一种降低硅片表面颗粒的清洗设备及其清洗方法技术

本发明专利技术公开了一种降低硅片表面颗粒的清洗设备及其清洗方法，包括清洗箱，所述清洗箱的底部固定连接有底座，清洗箱的顶部开设有清洗槽，清洗箱的上设置有位置调节机构，清洗槽的内部设置有清洗机构，清洗箱的外部设置有定量补液机构，本发明专利技术涉及硅片清洗技术领域。该降低硅片表面颗粒的清洗设备及其清洗方法，通过设置有位置调节机构和夹持单元，利用驱动电机带动驱动转轴的转动，配合传动齿轮和传动齿条的传动，带动了提升板的移动，同时利用弹簧的恢复力对产品进行夹紧，不仅实现了对产品的定位和夹紧，而且可以对高度进行调节以便于后续的更换夹持，从而避免了清洗时对产品产生碰撞造成损坏，以此提高了产品的加工质量。以此提高了产品的加工质量。以此提高了产品的加工质量。

【技术实现步骤摘要】
一种降低硅片表面颗粒的清洗设备及其清洗方法


[0001]本专利技术涉及硅片清洗
，具体为一种降低硅片表面颗粒的清洗设备及其清洗方法。

技术介绍

[0002]半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效；清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物；这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、有机溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维；无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，严重影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起严重漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌、微生物、有机胶体纤维等，会导致各种缺陷；清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。
[0003]参考中国专利，专利名称为：一种硅片的物理清洗方法(专利公开号：CN111330903B，专利公开日：2021.08.17)，首先分析硅片基底所带的电荷；然后将硅片放入超声波清洗设备，加入清洗液，通过超声波震荡清洗硅片。采用超声波物理方法清洗硅片，利用电荷的相互作用去除硅片表面的污染物，避免了使用氢氧化钠，氢氧化钾等腐蚀性化学清洗方法对硅片的损伤，解决了现有技术中的化学清洗液容易对硅片造成损伤，且存在清洗效果较差，对于硅片表面的污渍难以做到更好的去除，降低了硅片的使用效果的技术问题。
[0004]对比专利文件一种硅片的物理清洗方法(专利公开号：CN111330903B，专利公开日：2021.08.17)，现有的硅片表面清理还存在以下问题：
[0005]1、无论是通过超声波清洗还是物理清洗，多数是将产品直接放入到清洗槽中进行清洗，不仅存在清洗不够完全的问题，而且极容易造成产品表面的磨损致使损坏，同时在进行清洗后，依然可能存在部分掉落的颗粒由于水液的粘性导致其再次粘附在产品表面，影响后续的使用；
[0006]2、在清洗的过程中，一次的清洗会存在清洗不净的问题，而持续的放水不仅会导致水液的浪费，而且新水液与废水液依然存在混合的可能，对清洗的质量造成较大的影响。
[0007]为此，本专利技术提供了一种降低硅片表面颗粒的清洗设备及其清洗方法。

