一种COB模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种COB模块，包括PCBA板、芯片、透镜、结构胶层、光纤连接器、卡扣和密封胶层，所述芯片设置在所述PCBA板上，所述透镜盖设在所述芯片上，所述结构胶层设置在所述PCBA板上，且包覆在所述透镜的两侧，所述光纤连接器与所述透镜连接，所述卡扣用于固定连接所述透镜和所述光纤连接器，所述密封胶层包覆在所述透镜的四周，所述透镜未被卡扣覆盖的表面，以及所述卡扣的四周。本实用新型专利技术可提高COB模块的性能稳定性和结构稳定性。模块的性能稳定性和结构稳定性。模块的性能稳定性和结构稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种COB模块


[0001]本技术涉及光通信
，特别涉及一种COB模块。

技术介绍

[0002]随着光通信技术的发展，COB模块作为光通信系统中光电转化的重要部件，正朝着小型化、低成本、低损耗、高速率、远距离等特点方向快速发展，尤其是近年来5G的建设，对COB模块的需求越来越多，而COB模块中发射和接收的核心元件光芯片和电芯片(简称芯片)直接影响着COB模块的性能稳定性，因此有必要对芯片进行密封保护，防止水汽和灰尘等污染芯片，影响芯片性能。
[0003]参考图1和图2，图1是现有技术中COB模块密封前的俯视图，图2是现有技术中COB模块密封前的侧视图，目前大量使用的COB(Chips on Board，板上芯片封装)模块，芯片贴在PCBA(Printed CircuitBoardAssembly)板上，透镜120耦合后采用结构胶层130固定在PCBA板110上，且结构胶层位于透镜的两侧，并且盖在芯片上，即芯片设置在透镜120和PCBA板110之间，卡扣150卡在透镜120和光纤连接器140上。现有的COB模块的密封方法具体为：在卡扣150的两端的PCBA板110上涂密封胶层160，以局部密封PCBA板110和透镜120之间的缝隙，以及光纤连接器140与PCBA板110之间的缝隙，涂好密封胶层160的COB模块如图3所示，图3是现有技术中COB模块密封后的俯视图。
[0004]然而，采用这种密封方法的COB模块存在以下不足之处：首先，现有光纤连接器有PIN孔和光纤跳线，存在通气、漏气等问题，且某些透镜材质也存在漏气问题，随着COB模块长时间使用，缓慢进入透镜内部的空气会使芯片性能衰减甚至失效；其次，卡扣卡在透镜和光纤连接器上，未用密封胶水固定，受外力会产生移动导致光纤连接器位置变化从而影响COB模块的性能，导致COB模块性能稳定性差；再次，水汽和灰尘进入结构胶跟PCBA板以及透镜的接触面会减弱其连接的可靠性。
[0005]因此，需要对现有的COB模块进行改进，以避免水汽和灰尘通过透镜和光纤连接器慢慢渗透到透镜内污染芯片，影响芯片的性能稳定性。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种COB模块，以解决现有的COB模块性能稳定性差的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供一种COB模块，包括PCBA板、芯片、透镜、结构胶层、光纤连接器、卡扣和密封胶层，所述芯片设置在所述PCBA板上，所述透镜盖设在所述芯片上，所述结构胶层设置在所述PCBA板上，且包覆在所述透镜的两侧，所述光纤连接器与所述透镜连接，所述卡扣用于固定连接所述透镜和所述光纤连接器，所述密封胶层包覆在所述透镜的四周，所述透镜未被卡扣覆盖的表面，以及所述卡扣的四周。
[0008]可选的，所述密封胶层还包覆在所述光纤连接器的四周及表面。
[0009]可选的，所述密封胶层还包覆在所述结构胶层的四周和表面上。
[0010]可选的，所述卡扣包括卡扣本体和两个夹持部，所述夹持部固定设置在所述卡扣本体的两端，位于所述卡扣本体的同侧，且相对设置。
[0011]可选的，所述结构胶层的材质为胶水。
[0012]可选的，所述密封胶层的材质为胶水。
[0013]本技术提供的一种COB模块，具有以下有益效果：
