印刷电路板的光学测量方法技术

本发明专利技术公开一种印刷电路板的光学测量方法，其包括：撷取印刷电路板的待测图像；依据印刷电路板上的多个蚀刻图案分割待测图像而成多个待测子图像，其包括子蚀刻图案，子蚀刻图案包括多个焊垫；在待测子图像的短边方向上累加待测子图像的像素亮度值以获取多个第一总像素亮度值；对第一总像素亮度值微分以获取每一焊垫上边缘及下边缘的横轴像素坐标；依据焊垫的数量分割每一待测子图像而成多个焊垫图像；在待测子图像的长边方向上累加焊垫图像的像素亮度值以获取多个第二总像素亮度值；对第二总像素亮度值微分以获取每一焊垫左边缘及右边缘的纵轴像素坐标。右边缘的纵轴像素坐标。右边缘的纵轴像素坐标。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板的光学测量方法


[0001]本专利技术是涉及印刷电路板的精密测量
，尤其涉及一种印刷电路板的光学测量方法。

技术介绍

[0002]目前的测量设备都是利用小角度的光学系统以得到足够的分辨率，所以若是要测量一片印刷电路板通常需要拍摄若干次之后再一一接图合并成一片完整的印刷电路板图像。然而，因为牵涉到机构的位移以及接图，所以需要精密的机构定位及软件接图的程序判断，如此增加了许多系统复杂度。若是要一次取一片完整的印刷电路板图像，则会有精密度不足的状况发生。因此提供一种不需接图也同样可以达到测量精密度的印刷电路板测量方法变得相当重要。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种印刷电路板的光学测量方法，以实现不需接图也同样可以达到测量精密度的印刷电路板的目的。
[0004]为实现上述目的，本专利技术公开一种印刷电路板的光学测量方法，其是由处理器执行，该光学测量方法包括撷取印刷电路板的第一待测图像；依据印刷电路板上的多个蚀刻图案分割第一待测图像以成为多个待测子图像，其中每一待测子图像包括子蚀刻图案，且子蚀刻图案包括多个焊垫及分别位于各个焊垫间以连接各个焊垫的导线；在每一待测子图像的短边方向上累加每一待测子图像的每一像素的像素亮度值以获取多个第一总像素亮度值；对第一总像素亮度值微分以获取每一焊垫上边缘及下边缘的横轴像素坐标；依据焊垫的数量分割每一待测子图像以成为多个第一焊垫图像；在每一待测子图像的长边方向上累加每一第一焊垫图像的每一像素的像素亮度值以获取多个第二总像素亮度值；以及对第二总像素亮度值微分以获取每一焊垫左边缘及右边缘的纵轴像素坐标。
[0005]较佳的，上述光学测量方法更包括：比对印刷电路板的第一待测图像与样本电路板的样本图像以校正蚀刻图案的坐标偏移量、旋转偏移角度及图案缩放比例。
[0006]较佳的，上述比对印刷电路板的第一待测图像与样本电路板的样本图像以校正蚀刻图案的坐标偏移量、旋转偏移角度及图案缩放比例的步骤更包括：撷取第一待测图像中蚀刻图案的对角像素坐标以及样本图像中蚀刻图案的对角像素坐标以计算第一待测图像中蚀刻图案的坐标偏移量、旋转偏移角度及图案缩放比例；以及修正第一待测图像中蚀刻图案的坐标偏移量、旋转偏移角度及图案缩放比例。
[0007]较佳的，上述光学测量方法更包括：撷取通过结构光以一投射角度投射至印刷电路板的第二待测图像，其中结构光投射在每一焊垫上；依据焊垫的数量分割第二待测图像以成为多个第二焊垫图像；依据每一焊垫的左边缘及右边缘的纵轴像素坐标分割每一第二焊垫图像以形成左子图像、焊垫子图像及右子图像；在待测子图像的短边方向上分别累加每一第二焊垫图像的左子图像、焊垫子图像及右子图像的每一像素的像素亮度值以获取左
总像素亮度值、焊垫总像素亮度值以及右总像素亮度值；分别对左总像素亮度值、焊垫总像素亮度值以及右总像素亮度值微分以获取结构光投射于左子图像、焊垫子图像及右子图像上的上边缘及下边缘的横轴像素坐标；平均结构光投射于左子图像及右子图像上的上边缘及下边缘的横轴像素坐标以获取第一平均像素坐标；平均结构光投射于焊垫子图像的上边缘及下边缘的横轴像素坐标以获取第二平均像素坐标；以及依据第一平均像素坐标与第二平均像素坐标的差值及结构光的投射角度计算每一焊垫的厚度。
