具有多条引线的半导体集成电子装置制造方法及图纸

描述了一种具有多条引线的半导体集成电子装置（１），其包括：塑性材料体（２）；从所述塑性材料体（２）的至少一边伸出的多条引线（３），它们彼此相邻并成间隔开的关系；和隔离装置（４），包括多个插入在所述多条引线（３）之间的绝缘齿状物（５），以在从塑性材料体（２）伸出的所述多条引线（３）的相邻引线之间形成绝缘隔板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及设有多条引线的半导体集成电子装置。本专利技术尤其，但不排它地，涉及设有多条引线并包括避免相邻引线之间可 能发生短路的隔离装置的半导体集成电子装置，以下描述涉及该应用领域，目 的仅为简化说明。
技术介绍
众所周知，半导体集成电子装置包括实现在刚性地安装在电子互连结构上并被具有保护功能的塑性材料体密封的半导体材料芯片(die)上的集成电路。电子互连结构典型地包括支板，通常为薄金属箔(引线框架)，芯片设置在它的中央部分；以及多个刚性金属导体，M薄金属线电性连接至芯片的预 定区域。金属导体的端部构成半导体集成电子装置的弓战或管脚，并且在塑性 材料体的外部，用作半导体集成电子装置与外部装置的电连接，所述外部， 例如为印刷母板。通常地，电子互连结构由铜或称为合金42的铁镍合金实现。 弯曲从塑性材料体的至少一个边缘伸出的引线，以使它们的端部在同一平 面上。通常地，半导体集成电子装置包括设置在塑性材料体相对侧上的两列弓战。 通常地使用金属合金涂覆或者镀这些弓践。然而，特别地无铅金属合金的使用可能导致相邻引线之间短路的发生。 实际上，由于构成合金本身的材料和半导体集成电子装置的支板材料之间的化学物理反应，在引线已经连接至印刷母板后晶须生长条件可在引线上形成。晶须确定了沿着从由合金涂覆的引线表面开始的特定方向延伸的晶体丝。 被镀表面的特殊的温度和机械应力条件的存在有利于晶须的形成现象，特别地，受该晶体生长影响的区域经常靠近在模塑步骤期间连接引线经历塑性形变的区域。在极端情况下，晶须的生长导致相邻弓l线的短路，结果使半导体集成电子 装置iSA故障状态。该缺陷在自动性质的应用中变得尤其关键，通常，在必需保证长期运转的 半导体集成电子装置可靠性的所有领域(例如航天应用、存储)中变得尤其关键。为避免晶须形成的第一现有技术实施例是4OT镍-钯合金(NiPd)的预镀引线。该第一实施例允许获得无晶须的半导体集成电子装置，然而，印刷母板上 的引线焊接是低效率的。此外，正常地用于评估半导体集成电子装置功能的装 置(称为管座(socket))普遍地寿命短或者昂贵。最后，半导体集成电子装置 的成本很大程度取决于钯价格的波动。为减少晶须形成的第
技术介绍
实施例是使用镍层预镀引线并接着使用锡 层电镀它们。尽管允许晶须生长的减速行为，然而该实施例没提供任何使半导体集成电 子装置无晶须的保证。减少晶须形成的第三
技术介绍
实施例提供镀后烘焙的引线，以便缓解这种 处理在引线本身上引起的应力。尽管通过热处理，晶须生长的减速行为在具有铜电互连结构的半导体集成 电子装置上已经被证实，但该实施例也并非没有缺陷。实际上，对于由铁镍合 金制成的电互连结构是完全无效的，然而，不能确保获得完全无晶须的半导体 集成电子装置。此外，当相邻引线之间的距离减小时，弓践本身之间短路发生的可能性增 加，例如由于变形。本专利技术解决的技术问题是提供一种半导体集成电子装置，其包括具有避免 相邻弓践之间短路的结构和功微寺性的隔离體，克服了仍然限制根据背景技 术实现的半导体集成电子装置柳蹄诉B/或缺陷。
技术实现思路