[0014]由于所述密封胶层包覆在所述透镜的四周，所述透镜未被卡扣覆盖的表面，以及所述卡扣的四周，因此，所述密封胶层不仅可以密封所述透镜的四周以及透镜未被卡扣覆盖的表面，还可封堵所述透镜的表面与所述卡扣之间的间隙，从而通过密封胶层密封整个透镜以及结构胶层与透镜之间的间隙。因此，可避免水汽和灰尘通过透镜以及通过透镜和结构胶层之间的间隙慢慢渗透到透镜内污染芯片，影响芯片的性能稳定性。此外，也可通过密封胶层固定卡扣，使得光纤连接器与透镜连接稳定，提高COB模块的结构稳定性。
附图说明
[0015]图1是现有技术中COB模块密封前的俯视图；
[0016]图2是现有技术中COB模块密封前的侧视图；
[0017]图3是现有技术中COB模块密封后的俯视图；
[0018]图4是本技术实施例中COB模块的俯视图。
[0019]附图标记说明：
[0020]110
‑
PCBA板；120
‑
透镜；130
‑
结构胶层；140
‑
光纤连接器；150
‑
卡扣；160
‑
密封胶层。
具体实施方式
[0021]以下结合附图和具体实施例对本技术提出的COB模块作进一步详细说明。根据下面说明，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0022]参考图4，图4是本技术实施例中COB模块的俯视图，本实施例提供一种COB模块，所述COB模块包括PCBA板110、芯片、透镜120、结构胶层130、光纤连接器140、卡扣150和密封胶层160，所述芯片设置在所述PCBA板110上，所述透镜120盖设在所述芯片上，所述结构胶层130设置在所述PCBA板110上，且包覆在所述透镜120的两侧，所述光纤连接器140与所述透镜120连接，所述卡扣150用于固定连接所述透镜120和所述光纤连接器140，所述密封胶层160包覆在所述透镜120的四周，所述透镜120未被卡扣150覆盖的表面，以及所述卡扣150的四周。
[0023]由于所述密封胶层160包覆在所述透镜120的四周，所述透镜120未被卡扣150覆盖的表面，以及所述卡扣150的四周，因此，所述密封胶层160不仅可以密封所述透镜120的四周以及透镜120未被卡扣覆盖的表面，还可封堵所述透镜120的表面与所述卡扣150之间的间隙，从而通过密封胶层160密封整个透镜120以及结构胶层130与透镜120之间的间隙。因此，可避免水汽和灰尘通过透镜120以及通过透镜120和结构胶层130之间的间隙慢慢渗透到透镜120内污染芯片，影响芯片的性能稳定性。此外，也可通过密封胶层160固定卡扣150，使得光纤连接器140与透镜120连接稳定，提高COB模块的结构稳定性。
[0024]进一步的，所述密封胶层160还包覆在所述光纤连接器140的四周及表面，因此所述密封胶层160可密封光纤连接器140，避免水汽和灰尘通过光纤连接器140慢慢渗透到透镜120内污染芯片，影响芯片的性能稳定性。
[0025]进一步的，所述密封胶层160还包覆在所述结构胶层130的四周和表面上，如此可对结构胶层130与PCBA板110之间的接触面进行密封，避免水汽和灰尘通过结构胶层130与PCBA板110之间的接触面慢慢渗透到透镜120内污染芯片，影响芯片的性能稳定性。
[0026]所述卡扣150包括卡扣本体和两个夹持部，所述夹持部固定设置在所述卡扣本体的两端，位于所述卡扣本体的同侧，且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COB模块，其特征在于，包括PCBA板、芯片、透镜、结构胶层、光纤连接器、卡扣和密封胶层，所述芯片设置在所述PCBA板上，所述透镜盖设在所述芯片上，所述结构胶层设置在所述PCBA板上，且包覆在所述透镜的两侧，所述光纤连接器与所述透镜连接，所述卡扣用于固定连接所述透镜和所述光纤连接器，所述密封胶层包覆在所述透镜的四周，所述透镜未被卡扣覆盖的表面，以及所述卡扣的四周。2.如权利要求1所述的COB模块，其特征在于，所述密封胶层还包覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：王淑晖，唐永正，李波，
申请(专利权)人：武汉英飞光创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：