芯片测试分类机制造技术

一种芯片测试分类机，包括设于机台前端的供料匣、收料匣及空匣，所述供料匣是可承置待测的芯片以供取料，收料匣是可承置完测的芯片用以收料，空匣则可接收供料匣处的空料盘或补充收料匣处所需的空料盘，另于机台后端设有多个具测试器、探针卡及定位治具的测试装置，用以执行芯片测试作业，一移载装置是移载于供料匣、收料匣及测试装置间，用以移载待测及完测的芯片，以及于供料匣、收料匣及空匣间自动化移载及补充空料盘；藉此，利用各装置的时序搭配作动，而可于各芯片完成切割后执行测试作业，并立即依测试结果迅速分类收置，达到确保测试质量，并有效提升作业便利性及产能的使用效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可一贯化自动执行芯片测试及分类作业，而有效提升作业便 利性及测试产能的芯片测试分类机。
技术介绍
一般半导体的制程，是先于晶圆上规划出数量繁多的芯片，于晶圆制作完成 后，业者为确保晶圆良率及避免后段封装制程的成本浪费，在执行芯片切割作业 的前，均会进行晶圆针测作业，以测试晶圆上的各芯片的电性是否受损，所述晶 圆针测作业是将整片晶圆放置于一探针卡测试机的治具上，所述探针卡测试机是 于治具的上方设有一连接测试器的探针卡，探针卡具有多个探针，利用探针，的 探针探测晶圆--t划分的芯片，并将测试数据传送至测试器，由测试器判断测试的 芯片为良品或不良品，若为不良品，即于芯片或数据库上标注记号，以先行过滤 出不良的芯片，当晶圆测试作业执行完毕后，再将完测的晶圆收置于晶圆盒中， 而移载至下-+-晶圆切割工作站，以将晶圆切割成多个芯片，并于完成切割后，依 据先前测试的结果将各芯片拣选收置于各料盘上，以供暂存或准备进行封装作业； 惟，所述前述的作业流程并无针对切割完成后的各单一芯片再进行各别的测试， 若于切割作业的过程中稍有不慎而伤及芯片时，所述作业流程将无法确实的再将 不良品拣选出来，进而造成测试作业上的瑕疵，而降低测试质量。故在讲求全面自动化及测试质量提升的趋势下，如何设计一种可于执行完芯 片切割作业后，再针对各单 一 芯片进行各别的测试，并立即依测试结果将芯片作 分类收覽，而-贯化自动执行芯片测试及分类，以提升作业便利性及产能，即 为业者致力研发的标的。
技术实现思路
本专利技术的目的 -，是提供一种芯片测试分类机，包括有供料匣、收料K、空 匣、多个具测试器、探针卡及定位治具的测试装置，以及具取放器的移载装置，以利用各装置的时序搭配作动，而可对切割后的芯片执行测试作业，进而可确实 的将切割后的不良品拣选出来，达到大幅提升测试质量的效益。本专利技术的目的二，所述芯片测试分类机于自动化测试芯片完毕后，立即依测 试结果将芯片迅速分类收置，达到一贯化自动测试及分类，而提升作业便利性及 生产效能的使用效益。附图说明图1为本专利技术各装置的配置图； 图2为本专利技术测试装置的示意图；图3为本专利技术执行芯片测试及分类作业的使用示意图一 图4为本专利技术执行芯片测试及分类作业的使用示意图二 图5为本专利技术执行芯片测试及分类作业的使用示意图三 图6为本专利技术执行芯片测试及分类作业的使用示意图四； 图7为本专利技术执行芯片测试及分类作业的使用示意图五 图8为本专利技术执行芯片测试及分类作业的使用示意图六； 图9为本专利技术执行芯片测试及分类作业的使用示意图七 图10为本专利技术执行芯片测试及分类作业的使用示意图八； 图11为本专利技术执行芯片测试及分类作业的使用示意图九； 图12为本专利技术执行芯片测试及分类作业的使用示意图十。 附图标记说明 (本专利技术〕供料匣10;收料匣20a、 20b、 20c、 20d;空匣30;测试装置40、 40a、 40b、 40c、 40d;探针卡41、 41a;探针411、 411a;测试器42、 42a;载台机构43、 43a;载台431、 431a;定位治具432、 432a;真空吸嘴433、 433a;推移件 434、 434a;滑轨435;台座436;移载机构50:第一组取放器51;第.组取 放器52;第三取放器53;芯片61、 62、 63、 64、 65、 66、 67、 68。