半导体封装基板结构及其封装方法技术

一种半导体封装基板结构及其封装方法，该结构在一镂空部的金属或耐高温材料边框上设置多个独立的模块基板，并以多个连接段固设于边框，经封装材料灌模过后，封装材料分别覆盖模块基板及部分连接段，之后再通过冲压及磨抛将多个因冲压而产生的连接段凸出部磨平细化，以形成多个独立的模块封装体，其中每一模块封装的灌模面积大于模块基板的面积。利用金属或耐高温材料边框取代传统的基板边框轨道（ｓｉｄｅ　　ｒａｉｌ），本发明专利技术可增加封装基板的使用面积，以大幅降低封装基板的成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体封装技术，特别是关于一种半导体封装基 板结构及其封装方法。
技术介绍
半导体科技随着计算机与网络通讯等产品功能急速提升，必需具 备多元化、可移植性与轻薄微小化的需求，使芯片封装业必须朝高功 率、寓密度、轻、薄与微小化等高精密度制程发展，除此之外，电子封装(ElectronicsPackaging)仍需具备高可靠度、散热性佳等特性，以作 为传递讯号、电能，以及提供良好的散热途径及结构保护与支持等作 用。已知的一种半导体封装结构请参照图l,为已知的半导体封装制程 步骤之一的结构俯视图，图1的一基板110上排列多个模块基板120， 将芯片(图上未示)放置于适当位置之后，利用封装胶体130覆盖包 含模块基板120的基板110表面，待封装胶体130硬化后，利用水刀 (waterjet)或是激光切割(lasercutting)(图上未示)将基板110切 割成多个单一封装体。然而，切割后剩余的基板，如图式中的两虚线 之间双箭头指针的部分，会被视为废料，即切割后丢弃无法再重复使 用，以致于基板的成本一直无法有效降低。因此，如何克服上述问题降低基板成本并且简化制造程序，进而 提高良率是目前业界所急迫需要的。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术针对上述的困扰，提出一种。本专利技术的目的之一，在于提供一种半导体封装基板结构及其封装 方法，利用成本较低的金属边框或耐高温材质制造的边框，取代现有基板设计中的边框轨道(siderail)，以大幅降低基板成本。本专利技术的目的之一，在于提供一种半导体封装基板结构及其封装 方法，通过基板无边框设计及较低成本的金属边框或耐高温材质制造 的边框的使用，以减少基板边框轨道成为废料，致使提高基板的使用 效率。本专利技术的目的之一，在于提供一种半导体封装基板结构及其封装 方法，通过设计多个独立的模块基板及多个连接段，使进行灌模步骤 时，只须在独立的模块基板上及部分连接段注入封装材料，可避免封 装材料的浪费及减少封装材料的成本。根据上述目的，本专利技术的一实施例提供半导体封装基板结构，包 括一边框，其边框具有至少一镂空部；以及一基板，悬置于边框， 其中基板包括多个模块基板与多个连接段，且每一模块基板以至少一 连接段相互连接；以及部分连接段叠置于边框且边框的镂空部上具有 至少一模块基板悬置于上。根据上述目的，本专利技术的一实施例提供半导体封装基板的封装方 法，包括下列步骤提供一边框，其边框具有至少一镂空部；提供一 基板，其中基板包括多个模块基板与多个连接段，且每一模块基板以 至少一连接段相互连接；放置基板于边框，其中部分连接段叠置于边 框，且模块基板悬置于镂空部；以及形成一封装材料分别覆盖每一模 块基板与部分连接段，其中封装材料覆盖于每一模块基板上的面积大 于每一模块基板本身的面积。本专利技术的另一实施例提供一种半导体封装结构，应用如上述的半 导体封装基板结构，包括 一边框，边框具有至少一镂空部； 一基板， 基板包含多个模块基板与多个连接段，其中每一模块基板与至少一连 接段相互连接；部分连接段叠置于边框；以及模块基板悬置于镂空部； 以及一封装材料，分别覆盖每一模块基板与部分连接段，其中封装材 料覆盖于每一模块基板上的面积大于每一模块基板本身的面积。以下通过具体实施例配合所示的附图详加说明，以便更容易了解 本专利技术的目的、
技术实现思路
、特点及其所达成的功效。附图说明图1为已知的半导体封装制程步骤中之一的结构俯视图。 图2A为本专利技术之一实施例的半导体封装基板结构的俯视图。 图2B为本专利技术的又一实施例的半导体封装基板结构的俯视图。 图3A、图3B、图3C、图3D及图3E为本专利技术之一实施例的半导 体封装基板的封装方法各步骤的结构俯视图。 图3F为图3D的AA'线段剖视图。图4为依据本专利技术的不同实施例说明设置在基板上连接各模块基 板的多个连接段的分布示意图。图5为依据本专利技术的不同实施例说明基板叠置于边框上的分布示 意图。图6A及图6B为本专利技术不同实施例说明边框结构的示意图。图中符号说明110基板120模块基板130封装胶体10边框12镂空部20基板22模块基板24， 24， 连接段26 穿孔30 封装材料40 模块封装体具体实施方式其详细说明如下，所述较佳实施例仅做一说明，非用以限定本专利技术。首先，请先参考图2A，图2A为本专利技术之一实施例的半导体封装 基板结构的俯视图。