【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种大功率LED透镜封装工艺，适用于解决 透镜封装过程中出现气泡的问题。
技术介绍
LED (发光二极管，light -EmittingDiodc)是一类可直 接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压 低，耗电量小，发光效率高，发光响应短，光色纯，结构牢 固，抗冲击，性能稳定，重量轻、体积小等优良特性。被公 认为未来光源的首选。但传统的大功率LED透镜封装容易产 生气泡，影响出光。因而人们希望有一种新的能克服上述缺 点的封装工艺问世。
技术实现思路
为了解决透镜封装过程中出现气泡的问题，本专利技术提供 了一种大功率LED透镜封装工艺。为了实现上述目的，本专利技术解决其技术问题的方案是由 (l)将透镜凹面的凹陷部分及发光晶片支撑架的空间部 分注满AB胶水，(2)对透镜和发光晶片支架中的AB胶水抽 真空，(3)将经过步骤(2)的透镜凹面与发光晶片支架对合密 封，且从透镜凹面的一边逐渐至透镜凹面全部与发光晶片支架贴合，得到初步封装的LED, (4)将经过骤G)初步封装的 LED透镜凸面向下置于烘烤支架上，且在130。C的环境下烘 烤一段时间的步骤组成。本专利技术具有工艺先进进、搡作方便、无气泡、出光效果 好等优点。 具体实施例方式将本专利技术运用于1W的LED光源制造之中，将经过涂覆 等工艺处理后的发光晶片固定于支架上，即制成发光晶片支 架，经一定工艺制作的透镜一面外凸一面内凹，在上述发光 晶片支架的空间部分和透镜凹面内注满AB胶水，然后对注 进的胶水抽真空，接着将带AB胶水的透镜的凹面一边与发 光晶片支架贴合，逐渐到透镜的凹面与发光...
【技术保护点】
大功率ＬＥＤ透镜封装工艺，它是由（１）将透镜凹面的凹陷部分及发光晶片支撑架的空间部分注满ＡＢ胶水，（２）对透镜和发光晶片支架中的ＡＢ胶水抽真空，（３）将经过步骤（２）的透镜凹面与发光晶片支架对合密封，且从透镜凹面的一边逐渐至透镜凹面全部与发光晶片支架贴合，得到初步封装的ＬＥＤ，（４）将经过骤（３）初步封装的ＬＥＤ透镜凸面向下置于烘烤支架上，且在１３０℃的环境下烘烤一段时间的步骤组成，其特征在于步骤（４）即（４）将经过骤３初步封装的ＬＥＤ透镜凸面向下置于烘烤支架上，且在１３０℃的环境下烘烤一段时间。
【技术特征摘要】
1.大功率LED透镜封装工艺，它是由(1)将透镜凹面的凹陷部分及发光晶片支撑架的空间部分注满AB胶水，(2)对透镜和发光晶片支架中的AB胶水抽真空，(3)将经过步骤2的透镜凹面与发光晶片支架对合密封，且从透镜凹面的一边逐渐至透镜凹面全部与发光晶片支架...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐向阳，唐建华，
申请(专利权)人：江苏日月照明电器有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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