[0008]较佳的，上述对第一总像素亮度值微分以获取每一焊垫上边缘及下边缘的横轴像素坐标的步骤更包括：计算第一总像素亮度值微分后的多个斜率值；选择斜率值中一斜率最大值及一斜率最小值；以及分别选择对应斜率最大值的横轴像素坐标及对应斜率最小值的横轴像素坐标以作为每一焊垫的上边缘及下边缘的横轴像素坐标。
[0009]较佳的，上述对第二总像素亮度值微分以获取每一焊垫左边缘及右边缘的纵轴像素坐标的步骤更包括：计算第二总像素亮度值微分后的多个斜率值；选择斜率值中一斜率最大值及一斜率最小值；以及分别选择对应斜率最大值的纵轴像素坐标及对应斜率最小值的纵轴像素坐标以作为每一焊垫的左边缘及右边缘的纵轴像素坐标。
[0010]较佳的，上述分别对左总像素亮度值、焊垫总像素亮度值以及右总像素亮度值微分以获取结构光投射于左子图像、焊垫子图像及右子图像上的上边缘及下边缘的横轴像素坐标的步骤更包括：分别计算左总像素亮度值、焊垫总像素亮度值以及右总像素亮度值微分后的多个斜率值；分别选择斜率值中一斜率最大值及一斜率最小值；以及分别选择对应斜率最大值的横轴像素坐标及对应斜率最小值的横轴像素坐标以作为结构光投射于左子图像、焊垫子图像及右子图像上的上边缘及下边缘的横轴像素坐标。
[0011]本专利技术还公开另一种印刷电路板的光学测量方法，其是由处理器执行，该光学测量方法包括：撷取印刷电路板的第一待测图像；依据印刷电路板上的多个蚀刻图案中焊垫的数量分割第一待测图像以成为多个第一焊垫图像，其中每一蚀刻图案包括多个焊垫及分别位于焊垫间以连接焊垫的一导线；在每一蚀刻图案的短边方向上累加每一第一焊垫图像的每一像素的像素亮度值以获取多个第一总像素亮度值；对第一总像素亮度值微分以获取每一焊垫上边缘及下边缘的横轴像素坐标；在每一蚀刻图案的长边方向上累加每一第一焊垫图像的每一像素的像素亮度值以获取多个第二总像素亮度值；以及对第二总像素亮度值微分以获取每一焊垫左边缘及右边缘的纵轴像素坐标。
[0012]较佳的，上述光学测量方法更包括：比对印刷电路板的第一待测图像与样本电路板的样本图像以校正蚀刻图案的坐标偏移量、旋转偏移角度及图案缩放比例。
[0013]较佳的，上述比对印刷电路板的第一待测图像与样本电路板的样本图像以校正蚀刻图案的坐标偏移量、旋转偏移角度及图案缩放比例的步骤更包括：撷取第一待测图像中蚀刻图案的对角像素坐标以及样本图像中蚀刻图案的对角像素坐标以计算第一待测图像中蚀刻图案的坐标偏移量、旋转偏移角度及图案缩放比例；以及修正第一待测图像中蚀刻图案坐标偏移量、旋转偏移角度及图案缩放比例。
[0014]较佳的，上述光学测量方法更包括：撷取通过结构光以一投射角度投射至印刷电路板的第二待测图像，其中结构光投射在每一焊垫上；依据焊垫的数量分割第二待测图像以成为多个第二焊垫图像；依据每一焊垫的左边缘及右边缘的纵轴像素坐标分割每一第二焊垫图像以形成左子图像、焊垫子图像及右子图像；在每一蚀刻图案的短边方向上分别累
加每一第二焊垫图像的左子图像、焊垫子图像及右子图像的每一像素的像素亮度值以获取左总像素亮度值、焊垫总像素亮度值以及右总像素亮度值；分别对左总像素亮度值、焊垫总像素亮度值以及右总像素亮度值微分以获取结构光投射于左子图像、焊垫子图像及右子图像上的上边缘及下边缘的横轴像素坐标；平均结构光投射于左子图像及右子图像上的上边缘及下边缘的横轴像素坐标以获取第一平均像素坐标；平均结构光投射于焊垫子图像的上边缘及下边缘的横轴像素坐标以获取第二平均像素坐标；以及依据第一平均像素坐标与第二平均像素坐标的差值及结构光的投射角度计算每一焊垫的厚度。
