一种靶向芯片的天线制造技术

本发明专利技术公开了一种靶向芯片的天线，包括：第一天线和第二天线；所述第一天线通过引脚连接靶向芯片的引脚，所述第二天线设置于所述第一天线的辐射范围内，增强第一天线的电磁波辐射的强度和辐射范围；所述第二天线包括天线本体、固定结构和支架；所述天线本体通过可拆卸可移动且可旋转的方式设置于支架上，通过固定结构将天线本体固定在支架上。通过设置第一天线和第二天线，将两者配合使用，通过调整第二天线的位置和角度，使第一天线发射的电磁波的辐射强度和辐射范围增大，进而提高第一天线的信号传播速率，有效的提高靶向芯片的信息读取的速度，提高识别效率。提高识别效率。提高识别效率。

【技术实现步骤摘要】
一种靶向芯片的天线


[0001]本专利技术涉及芯片的
，具体涉及一种靶向芯片的天线。

技术介绍

[0002]近年来人们开始开发应用非接触式IC卡来逐步替代接触式IC卡，其中射频识别(RFID,radio frequency identification)卡就是一种典型的非接触式IC卡，它是利用无线通信技术来实现系统与IC卡之间数据交换的，显示出比一般接触式IC卡使用更便利的优点，已被广泛应用于制作电子标签或身份识别卡。然而，RFID在不同的应用环境中需要采用不同天线通讯技术来实现数据交换的。
[0003]通常情况下,RFID的应用系统主要由读写器和RFID卡两部分组成的,其中，读写器一般作为计算机终端，用来实现对RFID卡的数据读写和存储，它是由控制单元、高频通讯模块和天线组成，而RFID卡则是一种应答器，主要是由一块集成电路(IC)芯片及其外接天线组成，其中RFID芯片通常集成有射频前端、逻辑控制、存储器等电路，一般可以将天线集成在同一芯片上，靶向芯片即为采用无线射频技术制成的芯片，而对应该靶向芯片的天线一般集成在芯片上，但现有技术集成的天线的辐射强度小以及辐射的范围小，因此，亟需一种方案可以提升天线的辐射强度和辐射范围，以解决现有技术中存在的上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种靶向芯片的天线，以解决现有技术集成的天线的辐射强度小以及辐射的范围小的技术问题，因此，本方案可以提升天线的辐射强度和辐射范围，以解决现有技术中存在的上述技术问题。
[0005]本专利技术提供一种靶向芯片的天线，包括：第一天线和第二天线；所述第一天线通过引脚连接靶向芯片的引脚，所述第二天线设置于所述第一天线的辐射范围内，增强第一天线的电磁波辐射的强度和辐射范围；所述第二天线包括天线本体、固定结构和支架；所述天线本体通过可拆卸可移动且可旋转的方式设置于支架上，通过固定结构将天线本体固定在支架上。
[0006]优选的，所述第二天线为有源天线，所述天线本体包括具有导电性的天线线圈、调谐电路和放大电路；所述天线线圈接收第一天线发射的电磁波，并将电磁波通过调谐电路和放大电路对电磁波信号进行放大处理，并通过天线线圈将经过放大处理的电磁波信号发送出去，以增强所述第一天线的电磁波辐射的强度和辐射范围。
[0007]优选的，所述支架为圆形非导电结构，内测设置凹槽，所述天线本体上设置移动机构，所述移动机构在所述凹槽内移动。
[0008]优选的，所述移动机构包括第一端、第二端以及固定连接第一端和第二端的弹簧；
[0009]所述移动机构设置于所述天线本体上，所述第二端与所述天线本体采用可旋转连接的方式连接，当所述天线本体安装在支架上时，所述第一端与所述凹槽内壁抵接。
[0010]优选的，所述可旋转结构包括：在所述天线本体相对应的两个位置上分别设置通
孔，所述第二端穿过通孔，通孔的内径与所述第二端的外径相匹配，通孔于第二端配合使所述天线本体相对于支架进行任意角度转动，形成可旋转结构。
[0011]优选的，所述固定结构设置于所述天线本体上，当所述天线本体转动到指定位置以及指定角度后，通过所述固定装置将所述天线本体与所述支架进行固定。
[0012]优选的，所述第二天线辅助所述第一天线将电磁波定向辐射至与靶向芯片相配合的读写器的天线中；
[0013]或者，所述第二天线辅助靶向芯片中的震荡电路产生的电磁波的定向传播；所述定向传播为引导电磁波的传播方向按照预设方向导入预设的机体的相应部位。
[0014]优选的，所述第二天线还包括：天线极化方式确定模块；
[0015]所述第二天线辅助所述第一天线将电磁波定向辐射至与靶向芯片相配合的读写器的天线中，包括：所述天线极化方式确定模块用于确定天线的极化方式，根据所述天线的极化方式以及所述第一天线的接收端天线的位置确定所述天线本体相对于支架的位置和角度；
[0016]所述第二天线辅助靶向芯片中的震荡电路产生的电磁波的定向传播；所述定向传播为引导电磁波的传播方向按照预设方向导入预设的机体的相应部位，包括：
