高频模块和通信装置制造方法及图纸

高频模块(1A)具备：接收低噪声放大器(21)，其放大通信频段A的高频接收信号；接收低噪声放大器(22)，其放大通信频段C的高频接收信号；以及模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)，安装接收低噪声放大器(21)和接收低噪声放大器(22)，其中，接收低噪声放大器(21)配置于主面(91a)，接收低噪声放大器(22)配置于主面(91b)。配置于主面(91b)。配置于主面(91b)。

High frequency module and communication device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块和通信装置


[0001]本技术涉及一种高频模块和通信装置。

技术介绍

[0002]在便携式电话等移动通信设备中，特别是，随着多频段化的进展，构成高频前端电路的电路元件的配置结构变得复杂。
[0003]在专利文献1中公开了一种收发器(发送接收电路)的电路结构，该收发器具备多个发送器(发送路径)和多个接收器(接收路径)、以及配置于该多个发送器及多个接收器与天线之间的开关复用器(switch
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plexer)，以执行基于多个通信频段(频带)的载波聚合(CA)。上述多个发送器中的各发送器具有发送电路、PA(发送功率放大器)以及输出电路，上述多个接收器中的各接收器具有接收电路、LNA(接收低噪声放大器)以及输入电路。输出电路包括发送滤波器、阻抗匹配电路以及双工器等，输入电路包括接收滤波器、阻抗匹配电路以及双工器等。根据上述结构，能够通过开关复用器的切换动作来执行CA。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特表2014
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522216号公报

