半导体制造的共用仓储储位的处理系统与方法技术方案

一种共用仓储储位的处理方法，其适用于第一晶片厂与第二晶片厂之间的晶片盒传送，其中，该第一晶片厂包括至少一个第一晶片厂区之间的悬吊式穿梭车、第一晶片厂区内的悬吊式运送车与第一悬吊式暂存装置，该第二晶片厂包括至少一个第二晶片厂区之间的悬吊式穿梭车、第二晶片厂区内的悬吊式运送车与第二悬吊式暂存装置，该处理方法包括下列步骤。通过该第一晶片厂区内的悬吊式运送车取得晶片盒，将该晶片盒放置在该第一悬吊式暂存装置上，以及通过该第一晶片厂区之间的悬吊式穿梭车自该第一悬吊式暂存装置上将该晶片盒取走。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体制造系统，且特别是涉及一种半导体制造的共用 仓储储位的处理系统与方法。
技术介绍
目前，晶片厂(Fabrication, FAB )之间的晶片传送需通过晶片仓储 (Stocker)作为桥接，以将晶片盒(Front Opening Unified Pod， FOUP )自一个晶片厂传到另一个晶片厂。此外，晶片区内部(Intra-bay)与晶片区间 (Inter-bay)之间在传送晶片盒(FOUP)时，也需通过晶片仓储(Stocker)作为桥接。图1显示晶片厂之间的晶片盒传送的示意图。晶片厂1 ( FAB-1 )与晶片厂2 ( FAB-2 )分别具有晶片厂区之间的悬吊 式穿梭车(Inter Overhead Shuttle Vehicle, Inter OHS ) 110、 210与晶片厂区 内的悬吊式运送车(Intra Overhead Transport Vehicle, Intra OHT ) 120、 220。 当晶片厂1的晶片厂区之间的悬吊式穿梭车(Inter OHS 1)取得晶片盒(FOUP),将其传送给晶片厂区内的悬吊式运送车(Intra OHT) 110。接着， 若欲将该晶片盒(FOUP)从晶片厂1搬运到晶片厂2，则晶片厂1的晶片 厂区内的悬吊式运送车(Intra OHT) IIO将该晶片盒(FOUP)传送到晶片 厂1 (FAB-1)的悬吊式暂存装置(Overhead Buffer, OHB) 130,然后通过 中继晶片仓储(Relay Stocker)的机械手臂将该晶片盒(FOUP )传送到晶片 厂2的悬吊式暂存装置(OHB) 230。接着，晶片厂2的晶片厂区内的悬吊 式运送车(Intra OHT) 220自悬吊式暂存装置(OHB) 230取得该晶片盒(FOUP )。如上所述，目前不同晶片厂之间的晶片盒传送必须通过机器手臂的暂存装置作为转送的设备，如此将会增加传送时间与机器手臂的维护成本，且晶 片仓储(Stocker)会占去不少厂内空间。因此，本专利技术提供了一种半导体制 造的共用仓储储位的处理系统与方法，其通过悬吊式暂存装置(OHB)当作转运站，可减少晶片仓储(Stocker)的实际占地面积(Footprint)与传送时 间以及减少机器手臂的维护成本。
技术实现思路
基于上述目的，本专利技术实施例揭示了一种共用仓储储位的处理方法，其 适用于第一晶片厂与第二晶片厂之间的晶片盒传送，其中，该第一晶片厂包 括至少一个第 一晶片厂区之间的悬吊式穿梭车、第 一晶片厂区内的悬吊式运 送车与第一悬吊式暂存装置，该第二晶片厂包括至少一个第二晶片厂区之间的悬吊式穿梭车、第二晶片厂区内的悬吊式运送车与第二悬吊式暂存装置， 该处理方法包括下列步骤。通过该第一晶片厂区内的悬吊式运送车取得晶片 盒，将该晶片盒放置在该第一悬吊式暂存装置上，以及通过该第一晶片厂区 之间的悬吊式穿梭车自该第 一悬吊式暂存装置上将该晶片盒取走。