本实用新型专利技术涉及一种机械化学研磨用构件的加工夹具，为空心圆形结构；所述空心圆形结构的上表面设置有至少3个定位块；所述定位块的上表面设置有沿径向分布的凹槽，所述凹槽内沿径向设置至少2个孔道；所述孔道包括依次设置的第一孔和第二孔；所述第一孔的直径＜所述第二孔的直径；所述第一孔为通孔，所述第二孔为闭孔；所述凹槽的上表面设置有倒等腰三角形凹槽；所述空心圆形结构的下表面设置有圆形凹槽。通过采用特殊的结构设计，强化了机加过程中的稳定性，实现了对PEEK材料的高效夹持，从而保证了机加得到的PEEK产品具有良好的表面性能，粗糙度Ra≤0.1μm，平面度≤0.02mm，同心度≤0.3mm。度≤0.3mm。度≤0.3mm。
【技术实现步骤摘要】
一种机械化学研磨用构件的加工夹具
[0001]本技术涉及机械加工领域，具体涉及一种机械化学研磨用构件的加工夹具。
技术介绍
[0002]目前，化学机械研磨是半导体工艺的一个步骤，主要是将晶圆表面的氧化层磨平，从而达到平坦化。
[0003]如CN111070076A公开了一种化学机械研磨设备，包括：研磨头、设置有研磨垫的研磨台和包括修整头、导轨和转动轴的研磨垫修整器，当化学机械研磨设备处于工作状态时，磨头在沿研磨垫的直径方向做往复直线运动，修整头在沿导轨的方向做往复直线运动的同时绕转动轴做往复摆动运动。通过将研磨头设置为在其工作状态中沿研磨垫的直径方向做往复直线运动，将研磨垫修整器的修整头在其工作状态中沿其导轨的方向做往复直线运动的同时绕其转动轴做往复摆动运动，扩大了研磨垫修整器对研磨垫的修整范围，从而在一定程度上提高了化学机械研磨设备的研磨效率。
[0004]CN103273413A公开了一种化学机械研磨装置，包括：转轴；研磨台，设置在所述转轴的端部；研磨垫，设置在所述研磨台之异于所述转轴的一侧；研磨头，具有内置中空容置空间，并与所述研磨垫呈面向设置；施力装置，作用在所述研磨头上；恒温装置，具有恒温液，并通过形成循环的第一管路和第二管路与所述研磨头之中空容置空间连通；以及恒温控制器，与所述恒温装置电连接，并用以控制所述恒温装置之温度。通过恒温装置之恒温液的循环，实现对所述研磨头和待研磨晶圆的温度控制，并通过所述恒温控制器对所述恒温装置之温度进行调节，以实现对所述化学机械研磨的速率进行精确控制，不仅减少凹陷和腐蚀等缺陷，而且改善化学机械研磨工艺稳定性，提高产品良率。
[0005]化学机械研磨的抛光体主要材料是PEEK，将没有平坦化之前的芯片表面进行抛光。PEEK是分子链中含有苯硫基的热塑性聚合；PEEK具有良好的综合性能，包括耐高温，突出的化学稳定性，良好的刚性，耐蠕变性，对各种填料和增强物有良好的粘合性，精密注塑性，良好的电性能，固有的阻燃性。
[0006]然而现有技术中PEEK构件在进行加工时存在加工复杂，加工后表面粗糙，平面度及同心度较差的问题。
技术实现思路
[0007]鉴于现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种机械化学研磨用构件的加工夹具，解决了目前PEEK材料加工中存在的表面粗糙，平面度及同心度差的问题，使得经机加加工的PEEK材料的粗糙度Ra≤0.1μm，平面度≤0.02mm，同心度≤0.3mm。
[0008]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0009]本技术提供了一种机械化学研磨用构件的加工夹具，所述机械化学研磨用构件的加工夹具为空心圆形结构；
[0010]所述空心圆形结构的上表面设置有至少3个定位块；所述定位块围绕所述空心圆
形结构的中心线均匀分布；
[0011]所述定位块的上表面设置有沿径向分布的凹槽，所述凹槽内沿径向设置至少2个孔道；
[0012]所述孔道包括依次设置的第一孔和第二孔；
[0013]所述第一孔的直径＜所述第二孔的直径；
[0014]所述第一孔为通孔，所述第二孔为闭孔；
[0015]所述凹槽的上表面设置有倒等腰三角形凹槽；
[0016]所述空心圆形结构的下表面设置有圆形凹槽。
[0017]本技术提供的机械化学研磨用构件的加工夹具，通过采用特殊的结构设计(定位块表面设置特定形状的凹槽)，强化了机加过程中的稳定性，实现了对PEEK材料的高效的夹持，从而保证了机加得到的PEEK产品具有良好的表面性能，粗糙度Ra≤0.1μm，平面度≤0.02mm，同心度≤0.3mm。
[0018]本技术中，所述凹槽的上表面指定位块的上表面除去凹槽位置，即不包括凹槽的底面和侧面。
[0019]作为本技术优选的技术方案，所述空心圆形结构的空心的半径为20
‑
