具有防反吸功能的真空闸阀制造技术

本发明专利技术涉及具有防反吸功能的真空闸阀。该真空闸阀包括：具有第１中空部的基体；主体，其连接在基体的一侧，具有与上述基体的第１中空部相应的第２中空部；上体，其连接在上述主体的与上述基体对置的另一侧，具有与上述主体的第２中空部相应的第３中空部；开闭板，其可在上述基体的第２中空部中垂直上升／下降，以此关闭上述上体的第３中空部。当真空泵发生异常时，上述开闭板借助上述基板的第１中空部和上述上体的第３中空部的压力差垂直上升，以此关闭上述上体的第３中空部。由于这种结构，真空泵发生异常时也可有效维护半导体和ＬＣＤ高真空制造装置及普通产业用低真空制造装置的真空状态。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种真空闸阀，特别涉及具有防反吸功能的真空闸阀
技术介绍
半导体及LCD制造装置的工作室出口侧与真空泵之间设有真空闸 阀，该真空闸阀用于在维护配管及真空泵等附带设备时开闭管线。现有 的真空闸阀的工作方式分为手动开闭方式和自动开闭方式，自动开闭方 式有压縮空气方式或电驱动方式。真空闸阀起到将真空室或真空状态下的加工模块与大气隔离的作 用。例如用于晶片传送装置、高真空泵线(位于高真空涡轮泵/扩散泵与真 空系统之间)等。尤其在CTC系统(群集工具控制系统(Cluster Tool Control system))中，通过将中央的晶片传送装备与加工模块之间隔离，从而能够 独立执行各个工序。主要起到密封作用的闸门(gate)进行垂直上下运动， 密封部位通过移动隔离阀本身和大气的主体部分密封垫(主体密封氟橡胶 O形环(Body Seal Viton O-Ring)或铜垫(Cu Gasket)型)、垂直上下运动的轴等开启和关闭。最近，随着半导体及LCD制造技术发展带来的基板大型化，设置真 空闸阀的真空配管口径也在逐渐变大。但由于真空泵等附带设备的频繁 故障，不仅维护费用增加，装备停用时间也有所增加，其结果导致制造 成本上升及生产效率下降等问题。尤其是当真空泵发生故障和差错时， 真空闸阀的响应缓慢，即，输出真空泵故障信号，接收到该输出信号的 CPU关闭闸阀，由于通过这些过程进行闸阀的关闭操作，所以难以迅速 予以响应。因此，需要一种装置，其能够在真空泵发生故障和差错时，及时关闭真空闸阀，有效防止制造中的半导体和LCD高真空产品及普通产业用 低真空产品等产品受损。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术旨在提供一种具有防反吸功能的真空闸 阀，该真空闸阀能够在真空泵发生故障和差错时，进行迅速应对，从而 可以有效保护半导体和LCD高真空产品及普通产业用低真空产品等。为了实现上述目的，本专利技术提供一种真空闸阀，该真空闸阀设置在 半导体及LCD制造装置的工作室出口侧与真空泵之间，用于在维护配管 及真空泵等附带设备时开闭管线，所述真空闸阀的特征在于，其具备基体，该基体具有第1中空部；主体，该主体连接在上述基体的一侧，具有与上述基体的第1中空部相应的第2中空部；上体，该上体连接在上述主体的与上述基体对置的另一侧，具有与上述主体的第2中空部相应的第3中空部；以及开闭板，该开闭板设置成可在上述基体的第2中空部中垂直上升/下 降，以关闭上述上体的第3中空部，上述基体的表面边缘凸出有至少一个导销，上述幵闭板的背面边缘 贯通有用于分别插入上述导销的导引槽，在上述真空泵发生异常时，上述开闭板借助上述基板的第1中空部侧和上述上部板的第3中空部侧的压力差而垂直上升，从而关闭上述上体的第3中空部。优选的是，上述主体的第l中空部的内壁两端设有倾斜导引部。 优选的是，上述上体背面的与上述开闭板接触的部位上设有密封环。 优选的是，上述开闭板形成为中央向着上述上体的第3中空部凸出的锥形。如上所述，根据本专利技术的优选实施例的具备防反吸功能的真空闸阀， 在将基体、主体及上体连接而构成的真空闸阀内形成气体通路，该气体 通路内设置有可根据压力差进行垂直移动的开闭板。通过这种结构，开闭板可以根据真空泵故障所产生的压力差来自动关闭气体通路，从而能够维持半导体及LCD制造装置的真空，可有效保护产品。 专利技术效果如上所述，根据本专利技术的实施例的具有防反吸功能的真空闸阀，在 发生真空泵的差错和故障等异常现象时，真空闸阀的下部、即真空泵侧 从真空状态转变为大气压状态，另一方面，真空闸阀的上部、即制造装 置侧仍处于真空状态，因此迅速产生定压。据此，开闭板在主体的第2 中空部内垂直上升，关闭上体的第3中空部，从而维持半导体及LCD制 造装置的真空，以此有效防止制造中的半导体和LCD高真空产品及普通 产业用低真空产品等受损。以上通过上述实施例详细说明了本专利技术，但本专利技术并不限于此，本 领域的技术人员可以在通常知识范围内对本专利技术进行变形或改良。附图说明图1是示出根据本专利技术的优选实施例的具有防反吸功能的阀设置在 制造装置与真空泵之间的状态的图。图2是图l所示的真空闸阀的截面图，示出气体通路开放的状态。 