本发明专利技术提供一种非成品晶圆的库存管理系统、库存管理方法及程序，可提高半导体装置生产线中的再生晶圆的利用率，减少新品购买数量。主机（２０）使用保管货架（１１）将非成品晶圆按照晶圆厚度分为新品、级别Ａ～Ｃ，并进行管理。从支出终端（３０）收到非成品晶圆的库存查询、支出请求时，主机（２０）进行库存回答、支出管理，以从适于使用工序、使用用途的库存中，优先支出属于最薄的晶圆厚度类别的晶圆库存。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到一种半导体装置的生产线中使用的非成品晶圆的库 存管理系统、库存管理方法及程序。
技术介绍
在半导体装置的生产线中，除了成品晶圆外，还使用非成品晶圆(Non Product Wafer,以下简称为NPW)，用于保证成品晶圆的 质量、对扩散炉、溅射装置等各种处理装置进行管理。例如，日本专 利特开2001-176763号公报中公开了半导体装置的生产线上的该NPW 的自动化处理方法。如上述日本专利特开2001-176763号公报所述，NPW根据用途存 在多种，主要划分为虚设晶圆(dummy wafer)、监控晶圆(monitor wafer)。这里所述的虚设晶圆大多是以和成品晶圆相同的材质制造且 形状相同、用于制造装置的机械性检查，或用于进行各种目的下的特 定制造装置的处理的晶圆。虚设晶圆包括运转虚设、处理虚设、清洁 虚设、附加虚设(extra dummy)等。运转虚设用于装置维护后等的装 置启动时使装置稳定化。处理虚设在处理成品晶圆之前进行处理，用 于使处理条件稳定化。处理虚设总设置在装置内，装置根据需要(条 件变化、处理间隔等)在成品晶圆处理前使用。清洁虚设用于以一定 的频率进行装置内的清洁。附加虚设作为补充晶圆使用，用于在批处 理装置中的处理个数小于标准时，使处理结果与标准个数相同。监控晶圆为了进行处理检査，与成品收容在相同托架内，并与成 品同时被处理。并且，也使用如下监控晶圆根据装置内的传送、处 理动作对附着到晶圆的微粒个数进行计数，监控装置内的清洁度。如上所述，在半导体装置的生产线上，使用多种NPW，根据使用 个数、使用方法的不同，对生产线的成本产生较大影响。因此，对使用过的晶圆(含NPW)通过蚀刻、清洗、磨削、研磨而再生，作为NPW 再利用。例如，在日本专利特开2003-22945号公报中记载有为了不 使虚设晶圆、监控晶圆出现短缺，检测进行了扩散处理后的虚设晶圆、 监控晶圆，在规定的废弃基准的范围内可切实地进行再生处理。并且，在日本专利特开2005-150259号公报中记载了通过基板 处理装置的检査所使用的次数或时间判断虚设晶圆的寿命，将寿命最 短的盒(组)中的寿命最长的虚设晶圆用于下一次检查。专利文献l:日本专利特开2001-176763号公报 专利文献2:日本专利特开2003-22945号公报 专利文献3:日本专利特开2005-150259号公报如专利文献2所述，NPW的可再生次数有限，通过再生处理中的 磨削、研磨，NPW的晶圆厚度变薄，因此从避免弯曲、装置内部分裂 的角度出发，需要根据使用的装置、条件来设定可使用的条件。例如 在8英寸晶圆中，优选以图7所示的条件来使用。如上所述，存在不使用用途有限的再生NPW、而基本没有使用限 制的新品晶圆从保管货架一个个被支出的倾向。这样一来，新品晶圆 需要不断购入，存在其费用增大的问题。因此，如何支出保管货架中保管的新品晶圆、再生晶圆成为问题， 但在上述各专利文献所述的技术中并未记载用于解决上述问题的方 法。
技术实现思路
根据本专利技术的第l方式，提供一种非成品晶圆的管理系统，根据 来自支出终端的库存査询，确认非成品晶圆的库存，受理支出请求并 进行支出处理，其特征在于，具有库存管理部，通过晶圆厚度区分 并管理上述非成品晶圆；和库存査询处理部，进行回答，以在适合从 上述支出终端接收了非成品晶圆的库存查询的条件(使用工序、使用 目的、或由此导出的品名等)的库存中，优先支出属于最薄的晶圆厚 度类别的晶圆的库存。根据本专利技术的第2方式，提供一种非成品晶圆的管理方法，使用 了计算机系统，其特征在于，上述计算机系统对入库出库的非成品晶 圆通过晶圆厚度进行区分并管理，上述计算机系统从支出终端接收非 成品晶圆的库存査询，并进行回答，以在适合从上述支出终端接收了 非成品晶圆的库存査询的条件的库存中，优先支出属于最薄的晶圆厚 度类别的晶圆的库存。根据本专利技术的第3方式，提供一种程序，由构成非成品晶圆的库 存管理系统的主机执行，其特征在于，使上述非成品晶圆的库存管理 系统的主机执行以下处理通过晶圆厚度区分并管理入库出库的非成 品晶圆；以及进行回答，以在适合从上述支出终端接收了非成品晶圆 的库存査询的条件的库存中，优先支出属于最薄的晶圆厚度类别的晶 圆的库存。