一种FPC防烫预贴治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种FPC防烫预贴治具，包括基座，所述基座上表面设置有用于放置FPC的定位沉槽，所述定位沉槽内部设有IC放置通孔、预贴区域，所述基座的上表面还转动连接有保护盖，所述保护盖可通过转动呈现开启和闭合的状态，所述保护盖在闭合状态下遮盖所述IC放置通孔、不遮盖所述预贴区域。本实用新型专利技术所提供的FPC防烫预贴治具，能够在FPC预贴操作过程中对FPC的重要位置进行防护，防止高温对其造成损伤，采用该治具进行辅助预贴，能够避免出现质量隐患，保证作业质量。保证作业质量。保证作业质量。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC防烫预贴治具


[0001]本技术涉及触控面板制作领域，特别涉及一种FPC防烫预贴治具。

技术介绍

[0002]FPC是柔性电路板(Flexible Printed Circuit)的简称，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种印刷电路板，广泛用于电子产品中，常使用ACF胶绑定于FPC上，随着当下市场对触摸屏功能、效果及其他应用要求的不断提高，对应的FPC设计结构及需求不断提高，不同FPC设计的结构差异造成在特定的预贴温度、时间条件下，温度对FPC的EMI层、IC等影响也不同，预贴过程中高温容易对FPC造成损伤。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种FPC防烫预贴治具，能够在FPC预贴的过程中，对FPC进行保护，防止高温对FPC造成损伤，降低作业风险，提高产品质量。
[0004]本技术解决上述技术问题的技术方案如下：
[0005]一种FPC防烫预贴治具，包括基座，所述基座上表面设置有用于放置FPC的定位沉槽，所述定位沉槽内部设有IC放置通孔、预贴区域，所述基座的上表面还转动连接有保护盖，所述保护盖可通过转动呈现开启和闭合的状态，所述保护盖在闭合状态下遮盖所述IC放置通孔、不遮盖所述预贴区域。保护盖的设置可以在FPC预贴的过程中对其进行防护，防止高温对其造成损伤，特别是对FPC所连接的温度敏感位置造成损伤。
[0006]进一步，所述基座的上表面还连接有两个连接座，所述保护盖的一侧设置于两个所述连接座之间，并与两个连接座转动连接。所述保护盖在朝向所述预贴区域的一侧呈厚度降低的楔形。该设计能够进一步降低保护盖前端的厚度，给预贴动作留出足够的空间。
[0007]进一步，所述保护盖可转动的角度限制在0
‑
120
°
，极限开合角度如果过大则手动翻转困难且浪费作业时间，极限开合角度如果小于90
°
，则无法静置。
[0008]进一步，所述定位沉槽内部还设有真空吸风孔，所述基座下表面设有吸风沉槽，所述真空吸风孔上下贯通并设置于所述吸风沉槽范围内，所述真空吸风孔是直径为1
‑
2mm的圆孔，圆孔间距为4
‑
6mm。该设计可以确保预贴机操作台面对预贴FPC的吸附力，若真空吸风孔的直径太小、间距太小则该治具的加工难度高，真空吸风孔的直径太大、间距太大则对FPC的吸附效果差。
[0009]进一步，所述基座的厚度比预贴FPC的厚度高1
‑
2mm，基座的厚度设计依据不同FPC的极限厚度为准，基座厚度太薄容易挤压IC，基座厚度太厚容易导致吸附效果不佳。
[0010]进一步，所述定位沉槽的形状和预贴FPC的形状匹配，所述定位沉槽的尺寸在预贴FPC尺寸基础上外扩0.1mm，若外扩过小则FPC成型导致的尺寸波动可能会超出定位沉槽的极限尺寸，造成定位沉槽对FPC的挤压风险，若外扩过大则FPC每次放置在定位沉槽中的位置会变化，会导致ACF预贴位置存在差异。
[0011]进一步，所述定位沉槽的端部拐角处设有用于保护预贴FPC边缘直角的避让圆角，
该设计为了保证将预贴FPC的边缘直角进行避让，防止挤压预贴FPC。
[0012]本技术所提供的FPC防烫预贴治具，能够在FPC预贴操作过程中对FPC的重要位置进行防护，防止高温对其造成损伤，采用该治具进行辅助预贴，避免出现质量隐患，保证作业质量。
附图说明
[0013]图1为本技术中保护盖闭合状态的的结构示意图；
[0014]图2为本技术中保护盖开启状态的的结构示意图；
[0015]图3是本技术一种FPC防烫预贴治具的俯视图；
