一种封装组件（１００）包括多个不同裸片（１０２，１０４，１０６），它们被焊接到基板（１１０）和接地件，所述基板（１１０）和接地件通过开口（１３２）连接到热沉（１０８）。配合板（１１２）连接到基板（１１０），以提供独立的表面可安装触点（１４８－１５８，１６６），使用所述独立的表面可安装触点（１４８－１５８，１６６）来独立地偏置每个裸片（１０２，１０４，１０６），同时热沉（１０６）对于裸片散热。组件（１００）提供良好地适于多频带应用的表面可安装封装。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总的来说涉及电子部件，且更为具体地说涉及比如部件的 封装和散热。
技术介绍
未来的便携无线产品被设计以适应用于在两个或者多个频带上提供操作的多频带平台。可以在VHF、 UHF和700-800MHz频带中无缝地 工作的单个手持设备将非常有益。在这样的产品的发送器部分中的挑 战之一是设计可以从IOO MHz到900 MHz工作的功率放大器。对于所述多频带挑战的一种方法是包括每个频带的完整的放大器 阵容，并且因此将它们切入和切出。当可以在不同的频带中使用若干 部件时，需要两个或者多个末级FET来覆盖所有的频带，这带来了相对 于尺寸的封装和散热尺寸、成本和空间限制的问题。一种当前的多频带放大器手段使用在公共基底安装框架上独立测 试和安装的多个基底。另一种方法使用单个有源装置和几个无源部件， 其中包括单个PA末级，其具有用于射频信号的一组垫片。但是，这两 种方法在它们提供精确的偏置和尺寸的縮放的性能上受限。因此，需要一种用于电子部件的改善的封装组件，且具体地便于 多频带应用的组件。附图说明附图与下面的详细说明一起被并入并且形成说明书的一部分，用 于图解各个实施例，并且解释全部按照本专利技术的各种原理和优点，在附图中，在独立的视图中，类似的附图标号表示相同或者功能类似的 元件。图1是示出了按照本专利技术的封装组件的放大视图； 图2是按照本专利技术的图1的封装组件的截面侧视图；图3示出了包含本专利技术的封装组件的通信装置的部分视图。具体实施方式简而言之，按照本专利技术，在此提供了一种封装组件，其使得多个 不同裸片能够被安装在单个、表面可安装的封装上，所述封装仅仅使 用一个机壳触点来用于散热。图1示出了按照本专利技术的封装组件100的放大视图。组件100包括多 个不同裸片102、 104、 106，用于安装在封装内，所述封装包括热沉108、 基板110和配合板112。所述多个不同裸片102、 104、 106的每一个包括 各自的接地接头114、 116、 118和偏置触点120/122、 124/126和128/130。 每个裸片源被附接到热沉108，所述热沉108提供接地。基板110包括通过其形成的开口132和多个焊接区134、 136、 138、 140、 142、 144和多个接地通孔146。按照本专利技术，每个裸片102、 104、 106被焊接到对应的焊接区134-144，并且每个焊接区提供用于每个裸片 的偏置触点的独立的偏置点。按照本专利技术，配合板112提供周边触点，其包括对应于裸片的偏置 触点120-130的独立偏置点148、 150、 152、 154、 156、 158。诸如接触 通孔160和接地通孔166的通孔将配合板112连接到基板110。图2是按照本专利技术的组件100的截面侧视图。视图200是在偏置点 158、 156的金属触点两端取得的。如截面图中所示，基板110被连接到 热沉108。裸片106被线焊到基板110的焊接区142、 144，并且所述裸片通过接地基座202连接到热沉108。裸片106被包围在密封体204中。虽然在视图200中仅仅可以看到一个裸片106，但是多个不同裸片 的偏置触点120/122、 124/126和128/130的每一个被焊接到对应的焊接区 134/136、 138/140和142/144。配合板l 12沿着基板110 (在此被示出具有 通孔160,其将接触偏置点158的金属接合到区域144的金属)的周边连 接。接地通孔146、 166 (虽然在本视图中未示出)将基板110和配合板 112互连到热沉108。