一种用于制造发光二极管封装用胶水的有机硅组合物，该有机硅组合物主要组成为由二甲基硅氧烷、甲基氢基硅氧烷和乙烯基硅氧烷形成的共聚物，所述有机硅组合物中共聚物的重量含量为９４％～９９％，其中二甲基硅氧烷的重量含量为８４％～９０％、甲基氢基硅氧烷的重量含量为４％～９％、乙烯基硅氧烷的重量含量为２％～７％。
【技术实现步骤摘要】
用于制造发光二极管封装用胶水的有机硅组合物方法
本专利技术属于发光二极管
，更确切地说，涉及一种用于制造发光 二极管封装用胶水的有机硅组合物。
技术介绍
发光二极管是一种半导体发光器件，被广泛的用作指示灯、显示屏等。 白光发光二极管被誉为替代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。发光二极管理论寿命约100000小时，但是，从目前市场上之白光发光二极管产品来看， 其寿命远远达不到所理论的100000小时。发光二极管封装用胶水是影响发光二极管光衰的主要因素之一。请参阅图l所示，该图为国内某A公司采用传统硅胶封装的白光发光二极管产品在 25 。C室温条件下，恒流25mA电流，连续测试2520小时的光衰曲线图。从该 图可以看出，在168小时时出现了 13%的光衰率，在336小时时光衰率为20 %,在504小时时光衰率为25% ， 648小时时光衰率为31 % , 1128小时时光 衰率为49%，而在2520小时时其光衰率达到了 80%。为了进一步验证该产 品的光衰状况，专利技术人对该产品在25。C室温条件下，恒流40mA电流，连续 测试1032小时，图2为在上述条件下的光衰曲线图。从该图可以看出，在 168小时时出现了 34%的光衰率，在336小时时光衰率为45%,在504小时 时光衰率为68%，而在1032小时时光衰率达到了 88%。因此，需要开发出 一种新的封装用胶水以有效地改善其对发光二极管光衰的影响。本专利技术正是 基于这一需求而产生。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种用于制造发光二 极管封装用胶水的有机硅组合物，使用由该有机硅组合物制造的发光二极管 封装用胶水封装的发光二极管具备低光衰、长寿命、低成本的特性。本专利技术是通过以下技术方案实现的 一种用于制造发光二极管封装用胶水的有机硅组合物主要组成为由二曱基硅氧烷、甲基氢基硅氧烷和乙烯基硅氧烷形成的共聚物，所述有机硅组合物中共聚物的重量含量为94% -99%, 其中二曱基硅氧烷的重量含量为84% ~90%、甲基氢基硅氧烷的重量含量为 4 % ~ 9 % 、乙烯基硅氧烷的重量含量为2 % ~ 7 % 。所述共聚物在整个有机硅组合物中的重量含量优选为98%,其中二曱基 硅氧烷的重量含量优选为87%、曱基氢基硅氧烷的重量含量优选为7%、乙 烯基硅氧烷的重量含量优选为4%。所述有机硅组合物中还包括r - (2 ， 3 -环氧丙氧基)丙基三曱氧基硅烷(r -缩水甘油醚丙基三曱氧基硅烷)，其在整个有机硅组合物中的重量含量为 0.5 % ~ 3 % 。所述r-(2, 3-环氧丙氧基)丙基三曱氧基硅烷(r-缩水甘油醚丙基三 曱氧基硅烷)在整个有机硅组合物中的重量含量优选为1%。所述有机硅组合物还包括三乙氧基曱基硅氧烷，其在整个有机硅组合物 中的重量含量为0.5% ~3%。所述三乙氧基曱基硅氧烷在有机硅组合物中的重量含量优选为1% 。与现有技术相比，使用由本专利技术所揭示的有机硅组合物与聚二曱基硅氧 烷按比例调配形成的封装用胶水封装发光二极管时，无论作为白光发光二极 管封装过程中的配粉胶使用还是以在发光二极管的晶粒的光出射面上方形成 一层透光介质的方式使用，对降低发光二极管的光衰都有着明显的效果，使 用该有机硅组合物制造的封装用胶水封装的发光二极管具备低光衰、长寿命、 低成本等优点。附图说明图1为同样情况下，国内某A公司的白光发光二极管产品在25。C室温条 件下，恒流25mA电流，连续测试2520小时的光衰曲线图。图2为同样情况下，国内某A公司的白光发光二极管产品在25°C室温条 件下，恒流40mA电流，连续测试1032小时的光衰曲线图。图3为使用本专利技术所揭示的有机硅组合物制造的发光二极管封装用胶水 封装白光发光二极管的封装流程图。图4为同样情况下，使用本专利技术所揭示的有机硅组合物制造的发光二极管封装用胶水封装的白光发光二极管在25。C室温条件下，恒流25mA电流， 连续测试2520小时的光衰曲线图。图5为同样情况下，使用本专利技术所揭示的有机硅组合物制造的发光二极 管封装用胶水封装的白光发光二极管在25。