之间的悬吊式穿梭车取得晶片盒，将该晶片盒放置在该第二悬吊式暂存装置 上，以及通过该第二晶片厂区内的悬吊式运送车自该第二悬吊式暂存装置上 将该晶片盒取走。本专利技术实施例的共用仓储储位的处理方法还包括通过该第 一 晶片广区 之间的悬吊式穿梭车将晶片盒放在该第一悬吊式暂存装置或该第二悬吊式 暂存装置上，以及通过该第二晶片厂区之间的悬吊式穿梭车直接自该第一悬 吊式暂存装置或该第二悬吊式暂存装置取走该晶片盒。本专利技术实施例的共用仓储储位的处理方法还包括通过该第 一 晶片厂区 之间的悬吊式穿梭车将晶片盒放在该第二悬吊式暂存装置上，以及通过该第 二晶片厂区内的悬吊式运送车直接自该第二悬吊式暂存装置取走该晶片盒。本专利技术实施例还揭示了 一种共用仓储储位的处理系统，至少包括第 一悬 吊式暂存装置、第一晶片厂区内的悬吊式运送车与第一晶片厂区之间的悬吊 式穿梭车。该第一晶片厂区内的悬吊式运送车取得晶片盒，并且将该晶片盒 放置在该第 一悬吊式暂存装置上。该第一晶片厂区之间的悬吊式穿梭车自该 第 一悬吊式暂存装置上将该晶片盒取走。本专利技术实施例还揭示了 一种共用仓储储位的处理系统，至少包括第二悬 吊式暂存装置、第二晶片厂区之间的悬吊式穿梭车与第二晶片厂区内的悬吊 式运送车。该第二晶片厂区之间的悬吊式穿梭车取得晶片盒，并且将该晶片盒放置在该第二悬吊式暂存装置上。该第二晶片厂区内的悬吊式运送车，其 用以自该第二悬吊式暂存装置上将该晶片盒取走。本专利技术实施例还揭示了 一种共用仓储储位的处理系统，至少包括第一悬 吊式暂存装置、第二悬吊式暂存装置、第一晶片厂区之间的悬吊式穿梭车与 第二晶片厂区之间的悬吊式穿梭车。该第 一晶片厂区之间的悬吊式穿梭车将 晶片盒放在该第一悬吊式暂存装置或该第二悬吊式暂存装置上。该第二晶片 厂区之间的悬吊式穿梭车直接自该第一悬吊式暂存装置或该第二悬吊式暂 存装置取走该晶片盒。本专利技术实施例还揭示了 一种共用仓储储位的处理系统，至少包括第二悬 吊式暂存装置、第 一晶片厂区之间的悬吊式穿梭车与第二晶片厂区内的悬吊 式运送车。该第 一晶片厂区之间的悬吊式穿梭车将晶片盒放在该第二悬吊式 暂存装置上。该第二晶片厂区内的悬吊式运送车直接自该第二悬吊式暂存装 置取走该晶片盒。附图说明图1是显示晶片厂之间的晶片盒传送的示意图。图2是显示本专利技术实施例的共用仓储储位的处理系统的架构示意图。 图3是显示本专利技术第一实施例的共用仓储储位的处理方法的步骤流程图。图4是显示本专利技术第二实施例的共用仓储储位的处理方法的步骤流程图。图5是显示本专利技术第三实施例的共用仓储储位的处理方法的步骤流程图。图6是显示本专利技术第四实施例的共用仓储储位的处理方法的步骤流程图。简单符号说明 110、 210、 310 120、 220、 320 130、 230、 330 FAB ~晶片厂、410-晶片厂区之间的悬吊式穿梭车 、420-晶片厂区内的悬吊式运送车 、430 悬吊式暂存装置具体实施方式为了让本专利技术的目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图2至5，作详细的说明。本专利技术说明书提供不同的实施例来说明本专利技术不同实施方式的技术特征。其中，实施例中的各元件的配置为说明之用，并非用以限制本专利技术。且实施例中附图标号的部分重复，是为了简化说 明，并非意指不同实施例之间的关联性。本专利技术实施例揭示了 一种。图2是显示本专利技术实施例的共用仓储储位的处理系统的架构示意图。 