温度传感器制造技术

本发明专利技术的温度传感器具备：传感器元件(11)，具有元件主体(13)和从元件主体(13)引出的一对导线(15、15)；第一壳体(19)，将传感器元件(11)覆盖，由树脂铸塑层构成。元件主体(13)的一部分或全部没有被第一壳体覆盖而从第一壳体(19)在周向上相连而露出。该温度传感器的元件主体(13)具备感温体(13A)和将感温体(13A)覆盖的封闭玻璃(13B)；封闭玻璃(13B)从第一壳体(19)露出。第一壳体(19)露出。第一壳体(19)露出。

【技术实现步骤摘要】
温度传感器
[0001]本申请是申请日为2017年2月9日、申请号为201780003456.5、专利技术创造名称为“温度传感器”的分案申请。


[0002]本专利技术涉及具备通过树脂铸塑形成的壳体的温度传感器。

技术介绍

[0003]已知有用将比金属便宜的树脂注射成形的壳体支承温度检测元件并覆盖温度检测元件的温度传感器。
[0004]例如，专利文献1公开了一种在由玻璃构成的绝缘体的内部中埋设有由热敏电阻构成的感温体的元件主体被通过树脂铸塑覆盖的温度传感器。
[0005]温度传感器的树脂铸塑，是通过将包括元件主体和与元件主体相连的导线的检测元件配置到金属模的腔室的规定位置、将熔融的树脂注射成形而形成的。由于向腔室注射的熔融树脂的压力相当地大，所以在腔室的内部中流动的熔融树脂接触的元件主体等不能存留在注射前的位置而发生位置偏移。发生了位置偏移的部分发生作为注射成形所不希望的填料不足(short molding)。因而，在专利文献1等中，虽然描绘为元件主体与树脂铸塑的中心一致，但实际制造的温度传感器的元件主体发生位置偏移。
[0006]例如如图6(a)所示，有在注射成形时元件主体100从树脂铸塑101的中心较大地位置偏移、元件主体100从树脂铸塑101露出到外部的情况。如果将该温度传感器持续使用，则作为温度检测对象的气体或液体有可能从元件主体100露出到外部的部分进入到树脂铸塑101的内部中。
[0007]所以，如在专利文献2中公开那样，制作用树脂铸塑将元件主体固定的一次成形体，如果将该一次成形体在金属模内的规定位置注射成形，则在该二次成形时能够防止元件主体位置偏移。
[0008]以往技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1：日本特开2003－139621号公报
[0011]专利文献2：日本特开2005－024344号公报

