静电应对部件和利用了该静电应对部件的电子部件模块制造技术

本发明专利技术提供一种电子部件，其包括：具备陶瓷基板（１２）、在陶瓷基板上形成的可变电阻部（１０）、和在可变电阻部上形成的玻璃陶瓷层（１４）的陶瓷烧结体；在该陶瓷烧结体的表面上设置的一对端子电极（１３ａ、１３ｂ）；一对外部电极（１６ａ、１６ｂ）；和贯通陶瓷烧结体的上下的导热体部（１５）；通过该电子部件的导热体部（１５）上搭载安装发光二极管，能实现小型化，且可对部件所发出的热量有效地进行散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在各种电子设备中使用的作为保护电子设备不受静电影 响的电子部件的静电应对部件、和利用了该静电应对部件的发光二极管模 块等电子部件模块。
技术介绍
近年来，移动电话等电子设备的小型化、低耗电化正在迅速发展，伴 随于此，构成电子设备的电路的各种电子部件的耐电压逐渐下降。因此，在人体与电子设备的导通部接触时产生的静电脉冲等引起的各 种电子设备、尤其是半导体器件的破坏所导致的电子设备的故障干扰在不 断增加。另外，作为半导体器件的一种的发光二极管伴随着白色系的蓝色二极 管的发展，可预计将在显示器件的背光灯或小型照相机的闪光灯等中使用 等而得到广泛的普及。但是，这些白色系的发光二极管存在针对静电脉冲 的耐电压低的问题。以往，例如，在特开2002 — 335012号公报中公开了这样保护发光二 极管不受静电脉冲影响的技术。在特开2002 — 335012号公报所公开的技 术中，通过在引入静电的线与接地之间设置可变电阻或齐纳二极管这样具 有非线性电阻特性的电子部件，将静电脉冲旁路到接地，由此抑制施加到 发光二极管的高电压。但是，在上述以往的组合了发光二极管和可变电阻或齐纳二极管的构 成中，通过基板等其他部件来连接发光二极管和可变电阻或齐纳二极管， 并未一体化，因而难以小型化。另外，为了使发光二极管的发光量更大，需要流动更大的电流。但是， 流动的电流量越大，越会引起发光二极管本身的发热。并且，因该热量会导致发光二极管劣化、发光效率降低和寿命缩短等结果。因此，为了不使 发光二极管的发光效率降低、防止寿命劣化，需要有效地使发光二极管所 发出的热量散失。但是，形成比较小型的封装形状的芯片类型的部件没有 散热机构，在外部使用了树脂，因此，难以有效地使发光二极管所发出的 热量散失。
技术实现思路
本专利技术用于解决上述课题，其目的在于，提供一种散热性优异、小型、 高强度的静电应对部件和利用了该静电对应部件的电子部件模块。为了实现上述目的，本专利技术的静电应对部件包括具备陶瓷基板、在 陶瓷基板上交替层叠可变电阻层和内部电极而形成的可变电阻部、和在该 可变电阻部上形成的玻璃陶瓷层的陶瓷烧结体；设置在陶瓷烧结体的一对 端子电极；与内部电极和端子电极连接的一对外部电极；和贯通陶瓷烧结 体的导热体部。而且，本专利技术的电子部件模块，通过在上述静电应对部件的导热体部 上搭载电子部件元件，将电子部件元件的端子与静电应对部件的端子电极 电连接来进行安装。根据本专利技术的静电应对部件，能实现内置有可变电阻功能的小型且高 强度的静电应对部件。而且，在搭载安装了发光二极管等电子部件元件时，由于未设置导热 体部，因此，能有效地对所搭载的部件发出的热量进行散热。还有，根据本专利技术的电子部件模块，由于可通过静电应对部件的可变 电阻部保护电子部件元件不受静电脉冲影响，因此，耐静电脉冲性优异。而且，能通过导热体部对电子部件元件所发出的热量有效地进行散 热，因此散热性优异、发光效率优良，可实现小型且实用的电子部件模块。附图说明图1是本专利技术的实施方式1的静电应对部件的外观立体图。 图2是上述静电应对部件的2—2线的剖视图。 图3是上述静电应对部件的3 — 3线的剖视图。图4是上述静电应对部件的示意分解立体图。图5是本专利技术的实施方式1的电子部件模块的剖视图。图6是上述电子部件模块的等效电路图。图7是比较例的静电应对部件的示意分解立体图。图8是比较例的静电应对部件的外观立体图。图9是比较例的电子部件模块的剖视图。图10是用于说明对上述实施方式的电子部件模块的散热性进行评价 的方法的剖视图。图11是用于说明对比较例的电子部件模块的散热性进行评价的方法 的剖视图。图12是上述实施方式的另一例的静电应对部件的剖视图。图13是上述实施方式的另一例的电子部件模块的剖视图。图14是上述实施方式的又一例的静电应对部件的剖视图。图15是上述实施方式的又一例的电子部件模块的剖视图。图16是本专利技术的实施方式2的静电应对部件的外观立体图。