技术实现思路

[0008]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种降低硅片表面颗粒的清洗设备及其清洗方法，解决了现有的产品在进行清洗的过程中依然会存在清洗不净，且容易造成产品损坏的问题，同时水液的更换存在无法更替完全的问题。
[0009]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种降低硅片表面颗粒的清洗设备，包括清洗箱，所述清洗箱的底部固定连接有底座，所述清洗箱的顶部开设有清洗槽，所述清洗箱的上设置有位置调节机构，所述清洗槽的内部设置有清洗机构，所述清洗箱
的外部设置有定量补液机构，所述位置调节机构中包括驱动电机和提升板，所述提升板上设置有夹持单元，且驱动电机固定安装在清洗箱的内壁，所述驱动电机输出轴的一端通过联轴器固定连接有驱动转轴，所述驱动转轴的一端固定安装有传动齿轮，所述清洗箱的内表面通过滑动组件使得传动齿条移动，所述传动齿轮的外表面与传动齿条的外表面相啮合，所述传动齿条的顶部固定连接有支撑块，所述支撑块的顶部固定连接有第一支撑板，所述第一支撑板的顶部固定连接有支撑杆，且支撑杆的顶端固定连接有第二支撑板，所述第二支撑板的一侧固定连接有连接板，且连接板的一侧与提升板的一侧固定连，所述夹持单元中包括方形架和拉动杆，所述方形架固定安装在提升板的底部，所述拉动杆的顶部固定连接有拉动把手，所述拉动杆的底端贯穿提升板并延伸至提升板的下方，所述拉动把手和提升板的相对侧之间固定连接有弹簧，所述拉动杆的底端固定连接有支柱，所述支柱的底部固定连接有转动块，所述转动块的表面转动连接有转动板，所述转动板的一侧转动连接有折形板，所述折形板的一侧与方形架通过支杆转动连接，所述折形板的一侧固定连接有夹板。
[0010]优选的，所述滑动组件中包括凸条，所述凸条的一侧固定安装在传动齿条的一侧，所述清洗箱的内表面开设有滑槽，所述凸条的外表面与滑槽的内表面滑动连接。
[0011]优选的，所述清洗机构中包括副动电机、支撑转轴和传动转轴，所述副动电机的底部固定安装在清洗箱内腔的底部，所述支撑转轴和传动转轴的底部与清洗箱内腔的底部转动连接，所述副动电机输出轴的一端通过联轴器固定连接有副动转轴。
[0012]优选的，所述副动转轴的外表面通过传动组件使得传动转轴转动，所述副动转轴的外表面固定连接有主齿轮，所述支撑转轴的外表面固定连接有副齿轮，所述主齿轮和副齿轮的外表面啮合，所述副齿轮、支撑转轴和传动转轴的顶端均贯穿延伸至清洗槽的内部，所述副齿轮、支撑转轴和传动转轴的外表面固定连接有清洗辊。
[0013]优选的，所述传动组件中包括固定安装在副动转轴外表面的主传动轮和固定安装在传动转轴外表面的副传动轮，所述主传动轮和副传动轮的外表面通过传动带传动连接。
[0014]优选的，所述定量补液机构中包括进液管、控量板和进液箱，所述进液管的一端贯穿清洗箱与清洗槽连通，所述控量板与进液管的顶端连通，所述进液箱的底部与控量板的顶部固定连接，所述进液箱的顶部固定安装有进液漏斗。
[0015]优选的，所述控量板的一侧固定连接气缸，所述气缸的一侧滑动连接有活塞杆，所述活塞杆的一端贯穿控量板并延伸至控量板的内部，所述活塞杆的一端固定连接有挡液板，所述挡液板的表面开设有控液槽。
[0016]优选的，所述控量板的内部开设有放置槽，所述放置槽的一侧固定连接有限位板，所述放置槽的顶部与底部均开设有进液槽，所述挡液板的外表面与放置槽的内表面滑动连接。
[0017]本专利技术还公开了一种降低硅片表面颗粒的清洗方法，具体包括以下步骤：
[0018]S1、产品夹持：首先通过向下按动拉动把手，带动拉动杆向下移动，使得支柱底部的转动板进行转动，同时带动了折形板以支杆为中心进行转动，从而打开了两个夹板，将产品放入到夹板中，此时放开拉动把手，被压缩的弹簧通过恢复力使得两个夹板夹紧；
[0019]S2、物理清洗：启动副动电机，利用副动电机带动副动转轴的转动，配合主齿轮和副齿轮的传动，以及主传动轮和副传动轮之间通过传动带传动，以此带动了支撑转轴和传
动转轴的转动，从而使得清洗辊对产品的两面同步进行清理；