技术实现思路

[0012]专利技术要解决的技术课题
[0013]但是，由于原本在一次成形时元件主体100发生位置偏移，所以如图6(b)所示，元件主体100从树脂铸塑101露出到外部，或即使没有露出到外部但树脂铸塑的壁厚变得比其他部分薄。
[0014]如果使用该一次成形体进行二次成形，则由于位置偏移的元件主体100被用树脂铸塑101固定，所以在二次成形后也持续引起元件主体100的位置偏移，所以在二次成形体
中也难以使元件主体100精度良好地配置到希望的位置。此外，如果这样元件主体100位置偏移，则在检测的温度中发生偏差。
[0015]所以，本专利技术的目的是提供一种能够使由树脂铸塑层支承的元件主体不发生位置偏移地配置到希望的位置的温度传感器。
[0016]用于解决课题的手段
[0017]本专利技术的温度传感器的特征在于，具备：传感器元件，具有元件主体和从元件主体引出的一对导线(引线)；及第一壳体，将传感器元件覆盖，由树脂铸塑层构成。
[0018]本专利技术的温度传感器的元件主体的一部分或全部不被第一壳体覆盖，而从第一壳体在周向上相连而露出。
[0019]本专利技术的元件主体具备感温体和将感温体覆盖的封闭玻璃；该封闭玻璃从第一壳体露出。
[0020]本专利技术的元件主体具备感温体、将感温体覆盖的封闭玻璃、和设置在封闭玻璃的导线被引出的部分处的陶瓷保护管。第一壳体将陶瓷保护管的一部分或全部覆盖；封闭玻璃从第一壳体露出。
[0021]本专利技术的温度传感器可以具备元件主体、和将第一壳体覆盖的由树脂铸塑层构成的第二壳体。该元件主体不经由第一壳体而与第二壳体接触。
[0022]该温度传感器可以使元件主体的周围的第二壳体的壁厚遍及周向是均等的。
[0023]本专利技术的温度传感器可以具备元件主体、和将第一壳体覆盖的由金属材料构成的第二壳体。该温度传感器的元件主体不经由第一壳体而与第二壳体直接或间接地接触。
[0024]专利技术的效果
[0025]本专利技术的温度传感器由于不将元件主体用第一壳体覆盖而使其露出，所以在进行树脂铸塑成形时，可以使用与元件主体之间的间隙微小的金属模。因而，根据本专利技术的温度传感器，能够防止在注射成形中元件主体位置偏移，所以能够将被由树脂铸塑层构成的第一壳体支承的元件主体配置到希望的位置。
[0026]即使对该温度传感器实施二次成形而设置第二壳体、或者通过嵌合设置第二壳体，由于元件主体被配置在希望的位置，所以在具备第二壳体的温度传感器中也能够将元件主体配置到希望的位置。
[0027]因而，本专利技术的温度传感器能够抑制偏差而实现正确的温度检测。
附图说明
[0028]图1表示有关本专利技术的第1实施方式的温度传感器的一次成形体，(a)是平面图，(b)是侧视图，(c)是平剖视图。
[0029]图2表示有关第1实施方式的温度传感器的二次成形体，(a)是侧视图，(b)是纵剖视图。
[0030]图3是表示有关第1实施方式的温度传感器的一次成形的次序的图，(a)将传感器元件用单体表示，(b)是将传感器元件配置在注射成形用的金属模中的概略剖视图，(c)是将(b)的一部分放大的图。
[0031]图4表示有关本专利技术的第2实施方式的温度传感器，(a)是传感器元件的平面图，(b)是具备传感器元件的第一壳体的平剖视图。
[0032]图5表示有关第2实施方式的温度传感器，(a)是第二壳体的平剖视图，(b)是将第一壳体和第二壳体组装后的温度传感器的部分平剖视图，(c)是表示将第一壳体和第二壳体组装后的温度传感器的平面图。
[0033]图6是表示元件主体的一部分从树脂铸塑露出的例子的图。
具体实施方式
[0034][第1实施方式][0035]以下，基于在图1～图3中表示的第1实施方式，具体地说明本专利技术的温度传感器。
[0036]第1实施方式的温度传感器1由通过将具有由树脂铸塑成形得到的第一壳体19的一次成形体10(图1)再进行树脂铸塑成形而得到的二次成形体20(图2)构成。
[0037]温度传感器1在具有强制使一次成形体10的元件主体13从第一壳体19露出的方面具有特征。以下，以一次成形体10及二次成形体20的顺序说明其结构，接着说明在一次成形体10上成形第一壳体19的次序。
[0038][一次成形体10][0039]一次成形体10如图1(a)、图1(b)、图1(c)所示，具备传感器元件11、和除了其一部分以外将传感器元件11覆盖的第一壳体19。
[0040]传感器元件11具备元件主体13、从元件主体13引出的一对导线15、15、和与导线15、15分别连接的端子17、17。另外，在一次成形体10中，将设置传感器元件11的一侧定义为前，将设置端子17的一侧定义为后，但前后具有相对的意义。
[0041]元件主体13是具备如热敏电阻那样在电阻中具有温度特性的感温体13A、将感温体13A的周围覆盖的封闭玻璃13B、和设置在封闭玻璃13B的后端侧的陶瓷保护管13C的圆筒状的部件。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，其特征在于，具备：传感器元件，具有元件主体和从上述元件主体引出的一对导线；及第一壳体，将上述传感器元件保持，由树脂铸塑层构成；上述传感器元件的上述元件主体具备感温体、将上述感温体覆盖的封闭玻璃、和用于加强上述封闭玻璃的陶瓷保护管，上述第一壳体通过覆盖上述陶瓷保护管的一部分或全部来保持上述传感器元件，上述第一壳体构成为，在上述封闭玻璃的表面的一部分或全部从上述第一壳体露出的状态下保持上述传感器元件，上述导线的第一端部贯通上述陶瓷保护管，上述导线的第二端部在上述第一壳体的内部与上述温度传感器的端子(17)连接，上述端子(17)的自由端越过上述第一壳体的后端而延伸。2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，上述陶瓷保护管由机械强度比上述封闭玻璃高的烧结体构成。3.如权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，上述烧结体为氧化铝(Al2O3)或氮化硅(Si3N4)。4.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，上述陶瓷保护管上形成有供上述一对导线分别插通的贯通孔，通过上述贯通孔的上述一对导线在一直线上延伸至上述端子(17)。5.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，上述传感器元件的上述元件主体形成为圆筒状，上述传感器元件通过上述第一壳体包围上述陶瓷保护管的外周而进行支承而以上述元件主体的上述封闭玻璃的表面的全部从上述第一壳体露出的状态被上述第一壳体保持，上述第一壳体的前端以锥状覆盖上述陶瓷保护管的上述外周。6.如权利要求5所述的温度传感器，其特征在于，上述第一壳体由基体、设置成与该基体相连且用于支承上述传感器元件的元件支承塔构成，上述元件支承塔从与上述基体相连的后端沿中心轴线方向向前端延伸地形成，在上述前端支承有上述传感器元件的上述元件主体，且在上述元件支承塔的内侧支承有上述一对导线。7.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，上述温度传感器还具备...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉原孝正，竹村满，桐原雅典，
申请(专利权)人：株式会社芝浦电子，
类型：发明
国别省市：