程的说明图4模式化表示已有的非流动、下装填处理的不适状况说明图5模式化表示图4所示不适状况通过重锤解除的一个例子 的说明图。具体实施例方式下面通过优选实施例对本专利技术所涉及的非流动、下装填方式 的倒装片安装方法加以说明。为了达到将高度填充有充填料的树 脂先行涂布到基板上时，半导体的隆起焊盘和基板的焊径电极之 间不夹入充填料，能够使隆起焊盘切实地接触到电极上，确实地 附着有回流焊料的目的，本专利技术先向基板涂布树脂，之后，将带 有隆起焊盘的半导体装到上述基板上，基板的焊径电极和上述隆 起焊盘接合的中，通过向 上述基板的焊径电极以外的区域涂布高度填充有充填料的树脂的 同时，向该基板的焊径电极的部分涂布未填充充填料的树脂，之 后，将带有隆起焊盘的半导体装到上述基板的规定位置上，来实 现上述目的。图1为模式化表示本专利技术安装方法的一个例子的说明图。基板52被固定在回流夹具的基台(图中未表示)的规定位置上，在设 置有焊径电极53的基板52的表面上，先行涂布环氧系的树脂， 在焊径电极53的部分和该焊径电极53以外的区域，选择不同的 树脂进行涂布。首先，在基板52的表面的焊径电极53以外的区域，涂布填 充有充填料55的树脂54a。之后，在该基板52的表面的焊径电极 53的部分，涂布未填充充填料的树脂54b。高度充填有填充料的 树脂54a与未填充充填料的树脂54b在粘度上具有差异，邻接各 自的树脂进行涂布时，以已涂布的边界部分不能容易地混合的方 式形成。如图2所示，设置在半导体50里面的隆起焊盘51和基板52 的焊径电极53,定位在如正好上下对峙的位置上。在这种状态下，无充填料的树脂54b介于隆起焊盘51本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非流动、下装填方式的倒装片安装方法，该方法先向基板涂布树脂，之后，将带有隆起焊盘的半导体装到上述基板上，通过基板的焊径电极和上述隆起焊盘接合，其特征在于，在向上述基板的焊径电极以外的区域涂布高度填充有充填料的树脂的同时，向该基板的焊径电极部分涂布未填充充填料的树脂，之后，将带有隆起焊盘的半导体装到上述基板的规定位置上。

【技术特征摘要】
JP 2006-12-20 2006-3433921.一种非流动、下装填方式的倒装片安装方法，该方法先向基板涂布树脂，之后，将带有隆起焊盘的半导体装到上述基板上，通...

【专利技术属性】
技术研发人员：植村成彦，森高志，松本博文，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]