具体实施方式为了对本专利技术作更进一步的了解，现举一较佳实施例并配合图式，详述如后: 请参阅图1、图2所示，所述芯片测试分类机是于机台的前端设有供料匣10、收料匣20a、 20b、 20c、 20d及空匣30，其中，所述供料匣10是容置至少一盛装 待测芯片的料盘，而可带动料盘升降位移以供取料，而收料匣可细分不同等级的 收料展20a、 20b、 20c、 20d，各收料匣20a、 20b、 20c、 20d是用以储放完测的不 同等级芯片，空匣30是可接收由供料匣IO使用完的空料盘，并将空料盘升降位 移堆栈收置，亦可依需要将收置的空料盘升降位移，以供补充于各收料匣20a、 20b、 20c、 20d用以收料，另于机台的后端设有多个测试装置40，各测试装置40 是以具通孔的机架架设--探针卡41，所述探针卡41具有多个探针411，并令多个 探针对位于机架的通孔处，而探针卡41并连接位于后方的测试器42，所述测试 器42是用以判别出良品芯片或不良品芯片，再将测试结果传输至测试分类机的中 央处理器(图未示出)，由中央处理器控制各装置配合作动，另于探针卡41下方 的机台上设有载台机构43，所述载台机构43是于-滑轨435上架置载台431，所 述载台43而可由驱动源驱动作Y方向的位移，于所述载台431 匕装设有一可作 X — Y方向及0角微调的台座436，并f所述台座436上设存 一可由驱动源驱动 而可作Z方向升降的治具432，进而利用台座436微调对位后，治具432可经由 载台431的带动，以Y方向水平移入对应于探针卡41下方位置处，再以驱动源驱 动上升以接触探针卡41的探针411，另治具432的顶面设有K空吸嘴433及 可由驱动源驱动位移的推移件434，所述推移件434可于真空吸嘴433吸附芯片 时，稍微推移芯片位移以利对位测试， 一移载机构50是移载于供料匣10、收料 匣20a、 20b、 20c、 20d、空匣30及测试装置40间，其具有可作X — Y — Z方向 位移的第-一组取放器51、第二组取放器52及第三取放器53，其中，所述第一组 取放器51是用以取放待测的芯片，而第二组取放器52是用以取放完测的芯片， 而第三取放器53则用以将供料匣10的空料盘移载至空匣30处收置，或将空匣 30处的空料盘移载补充至各收料匣20a、 20b、 20c、 20d用以收料。请参阅图3所示，由晶圆切割出的多个芯片可盛装于料盘中，并置放干供料 ||R 10中以供取料，而移载机构50可驱动第-组取放器51位移至供料l审10的1: 方，并取出料盘中的待测芯片61、 62、 63、 64,以便移载至下-装置处。请参阅图4、图5所示，所述移载装置50的第一组取放器51于取出数个待 测的芯片61、 62、 63、 64后，是将各待测的芯片61、 62、 63、 64移载至各测试 装置4()a、 40b、 40c、 40d的换料处，以测试装置40a为例，所述移载装置50的 第一组取放器51是将待测的芯片61移载至测试装置40a的换料处，而测试装赏40a亦驱动载台431a载送治具432a位于换料处，以供移载装置50的第-一组取放 器51将待测芯片61置放于治具432a上，并于治具432a上以真空吸嘴433a吸附 待测芯片61，为使待测的芯片61可准确对位于探针卡41a的探针411a，是可控 制推移件434a推移待测的芯片61位移，使待测的芯片61定位以利测试。请参阅图6、图7所示，当治具432a上的待测芯片61定位完毕后，所述载 台机构43a即载送治具432a及待测的芯片61位移至探针卡41a的探针41 la的下 方，治具432a即由驱动源驱动作Z方向的上升位移，而穿伸于机架的通孔中，以 令待测的芯片61接触探针卡41a的探针411a，以利用探针411a接触导通待测的 芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片测试分类机，其特征在于，包括：供料匣：是承置有待测的芯片；收料匣：是接收承置完测的芯片；测试装置：是设有测试器及探针卡，并于对应探针卡位置处设有用以承置芯片的治具，所述治具上的芯片与探针卡接触；移载装置：是设有用以移载待测及完测芯片的取放器；中央处理器：控制及整合各装置作动。

【技术特征摘要】
1. 一种芯片测试分类机，其特征在于，包括供料匣是承置有待测的芯片；收料匣是接收承置完测的芯片；测试装置是设有测试器及探针卡，并于对应探针卡位置处设有用以承置芯片的治具，所述治具上的芯片与探针卡接触；移载装置是设有用以移载待测及完测芯片的取放器；中央处理器控制及整合各装置作动。2. 依权利要求1所述的芯片测试分类机，其特征在于所述收料匣是细分有 储放完测的不同等级芯片的不同等级的收料匣。3. 依权利要求1所述的芯片测试分类机，其特征在于所述测试装置上供承 置芯片的治具是装设于 一 载台机构。4. 依权利要求3所述的芯片测试分类机，其特征在于所述载台机构是以载 台架置于滑轨上，而由驱动源驱动作Y方向的位移，于载台上并装设有台座，所 述台座.L:则装设有用以...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢旼达，游庆祥，
申请(专利权)人：鸿劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]