本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，且公开了一种单晶硅棒切片装置，包括工作台，所述工作台左端的中部活动连接有固定管，所述固定管的内腔固定连接有固定杆，所述固定杆另一端的顶部固定连接有限位板。该单晶硅棒切片装置，通过电动伸缩杆一的设置，电动伸缩杆一的伸缩可以改变与之相固定连接的夹板一的位置，两个夹板一的配合使用可以把单晶硅棒的左端固定，通过电动伸缩杆二的设置，电动伸缩杆二的伸缩可以改变与之相固定连接的夹板二的位置，两个夹板二的配合使用可以把单晶硅棒的右端固定，夹板一和夹板二的设置，单晶硅棒被固定的更牢固，可以有效的防止单晶硅棒在切割过程中改变位置，影响单晶硅棒的切割。影响单晶硅棒的切割。影响单晶硅棒的切割。
【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅棒切片装置
[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种单晶硅棒切片装置。
技术介绍
[0002]硅晶在光伏产业中的应用广泛，而硅晶在投入使用之前需要对其的外形以及尺寸进行加工，使其符合下一道工序的加工需求。
[0003]现有的单晶硅棒切片装置通过将单晶硅棒放置在加工台上并将其推进实现单晶硅的切片，而在进行切片的过程中，线锯对单晶硅棒进行作业的过程中，使得单晶硅棒承受一定的冲击力，并且单晶硅棒的外形类似于圆柱状，在冲击力以及自身形状的双重作用下，作业的过程中容易发生相对位移，影响切片质量，而且在切片时，切割后的硅片会粘附在切割刀上，若切刀再次向下切单晶硅片，将导致附着在切刀上的单晶硅片碰撞到单晶硅棒上，进一步导致单晶硅片挤压变形，为了解决这一问题，工人关闭驱动切刀运动的机构，随后将附着于切刀上的单晶硅片手动拿下，这种操作方式，不仅增大了工人的劳动强度，同时每切一片都要停机，极大降低单晶硅片的生产效率。
技术实现思路
[0004]针对现有单晶硅棒切片装置的不足，本技术提供了一种单晶硅棒切片装置，具备对单晶硅棒的夹持效果好，可以防止单晶硅棒在切割的过程中产生转动，影响切割的效果，且切割后的硅片不会粘附在切刀上等的优点，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本技术提供如下技术方案：一种单晶硅棒切片装置，包括工作台，所述工作台左端的中部活动连接有固定管，所述固定管的内腔固定连接有固定杆，所述固定杆另一端的顶部固定连接有限位板，所述工作台顶部左端的两侧均固定连接有电动伸缩杆一，所述电动伸缩杆一的另一端固定连接有夹板一，所述工作台顶部的两侧均设有开槽，且开槽的内腔活动连接有螺杆，所述螺杆的右端贯穿工作台右端的侧壁并延伸至工作台的外侧，且所述螺杆的右端固定连接有转盘，转盘的表面缠绕有传动带，且两个转盘通过传动带相传动连接，所述螺杆的外圈螺纹连接有螺纹套，且螺纹套的顶端通过开槽延伸至工作台的上方，且螺纹套的顶部与电动伸缩杆二的底部相固定连接，所述电动伸缩杆二的另一端固定连接有夹板二，所述工作台的右端固定连接有支撑板，且支撑板的顶部固定连接有电机，所述电机的输出轴末端与转盘另一端的中部相固定连接，所述工作台左侧的地面上固定连接有滑道，所述滑道的顶部活动连接有滑槽，所述滑槽顶部的中部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有固定套，且固定套的内腔固定套接有电动伸缩杆三，所述电动伸缩杆三的底部固定连接有刀套，所述刀套的底部固定连接有切割刀，所述切割刀位于工作台中部的上方，所述滑道左端的地面上固定连接有放置台，所述放置台顶部左端的一侧固定连接有真空泵，所述真空泵的进风口固定连接有进风管，所述放置台顶部左端的中部固定连接有支撑架，所述支撑架的顶端固定套接有电动伸缩杆四，所述电动伸缩杆四的另一端设有凹槽，且凹槽内腔的两侧均活动连接有连接杆一，且连接杆一的另一端与连接杆二的
一侧相固定连接，且连接杆二的另一端固定连接有真空吸盘，进风管的另一端与真空吸盘的一侧相固定连接，所述放置台顶部的右端放置有硅片放置盒。
[0006]优选的，所述电动伸缩杆二位于夹板一的内侧。
[0007]优选的，所述工作台左端中部的内腔固定连接有马达一，所述马达一的输出轴末端与固定管右端的中部相固定连接，所述固定管左端的外侧设有固定孔，且固定孔内螺纹连接有螺栓，所述固定杆外圈的中部设有刻度线。
[0008]优选的，所述滑槽一侧的中部设有另一固定孔，且另一固定孔内螺纹连接有另一螺栓。
[0009]优选的，所述电动伸缩杆四另一端的一侧固定连接有马达二，所述马达二的输出轴末端贯穿电动伸缩杆四的侧壁并与连接杆一的一端的中部相固定连接，所述马达二的输出轴与电动伸缩杆四的侧壁相活动连接。
[0010]优选的，所述刀套的底部设有与切割刀相适配的固定槽，所述切割刀的顶端和刀套的中部均设有另一固定孔，另一固定孔内螺纹连接有螺栓。
