探针及集成电路测试设备制造技术

本发明专利技术提出一种探针及集成电路测试设备，所述探针包括由上到下依次设置的第一接触段、连接段和第二接触段，所述第一接触段上端用于接触测试IC，所述第二接触段下端用于接触测试PCB；所述第一接触段、所述连接段、所述第二接触段一体化设置，所述连接段在竖直方向上可发生弹性形变，所述连接段在竖直方向上设置有多个接触点，当所述连接段在竖直方向上发生弹性形变时，至少2个所述接触点接触。如此，本发明专利技术解决了现有技术中阻抗较大，各探针之间阻抗一致较差、装配成本较高的问题。装配成本较高的问题。装配成本较高的问题。

【技术实现步骤摘要】
探针及集成电路测试设备


[0001]本专利技术涉及集成电路测试设备
，尤其涉及一种探针及包括所述探针的集成电路测试设备。

技术介绍

[0002]现有技术中，用于集成电路测试的探针常呈弹性件设置由针管、针头、弹簧部件组合而成。但是这样设置会导致测试时电流需要通过的路径较长，多个部件相互接触导通构成，使其接触阻抗较大，影响集成电路的实际测试效果。即现有技术中集成电路测试用探针存在阻抗较大，各探针之间阻抗一致性较差的问题，同时由于现有测试探针采用针管、针头、弹簧等部件装配而成，加工、装配成本较高。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提出一种探针以及包括该探针的集成电路测试设备。旨在解决现有技术中集成电路测试用探针存在的阻抗较大的问题。
[0004]本专利技术提出一种探针，所述探针包括由上到下依次设置的第一接触段、连接段和第二接触段，所述第一接触段上端用于接触测试IC，所述第二接触段下端用于接触测试PCB；所述第一接触段、所述连接段、所述第二接触段一体化设置，所述连接段在竖直方向上可发生弹性形变，所述连接段在竖直方向上设置有多个接触点，当所述连接段在竖直方向上发生弹性形变时，至少2个相邻的所述接触点接触。
[0005]在一可选实施例中，所述连接段包括有缺口的环状结构，所述缺口的上侧设置有第一自由端，所述缺口的下侧设置有第二自由端，当所述探针受力压缩时，所述第一自由端和所述第二自由端相互靠近。
[0006]在一可选实施例中，所述连接段呈C形件设置，所述C形件包括第一缺口，所述第一自由端、所述第二自由端分别设置于所述第一缺口的上下两侧，所述C形件底端用于与所述测试PCB接触，当所述探针受力压缩时，所述第一自由端和所述第二自由端相互接触。
[0007]在一可选实施例中，所述连接段呈S形设置，所述S形件包括由上至下设置的第二缺口和第三缺口，所述第二缺口上侧设置有第一自由端，所述第三缺口下侧设置有第二自由端，所述第一缺口和所述第二缺口之间设置有过渡段，所述S形件底端用于与所述测试PCB接触，当所述探针受力压缩时，所述第一自由端和所述过渡段接触，所述第二自由端和所述过渡段接触；或者，所述连接段呈m形件设置；或者，所述连接段呈8字形件设置；或者，所述连接段呈环形件设置；或者，所述第二接触段呈倒梯形件设置；或者，所述第二接触段呈三角件设置；或者，所述第二接触段呈半框形件设置；或者，所述连接段包括环形件以及有缺口的环状结构，其中，所述环形件设置于所述有缺口的环状结构下方；或者，所述环形件设置于所述有缺口的环状结构上方。
[0008]在一可选实施例中，所述探针还包括支撑部，所述测试IC和所述测试PCB之间设置有支撑板，所述支撑部用于与所述支撑板内壁接触，以避免所述探针晃动。
[0009]在一可选实施例中，所述支撑部包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部设置于所述第一自由端和所述第一接触段之间，所述第二支撑部设置于所述第二自由端和所述第二接触段之间。
[0010]在一可选实施例中，所述第一支撑部、所述第二支撑部呈上下对称设置。
[0011]在一可选实施例中，所述第一接触段上端形成有接触面；或者，所述第一接触段上端或者所述第一接触段上端形成有多个接触凸起；或者，所述第一接触段上端形成有单个接触凸起；或者，所述第一接触段上端呈W形件或V形件或U形件设置。
