光发射器件及其制造方法技术

本发明专利技术涉及光发射器件及其制造方法。ＬＥＤ芯片安装在基座上，并且基座电极被形成为构成基座部件。通过将基座部件安装在平坦基板上，配置光发射单元。使用引线框和树脂模具配置具有引线框电极的引线框部件。通过使光发射单元和引线框部件重叠获得光发射器件，由此电极相互接触。因此获得了一种光发射器件，其相对于振动、冲击和其他外力是高度可靠的；高效地使生成的热消散；并且易于制造；以及一种用于制造该器件的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别地，涉及一种具 有空腔结构的。
技术介绍
现有的光发射器件通常具有空腔结构，其形状被形成为，空腔的 内部直径从孔隙开始朝向基底增加。图1是示出了传统的光发射器件的顶视图。图2是其截面视图。如图1和2中所示，安装在基座12上 的LED (光发射二极管)芯片ll被安置在树脂模具(resin raold) 32 中形成的空腔17的基底上。基座电极对14a、 14b也与基座12上的LED 芯片ll一同安置。基座电极14a、 14b分别通过接合线13a、 13b电气 连接到LED芯片11的电极。接合线13a、 13b分别通过接合线51a、 51b 电气连接到树脂模具32 (例如，通过嵌件成型或其他方法形成的引线 框电极52a、 52b)。热沉53安置在基座12下面，以便于同引线框电 极52a、 52b电气绝缘。在图1和2中示出的传统的光发射器件的情况中，光发射元件(LED 芯片)必须被安装在空腔17的基底上。在使用导电线执行布线时，有 必要防止布线工具和内表面之间的干扰，并且因此必须执行困难的工 作。作为解决该问题的手段，在日本公开专利申请No. 2006-23714K下 文的专利文献l)中公开了一种技术，用于将基座基板安放在壳体中， 其中引线框在该壳体中嵌件成型，LED芯片共晶接合到硅(Si )基板并 且使用导电粘合剂电气连接。日本公开专利申请No. 2003-46137 (专利文献2 )公开了一种通过 将半导体光发射器件安装在基座元件上而创建的部件，以及一种用于 执行接合同时使金属镀覆反射壁与部件的电极部分电气绝缘的技术。 尽管被提出为抗迁移的反措施，但是该技术也在制造器件时提高了工 作效率。然而，该传统技术具有诸如下文指出的问题。例如，在专利文献l中指出的光发射器件中，基座基板被安放在壳体中，使得不可能增加有利于LED芯片热消散的S i基板的面积。导电粘结剂用于使基座基板 和引线框固持在一起，并且在安装到另 一印刷电路板以为器件供电时， 该引线框部分是固定位置。当本结构经历振动或沖击时，施加到光发 射器件的应力集中在导电粘结剂处。因此，不能忽视该部分中的断裂 或者其他不利事件的可能性。在专利文献2中未描述将基座元件固定到兼用作反射器的基板的 方法，但是与专利文献2中公开的手段相关联的环境与专利文献1的 情况相同。即，当接收到振动、沖击或其他外力时，应力集中在两者 连结处，并且不能忽视断裂或其它问题的可能性。在专利文献2的光 发射器件中，当光发射器件生成相当多的热时，有必要分立地设计用 于允许LED生成的热排出的手段(例如，使用用于热连接除了基座元 件以外的热消散手段的方法)。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种光发射器件，其相对于振动、冲击和其他外力是高度可靠的；高效地使生成的热消散；并且易于制造；以及一种用于制造该器件的方法。本专利技术的光发射器件包括基板； 一个或多个基座，其安置在基板 上；光发射元件和基座电极，其安置在每个基座上；树脂模具，其具 有对应于基座的孔隙部分，位于与基板重叠的位置并且与每个基座对 准；和引线框电极，其被支撑为进入树脂模具中的孔隙部分内部，并 且接触基座电极。本专利技术被配置为，引线框电极和基座上的光发射元件侧的电极在 孔隙部分(空腔)中相互接触。相比于在传统空腔中的受限空间内使 用导电线连接引线框电极和光发射元件侧的电极的方法，这减轻了诸 如在布线操作中空腔的内表面和布线工具之间的干扰的问题。因此， 可以容易地实现布线。通过在足够大以容纳引线框部件的基板上提供 基座，导线和光发射元件中生成的热被高效地传送到基板。因此，可 以改善光发射器件的热消散。通过在基板上提供基座和引线框部件， 减小了振动、冲击或其他外力对光发射元件或布线连接的影响。这产 生了相对于外力高度可靠的光发射器件。在该情况中，基板优选地是平坦的金属基板，其中用于树脂模具 和基座的安装表面是平坦的。这进一步改善了上文描述的热消散特性。 例如，接合线用于连接光发射元件的电极和基座电极。引线框电极和基座电极优选地使用焊料或钎焊材料(brazing material )接合。