图17是上述静电应对部件的17—17线的剖视图。图18是上述静电应对部件的18—18线的剖视图。图19是上述静电应对部件的示意分解立体图。图20是本专利技术的实施方式2的电子部件模块的剖视图。图21是用于说明对电子部件模块的散热性进行评价的方法的剖视图。图22是本实施方式的另一例的静电应对部件的剖视图。图23是本实施方式的另一例的电子部件模块的剖视图。具体实施方式下面，利用附图，对用于实施本专利技术的最佳方式进行说明。此外，在 以下的实施方式中，作为电子部件模块的例子，对电子部件元件中使用了 发光二极管的发光二极管模块进行说明。1.第一实施方式下面，对本专利技术的实施方式l的静电应对部件和发光二极管模块进行 说明。图1是本专利技术的实施方式的静电应对部件的外观立体图。图2是本实施方式的静电应对部件的图1的2—2线的剖视图。图3是本实施方式 的静电应对部件的图1的3—3线的剖视图。图4是本实施方式的静电应 对部件的示意分解立体图。图5是本实施方式的发光二极管模块的剖视图。 图6是本实施方式的发光二极管模块的等效电路图。如图1、图2、图3和图4所示，本实施方式的静电应对部件具有可 变电阻部IO，该可变电阻部10由三个可变电阻层10a、 10b、 10c和内部 电极lla、 lib交替层叠而构成。本实施方式的静电应对部件还具有陶瓷 烧结体，该陶瓷烧结体包括陶瓷基板12、在该陶瓷基板12上形成的可 变电阻部10、在该可变电阻部IO上层叠形成的玻璃陶瓷层14。在陶瓷烧 结体的玻璃陶瓷层14的表面上，设置有一对端子电极13a和13b。在陶瓷 烧结体的与端子电极Ba和13b的形成面相反一侧的面上设置有一对外部 电极16a和16b。设置贯通陶瓷烧结体的上下的导热体部15，进而，在陶 瓷烧结体的下面设置有与导热体部15连接的外部导热体部17。内部电极 lla经连接用过孔导体19a而与外部电极16a和端子电极13a电连接。同 样，内部电极llb经连接用过孔导体19b而与外部电极16b和端子电极13b 电连接。并且，在向本实施方式的静电应对部件搭载安装发光二极管等电 子部件元件时，陶瓷烧结体的上面侧的导热体部15成为电子部件元件的 搭载部分。端子电极13a和13b成为与电子部件元件电连接的部分。另外，如图5所示，本实施方式的发光二极管模块中，在本实施方式 的静电应对部件的导热体部15上搭载有发光二极管20。通过金属线21 使发光二极管20的一方的端子与端子电极13a电连接，使另一方端子与 端子电极13b电连接。因此，本实施方式的发光二极管模块的电路成为图6所示的等效电路。 图6中，在由上述说明的内部电极lla、 llb和可变电阻层10b形成的可 变电阻201的外部电极202和203上，并联连接有发光二极管204。如上所述，本实施方式的静电应对部件中，在将可变电阻部10和玻 璃陶瓷层14层叠到陶瓷基板12上进行烧结而一体化后的陶瓷烧结体上， 设置有贯通该陶瓷烧结体的导热体部15。而且，本实施方式的发光二极管模块中，在陶瓷烧结体的上面侧的导 热体部15，搭载有发光二极管20。因此，通过使导热体部15为导热率大的部分，从而能对所搭载的部 件发出的热量有效地进行散热。并且，通过在陶瓷烧结体的下面设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，包括：　　　　具备陶瓷基板、在所述陶瓷基板上交替层叠可变电阻层和内部电极而形成的可变电阻部、和在所述可变电阻部上形成的玻璃陶瓷层的陶瓷烧结体；　　　　设置于所述陶瓷烧结体的一对端子电极；　　　　与所述内部电极和所述端子电极连接的一对外部电极；和　　　　贯通所述陶瓷烧结体的导热体部。

【技术特征摘要】
JP 2007-3-13 2007-063198;JP 2007-4-17 2007-1079431、一种电子部件，包括具备陶瓷基板、在所述陶瓷基板上交替层叠可变电阻层和内部电极而形成的可变电阻部、和在所述可变电阻部上形成的玻璃陶瓷层的陶瓷烧结体；设置于所述陶瓷烧结体的一对端子电极；与所述内部电极和所述端子电极连接的一对外部电极；和贯通所述陶瓷烧结体的导热体部。2、 根据权利要求l所述的电子部件，其特征在于， 所述端子电极设置在所述陶瓷烧结体的所述玻璃陶瓷层的表面。3、 根据权利要求l所述的电子部件，其特征在于， 所述端子电极设置在所述陶瓷烧...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上龙也，胜村英则，叶山雅昭，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]