C室温条件下，恒流40mA电流， 连续测试1032小时的光衰曲线图。具体实施方式在发光二极管制造过程中封装用胶水是一种重要的封装材料，本专利技术所 揭示的有机硅组合物与另 一呈液态粘稠状的组份聚二曱基硅氧烷混合调配出 一种新的发光二极管封装用胶水，该种胶水对降低发光二极管的光衰有着重 要的作用。本专利技术所揭示的用于制造发光二极管封装用胶水的有机硅组合物主要组成为由二曱基硅氧烷、曱基氢基硅氧烷和乙烯基硅氧烷形成的共聚物(<formula>formula see original document page 5</formula>)，同时还包含r-(2， 3-环氧丙氧基)丙基三曱氧基硅烷(r-缩水甘油醚丙基三曱氧基硅烷)(分子结构式<formula>formula see original document page 5</formula>)和三乙氧基甲基硅氧烷(分子结构式<formula>formula see original document page 5</formula>)。所述有机硅组合物中共聚物的重量含量为94% -99% (本实施例优选为 98% ),其中二曱基硅氧烷的重量含量为84% ~90%(本实施例优选为87% )、 曱基氢基硅氧烷的重量含量为4% ~9% (本实施例优选为7% )、乙烯基硅氧烷的重量含量为2% ~7% (本实施例优选为4% )。所述有机硅组合物中还包 括r-(2, 3-环氧丙氧基)丙基三曱氧基硅烷(r-缩水甘油醚丙基三曱氧基 硅烷)，其在整个有机硅组合物中的重量含量为0.5% -3% (本实施例优选 为1% )。所述有机硅组合物还包括三乙氧基曱基硅氧烷，其在整个有机硅组 合物中的重量含量为0.5% -3% (本实施例优选为1% )。请参阅图3所示，该图为使用本专利技术所揭示的有机硅组合物与聚二曱基 硅氧烷混合调配出的发光二极管封装用胶水进行白光发光二极管封装的流程 图，封装过程如下步骤一点胶，即将绝缘胶点入支架反射杯内。步骤二固晶，即将已经准备好的晶粒放置于已经点好的绝缘胶的支架 上面。步骤三固晶后烘烤，即将已经固好晶粒的半成品放入高温烤箱内进行烘烤，使晶粒与支架进行固定粘着。步骤四焊线，即将已经烘烤出的晶粒在正负极引出两根金线。 步骤五配焚光粉，即按3: 3: 1的重量比例取出聚二曱基硅氧烷、有机硅组合物、荧光粉进行配制，然后进行搅拌，使其充分混合，搅拌时间在5分钟左右。步骤六抽真空，即对由聚二曱基硅氧烷、有机硅组合物、荧光粉调配 而成的调配物进行真空脱泡，抽真空时间在5- IO分钟左右。步骤七点荧光粉，即将抽好真空的由聚二曱基硅氧烷、有机硅组合物、 萸光粉调配而成的调配物倒入点胶机的针筒内，调节好胶剂量后，将其依次 点入已经焊好金线的支架反射杯内。步骤八点荧光粉后烘烤，即将点好胶的支架放入高温烤箱内进行烘烤， 以使其固化，温度在130- 150度，烘烤时间在l-2小时。步骤九配胶，即将已经预热好的A、 B剂环氧胶水按一定， 一般为1: l重量比例进行本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于制造发光二极管封装用胶水的有机硅组合物，其特征在于：所述有机硅组合物主要组成为由二甲基硅氧烷、甲基氢基硅氧烷和乙烯基硅氧烷形成的共聚物，所述有机硅组合物中共聚物的重量含量为９４％～９９％，其中二甲基硅氧烷的重量含量为８４％～９０％、甲基氢基硅氧烷的重量含量为４％～９％、乙烯基硅氧烷的重量含量为２％～７％。
【技术特征摘要】
1.一种用于制造发光二极管封装用胶水的有机硅组合物，其特征在于所述有机硅组合物主要组成为由二甲基硅氧烷、甲基氢基硅氧烷和乙烯基硅氧烷形成的共聚物，所述有机硅组合物中共聚物的重量含量为94％～99％，其中二甲基硅氧烷的重量含量为84％～90％、甲基氢基硅氧烷的重量含量为4％～9％、乙烯基硅氧烷的重量含量为2％～7％。2. 如权利要求1所述的有机硅组合物，其特征在于所述共聚物在整个 有机硅组合物中的重量含量优选为98%，其中二曱基硅氧烷的重量含量优选 为87%、曱基氢基硅氧烷的重量含量优选为7%、乙烯基硅氧烷的重量含量 优选为4 % 。3. 如权利要求2所述的有机硅组合物，其特征在于所述有机硅组合...
【专利技术属性】
技术研发人员：占贤武，
申请(专利权)人：宁波安迪光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]
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