图3是图1所示的真空闸阀的截面图，示出气体通路关闭的状态。 图4是本专利技术及现有技术的真空闸阀的时间/压力比较图。 图5是示出图1所示的开闭板的变型例的图。具体实施方式下面参照附图详细说明优选实施例，据此将会更加明确本专利技术的目 的和优点。图1是示出根据本专利技术的优选实施例的具有防反吸功能的阀设置在 真空设备与真空泵之间的状态的图；如图l所示，具有防反吸功能的真空闸阀300设置在半导体及LCD 制造装置100(以下简称为制造装置)与真空泵200之间，用于在维护配 管及真空泵等附带设备时开闭管线102。在此，防反吸功能是指如下功能当真空泵200发生异常时，根据其产生的压力差，开闭板340自动 垂直上升，以此关闭上体330的第3中空部332(参照后面将要说明的图 3)。图2是图1所示的真空闸阀的截面图，示出气体通路开放的状态。 图3是图1所示的真空闸阀的截面图，示出气体通路关闭的状态。如图2和图3所示，根据本专利技术的优选实施例的真空闸阀300通过 在主体320的上部和下部连接上体330和基体310来构成。基体310上垂直贯通有第1中空部312。主体320上形成有与基体310的第1中空部312相应的第2中空部 322。主体320连接在基体310的一侧，即上表面。优选的是，主体320 的第1中空部312的内壁两端设有倾斜导引部324。倾斜导引部324沿着 第1中空部312四方边角形成，可顺利地引导气体流动。上体330上形成有与主体320的第2中空部322相应的第3中空部 332。上体330连接在主体320的与基体310对置的另一侧、即上表面。开闭板340设置成可在基体310的第2中空部322中垂直上升/下降。 开闭板340通过进行上升/下降动作，关闭上体330的第3中空部332。 开闭板340的表面可形成为平面。这种平面形状的开闭板340可以用于 装载锁(Load lock)工序那样的不产生粉末的工序。在此，基体310的第1中空部312、主体320的第2中空部322及 上体330的第3中空部332具有相互一致的形状，第1中空部312、第2 中空部322及第3中空部332形成气体通路(无附图标记)。在真空泵200发生异常时，上述开闭板340借助基板的第1中空部 312侧和上体330的第3中空部332侧的压力差垂直上升，以此关闭上体 330的第3中空部332。开闭板340形成为中央向着上体330的第3中空 部332逐渐变窄(锥形)。如图2及图3所示，这种形状可以起到将从制造 装置100沿着阀线102向下流动的气体按箭头方向顺利引导的作用。这 种锥形的开闭板340可以用于加工工序等形成粉末的工序。这种具有锥 形状的开闭板340用于使粉末的堆积最小化。基体310的表面边缘凸出有至少一个导销314，开闭板340的背面边缘贯通有用于分别插入导销314的导引槽342。如图2中的箭头所示， 沿着空气流动看去时，好似由于导销314的阻碍空气无法继续流动，但 是实际上导销314之间确保着充分的空间，所以空气等可顺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有防反吸功能的真空闸阀，该真空闸阀设置在半导体及ＬＣＤ等制造装置与真空泵之间，用于在维护配管及真空泵等附带设备时开闭管线，所述真空闸阀的特征在于，该真空闸阀具有：基体，该基体具有第１中空部；主体，该主体连接在所述基体的一侧，具有与所述基体的第１中空部相应的第２中空部；上体，该上体连接在所述主体的与所述基体对置的另一侧，具有与所述主体的第２中空部相应的第３中空部；以及开闭板，该开闭板设置成可在所述基体的第２中空部中垂直上升／下降，以关闭所述上体的第３中空部，所述基体的表面边缘凸出有至少一个导销，所述开闭板的背面边缘贯通有用于分别插入所述导销的导引槽，在所述真空泵发生异常时，所述开闭板借助所述基板的第１中空部侧和所述上部板的第３中空部侧的压力差而垂直上升，从而关闭所述上体的第３中空部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】KR 2005-9-30 10-2005-0092068;KR 2005-7-8 10-2005-01、一种具有防反吸功能的真空闸阀，该真空闸阀设置在半导体及LCD等制造装置与真空泵之间，用于在维护配管及真空泵等附带设备时开闭管线，所述真空闸阀的特征在于，该真空闸阀具有基体，该基体具有第1中空部；主体，该主体连接在所述基体的一侧，具有与所述基体的第1中空部相应的第2中空部；上体，该上体连接在所述主体的与所述基体对置的另一侧，具有与所述主体的第2中空部相应的第3中空部；以及开闭板，该开闭板设置成可在所述基体的第2中空部中垂直上升/下降，以关闭所述上体的第3中空部，所述基体...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙炳昌，
申请(专利权)人：MI株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]