本专利技术的解决思路是提供一种包括隔离装置的半导体集成电子装置，该隔 离装置包括多个适于插在相邻弓战之间的齿状物，以在相邻引线之间形成绝缘隔板(insulating barrier),所述引线从半导体集成电子，的塑性材料体的至少 一个,伸出。有利地，该隔离装置通过一体地模制塑性材料形成。有利地，该隔离装置在安装到外部板上之后插入在半导体集成电子装置的 塑性材料体上，并且其通过粘性装置、脱扣装置、或以受迫方式固定。基于该解决思路，i!5i由权利要求1的特征部分如前指示和定义的半导体 集成电子装置解决该技术问题。也通过由权禾腰求13的特征部分如前指示和定义的隔离装置解决该技术问题。根据本专利技术的半导体集成电子装置的特征和优点，将参考附图在下面的说 明性实施例和非限制性实例的描述中介绍。附图说明附图中图1显示根据本专利技术的半导体集成电子装置的透视分解图，图2显示图1中的半导体集成电子装置的细节(特别的为隔离装置)的底 部透视图，图3显示根据本专利技术的半导体集成电子装置的顶部透视图， 图4显示根据本专利技术的半导体集成电子装置的底部透视图， 图5显示根据本专利技术的提供有紧固装置的半导体集成电子装置的底部透视图，图6显示根据本专利技术另一实施例的半导條成电子體的透视爐图， 图7显示图6中的半导M成电子装置的细节(特别的为隔离装置)的底 部透视图，图8显示根据本专利技术该另一实施例的半导体集成电子装置的顶部透视图，和图9显示根据本专利技术该另一实施例的半导体集成电子装置的底部透视图。 具体实施例方式参考这些附图，介绍一种半导体集成电子装置l，其包括塑性材料体2，通常为环氧树脂，它包含芯片和互连结构。电连接至互连结构的弓践或管脚3改为从塑性材料体2的至少一个ii^伸出。特别的，这些引线3是从塑性材料体2的边劍申出的宽度为R1的金属条， 并且例如为类似海鸥的皿。特别的，弯鹏践3以使他们的端部在同一平面上。一般，塑性材料体2基本上为矩形，并且引线3从塑性材料体2的一个或 多个边缘或一侦蜮多侧伸出。通常，从塑性材料体2的同一边謝申出的引线3彼此为间隔开并彼此相邻。特别的，弓I线3以等于R2的距离彼此间隔开。这些引线3的尺寸必须允许例如ffl31焊接实现半导体集成电子装置1至, 如为印刷模板的外部连接装置的连接操作。根据本专利技术，半导体集成电子装置1包括隔离装置4，它包括多个插入在 从半导体集成电子装置1的塑性材料体2的同一边缘伸出的相邻引线3之间的 绝缘隔离物或者齿状物5 ，以在相邻引线3之间形成绝缘隔板。有利地，该多个隔离物或者绝缘齿状物5从基本上矩形的框架6的第一侧 7伸出。特别的，该绝缘齿状物5由具有细长体的基座7a支撑，因此齿状物5 和基座7a为梳状。在与体2的顶面共面的所述多个齿状物5的顶部安装基座7a。隔离装置4的实施例允许在塑性材料体2上的隔离装置4的快速安装操作。有利地，第二多个绝缘齿状物5从与第一侧相对的框架6的第二侧伸出。 该第二多个绝缘齿状物5插入在从塑性材料体2的第二边缘伸出的第二多条引 线3之间，第二边缘与第一边缘相对。有利地，在框架6的所有四侧提供多个齿状物5，旨齿状物5插入在从 塑性材料体2伸出的成对引线3之间。特别的，框架的第二侧8和所述第二多个齿状物5为梳状。特别的，第一和第二梳状物的齿状物5在与框架6所在的平面垂直的方向 上从框架6伸出，并且它们在其同一侧。本质上，具有多个齿状物5的框架6实现了该半导体集成电子装置1的盖子。有利地，形成隔离装置4的框架6和齿状物5使用相同的绝缘材料实现。 有利地，隔离装置4是M51—体模制塑性材料实现的，这使得容易以冲压(stamped)塑料量规(gage)(有利的，热阻量规)的形式实现隔离装置4。 