[0012]在一可选实施例中，所述第二接触段下端形成有接触面；或者，所述第二接触段下端形成有多个接触凸起或者，所述第二接触段下端形成有单个接触点；或者，所述第二接触段下端呈W形件或V形件或U形件设置。
[0013]本专利技术还提出一种集成电路测试设备，所述集成电路测试设备包括上文所述的探针。
[0014]本专利技术技术方案通过提出一种探针以及包括该探针的集成电路测试设备，该探针的所述第一接触段、所述连接段、所述第二接触段一体化设置，且连接段可在竖直方向上发生弹性形变，如此，本专利技术解决了现有技术中探针阻抗较大的问题。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0016]图1为本专利技术探针第一实施例的结构示意图；
[0017]图2为为本专利技术集成电路测试设备一实施例的部分结构的剖视图。
[0018]附图标号说明：
[0019]标号名称标号名称10探针11第一接触段12连接段13第二接触段14a第一自由端14b第二自由端16a第一支撑部16b第二支撑部20测试IC21锡球30测试PCB31测试点40第一支撑板50第二支撑板
[0020]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0023]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0024]请参阅图1，本专利技术提出一种探针10，所述探针10包括由上到下依次设置的第一接触段11、连接段12和第二接触段13，所述第一接触段11上端用于接触测试IC，所述第二接触段13下端用于接触测试PCB；所述第一接触段11、所述连接段12、所述第二接触段13一体化设置，所述连接段12在竖直方向上可发生弹性形变。
[0025]现有技术中，用于集成电路测试的探针10常呈弹性件设置由针管、针头、弹簧部件组合而成。但是这样设置会导致测试时电流需要通过的路径较长，多个部件相互接触导通构成，使其接触阻抗较大，影响集成电路的实际测试效果。而在本专利技术所提出的探针10中，所述第一接触段1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针，用于集成电路的测试，其特征在于，所述探针包括由上到下依次设置的第一接触段、连接段和第二接触段，所述第一接触段上端用于接触测试IC，所述第二接触段下端用于接触测试PCB；所述第一接触段、所述连接段、所述第二接触段一体化设置，所述连接段在竖直方向上可发生弹性形变，所述连接段在竖直方向上设置有多个接触点，当所述连接段在竖直方向上发生弹性形变时，至少2个所述接触点接触。2.如权利要求1所述的探针，其特征在于，所述连接段包括有缺口的环状结构，所述缺口的上侧设置有第一自由端，所述缺口的下侧设置有第二自由端，当所述探针受力压缩时，所述第一自由端和所述第二自由端相互靠近。3.如权利要求2所述的探针，其特征在于，所述连接段呈C形件设置，所述C形件包括第一缺口，所述第一自由端、所述第二自由端分别设置于所述第一缺口的上下两侧，所述C形件底端用于与所述测试PCB接触，当所述探针受力压缩时，所述第一自由端和所述第二自由端相互接触。4.如权利要求2所述的探针，其特征在于，所述连接段呈S形件设置，所述S形件包括由上至下设置的第二缺口和第三缺口，所述第二缺口上侧设置有第一自由端，所述第三缺口下侧设置有第二自由端，所述第一缺口和所述第二缺口之间设置有过渡段，所述S形件底端用于与所述测试PCB接触，当所述探针受力压缩时，所述第一自由端和所述过渡段接触，所述第二自由端和所述过渡段接触；或者，所述连接段呈m形件设置；或者，所述连接段呈8字形件设置；或者，所述连接段呈环形件设置；或者，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：段超毅，蒋伟，周闯，
申请(专利权)人：深圳凯智通微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：