粘接用蜡的去除工具及使用该工具的粘接用蜡去除方法技术

本发明专利技术提供一种粘接用蜡的去除工具及使用该去除工具的粘接用蜡去除方法，可以易于从设置在被加工物固定用工具上的旋转切刀的通路用槽中去除粘接用蜡，使得在通路用槽内部不存在涂敷有粘接用蜡的状态，可以抑制粘接用蜡对旋转切刀表面的粘附及切割加工中的磨削阻力上升。该粘接用蜡的去除工具具有：对应于被加工物固定用工具（２）中的多个通路用槽（２１）地平行且等间隔配置、形成有可覆盖通路用槽（２１）的槽底部（２１ａ）的宽度（Ｗ）的多个遮蔽部件（１１），和支撑这些遮蔽部件（１１）两端的支撑部件（１２）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种去除被加工物固定用工具中的粘接用蜡的去除工 具及使用该去除工具的粘接用蜡去除方法，其中，在使用粘接用蜡将电子部件相关的基板及晶片等电子部件用基板、或者从其切割出的切 片等被加工物粘接固定在被加工物固定用工具上，以使用旋转切刀对 该被加工物进行切割而形成单片时，该去除工具用于从设置在该被加 工物固定用工具上的多个旋转切刀的通路用槽中去除上述粘接用蜡。
技术介绍
在使用旋转切刀对由电子部件相关的基板及晶片、或者从其切割 出的切片等电子部件用基板构成的被加工物进行切割时，优选的是使 用粘接用蜡将该被加工物粘接固定在具有多个旋转切刀的通路用槽的 被加工物固定用工具的固定面上。在实际的加工中，该粘接用蜡的粘 接强度越高，则切割加工上述被加工物的加工精度越高，因此将上述 被加工物牢固地粘接固定在被加工物固定用工具的固定面上是很重要的。于是，为了提高上述粘接用蜡的粘接强度，可以使用粘接强度高 的、即高粘度的粘接用蜡。但是粘接用蜡的粘性越高，则仅在需要涂难，粘接用蜡会被涂敷在不需要涂敷该粘接用、蜡的上述固定用工具中 的旋转切刀的通路用槽等中。在粘接用蜡被涂敷在通路用槽等中的情 况下，难以从该通路用槽去除粘接用蜡，结果导致在进行上述被加工 物的切割加工时，在切割该被加工物的同时，由旋转切刀去除涂敷在 该通路用槽中的粘接用蜡。而且，若在切割加工时旋转切刀与粘接用蜡接触，则该粘接用蜡粘附在旋转切刀的表面上，导致旋转切刀的切 割加工中的磨削阻力上升，从而妨碍切割加工的顺利进行，不仅导致 因旋转切刀的弯曲等而引起的切割精度下降，还存在降低被加工物切割面的面精度的问题。特别是，在使用由#2000以上的细粒规格的砂 轮所构成的旋转切刀时，粘接用蜡粘附在旋转切刀上的不良影响极大。
技术实现思路
鉴于以上所述，本专利技术的课题是提供一种粘接用蜡的去除工具 及使用该去除工具的粘接用蜡去除方法，在为了使用旋转切刀对由电 子部件用基板所构成的被加工物进行切割而使用粘接用蜡将该被加工 物粘接固定在被加工物固定用工具上时，可以易于从设置在该被加工 物固定用工具上的多个旋转切刀的通路用槽中去除粘接用蜡，使得在 该通路用槽内部不存在涂敷有粘接用蜡的状态，可以抑制粘接用蜡对 旋转切刀表面的粘附及切割加工中的磨削阻力上升。为解决上述课题，本专利技术是一种被加工物固定用工具中的粘接用 蜡的去除工具，从设置在为了使用旋转切刀切割被加工物而以粘接用 蜡将该被加工物粘接固定的被加工物固定用工具的固定面上的多个旋 转切刀的通路用槽中，去除用于粘接固定上述被加工物而附着的粘接 用蜡，该去除工具包括多个遮蔽部件，其对应于上述被加工物固定 用工具中的多个通路用槽地平行且等间隔配置，并形成可以覆盖该通 路用槽的槽底部的宽度；和支撑部件，其支撑这些遮蔽部件的两端。本专利技术的粘接用蜡的去除工具的优选实施方式是，上述遮蔽部件 具有作为切割去除附着在上述通路用槽的内侧壁的粘接用蜡的切刀的 功能。本专利技术的粘接用蜡的去除工具的另一优选实施方式是，遮蔽部件 具有能够插入使上述通路用槽的位置一致地并列配置在支撑台上的多 个被加工物固定用工具的一系列通路用槽中的长度。另外，使用去除上述被加工物固定用工具中粘接用蜡的去除工具 的本专利技术的粘接用蜡去除方法，包括第一工序，利用上述去除工具的遮蔽部件来覆盖被加工物固定用工具的旋转切刀的通路用槽的槽底部；第二工序，使粘接用蜡附着在被加工物固定用工具的被加工物的固定面上；第三工序，支撑上述去除工具的支撑部件，从被加工物固定用工具的旋转切刀的通路用槽取下上述遮蔽部件，从而去除进入到 该通路用槽中的上述粘接用蜡。本专利技术的粘接用蜡去除方法的优选实施方式是，在上述第一工序 中，在利用遮蔽部件覆盖被加工物固定用工具的旋转切刀的通路用槽 的槽底部时，将遮蔽部件插入到使通路用槽的位置一致地并列配置的 多个被加工物固定用工具中的一系列通路用槽中。根据以上所述的本专利技术，可以易于从设置在被加工物固定用工具 上的多个旋转切刀的通路用槽中去除粘接用蜡，使得在该通路用槽内 部不存在涂敷有粘接用蜡的状态，可以抑制粘接用蜡对该旋转切刀表面的粘附及切割加工中的磨削阻力上升，从而可以高精度地加工#皮加 工物。