本专利技术的多裸片封装提供了无引线的、表面安装封装，其包括可 以被独立地偏置的多个部件，诸如射频功率晶体管。当在射频功率放 大器应用中使用时，不同的裸片可以适应不同的工作频率和/或不同的 工作功率。在紧凑的封装中以超过2瓦特的功率发送两个或者多个不同 频带的能力向要求在多频带频率上工作并且其中大小和空间限制有意 义的无线手持设备提供了很大的优点。图3示出了按照本专利技术的、诸如无线电等的通信装置的部分视图。 通信装置300包括机壳302和电路板304，在它们之间连接了按照本专利技术 而形成的封装组件IOO。在这个实施例中，封装组件100优选地是功率 放大器封装。封装100包括热沉108、基板110和配合板112。虽然在本 视图中未示出，但是所述多个不同裸片被焊接到基板110和接地件，所 述基板和接地件通过在基板中的开口132而连接到热沉。热沉108优选 地通过热媒体(诸如糊状物或者带状物)而连接到机壳302。配合板112 经由独立的触点148-158和接地件166而被焊接到电路板304。多个不同裸片，在这个实施例中是不同的射频功率晶体管可以被 独立地偏置，因此可以适应不同的工作频率和/或不同的工作功率。因 此，通信装置300提供多频带功能，其具有在单个表面可安装的封装内 定标的独立可控的偏置。因此，已经提供了一种用于电子部件的改善的封装组件。所述本 专利技术的封装组件通过使得整个功率放大器末级裸片能够被封装在一个 组件(这节省了成本和空间)中而便利了多频带应用。因为仅需要用 于散热的机壳触点的一个点，因此消除了共面的问题。本专利技术的封装 组件也使得适当的装置能够用于每个频带，由此提高电池寿命，并且 减少了在工作的发送模式期间的无线热量。虽然已经结合其特定的实施例而描述了本专利技术，但是其他的优点 和修改对于本领域内的技术人员是显然的。因此，本专利技术在其广义方 面不限于在此所示和描述的具体细节、代表性装置和说明性的示例。 各种替代、修改和变化对于了解了上述说明的本领域内的技术人员将 是显然的。因此，应当明白，本专利技术不为上述的说明所限，而是涵盖 按照所附的权利要求的精神和范围的所有这样的替代、修改和变化。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种组件，包括：多个不同裸片，每个裸片具有接地接头和偏置触点；热沉；连接到所述热沉的基板，所述基板包括通过其形成的开口和多个焊接区和接地通孔，所述不同裸片的每个接地接头通过所述开口连接到所述热沉，所述多个不同裸片的偏 置触点的每一个被焊接到所述多个焊接区，所述基板的所述接地通孔被连接到所述热沉；和沿着所述基板的周边连接的配合板，所述配合板提供周边触点，该周边触点包括接地件和用于所述偏置触点的每一个的独立偏置点。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2005-8-25 11/213,2001.一种组件，包括多个不同裸片，每个裸片具有接地接头和偏置触点；热沉；连接到所述热沉的基板，所述基板包括通过其形成的开口和多个焊接区和接地通孔，所述不同裸片的每个接地接头通过所述开口连接到所述热沉，所述多个不同裸片的偏置触点的每一个被焊接到所述多个焊接区，所述基板的所述接地通孔被连接到所述热沉；和沿着所述基板的周边连接的配合板，所述配合板提供周边触点，该周边触点包括接地件和用于所述偏置触点的每一个的独立偏置点。2. 按照权利要求l所述的组件，其中，所述组件作为多频带射频 功率放大器工作。3. 按照权利要求l所述的组件，其中，所述多个偏置触点的每个 被独立地偏置。4. 一种多频带装置，包括表面可安装的封装，所述封装包括独立 地焊接到基板和接地件的多个不同晶体管裸片，所述基...
【专利技术属性】
技术研发人员：约瑟迪亚斯，乔治C安德森，
申请(专利权)人：摩托罗拉公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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