集成电路封装芯片的分类装置以及烧录装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种集成电路封装芯片的分类装置以及烧录装置，其中集成电路封装芯片的烧录装置包含一控制器、一分类器以及一烧录器。控制器用以控制一欲烧录集成电路封装芯片的输入／输出。分类器则接收控制器的控制信号以控制该欲烧录集成电路封装芯片的移动。而烧录器用以对欲烧录集成电路封装芯片写入数据或进行测试。其中，该分类器与该控制器，或该分类器与该烧录器均以可简单拆卸的方式进行连接设计。本发明专利技术可针对不同封装型态的集成电路封装芯片，即可将分类器拆卸下来并更换为适合的分类器。控制器及烧录器便可重复利用，而达成降低购置设备的成本、并增加生产弹性的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种集成电路封装芯片分类装置以及一种集成电路封装芯片烧 录装置，尤其关于一种可任意更换分类器的集成电路封装芯片分类装置以及烧 录装置。
技术介绍
请参考图i,集成电路封装芯片(ic)烧录装置1主要是由控制器11 (controller)、分类器12 (handler)以及烧录器13 (wri ter)所组成。控制器 11主要用以控制集成电路封装芯片的输入/输出，集成电路封装芯片则可在分类 器12上移动。当集成电路封装芯片到达预定位置时，即可由烧录器13进行数 据写入或测试。现有集成电路封装芯片烧录装置1的分类器12是由导轨121以及真空泵122 所组成，其是利用真空吸引的方式来控制集成电路封装芯片在导轨121上移动 或静止。因此，现有的集成电路封装芯片烧录装置1大多是以整机输出，亦即 控制器ll、分类器12以及烧录器13整合成一台机器。如此一来，针对不同封 装型态(package type)的集成电路封装芯片则必须有与其搭配的集成电路封装 芯片烧录装置l。如此不仅降低生产弹性，同时大大地提高生产成本。且，由于 现有的分类器12包含了真空泵122,因此欲将分类器12与控制器11或烧录器 13分离或组装亦属不易，且机体不易小型化。 .综上所述，如何将集成电路封装芯片烧录装置中的控制器、分类器以及烧 录器可任意地分离及组装以适用于多种封装型态的集成电路封装芯片便是目前 极需努力的目标。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的之一在于提供一种集成电路封装芯片分类装 置以及烧录装置，其可任意更换不同型式的分类器，使其可适用于多种封装型 态的集成电路封装芯片。为达上述目的，本专利技术 一 实施例的集成电路封装芯片分类装置用以与 一烧 录器配合，而对集成电路封装芯片进行自动化烧录。该集成电路封装芯片分类 装置包含一控制器以及一分类器。控制器用以控制一欲烧录集成电路封装芯片 的输入/输出。分类器则接收控制器的控制信号以控制欲烧录集成电路封装芯片 的移动。其中，分类器与控制器是以可简单拆卸的方式进行连接设计。再者，本专利技术一实施例的集成电路封装芯片烧录装置包含一控制器、 一分 类器以及一烧录器。该控制器用以控制一欲烧录集成电路封装芯片的输入/输 出。分类器接收控制器的控制信号以控制欲烧录集成电路封装芯片的移动。烧 录器用以对欲烧录集成电路封装芯片写入数据或进行测试。其中，分类器与控 制器、或分类器与烧录器以可简单拆卸的方式进行连接设计。依据本专利技术的集成电路封装芯片分类装置以及集成电路封装芯片烧录装 置，由于分类器以可简单拆卸的方式与控制器或烧录器连接，所以针对不同封 装型态的集成电路封装芯片，即可将分类器拆卸下来并更换为适合的分类器。 结果，控制器及烧录器便可重复利用，而达成降低购置设备的成本、并增加生 产弹性的功效。附图说明图1所示为一种现有集成电路封装芯片烧录装置的示意图。图2所示为本专利技术一实施例的集成电路封装芯片烧录装置的示意图。 图3所示为图2的分类器的示意图。具体实施方式以下将参考相关图式，说明本专利技术实施例的集成电^^封装芯片(IC)烧录装置、 以及集成电路封装芯片分类装置，其中相同的元件将以相同的符号加以说明。请参考图2，本专利技术一实施例的集成电路封装芯片烧录装置2包含集成电路 封装芯片分类装置2a以及一烧录器23。该集成电路封装芯片分类装置2a是与 烧录器23配合，组合成一集成电路封装芯片烧录装置2，而可对集成电路封装 芯片进行自动化烧录的工艺。