一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构，通过在每一个SMD器件管脚在管脚焊接区上开设有若干锁定结构，该结构有效通过焊锡将SMD器件管脚锁定在PCB板的焊盘上，焊锡固化后的形状类似铆钉，将管脚和PCB板铆接在一起，形成锁定结构，减少虚焊，脱焊等异常问题的发生，在电动机、发动机、汽车等震动、有尘的环境下，使用高压数字隔离，霍尔传感器等SMD器件，获得更长的使用寿命。获得更长的使用寿命。获得更长的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构


[0001]本技术涉及集成电路封装应用领域，具体为一种SMD器件管脚在 PCB板上的焊接结构。

技术介绍

[0002]现有SMD器件管脚焊接区大多是一个近似平面的区域，如图1中A部分所示，在PCB板上焊接时，将SMD器件的焊接区和PCB板上的焊盘对齐，参见图2(焊盘上提前印刷有锡膏)，之后将摆放好SMD器件的PCB 板放入高温回流焊炉中，经过高温回流焊炉加温至锡膏熔点以上，使锡膏熔化焊接住SMD器件，形成的焊接区域没有锁定结构，如图3所示。长期使用，尤其是在有震动的场景中长期使用，如汽车用集成电路、电机用集成电路等等，容易造成焊接强度逐渐下降，最后导致虚焊甚至脱焊，使器件失效，从而影响整个产品正常运行，对于汽车使用的集成电路这是致命的，严重影响人身安全，根据图2所示，为了获得更好的隔离耐压效果，将PCB板物理隔离开，使高压区和低压区不能进行爬电，但是对于图中红圈内的高压数字隔离器件的焊接强度和长期焊接牢固性要求很高，在长期震动和有尘的环境中，容易导致管脚焊接虚焊，脱焊，和爬电等异常的发生，导致产品不能正常运行。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中SMD器件管脚在PCB板上焊接时因长期使用，尤其是在有震动的场景中长期使用时存在脱焊现象的问题，使器件失效，从而影响整个产品正常运行，本技术提供一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构，该结构简单，使用方便，有效的解决了现有技术中存在的虚焊，脱焊和爬电等异常问题的发生。
[0004]本技术是通过以下技术方案来实现：
[0005]一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构，包括SMD器件和PCB板， SMD器件外侧排列若干SMD器件管脚，SMD器件的外侧SMD器件管脚通过焊锡焊接在PCB板的焊盘上；每一个SMD器件管脚在管脚焊接区上开设有若干锁定结构；经回流焊后，焊锡浸润到SMD器件管脚的若干锁定结构内，将SMD器件管脚锁定在PCB板的焊盘上。
[0006]优选的，若干锁定结构在SMD器件管脚的管脚焊接区的长边中线处排列设置。
[0007]优选的，锁定结构呈管脚蚀刻孔结构设置，管脚蚀刻孔在管脚焊接区的管脚蚀刻处设置，通过回流焊后，焊锡浸润在管脚蚀刻孔内将SMD器件管脚锁定在PCB板的焊盘上。
[0008]优选的，锁定结构呈一次冲压槽结构设置，所述一次冲压槽在管脚焊接区用一次冲压形成非倒扣锁胶槽结构，通过回流焊后，焊锡浸润到SMD器件管脚的一次冲压槽内，将SMD器件管脚锁定在PCB板的焊盘上。
[0009]优选的，锁定结构呈倒扣锁胶槽结构，所述倒扣锁胶槽通过在管脚焊接区内用两次冲压挤压形成，通过回流焊后，焊锡浸润到SMD器件管脚的倒扣锁胶槽内，将SMD器件管脚锁定在PCB板的焊盘上。
[0010]优选的，PCB板的焊盘上对应SMD器件管脚锁定结构的位置处开设有通孔；通过回
流焊后，焊锡同时浸润到锁定结构和通孔内，将SMD器件管脚锁定在PCB板的焊盘上。
[0011]进一步的，SMD器件外侧还分布有若干弯折管脚，所述弯折管脚在管脚焊接区上形成管脚弯折段，管脚弯折段插入PCB板的焊盘上的通孔内，通过回流焊后，焊锡浸润PCB板的通孔内将SMD器件管脚锁定在PCB板的焊盘上。
[0012]更进一步的，若干弯折管脚与若干SMD器件管脚在SMD器件外侧分别交替排列设置。
[0013]与现有技术相比，本技术具有以下有益的技术效果：
[0014]本技术提供了一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构，通过在每一个SMD器件管脚在管脚焊接区上开设有若干锁定结构，该结构有效通过焊锡将SMD器件管脚锁定在PCB板的焊盘上，焊锡固化后的形状类似铆钉，将管脚和PCB板铆接在一起，形成锁定结构，减少虚焊，脱焊等异常问题的发生，在电动机、发动机、汽车等震动、有尘的环境下，使用高压数字隔离，霍尔传感器等SMD器件，获得更长的使用寿命。