[0016]图4是本技术一种FPC防烫预贴治具的仰视图。
[0017]图中1.保护盖，2.IC放置通孔，3.基座，4.定位沉槽，5.真空吸风孔，6.避让圆角，7.连接座，8.吸风沉槽，9.双面胶贴合区，10.预贴区域。
具体实施方式
[0018]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。
[0019]参见图1
‑
图4，本技术公开了一种FPC防烫预贴治具，包括基座3以及基座3上表面设置的用于放置FPC的定位沉槽4，定位沉槽4内部设有IC放置通孔2和预贴区域10，其中基座3放置于预贴机操作平台之上，具体的位置根据ACF预贴刀头下压位置设置，正常情况下预贴刀头下压位置设置在预贴区域10范围内，预贴区域10范围的设定以FPC预贴的金手指不超出基座3边缘为准，以基座3边缘预留2mm距离为最佳，然后用双面胶将该预贴治具临时固定在预贴机操作平台的对应位置。IC放置通孔2的位置、大小、形状依据不同品种IC形状、尺寸及其在FPC的位置进行设计，只要保证IC可顺畅放入通孔即可。基座3的厚度设计依据不同FPC的极限厚度为准，在FPC极限厚度增加1
‑
2mm为优选，基座3厚度太薄容易挤压IC，基座3厚度太厚容易导致吸附效果不佳。而定位沉槽4的形状、下沉厚度依据不同FPC的外型进行设计，定位沉槽4的外型以FPC外型尺寸外扩0.1mm为佳，若外扩过小则FPC成型导致的尺寸波动可能会超出定位沉槽4的极限尺寸，造成定位沉槽4对FPC的挤压风险，若外扩过大则FPC每次放置在定位沉槽4中的位置会变化，会导致ACF预贴位置差异。
[0020]基座3的上表面连接有两个连接座7，两个连接座7之间转动连接有一个保护盖1，保护盖1用于在FPC预贴的过程中对其进行防护，防止高温对其造成损伤，特别是对FPC所连接的EMI层或IC层造成损伤，保护盖1的一侧连接于两个连接座7之间，可通过转动呈现开启和闭合的状态，保护盖1的位置、大小设计需能够保证FPC的特殊位置被保护的同时不影响预贴机的正常运行，此处特殊位置是指FPC的某一对温度敏感的位置，如EMI层或IC层，此处不影响预贴机运行是指保护盖1的厚度应适宜，一般按照2
‑
5mm设计即可，太厚容易阻碍预贴刀头下压，也不可太薄，太薄在高温下容易变型，同时应确保保护盖1在闭合状态下能够覆盖定位沉槽4的大部分，尤其能覆盖IC放置通孔2、但不能覆盖预贴区域10。
[0021]在一个实施例中，保护盖1开合角度设计在0
‑
120
°
，极限开启角度为120
°
，极限开启角度如果过大则手动翻转困难且浪费作业时间，极限开启角度如果小于90
°
，则无法静置，极限开启角度在90
°‑
120
°
之间，则保护盖1的位置较高，容易影响FPC的拿取、放置。
[0022]在一个实施例中，保护盖1在朝向预贴区域10的一侧呈厚度降低的楔形，该设计能够进一步降低保护盖1前端的厚度，给预贴动作留出足够的空间。
[0023]在一个实施例中，定位沉槽4内部还设有真空吸风孔5，基座3下表面设有吸风沉槽8，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FPC防烫预贴治具，其特征在于，包括基座(3)，所述基座(3)上表面设置有用于放置FPC的定位沉槽(4)，所述定位沉槽(4)内部设有IC放置通孔(2)、预贴区域(10)，所述基座(3)的上表面还转动连接有保护盖(1)，所述保护盖(1)可通过转动呈现开启和闭合的状态，所述保护盖(1)在闭合状态下覆盖所述IC放置通孔(2)、不覆盖所述预贴区域(10)。2.根据权利要求1所述的FPC防烫预贴治具，其特征在于，所述基座(3)的上表面还连接有两个连接座(7)，所述保护盖(1)的一侧设置于两个所述连接座(7)之间，并与两个连接座(7)转动连接。3.根据权利要求1所述的FPC防烫预贴治具，其特征在于，所述保护盖(1)在朝向所述预贴区域(10)的一侧呈厚度降低的楔形。4.根据权利要求1所述的FPC防烫预贴治具，其特征在于，所述保护盖(1)可转动的角度为0
‑
120
°
。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜镇，于金朋，刘冬一，
申请(专利权)人：烟台正海科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：