由于可以增加电极互连的稳定性，并且相比于基于 导电布线的连接方法，可以更加容易地执行连接，因此该选择是优选 的。孔隙部分的内表面优选地相对于基板表面倾斜，由此孔隙面积随 着离开基板表面的距离增加而增加。如上文所述的，在空腔结构的情 况中(例如，具有臼的形状)，其中基板侧(空腔的基底側)的孔隙 面积减少，并且基板相反側的孔隙面积增加，执行布线的容易度的提 高是特别优选的。例如，引线框电极从孔隙部分的内表面延伸，并且 在孔隙部分中暴露。该树脂模具可被配置为小于基板，并且在基板上提供树脂模具的 区域中形成安装开口。在基板表面中，在安置基座的位置优选地形成凹形部分。上文的选择允许将基座安置在凹形部分中，并且当基座的安装部 分是高的时候，允许减少器件的整体高度。用于配置本专利技术的光发射器件的方法包括步骤将光发射元件和 基座电极安装在基座上，并且获得基座部件；将一个或多个基座部件 安置在基板上；并且将树脂模具叠置在基板上，由此孔隙部分与基座 部件对准，树脂模具具有一个或多个孔隙部分，其位于与安置基座部 件的配置对准的位置，并且具有引线框电极，其被支撑为从孔隙部分 的内表面朝向孔隙部分的内部延伸。在上文用于制造光发射器件的方法中，具有用于安装树脂模具和 基座的平坦表面的金属平坦基板优选地用作基板。引线框电极和基座电极优选地使用焊料或钎焊材料接合。根据本专利技术，获得了一种光发射器件，其相对于振动、冲击和其 他外力是高度可靠的；高效地发散生成的热；并且可以容易地制造； 以及一种用于制造该器件的方法。附图说明图l是示出了传统的光发射器件的顶视图2是图1中示出的传统的光发射器件的垂直截面视图3是示出了本专利技术的实施例的光发射器件的顶视图4是示出了将本专利技术的实施例的光发射器件安装在预期器件中的状态的截面视图5是示出了用于制造本专利技术的实施例的光发射器件的步骤的顶视图6A是示出了图5的后继制造过程的顶^L图，并且图6B是示出 了图6A中示出的多组基座部件中的一组基座部件的截面视图7A是示出了图6A和6B的后继制造过程的顶^L图，并且图7B 是示出了图7A中示出的多组引线框部件中的一组引线框部件的截面视 图；并且图8A是示出了图7A和7B的后继制造过程的顶视图，并且图8B 是示出了图8A中示出的多组光发射器件中的一组光发射器件的截面视 图。具体实施例方式下面参考附图详细描迷本专利技术的实施例。图3是示出了本实施例 的光发射器件的顶视图，并且图4是示出了将本实施例的光发射器件 安装在目标器件上的状态的截面视图。如图3和4所示，树脂模具32安置在平坦基板21上。例如，通 过在金属基底的表面上形成绝缘体而创建的基板用作平坦基板21。树 脂模具32具有孔隙部分(空腔17)，由此与平坦基板21接触侧的面 积减少，而平坦基板21相反侧的面积增加。树脂模具32包括使用嵌 件成型(insert molding )或其他方法安装的引线框。通过上文描述 的方式，使用例如，螺钉，通过集成引线框和树脂模具32配置的引线 框部件被紧固到平坦基板21。部分引线框朝向空腔17的内部暴露，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光发射器件，包括：基板；一个或多个基座，其安置在基板上；光发射元件和基座电极安置在每个基座上；树脂模具，其具有对应于基座的孔隙部分，位于与基板重叠的位置并且与每个基座对准；和引线框电极，其被支撑为进入树脂模具中的孔隙部分内部，并且接触基座电极。

【技术特征摘要】
JP 2007-5-1 2007-1210751. 一种光发射器件，包括基板；一个或多个基座，其安置在基板上；光发射元件和基座电极安置在每个基座上；树脂模具，其具有对应于基座的孔隙部分，位于与基板重叠的位置并且与每个基座对准；和引线框电极，其被支撑为进入树脂模具中的孔隙部分内部，并且接触基座电极。2. 根据权利要求l的光发射器件，其中基板是平坦的金属基板， 具有用于安装基座和树脂模具的平坦表面。3. 根据权利要求1或2的光发射器件，其中接合线用于连接基座 电极和光发射元件的电极。4. 根据权利要求1或2的光发射器件，其中焊料或钎焊材料用于 接合引线框电极和基座电极。5. 根据权利要求1或2的光发射器件，其中孔隙部分的内表面相 对于基板表面倾斜，由此孔隙面积随着离开基板表面的距离增加而增 加。6. 根据权利要求5的光发射器件，其中引线框电极从孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：冲村克行，
申请(专利权)人：NEC照明株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]