如图所示，半导体封装基板结构，包括 一边框 10，其边框10具有至少一镂空部12;以及一基板20，悬置于边框IO， 其中基板20包括多个模块基板22与多个连接段24，且每一模块基板 22以至少一连接段24相互连接；以及部分连接段24叠置于边框10， 且边框10的镂空部12具有至少一模块基板22悬置于上。于此实施例 中，为更有效使用基板，边框IO的材质可使用成本较基板低的金属或 耐高温材料，于一实施例中，耐高温材料的受热性范围约在120'C至 260'C间；而金属可为铜、铁、铝...等。以金属或耐高温材料所构成的 边框10取代习用基板边框轨道，可以大幅降低基板成本。此外，如图 所示，每一模块基板22悬置于每一镂空部12上可方便其后封装制程 时，只须在独立的模块基板22及部分连接段24上注入封装材料，以 避免封装材料的浪费及减少封装材料的成本。接续上述说明，于又一实施例中，基板20可利用胶合或是焊接方 式固设于边框10上或边框10下(图式中所示为基板20设置于边框10 之上)，故此半导体封装基板结构更包括一粘着层(图中未示)设置于部 分连接段24与边框10之间；亦或者，更包括一金属层(图中未示)设置 于部分连接段24与边框IO之间。另外，可以理解的是，边框10的镂 空部12、模块基板22与连接段24的数量、大小与形状并不限于图中 所绘示，此仅为一实施例并不限定本专利技术的范畴。接续，请参考图2B，图2B为本专利技术又一实施例半导体封装基板 结构的俯视图。如图所示，边框10亦可只具有一镂空部12，且基板 20利用部分连接段24固设于边框10上或边框10下，另外，模块基板 22利用部分连接段24的支撑悬置于镂空部12上。于又一实施例中， 为方便封装后分离各模块基板22，更包括至少一穿孔26或凹痕设置于 至少任一个连接段24上。接着，请参阅图3A、图3B、图3C、图3D及图3E，图3A、图 3B、图3C、图3D及图3E为本专利技术之一实施例的半导体封装基板的封 装方法各步骤的俯视图。首先，请先参考图3A，提供一边框IO，其中 边框IO具有至少一镂空部12，于一实施例中，边框10可以是利用化 学蚀刻(etching)或机械冲压(punching)所形成，其中边框10的材质包含 金属或耐高温材料。接着，如图3B所示，提供一基板20,其中基板 20包括多个模块基板22与多个连接段24，且每一各模块基板22以至 少一连接段24相互连接，于一实施例中，更包括以适当方式形成至少 一穿孔26或凹痕于至少任一个连接段24上，以方便其后进行切割 (singulation)步骤。再来，参考图3C，放置此基板20于边框10上， 其中部分连接段24叠置于边框10上，且模块基板22悬置于镂空部12 上，于一实施例中，基板20利用如环氧树脂(epoxy)或胶状物以胶合方 式叠置于边框10上或边框本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装基板结构，包含：一边框，该边框具有至少一镂空部；以及一基板，悬置于该边框，其中该基板包含多个模块基板与多个连接段，且每一模块基板以至少一连接段相互连接；以及部分连接段叠置于该边框，且该边框的该镂 空部上具有至少一模块基板悬置于上。

【技术特征摘要】
1. 一种半导体封装基板结构，包含一边框，该边框具有至少一镂空部；以及一基板，悬置于该边框，其中该基板包含多个模块基板与多个连接段，且每一模块基板以至少一连接段相互连接；以及部分连接段叠置于该边框，且该边框的该镂空部上具有至少一模块基板悬置于上。2. 如权利要求l所述的半导体封装基板结构，其中该边框的材质 包含金厲或耐高温材料。3. 如权利要求l所述的半导体封装基板结构，更包含至少一穿孔 或凹痕设置于这些连接段的至少任一个上。4. 如权利要求l所述的半导体封装基板结构，更包含一粘着层设 置于部分这些连接段与该边框之间，其中该粘着层以胶合方式所制成。5. 如权利要求l所述的半导体封装基板结构，更包含一金属层设 置于部分这些连接段与该边框之间，其中该金属层以焊接方式所制成。6. 如权利要求l所述的半导体封装基板结构，其中该基板设置于 该边框上或该边框下。7. —种半导体封装基板的封装方法，包含下列步骤 提供一边框，该边框具有至少一镂空部；提供一基板，其中该基板包含多个模块基板与多个连接段，且每一模块基板以至少一连接段相互连接；放置该基板于该边框，其中部分这些连接段叠置于该边框，且这些模块基板悬置于该镂空部；以及形成一封装材料分别覆盖每一模块基板与部分连接段，其中该封 装材料複盖于每一模块基板上的面积大于每一模块基板本身的面积。8. 如权利要求7所述的半导体封装基板的封装方法，其中该边框 的材质包含金属或耐高温材料。9. 如权利要求7所述的半导体封装基板的封装方法，其中该封装 材料采用一灌模方式直接塑成一去倒角标准外型。10. 如权利要求7所述的半导体封装基板的封装方法，更包含形 成至少一穿孔或凹痕于这些连接段的至少任一个上。11. 如权利要求7所述的半导体封...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓恩民，
申请(专利权)人：卓恩民，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]