[0011]与现有单晶硅棒切片装置对比，本技术具备以下有益效果：
[0012]1、该单晶硅棒切片装置，通过电动伸缩杆一的设置，电动伸缩杆一的伸缩可以改变与之相固定连接的夹板一的位置，两个夹板一的配合使用可以把单晶硅棒的左端固定，通过电动伸缩杆二的设置，电动伸缩杆二的伸缩可以改变与之相固定连接的夹板二的位置，两个夹板二的配合使用可以把单晶硅棒的右端固定，夹板一和夹板二的设置，单晶硅棒被固定的更牢固，可以有效的防止单晶硅棒在切割过程中改变位置，影响单晶硅棒的切割。
[0013]2、该单晶硅棒切片装置，通过马达二的设置，马达二的转动可以带动与之相固定连接的连接杆一转动，连接杆一带动与之相固定连接的连接杆二转动，连接杆二带动真空吸盘转动，真空吸盘可以带动与之相连接的硅片移动至硅片放置盒的上方，便于硅片的放置。
附图说明
[0014]图1为本技术结构正面示意图；
[0015]图2为本技术结构工作台顶部示意图。
[0016]图中：1、工作台；2、夹板一；3、1夹板二；4、马达一；5、固定管；6、固定杆；7、限位板；8、滑道；9、滑槽；10、支撑杆；11、电动伸缩杆三；12、刀套；13、切割刀；14、螺栓；15、放置台；16、真空泵；17、支撑架；18、硅片放置盒；19、电动伸缩杆四；20、马达二；21、真空吸盘；22、电动伸缩杆一；23、电动伸缩杆二；24、螺杆；25、传动带；26、电机。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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2，一种单晶硅棒切片装置，包括工作台1，工作台1左端的中部活动连接有固定管5，固定管5的内腔固定连接有固定杆6，固定杆6另一端的顶部固定连接有限位
板7，通过限位板7的设置，便于使用者确定单晶硅棒的初始位置，便于单晶硅棒的切割，工作台1顶部左端的两侧均固定连接有电动伸缩杆一22，电动伸缩杆一22的另一端固定连接有夹板一2，通过电动伸缩杆一22的设置，电动伸缩杆一22的伸缩可以改变与之相固定连接的夹板一2的位置，两个夹板一2的配合使用可以把单晶硅棒的左端固定，工作台1顶部的两侧均设有开槽，且开槽的内腔活动连接有螺杆24，螺杆24的右端贯穿工作台1右端的侧壁并延伸至工作台1的外侧，且螺杆24的右端固定连接有转盘，转盘的表面缠绕有传动带25，且两个转盘通过传动带25相传动连接，螺杆24的外圈螺纹连接有螺纹套，且螺纹套的顶端通过开槽延伸至工作台1的上方，且螺纹套的顶部与电动伸缩杆二23的底部相固定连接，电动伸缩杆二23的另一端固定连接有夹板二3，通过电动伸缩杆二23的设置，电动伸缩杆二23的伸缩可以改变与之相固定连接的夹板二3的位置，两个夹板二3的配合使用可以把单晶硅棒的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒切片装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)左端的中部活动连接有固定管(5)，所述固定管(5)的内腔固定连接有固定杆(6)，所述固定杆(6)另一端的顶部固定连接有限位板(7)，所述工作台(1)顶部左端的两侧均固定连接有电动伸缩杆一(22)，所述电动伸缩杆一(22)的另一端固定连接有夹板一(2)，所述工作台(1)顶部的两侧均设有开槽，且开槽的内腔活动连接有螺杆(24)，所述螺杆(24)的右端贯穿工作台(1)右端的侧壁并延伸至工作台(1)的外侧，且所述螺杆(24)的右端固定连接有转盘，转盘的表面缠绕有传动带(25)，且两个转盘通过传动带(25)相传动连接，所述螺杆(24)的外圈螺纹连接有螺纹套，且螺纹套的顶端通过开槽延伸至工作台(1)的上方，且螺纹套的顶部与电动伸缩杆二(23)的底部相固定连接，所述电动伸缩杆二(23)的另一端固定连接有夹板二(3)，所述工作台(1)的右端固定连接有支撑板，且支撑板的顶部固定连接有电机(26)，所述电机(26)的输出轴末端与转盘另一端的中部相固定连接，所述工作台(1)左侧的地面上固定连接有滑道(8)，所述滑道(8)的顶部活动连接有滑槽(9)，所述滑槽(9)顶部的中部固定连接有支撑杆(10)，所述支撑杆(10)的顶部固定连接有固定套，且固定套的内腔固定套接有电动伸缩杆三(11)，所述电动伸缩杆三(11)的底部固定连接有刀套(12)，所述刀套(12)的底部固定连接有切割刀(13)，所述切割刀(13)位于工作台(1)中部的上方，所述滑道(8)左端的地面上固定连接有放置台(15)，所述放置台(15)顶部左端的一侧固定连接有真空泵(16)，所述真空泵(16)的进风口固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：仇志敏，
申请(专利权)人：无锡和光智能装备制造有限公司，
类型：新型
国别省市：
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