而集成电路封装芯片分类装置2a包含一控制器21 与一分类器22。该控制器21用以控制欲烧录集成电路封装芯片的输入/输出。 分类器22则是接收控制器21的控制信号以控制欲烧录集成电路封装芯片的移 动，例如，输入欲烧录的集成电路封装芯片并移动至预定位置。之后，再由烧 录器23对欲烧录的集成电路封装芯片写入数据或进行测试。需注意者，分类器22与控制器21或烧录器23是以可简单拆卸的方式连接， 例如设置公母螺丝、或卡槽卡榫来连接。请参考图3,分类器22主要是由导轨221、至少一阻挡构件222以及至少 一开关223所组成。导轨221具有一凹槽2211,且导轨221呈倾斜的方式设置， 使^l烧录的集成电路封装芯片可沿着凹槽2211由导轨221的一端滑落至另一 端。阻挡构件222设置于凹槽2211周边，并且可移入/移出凹槽2211。如图3 所示，当阻挡构件222移入凹槽2211时，即可阻挡集成电路封装芯片31、 32 继续滑落，使集成电路封装芯片31、 32停留在预定的位置，例如集成电路封装 芯片32停留的位置即为进行烧录集成电路封装芯片动作的位置。反之，当阻挡 构件222移出凹槽2211时，集成电路封装芯片31、 32则继续滑落，例如，欲 烧录的集成电路封装芯片31滑落至预定的位置进行烧录，而已烧录完成的集成 电路封装芯片32则滑出集成电路封装芯片烧录装置2。开关223则是控制阻挡 构件222移入/移出凹槽2211，举例而言，其可为一电》兹阀。如图3所示，当分类器22包含多组阻挡构件222及开关223时，则分类器 22可还包含一控制接口 224来与开关223电性连接。控制器21即可透过单一的 控制接口 224来控制多组开关223的动作。依据本专利技术的集成电路封装芯片分类装置以及集成电路封装芯片烧录装 置，其中的分类器是以可简单拆卸的方式与控制器或烧录器连接。针对不同封 装型态的集成电路封装芯片，即可将分类器拆卸下来并更换为适合的分类器， 因此，控制器及烧录器可重复利用，降低购置设备的成本，并增加生产弹性。 此外，本专利技术的集成电路封装芯片分类装置以及集成电路封装芯片烧录装置并 非利用真空吸引的方式来固定或移动集成电路封装芯片，故不需使用真空泵， 直接接上电源即可使用。因此，本专利技术的控制器、分类器及烧录器的设计、拆 卸及组装较为简便，且机体可有效的小型化。以上虽以实施例说明本专利技术，但并不因此限定本专利技术的范围，只要不脱离 本专利技术的要旨，本领域技术人员可进行各种变形或变更。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装芯片分类装置，以与一烧录器配合，对集成电路封装芯片进行烧录，其特征在于，该集成电路封装芯片分类装置包含：一控制器，用以控制一欲烧录集成电路封装芯片的输入／输出；以及一分类器，接收该控制器的控制信号以控制该欲烧录集成电路封装芯片的移动，其中，该分类器与该控制器以可拆卸的方式连接。

【技术特征摘要】
1. 一种集成电路封装芯片分类装置，以与一烧录器配合，对集成电路封装芯片进行烧录，其特征在于，该集成电路封装芯片分类装置包含一控制器，用以控制一欲烧录集成电路封装芯片的输入/输出；以及一分类器，接收该控制器的控制信号以控制该欲烧录集成电路封装芯片的移动，其中，该分类器与该控制器以可拆卸的方式连接。2. 如权利要求1所述的集成电路封装芯片分类装置，其特征在于，该分类 器包含一导轨，该导轨具有一凹槽且呈倾斜设置，以使该欲烧录集成电路封装芯 片沿着该凹槽由该导轨的 一端滑落至另 一端；至少一阻挡构件，该阻挡构件设置于该凹槽周边并可移入/移出该凹槽；以及至少 一开关，用以控制该阻挡构件移动至该凹槽或自该凹槽移出。3. 如权利要求2所述的集成电路封装芯片分类装置，其特征在于，该开关 为一电》兹阀。4. 如权利要求2所述的集成电路封装芯片分类装置，其特征在于，该分类 器还包含一控制接口，该控制接口与该开关电性连接，以使该控制器透过该控 制接口控制该分类器的动作。5. —种...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨玉欣，黄呈俊，罗勉诚，
申请(专利权)人：松翰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]