附图说明图1是将使用本专利技术的粘接用蜡去除工具、从通路用槽去除粘接 用蜡的多个被加工物固定用工具并列配置在支撑台上的状态下的局部 平面图。图2是表示本专利技术实施例的粘接用蜡去除工具的局部平面图。 图3是表示使用图2的去除工具覆盖图1的被加工物固定用工具中的通路用槽的槽底部状态的局部平面图。图4是表示在使用本专利技术的粘接用蜡去除工具从通路用槽去除粘接用蜡后的被加工物固定用工具的固定面上、使用粘接用蜡粘接固定被加工物的状态的要部放大立体图。具体实施例方式以下，参照附图，对本专利技术的去除被加工物固定用工具的粘接用 蜡的去除工具以及使用该去除工具的粘接用蜡去除方法进行详细说明。图1表示，使用本专利技术实施例的粘接用蜡去除工具l从通路用槽21去除粘接用蜡9的多个被加工物固定用工具2并列配置在支撑台3 上的状态，图2表示本专利技术实施例的粘接用蜡去除工具1的结构。图2所示的粘接用蜡去除工具1，在为了使用旋转切刀将电子部 件相关的基板及晶片等电子部件用基板、或者从其切割出的切片等被 加工物4切割成为单片，而使用粘接用蜡9将该被加工物4粘接固定 在图1所示的被加工物固定用工具2的固定面22上时(参照图4), 从设置在该被加工物固定用工具2上的多个旋转切刀的通路用槽21 去除为了粘接固定上述被加工物4而附着的粘接用蜡9。该粘接用蜡 去除工具1具有多个线状或带板状的遮蔽部件11和支撑这些遮蔽部件 11两端的支撑部件12。上述被加工物固定用工具2，使用由多个旋转切刀隔着隔离件以 一定间隔安装在旋转轴上的多切刀(省略图示)来切割固定在其上面 的固定面22上的长的被加工物4。如图1所示，在上述固定面22上， 设置有切割被加工物4时插入旋转切刀的多个通路用槽21。另外，在使用由多个旋转切刀隔着隔离件以一定间隔安装在旋转 轴上的多切刀来切割长的被加工物4时，通常由上述固定用工具2提 供该被加工物4的固定。因此，考虑到多切刀的旋转切刀之间一定程 度的间距公差等来设计上述通路用槽21的槽宽等。此时，从被加工物 4的固定刚性来看，槽宽与旋转切刀的刀厚尽量相近为好，相反，若 被加工物4位于上述槽宽上的非固定部分多的话，有可能对被加工物 4的切割精度或片造成不良影响。因此，希望将上述槽宽尽量缩窄， 但考虑到上述公差， 一般来说设计得比旋转切刀的刀厚宽100-150nm 左右。另一方面，为了将被加工物4粘接在上述固定用工具2的固定面 22上而涂敷的粘接用蜡9，通常使用被作为精密加工用的热熔类临时 固定粘接剂而使用的固体蜡，将该固体蜡加热并使之熔化后，使用刷 子等涂敷工具进行涂敷，使其附着在上述固定用工具2的固定面22 上。另外，上述粘接用蜡9，并不限于使用上述的固体蜡，也可以使 用在由各种有机溶剂所构成的溶剂中溶解有蜡成分的液体蜡。如图2及图3所示，上述遮蔽部件ll具有能够插入以使上述通 路用槽21的位置一致地并列配置在上述支撑台3上的多个被加工物固 定用工具2的一系列通路用槽21的长度L、以及能够覆盖上述固定用 工具2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种被加工物固定用工具中的粘接用蜡的去除工具，从设置在被加工物固定用工具的固定面上的多个旋转切刀的通路用槽中，去除用于粘接固定上述被加工物而附着的粘接用蜡，该被加工物固定用工具是为了使用旋转切刀切割被加工物而以粘接用蜡将该被加工物粘接固定的工具，该去除工具包括：多个遮蔽部件，其对应于上述被加工物固定用工具中的多个通路用槽地平行且等间隔配置，并形成可以覆盖该通路用槽的槽底部的宽度；和支撑部件，其支撑这些遮蔽部件的两端。

【技术特征摘要】
JP 2007-3-30 2007-0912891.一种被加工物固定用工具中的粘接用蜡的去除工具，从设置在被加工物固定用工具的固定面上的多个旋转切刀的通路用槽中，去除用于粘接固定上述被加工物而附着的粘接用蜡，该被加工物固定用工具是为了使用旋转切刀切割被加工物而以粘接用蜡将该被加工物粘接固定的工具，该去除工具包括多个遮蔽部件，其对应于上述被加工物固定用工具中的多个通路用槽地平行且等间隔配置，并形成可以覆盖该通路用槽的槽底部的宽度；和支撑部件，其支撑这些遮蔽部件的两端。2. 根据权利要求1所述的被加工物固定用工具中的粘接用蜡的去 除工具，其特征在于，上述遮蔽部件具有作为切割去除附着在上述通 路用槽的内侧壁的粘接用蜡的切刀的功能。3. 根据权利要求1或2所述的被加工物固定用工具中的粘接用蜡 的去除工具，其特征在于，遮蔽部件具有能够插入使上述通路用槽的 位置一致地并列配置在支撑台上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：片冈光宗，
申请(专利权)人：利德株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]