22mm，例如可以是20mm、20.1mm、20.2mm、20.3mm、20.4mm、20.5mm、20.6mm、20.7mm、20.8mm、20.9mm、21mm、21.1mm、21.2mm、21.3mm、21.4mm、21.5mm、21.6mm、21.7mm、21.8mm、21.9mm或22mm等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
[0020]作为本技术优选的技术方案，所述凹槽的宽度为21
‑
25mm，例如可以是21mm、21.2mm、21.4mm、21.6mm、21.8mm、22mm、22.2mm、22.4mm、22.6mm、22.8mm、23mm、23.2mm、23.4mm、23.6mm、23.8mm、24mm、24.2mm、24.4mm、24.6mm、24.8mm或25mm等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
[0021]作为本技术优选的技术方案，所述凹槽的深度为5
‑
7mm，例如可以是5mm、5.1mm、5.2mm、5.3mm、5.4mm、5.5mm、5.6mm、5.7mm、5.8mm、5.9mm、6mm、6.1mm、6.2mm、6.3mm、6.4mm、6.5mm、6.6mm、6.7mm、6.8mm、6.9mm或7mm等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
[0022]作为本技术优选的技术方案，相邻所述孔道之间的距离为30
‑
40mm，例如可以是30mm、31mm、32mm、33mm、34mm、35mm、36mm、37mm、38mm、39mm或40mm等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
[0023]作为本技术优选的技术方案，所述第一孔的直径为17
‑
20mm，例如可以是17mm、17.2mm、17.4mm、17.6mm、17.8mm、18mm、18.2mm、18.4mm、18.6mm、18.8mm、19mm、19.2mm、19.4mm、19.6mm、19.8mm或20mm等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
[0024]作为本技术优选的技术方案，所述第二孔的直径为25
‑
27mm，例如可以是25mm、25.1mm、25.2mm、25.3mm、25.4mm、25.5mm、25.6mm、25.7mm、25.8mm、25.9mm、26mm、26.1mm、26.2mm、26.3mm、26.4mm、26.5mm、26.6mm、26.7mm、26.8mm、26.9mm或27mm等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。
[0025]所述第二孔的深度为40
‑
45mm，例如可以是40mm、40.2mm、40.4mm、40.6mm、40.8mm、41mm、41.2mm、41.4mm、41.6mm、41.8mm、42mm、42.2mm、42.4mm、42.6mm、42.8mm本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种机械化学研磨用构件的加工夹具，其特征在于，所述机械化学研磨用构件的加工夹具为空心圆形结构；所述空心圆形结构的上表面设置有至少3个定位块；所述定位块围绕所述空心圆形结构的中心线均匀分布；所述定位块的上表面设置有沿径向分布的凹槽，所述凹槽内沿径向设置至少2个孔道；所述孔道包括依次设置的第一孔和第二孔；所述第一孔的直径＜所述第二孔的直径；所述第一孔为通孔，所述第二孔为闭孔；所述凹槽的上表面设置有倒等腰三角形凹槽；所述空心圆形结构的下表面设置有圆形凹槽。2.如权利要求1所述的机械化学研磨用构件的加工夹具，其特征在于，所述空心圆形结构的空心的半径为20
‑
22mm。3.如权利要求1所述的机械化学研磨用构件的加工夹具，其特征在于，所述凹槽的宽度为21
‑
25mm。4.如权利要求1所述的机械化学研磨用构件的加工夹具，其特征在于，所述凹槽的深度为5
‑
7mm。5.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，惠宏业，王学泽，李力平，
申请(专利权)人：上海江丰平芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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