本专利技术实施例的共用仓储储位的处理系统至少包括第一晶片厂(FAB-1 ) 与第二晶片厂(FAB-2 )。第一晶片厂与第二晶片厂分别具有晶片厂区之间的 悬吊式穿梭车(Inter OHS ) 310与410、晶片厂区内的悬吊式运送车(Intra OHT) 320与420以及悬吊式暂存装置(OHB) 330与430。需注意到，在 本专利技术实施例中，以晶片厂之间的传送来作说明，但在实际操作上则不以此 为限。在现有技术中，当两晶片厂之间的晶片盒(FOUP)传送是通过中继晶 片仓储的机械手臂来实现。而在本专利技术实施例中，则通过晶片厂区之间的悬 吊式穿梭车(Inter OHS)或晶片厂区内的悬吊式运送车(Intra OHT )来传 送晶片盒(FOUP)。以下以多个不同的实施例来作说明。首先说明第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种共用仓储储位的处理方法，其适用于第一晶片厂与第二晶片厂之间的晶片盒传送，其中，该第一晶片厂包括至少一个第一晶片厂区之间的悬吊式穿梭车、第一晶片厂区内的悬吊式运送车与第一悬吊式暂存装置，该第二晶片厂包括至少一个第二晶片厂区之间的悬吊式穿梭车、第二晶片厂区内的悬吊式运送车与第二悬吊式暂存装置，该处理方法包括下列步骤：通过该第一晶片厂区内的悬吊式运送车取得晶片盒；将该晶片盒放置在该第一悬吊式暂存装置上；以及通过该第一晶片厂区之间的悬吊式穿梭车自该第一悬吊 式暂存装置上将该晶片盒取走。

【技术特征摘要】
1. 一种共用仓储储位的处理方法，其适用于第一晶片厂与第二晶片厂之间的晶片盒传送，其中，该第一晶片厂包括至少一个第一晶片厂区之间的悬吊式穿梭车、第一晶片厂区内的悬吊式运送车与第一悬吊式暂存装置，该第二晶片厂包括至少一个第二晶片厂区之间的悬吊式穿梭车、第二晶片厂区内的悬吊式运送车与第二悬吊式暂存装置，该处理方法包括下列步骤通过该第一晶片厂区内的悬吊式运送车取得晶片盒；将该晶片盒放置在该第一悬吊式暂存装置上；以及通过该第一晶片厂区之间的悬吊式穿梭车自该第一悬吊式暂存装置上将该晶片盒取走。2. —种共用仓储储位的处理方法，其适用于第 一晶片厂与第二晶片厂之 间的晶片盒传送，其中，该第一晶片厂包括至少一个第一晶片厂区之间的悬 吊式穿梭车、第一晶片厂区内的悬吊式运送车与第一悬吊式暂存装置，该第 二晶片厂包括至少一个第二晶片厂区之间的悬吊式穿梭车、第二晶片厂区内 的悬吊式运送车与第二悬吊式暂存装置，该处理方法包括下列步骤通过该第二晶片厂区之间的悬吊式穿梭车取得晶片盒；将该晶片盒放置在该第二悬吊式暂存装置上；以及 通过该第二晶片厂区内的悬吊式运送车自该第二悬吊式暂存装置上将 该晶片盒取走。3. —种共用仓储储位的处理方法，其适用于第 一晶片厂与第二晶片厂之 间的晶片盒传送，其中，该第一晶片厂包括至少一个第一晶片厂区之间的悬 吊式穿梭车、第一晶片厂区内的悬吊式运送车与第一悬吊式暂存装置，该第 二晶片厂包括至少一个第二晶片厂区之间的悬吊式穿梭车、第二晶片厂区内 的悬吊式运送车与第二悬吊式暂存装置，该处理方法包括下列步骤通过该第 一晶片厂区之间的悬吊式穿梭车将晶片盒放在该第 一悬吊式 暂存装置或该第二悬吊式暂存装置上；以及通过该第二晶片厂区之间的悬吊式穿梭车直接自该第一悬吊式暂存装 置...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡栋煌，
申请(专利权)人：力晶半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]