有利地，齿状物5具有基本上平行六面体的形状。 有利地，齿状物5具有比将两个相邻弓践分开的距离R2小的宽度Dl 。 此外，属于框架6相同侦啲相邻齿状物5以大于每个引线3的宽度Rl的距离D2彼此之间成间隔开关系，以不在弓l线3和齿状物5之间产生干扰。 有利地，为隔离装置4提供固定装置用于冈帷地固定至材料体2 。 有利地，该固定装置包括粘性装置，其允许框架本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体集成电子装置（１），包括塑性材料体（２）和从所述塑性材料体（２）的至少一边伸出的多条引线（３），该多条引线（３）彼此相邻并成间隔开的关系，特征在于其包括隔离装置（４），该隔离装置（４）包括插入在所述多条引线（３）之间的多个绝缘齿状物（５），从而在所述多条引线（３）的相邻引线之间形成绝缘隔板。

【技术特征摘要】
EP 2006-7-7 06425477.41、一种半导体集成电子装置(1)，包括塑性材料体(2)和从所述塑性材料体(2)的至少一边伸出的多条引线(3)，该多条引线(3)彼此相邻并成间隔开的关系，特征在于其包括隔离装置(4)，该隔离装置(4)包括插入在所述多条引线(3)之间的多个绝缘齿状物(5)，从而在所述多条引线(3)的相邻引线之间形成绝缘隔板。2、 根据权利要求1的半导体集成电子装置(1)，其中所述塑性材料体(2) 基本上为矩形，特征在于所述多个绝缘齿状物(5)从基本上矩形的框架(6) 的第一侧伸出。3、 根据权利要求2的半导体集成电子装置(1)，特征在于另外多个绝缘 齿状物(5)从与所述第一侧相对的所述框架(6)的第二侧伸出，所述第一多 个绝缘齿状物(5)插入在从与所述至少一边相对的所述塑性材料体(2)的第 二边伸出的另外多条引线(3)之间。4、 根据权利要求2或3的半导体集成电子，(1)，特征在于所述框架 (6)和所述多个齿状物(5)使用相同的材料实现。5、 根据权利要求4的半导体集成电子装置(1),特征在于所述框架(6)、 所述多个齿状物(5)彼此是整体的。6、 根据权利要求1或3的半导体集成电子装置(1)，特征在于所述多个 齿状物(5)的旨齿状物(5) ^^上为具有宽度(Dl)的平行六面体形状， 该宽度(Dl)比将两个相邻弓l线分开的距离(R2)小，所述多个相邻齿状物(5)以比每个引线(3)的宽度(Rl)大的距离(D2)彼此间隔开。7、 根据权利要求1的半导体集成电子装置(1)，特征在于为所述隔离装 置(4)提供固定装置。8、 根据权利要求1的半导体集成电子装置(1)，特征在于为所述隔离装 置(4)提供紧固装置(5a)，以便以脱扣方式固定到所述塑性材料体(2)上。9、 根据权利要求1的半导体集成电子装置(1)，特征在于所述隔离装置 (4)通过粘性装置固定到所述塑性材料体(2)上。10、 根据权利要求l的半导体集成电子装置(1)，特征在于所述隔离装置 (4)被成形为以受迫方式装配在所述塑性材料体(2)上。11、 根据权利要求1的半导体集成电子装置(1)，特征在于所述隔离装置(4)包括支撑该多个齿状物(5)并具有细长体的基座(7a)，该齿状物(5) 和该基座(7a)形成梳状物，该基座(7a)安装在所述多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：F马奇西，GA巴布拉诺，
申请(专利权)人：意法半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：IT[意大利]