[0017]所述天线极化方式确定模块用于确定天线的极化方式，根据所述天线的极化方式、靶向芯片中震荡电路产生的电磁波的方向以及机体部位所在位置确定所述天线本体相对于支架的位置和角度。
[0018]优选的，所述天线的极化方式包括：垂直极化、水平极化、左旋极化和右旋极化。
[0019]优选的，所述第二天线的天线本体包括：振子天线或铁氧体线圈天线；
[0020]所述第一天线与靶向芯片封装后形成电子标签的感应端；所述第二天线作为外接辅助天线增强所述第一天线发射的电磁波的辐射的强度和辐射范围。
[0021]与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：
[0022]本专利技术公开了一种靶向芯片的天线，包括：第一天线和第二天线；所述第一天线通过引脚连接靶向芯片的引脚，所述第二天线设置于所述第一天线的辐射范围内，增强第一天线的电磁波辐射的强度和辐射范围；所述第二天线包括天线本体、固定结构和支架；所述天线本体通过可拆卸可移动且可旋转的方式设置于支架上，通过固定结构将天线本体固定在支架上。通过设置第一天线和第二天线，将两者配合使用，通过调整第二天线的位置和角度，使第一天线发射的电磁波的辐射强度和辐射范围增大，进而提高第一天线的信号传播速率，有效的提高靶向芯片的信息读取的速度，提高识别效率。
[0023]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0024]下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0025]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0026]图1为本专利技术实施例中一种靶向芯片的天线的结构示意图；
[0027]图2为本专利技术实施例中靶向芯片的天线中第二天线的结构示意图；
[0028]图3为本专利技术实施例中电磁波的传播方式示意图。
具体实施方式
[0029]以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0030]本专利技术实施例提供了一种靶向芯片的天线，图1为本专利技术实施例中一种靶向芯片的天线的结构示意图，请参照图1，该靶向芯片103的天线包括以下几个部分：
[0031]第一天线101和第二天线102；所述第一天线101通过引脚连接靶向芯片103的引脚，所述第二天线102设置于所述第一天线101的辐射范围内，增强第一天线101的电磁波辐射的强度和辐射范围；所述第二天线102包括天线本体102
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1、固定结构102
‑
2和支架102
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种靶向芯片的天线，其特征在于，包括：第一天线和第二天线；所述第一天线通过引脚连接靶向芯片的引脚，所述第二天线设置于所述第一天线的辐射范围内，增强第一天线的电磁波辐射的强度和辐射范围；所述第二天线包括天线本体、固定结构和支架；所述天线本体通过可拆卸可移动且可旋转的方式设置于支架上，通过固定结构将天线本体固定在支架上。2.根据权利要求1所述的靶向芯片的天线，其特征在于，所述第二天线为有源天线，所述天线本体包括具有导电性的天线线圈、调谐电路和放大电路；所述天线线圈接收第一天线发射的电磁波，并将电磁波通过调谐电路和放大电路对电磁波信号进行放大处理，并通过天线线圈将经过放大处理的电磁波信号发送出去，以增强所述第一天线的电磁波辐射的强度和辐射范围。3.根据权利要求2所述的靶向芯片的天线，其特征在于，所述支架为圆形非导电结构，内测设置凹槽，所述天线本体上设置移动机构，所述移动机构在所述凹槽内移动。4.根据权利要求3所述的靶向芯片的天线，其特征在于，所述移动机构包括第一端、第二端以及固定连接第一端和第二端的弹簧；所述移动机构设置于所述天线本体上，所述第二端与所述天线本体采用可旋转连接的方式连接，当所述天线本体安装在支架上时，所述第一端与所述凹槽内壁抵接。5.根据权利要求4所述的靶向芯片的天线，其特征在于，所述可旋转结构包括：在所述天线本体相对应的两个位置上分别设置通孔，所述第二端穿过通孔，通孔的内径与所述第二端的外径相匹配，通孔于第二端配合使所述天线本体相对于支架进行任意角度转动，形成可旋转结构。6.根据权利要求5所述的靶向芯片的天线，其特征在于，所述固定结构设置于所述天...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙岚，刘宣力，齐晓龙，于来强，杨定华，刘春华，
申请(专利权)人：重庆极治医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：