[0015]较佳的，上述对第一总像素亮度值微分以获取每一焊垫上边缘及下边缘的横轴像素坐标的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的光学测量方法，由一处理器执行，其特征在于，包括：撷取该印刷电路板的一第一待测图像；依据该印刷电路板上的多个蚀刻图案分割该第一待测图像以成为多个待测子图像，其中每一所述待测子图像包括一子蚀刻图案，该子蚀刻图案包括多个焊垫及分别位于所述焊垫间以连接所述焊垫的一导线；在所述待测子图像的一短边方向上累加每一所述待测子图像的每一像素的像素亮度值以获取多个第一总像素亮度值；对所述第一总像素亮度值微分以获取每一所述焊垫一上边缘及一下边缘的横轴像素坐标；依据所述焊垫的数量分割每一所述待测子图像以成为多个第一焊垫图像；在所述待测子图像的一长边方向上累加每一所述第一焊垫图像的每一像素的像素亮度值以获取多个第二总像素亮度值；以及对所述第二总像素亮度值微分以获取每一所述焊垫一左边缘及一右边缘的纵轴像素坐标。2.如请求项1所述的光学测量方法，其特征在于，更包括：比对该印刷电路板的该第一待测图像与一样本电路板的一样本图像以校正所述蚀刻图案的一座标偏移量、一旋转偏移角度及一图案缩放比例。3.如请求项2所述的光学测量方法，其特征在于，比对该印刷电路板的该第一待测图像与该样本电路板的该样本图像以校正所述蚀刻图案的该坐标偏移量、该旋转偏移角度及该图案缩放比例的步骤更包括：撷取该第一待测图像中所述蚀刻图案的对角像素坐标以及该样本图像中所述蚀刻图案的对角像素坐标以计算该第一待测图像中所述蚀刻图案的该坐标偏移量、该旋转偏移角度及该图案缩放比例；以及修正该第一待测图像中所述蚀刻图案该坐标偏移量、该旋转偏移角度及该图案缩放比例。4.如请求项1所述的光学测量方法，其特征在于，更包括：撷取通过一结构光以一投射角度投射至该印刷电路板的一第二待测图像，其中该结构光投射在每一所述焊垫上；依据所述焊垫的数量分割该第二待测图像以成为多个第二焊垫图像；依据每一所述焊垫的该左边缘及该右边缘的纵轴像素坐标分割每一所述第二焊垫图像以形成一左子图像、一焊垫子图像及一右子图像；在所述待测子图像的该短边方向上分别累加每一所述第二焊垫图像的该左子图像、该焊垫子图像及该右子图像的每一像素的像素亮度值以获取一左总像素亮度值、一焊垫总像素亮度值以及一右总像素亮度值；分别对该左总像素亮度值、该焊垫总像素亮度值以及该右总像素亮度值微分以获取该结构光投射于该左子图像、该焊垫子图像及该右子图像上的一上边缘及一下边缘的横轴像素坐标；平均该结构光投射于该左子图像及该右子图像上的该上边缘及该下边缘的横轴像素坐标以获取一第一平均像素坐标。
5.如请求项1所述的光学测量方法，其特征在于，对所述第一总像素亮度值微分以获取每一所述焊垫该上边缘及该下边缘的横轴像素坐标的步骤更包括：计算所述第一总像素亮度值微分后的多个斜率值；选择所述斜率值中一斜率最大值及一斜率最小值；以及分别选择对应该斜率最大值的横轴像素坐标及对应该斜率最小值的横轴像素坐标以作为每一所述焊垫的该上边缘及该下边缘的横轴像素坐标。6.如请求项1所述的光学测量方法，其特征在于，对所述第二总像素亮度值微分以获取每一所述焊垫该左边缘及该右边缘的纵轴像素坐标的步骤更包括：计算所述第二总像素亮度值微分后的多个斜率值；选择所述斜率值中一斜率最大值及一斜率最小值；以及分别选择对应该斜率最大值的纵轴像素坐标及对应该斜率最小值的纵轴像素坐标以作为每一所述焊垫的该左边缘及该右边缘的纵轴像素坐标。7.如请求项4所述的光学测量方法，其特征在于，分别对该左总像素亮度值、该焊垫总像素亮度值以及该右总像素亮度值微分以获取该结构光投射于该左子图像、该焊垫子图像及该右子图像上的该上边缘及该下边缘的横轴像素坐标的步骤更包括：分别计算该左总像素亮度值、该焊垫总像素亮度值以及该右总像素亮度值微分后的多个斜率值；分别选择所述斜率值中一斜率最大值及一斜率最小值；以及分别选择对应该斜率最大值的横轴像素坐标及对应该斜率最小值的横轴像素坐标以作为该结构光投射于该左子图像、该焊垫子图像及该右子图像上的该上边缘及该下边缘的横轴像素坐标。8.一种印刷电路板的光学测量方法，由一处理器执行，其特征在于，包括：撷取该印...

【专利技术属性】
技术研发人员：江东恺，
申请(专利权)人：东莞正扬电子机械有限公司，
类型：发明
国别省市：