[0020]S3、位置调节：启动驱动电机，利用驱动电机带动驱动转轴的转动，驱动转轴带动了传动齿轮的转动，配合上与传动齿条的啮合带动了第一支撑板和第二支撑板的位置调节，从而带动了整个提升板下方夹持的产品进行移动；
[0021]S4、清洗液更换：先将清洗槽中的废液排除，同时启动气缸带动活塞杆的移动，从而带动了挡液板的移动，通过控液槽与进液槽之间产生的间隙来控制进液量。
[0022]优选的，所述S4中通过对清洗槽中的水液量进行监测，当X＜Z时，即可启动气缸带动挡液板的移动。
[0023]有益效果
[0024]本专利技术提供了一种降低硅片表面颗粒的清洗设备及其清洗方法。与现有技术相比具备以下有益效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低硅片表面颗粒的清洗设备，包括清洗箱(1)，所述清洗箱(1)的底部固定连接有底座(2)，所述清洗箱(1)的顶部开设有清洗槽(3)，其特征在于：所述清洗箱(1)的上设置有位置调节机构(4)，所述清洗槽(3)的内部设置有清洗机构(5)，所述清洗箱(1)的外部设置有定量补液机构(6)；所述位置调节机构(4)中包括驱动电机(41)和提升板(42)，所述提升板(42)上设置有夹持单元(43)，且驱动电机(41)固定安装在清洗箱(1)的内壁，所述驱动电机(41)输出轴的一端通过联轴器固定连接有驱动转轴(44)，所述驱动转轴(44)的一端固定安装有传动齿轮(45)，所述清洗箱(1)的内表面通过滑动组件(46)使得传动齿条(47)移动，所述传动齿轮(45)的外表面与传动齿条(47)的外表面相啮合，所述传动齿条(47)的顶部固定连接有支撑块(48)，所述支撑块(48)的顶部固定连接有第一支撑板(49)，所述第一支撑板(49)的顶部固定连接有支撑杆(410)，且支撑杆(410)的顶端固定连接有第二支撑板(411)，所述第二支撑板(411)的一侧固定连接有连接板(412)，且连接板(412)的一侧与提升板(42)的一侧固定连接；所述夹持单元(43)中包括方形架(43
‑
1)和拉动杆(43
‑
2)，所述方形架(43
‑
1)固定安装在提升板(42)的底部，所述拉动杆(43
‑
2)的顶部固定连接有拉动把手(43
‑
3)，所述拉动杆(43
‑
2)的底端贯穿提升板(42)并延伸至提升板(42)的下方，所述拉动把手(43
‑
3)和提升板(42)的相对侧之间固定连接有弹簧(43
‑
4)，所述拉动杆(43
‑
2)的底端固定连接有支柱(43
‑
5)，所述支柱(43
‑
5)的底部固定连接有转动块(43
‑
10)，所述转动块(43
‑
10)的表面转动连接有转动板(43
‑
6)，所述转动板(43
‑
6)的一侧转动连接有折形板(43
‑
7)，所述折形板(43
‑
7)的一侧与方形架(43
‑
1)通过支杆(43
‑
8)转动连接，所述折形板(43
‑
7)的一侧固定连接有夹板(43
‑
9)。2.根据权利要求1所述的一种降低硅片表面颗粒的清洗设备，其特征在于：所述滑动组件(46)中包括凸条(46
‑
1)，所述凸条(46
‑
1)的一侧固定安装在传动齿条(47)的一侧，所述清洗箱(1)的内表面开设有滑槽(46
‑
2)，所述凸条(46
‑
1)的外表面与滑槽(46
‑
2)的内表面滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种降低硅片表面颗粒的清洗设备，其特征在于：所述清洗机构(5)中包括副动电机(51)、支撑转轴(52)和传动转轴(53)，所述副动电机(51)的底部固定安装在清洗箱(1)内腔的底部，所述支撑转轴(52)和传动转轴(53)的底部与清洗箱(1)内腔的底部转动连接，所述副动电机(51)输出轴的一端通过联轴器固定连接有副动转轴(54)。4.根据权利要求3所述的一种降低硅片表面颗粒的清洗设备，其特征在于：所述副动转轴(54)的外表面通过传动组件(55)使得传动转轴(53)转动，所述副动转轴(54)的外表面固定连接有主齿轮(56)，所述支撑转轴(52)的外表面固定连接有副齿轮(57)，所述主齿轮(56)和副齿轮(57)...

【专利技术属性】
技术研发人员：安人龙，
申请(专利权)人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：