[0015]进一步的，若干锁定结构在SMD器件管脚的管脚焊接区的长边中线处排列设置，使得SMD器件管脚处能够受到均匀的锁紧力，提高了SMD器件管脚与PCB板的锁紧效果。
[0016]进一步的，锁定结构呈管脚蚀刻孔结构设置，管脚蚀刻孔在管脚焊接区的管脚蚀刻处设置，通过回流焊后，焊锡浸润在管脚蚀刻孔内将SMD器件管脚锁定在PCB板的焊盘上，通过焊锡浸润在管脚蚀刻孔内，使得焊锡有效的对SMD器件管脚与PCB板进行焊接锁定。
[0017]进一步的，锁定结构呈一次冲压槽结构设置，一次冲压槽在管脚焊接区用一次冲压形成非倒扣锁胶槽结构，通过回流焊后，焊锡浸润到SMD器件管脚的一次冲压槽内，将SMD器件管脚锁定在PCB板的焊盘上，通过焊锡浸润在一次冲压槽内，使得焊锡有效的对SMD器件管脚与PCB板进行焊接锁定。
[0018]进一步的，锁定结构呈倒扣锁胶槽结构，倒扣锁胶槽通过在管脚焊接区内用两次冲压挤压形成，通过回流焊后，焊锡浸润到SMD器件管脚的倒扣锁胶槽内，将SMD器件管脚锁定在PCB板的焊盘上，通过焊锡浸润在倒扣锁胶槽内，使得焊锡有效的对SMD器件管脚与PCB板进行焊接锁定。
[0019]进一步的，PCB板的焊盘上对应SMD器件管脚锁定结构的位置处开设有通孔；通过回流焊后，焊锡同时浸润到锁定结构和通孔内，将SMD器件管脚锁定在PCB板的焊盘上，增加了PCB板与SMD器件管脚之间的锁紧力，大大避免了脱焊现象出现。
[0020]更进一步的，SMD器件外侧还分布有若干弯折管脚，所述弯折管脚在管脚焊接区上形成管脚弯折段，管脚弯折段插入PCB板的焊盘上的通孔内，通过回流焊后，焊锡浸润PCB板的通孔内将SMD器件管脚锁定在PCB板的焊盘上，弯折管脚插入在PCB板的通孔内，焊锡浸润在PCB板的通孔内，增加了焊锡与弯折管脚的接触，提高了PCB板与弯折管脚的锁紧力。
[0021]优选的进一步的，若干弯折管脚与若干SMD器件管脚在SMD器件外侧分别交替排列设置，大大提高了PCB板与弯折管脚的锁紧力，有效的解决了现有技术中存在的虚焊，脱焊和爬电等异常问题的发生。
附图说明
[0022]图1为现有技术中SMD器件结构示意图；
[0023]图2为现有技术中PCB板的结构示意图；
[0024]图3为现有技术中SMD器件焊接在PCB板上的结构示意图；
[0025]图4为本技术中蚀刻引线框架SMD器件管脚蚀刻凹槽图；
[0026]图5为本技术中蚀刻引线框架SMD器件管脚剖面示意图；
[0027]图6为本技术中引线框架SMD器件结构示意图；
[0028]图7为本技术中冲压框架的SMD器件图管脚倒扣锁胶槽示意图；
[0029]图8为本技术中薄引线框架的SMD器件管脚向下折弯示意图；
[0030]图9为本技术中薄引线框架的SMD器件管脚向下折弯焊接PCB板示意图。
[0031]图中：1
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SMD器件；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构，其特征在于，包括SMD器件(1)和PCB板(4)，SMD器件(1)外侧排列若干SMD器件管脚(2)，SMD器件(1)的外侧SMD器件管脚(2)通过焊锡(3)焊接在PCB板(4)的焊盘上；每一个SMD器件管脚(2)在管脚焊接区上开设有若干锁定结构；经回流焊后，焊锡(3)浸润到SMD器件管脚(2)的若干锁定结构内，将SMD器件管脚(2)锁定在PCB板(4)的焊盘上。2.根据权利要求1所述的一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构，其特征在于，若干锁定结构在SMD器件管脚(2)的管脚焊接区的长边中线处排列设置。3.根据权利要求1所述的一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构，其特征在于，所述锁定结构呈管脚蚀刻孔(5)结构设置，管脚蚀刻孔(5)在管脚焊接区的管脚蚀刻处设置，通过回流焊后，焊锡(3)浸润在管脚蚀刻孔(5)内将SMD器件管脚(2)锁定在PCB板(4)的焊盘上。4.根据权利要求1所述的一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构，其特征在于，所述锁定结构呈一次冲压槽(8)结构设置，所述一次冲压槽(8)在管脚焊接区用一次冲压形成非倒扣锁胶槽结构，通过回流焊后，焊锡(3)浸润到SMD器件管脚的一次冲压槽(8)内，将SMD器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑永富，崔卫兵，李鑫，张进兵，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：