根据本专利技术，在非成品晶圆用途范围内，可提高再生晶圆的利用 率，减少新品晶圆的购买数量，进而降低制造成本。其原因在于，其 构成是在可用于指定用途的非成品晶圆中从最薄的晶圆厚度中进行支 出。附图说明图1是表示本专利技术的一个实施方式涉及的NPW的管理系统的构成 的图。图2是本专利技术的一个实施方式涉及的NPW的管理系统的主机中保 存的品名正本(master)的一例。图3是表示本专利技术的一个实施方式涉及的NPW的管理系统对晶圆 的整体管理流程的流程图。图4是表示本专利技术的一个实施方式涉及的NPW的管理系统中的库 存管理处理流程的流程图。图5是本专利技术的一个实施方式涉及的NPW的管理系统的支出终端 上显示的NPW库存管理画面的例子。图6是回答多个级别的NPW库存时的NPW库存管理画面的例子。图7是使用直径8英寸大小的晶圆的半导体装置的生产线中的、 NP W的晶圆厚度等产生的使用限制的例子。具体实施方式接着参照附图详细说明用于实施本专利技术的最佳方式。图1是表示 本专利技术的一个实施方式涉及的NPW的管理系统的构成的图。参照图1， 其示出了保管货架ll，用于保管通过工场内LAN连接的非成品晶圆； 货架管理终端10，管理来自保管货架11的NPW的入库出库；主机20， 应对来自支出终端30的库存查询、支出请求；库存数据库(库存DB) 21，管理NPW的库存数量；和支出终端30。保管货架11具有和NPW的厚度、新品等多个级别(类别)对应 的托架，可收容/分类晶圆。货架管理终端io将多个级别中每个级别的 NPW的库存个数通过主机20注册到库存DB21中。并且在本实施方式 中以以下为基础进行说明如图7所示，NPW根据晶圆厚度包括A、 B、 C三个级别，与新品晶圆一起分别管理库存个数，并支出。主机20具有库存管理部，与库存DB21协作，管理非成品晶圆 的库存；和库存査询处理部，从支出终端30接收并回答非成品晶圆的 库存査询。并且，库存査询处理部如下所述，具有根据支出终端30的 操作者所输入的NPW的使用工序、使用目的，检索适当的NPW的品名(型号)的功能。因此，NPW的品名根据使用的装置和目的而设定。并且，主机20保存用于根据上述NPW的品名(型号)求出可使 用的NPW的级别的品名正本(master)。图2是由主机20保存的品名 正本的例。在图2的品名正本中，可使用的级别用O表示，通过使 用限制而禁止使用的级别用X表示。主机20参照该品名正本，判断对 任意的品名可使用什么级别的晶圆(可从什么级别的晶圆制作)。根 据图2，例如品名NPWAAADUM判断为只可使用新品晶圆，同样， 品名NPWYYYMON判断为可使用从新品到A、 B、 C所有的级别 的NPW。在此参照图3说明本实施方式涉及的晶圆管理系统中的晶圆的寿 命周期。首先，从图3的步骤S001的从保管货架11支出新品晶圆的 时刻开始进行说明。对支出的新品晶圆进行和使用目的(品名)对应的处理并制作，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种非成品晶圆的管理系统，根据来自支出终端的库存查询，确认非成品晶圆的库存，受理支出请求并进行支出处理，其特征在于，具有： 库存管理部，通过晶圆厚度区分并管理上述非成品晶圆；和 库存查询处理部，进行回答，以在适合从上述支出终端接收了非成品晶圆的库存查询的条件的库存中，优先支出属于最薄的晶圆厚度类别的晶圆的库存。
【技术特征摘要】
JP 2007-3-26 2007-0798061.一种非成品晶圆的管理系统，根据来自支出终端的库存查询，确认非成品晶圆的库存，受理支出请求并进行支出处理，其特征在于，具有库存管理部，通过晶圆厚度区分并管理上述非成品晶圆；和库存查询处理部，进行回答，以在适合从上述支出终端接收了非成品晶圆的库存查询的条件的库存中，优先支出属于最薄的晶圆厚度类别的晶圆的库存。2. 根据权利要求l所述的非成品晶圆的管理系统，其特征在于， 上述库存管理部指示废弃如下非成品晶圆再生了规定次数、不再属于最薄的晶圆厚度类别的非成品晶圆。3. 根据权利要求1或2所述的非成品晶圆的管理系统，其特征在 于，上述库存査询处理部，当在适合接收的上述库存查询的条件的库 存中属于晶圆厚度最薄的类别的晶圆的库存个数为上述库存査询的晶 圆个数以上时，仅回答属于该类别的晶圆的库存。4. 根据权利要求1至3的任意一项所述的非成品晶圆的管理系 统，其特征在于，上述库存査询处理部，当在适合...
【专利技术属性】
技术研发人员：速水政时，筑岛孝之，
申请(专利权)人：恩益禧电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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