技术实现思路

[0007]技术要解决的问题
[0008]然而，在将专利文献1所公开的收发器(发送接收电路)用1个模块构成为移动通信设备的紧凑的前端电路的情况下，可以设想到以下情况：传播不同的通信频段的高频接收信号的2个接收器(接收路径)接近，该2个接收器各自所具有的LNA彼此接近。在该情况下，在相接近的2个LNA之间产生高频接收信号的相互干扰和跳跃等从而上述2个接收器之间的隔离度恶化。由此，产生以下问题：在上述2个接收器中的一个接收器中传播的高频接收信号上叠加有在上述2个接收器中的另一个接收器中传播的高频接收信号，该一个接收器的接收灵敏度下降。
[0009]本技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种使接收灵敏度的劣化得以抑制的高频模块和通信装置。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]为了实现上述目的，本技术的一个方式所涉及的高频模块具备：第一接收低噪声放大器，其放大第一通信频段的高频接收信号；第二接收低噪声放大器，其放大与所述第一通信频段不同的第二通信频段的高频接收信号；以及模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面，安装所述第一接收低噪声放大器和所述第二接收低噪声放大器，其中，所述第一接收低噪声放大器配置于所述第一主面，所述第二接收低噪声放大器配置于所述第二主面。
[0012]技术的效果
[0013]根据本技术，能够提供使接收灵敏度的劣化得以抑制的高频模块和通信装置。
附图说明
[0014]图1是实施方式1所涉及的高频模块的电路结构图。
[0015]图2A是实施例所涉及的高频模块的平面结构概要图。
[0016]图2B是实施例所涉及的高频模块的截面结构概要图。
[0017]图3是说明实施例所涉及的第一电感元件与第三电感元件的分离配置的图。
具体实施方式
[0018]下面，使用附图来详细说明本技术的实施方式及其变形例。此外，下面说明的实施方式及其变形例均示出总括性或具体性的例子。下面的实施方式及其变形例所示的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置以及连接方式等是一个例子，其主旨并不在于限定本技术。将下面的实施方式及其变形例的结构要素中的未记载于独立权利要求的结构要素作为任意的结构要素来进行说明。另外，附图所示的结构要素的大小或者大小之比未必是严格的。
[0019]此外，在下面的实施方式中，在安装于基板上的A、B及C中，“在俯视该基板(或该基板的主面)的情况下，C配置于A与B之间”被定义为：在俯视该基板的情况下投影后的C的区域的至少一部分重叠于将在俯视该基板的情况下投影后的A的区域内的任意的点与在俯视该基板的情况下投影后的B的区域内的任意的点连结的线上。
[0020](实施方式)
[0021][1.1高频模块1和通信装置5的电路结构][0022]图1是实施方式所涉及的高频模块1的电路结构图。如该图所示，通信装置5具备高频模块1、天线元件2、RF(Radio Frequency：射频)信号处理电路(RFIC)3以及基带信号处理电路(BBIC)4。
[0023]RFIC 3是对利用天线元件2发送接收的高频信号进行处理的RF信号处理电路。具体地说，RFIC 3对经由高频模块1的接收信号路径输入的高频接收信号通过下变频等进行信号处理，将该信号处理后生成的接收信号输出到BBIC 4。另外，RFIC 3对从BBIC 4输入的发送信号通过上变频等进行信号处理，将该信号处理后生成的高频发送信号输出到高频模块1的发送信号路径。
[0024]BBIC 4是使用频率比在高频模块1中传播的高频信号的频率低的中间频带来进行信号处理的电路。由BBIC 4处理后的信号例如被用作图像信号以显示图像，或者被用作声音信号以借助扬声器进行通话。
[0025]另外，RFIC 3还具有基于所使用的通信频段(频带)来控制高频模块1所具有的开关51、52、53、54、55及56的连接的作为控制部的功能。具体地说，RFIC 3通过控制信号(未图示)来切换高频模块1所具有的开关51～56的连接。此外，控制部也可以设置于RFIC 3的外部，例如也可以设置于高频模块1或BBIC 4。
[0026]天线元件2与高频模块1的公共端子100连接，辐射从高频模块1输出的高频信号，另外，接收来自外部的高频信号后输出到高频模块1。
[0027]此外，在本实施方式所涉及的通信装置5中，天线元件2和BBIC 4不是必需的结构要素。
[0028]接着，说明高频模块1的详细结构。
[0029]如图1所示，高频模块1具备公共端子100、发送功率放大器11及12、接收低噪声放大器21及22、发送滤波器61T、62T、63T及64T、接收滤波器61R、62R、63R及64R、发送输出匹配电路30、接收输入匹配电路40、匹配电路71、72、73及74、开关51、52、53、54、55及56、耦合器80、以及耦合器输出端子180。
[0030]公共端子100与天线元件2连接。
[0031]发送功率放大器11是对属于第一频带组的通信频段A(第一通信频段)和通信频段B的高频信号进行放大的第一发送功率放大器。另外，发送功率放大器12是对属于第二频带组的通信频段C(第二通信频段)和通信频段D的高频信号进行放大的第二发送功率放大器，该第二频带组比第一频带组靠高频侧。
[0032]接收低噪声放大器21是以低噪声来放大通信频段A(第一通信频段)及通信频段B的高频信号的第一接收低噪声放大器。另外，接收低噪声放大器22是以低噪声来放大与通信频段A及通信频段B不同的通信频段C(第二通信频段)及通信频段D的高频信号的第二接收低噪声放大器。
[0033]发送滤波器61T是配置于将发送功率放大器11与公共端子100连结的发送路径AT(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，其特征在于，具备：第一接收低噪声放大器，其放大第一通信频段的高频接收信号；第二接收低噪声放大器，其放大与所述第一通信频段不同的第二通信频段的高频接收信号；以及模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面，安装所述第一接收低噪声放大器和所述第二接收低噪声放大器，其中，所述第一接收低噪声放大器配置于所述第一主面，所述第二接收低噪声放大器配置于所述第二主面。2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，在俯视所述模块基板的情况下，所述第一接收低噪声放大器与所述第二接收低噪声放大器不重叠。3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，还具备：第一接收输入匹配电路，其与所述第一接收低噪声放大器的输入端子连接；以及第二接收输入匹配电路，其与所述第二接收低噪声放大器的输入端子连接，其中，所述第一接收输入匹配电路包括安装于所述第一主面的第一电感元件，所述第二接收输入匹配电路包括安装于所述第二主面的第二电感元件。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其特征在于，还具备：第一接收滤波器，其配置于包括所述第一接收低噪声放大器的第一接收路径，且安装于所述第一主面；以及第二接收滤波器，其配置于包括所述第二接收低噪声放大器的第二接收路径，且安装于所述第二主面。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其特征在于，还...

【专利技术属性】
技术研发人员：上岛孝纪，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：