一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法技术

本发明专利技术公开一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法，对线路板板面进行清洁及粗化处理；在线路板的TOP面和BOT面分别均匀喷涂选化油墨层，喷印油墨的同时利用UV光将油墨固化；化金；剥离线路板表面的选化油墨。此种方法采用选化油墨喷印的流程替代常规丝印+预烤+曝光+显影流程，生产流程较业界常规流程缩短2

【技术实现步骤摘要】
一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法


[0001]本专利技术属于PCB制作
，特别涉及一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法。

技术介绍

[0002]选择性化金工艺(Selective Gold)简称选化，即为化金+OSP(Entek+Immersion Gold)，是目前业界对线路板(PCB)特别是手机板采用的一种表面处理(Surface Finished)方式，因其表面处理方式部分为化金处理，部分区域为Entek，故称为选择性化金。
[0003]选择性化金制作工艺，业界最常用的两个工艺为：选化湿膜工艺及选化干膜工艺，这两种工艺一般分为三种流程：
[0004]1)选化干膜流程：前处理板面清洁
→
选化干膜压膜
→
选化干膜曝光
→
选化干膜显影
→
化金
→
选化干膜去膜；
[0005]2)烘烤型选化流程：前处理板面清洁
→
选化湿膜丝印TOP面
→
烘烤
→
选化湿膜丝印BOT面
→
烘烤
→
化金
→
选化湿膜去膜；
[0006]3)曝光型选化流程：前处理板面清洁
→
选化湿膜丝印TOP面
→
烘烤
→
选化湿膜丝印BOT面
→
烘烤
→
曝光
→
显影
→
化金
→/>选化湿膜去膜；
[0007]其中，选化干膜工艺品质稳定但是成本很高，让大多板厂望而却步；烘烤型、曝光性选化成本低但是品质不稳定，容易出现选化脱落或者露铜造成选化区域上金；另外，此三种制作工艺生产流程都很长，使用到的机台种类很多，生产效率慢且自动化实现难度很大。
[0008]因此，有必要提供一种新的技术方案。

技术实现思路

[0009]本专利技术的目的，在于提供一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法，能够优化制作流程，提升生产效率。
[0010]为了达成上述目的，本专利技术的解决方案是：
[0011]一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法，包括如下步骤：
[0012]步骤1，对线路板板面进行清洁及粗化处理；
[0013]步骤2，在线路板的TOP面和BOT面分别均匀喷涂选化油墨层，喷印油墨的同时利用UV光将油墨固化，喷印的油墨厚度为15
‑
30μm；
[0014]步骤3，化金；
[0015]步骤4，剥离线路板表面的选化油墨。
[0016]上述步骤1中，采用碱性清洁剂或者是酸性清洁剂进行清洁处理。
[0017]上述步骤1中，采用尼龙磨刷+粗化微蚀或喷砂+粗化微蚀的方式进行清洁及粗化处理。
[0018]上述步骤2中，先在TOP面喷涂，再在BOT面喷涂。
[0019]上述步骤3的具体过程是，在线路板铜的表面置换钯，再在钯的基础上还原上一层
镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。
[0020]上述步骤4中，剥离选化油墨的过程是，采用体积浓度3％
‑
5％的氢氧化钠溶液或者有机去膜液；在50
±
5℃的条件下将选化油墨剥离。
[0021]采用上述方案后，本专利技术采用选化油墨喷印的流程，来替代常规丝印+预烤+曝光+显影流程，具有如下改进：
[0022](1)本专利技术提供的基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法，喷印时只需对被阻焊覆盖的区域进行喷印，节省了不必要的油墨浪费；
[0023](2)本专利技术提供的基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法，其生产流程较业界常规流程缩短2
‑
3个流程，降低了物料、水电气及人力的成本，也提高了生产效率，L/T至少可提升1天；
[0024](3)本专利技术提供的基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法，采取喷印工艺代替曝光及显影，避免显影药水的处理及污染，实现绿色制造；
[0025](4)本专利技术提供的基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法，采取CCD自动对位，精度高，易于实现焊点(PAD)间隙小的产品的选择性覆盖，自动化操作性强。
附图说明
[0026]图1是本专利技术制成的印制线路板横截面示意图。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0028]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“TOP面”、“BOT面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“联通”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0030]本专利技术提供一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法，包括如下步骤：
[0031]步骤1，前处理板面清洁，使用前处理线对线路板板面进行清洁及粗化处理，以使选化油墨能与板面有更好的结合力，防止油墨层的掉落；具体可以有不同的配置，比如尼龙磨刷+粗化微蚀、喷砂+粗化微蚀，或者其他原理及功能相似的方式；其中，板面清洁可以使用碱性清洁剂或者是酸性清洁剂，可以是硫酸系列的，也可以是过硫酸钠系列的；
[0032]步骤2，确定需被选化湿膜覆盖的区域，在该区域进行选化油墨喷印，具体是采用喷印机在线路板表面均匀喷涂选化油墨层，喷印的同时油墨会被UV光固化，优先加工TOP
面，再加工BOT面，喷印的油墨厚度为15
‑
30μm；
[0033]所述步骤2中，所使用的喷印机由非接触式喷印头及UV灯组成；油墨通过喷头喷印在板面上，再通过UV灯进行固化；
[0034]所述步骤2中，所用的选化油墨固化特性为UV固化；在选化油墨喷印的同时，UV光会照射到油墨上，达到固化效果；利用选化油墨优异的抗化金性能，能有效遮蔽板面上不需要化金的部位；
[0035]步骤3，化金；
[0036]所述的化金是通过化学反应在铜的表面置换钯，再在钯的基础上还原上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法，其特征在于包括如下步骤：步骤1，对线路板板面进行清洁及粗化处理；步骤2，在线路板的TOP面和BOT面分别均匀喷涂选化油墨层，喷印油墨的同时利用UV光将油墨固化，喷印的油墨厚度为15
‑
30μm；步骤3，化金；步骤4，剥离线路板表面的选化油墨。2.如权利要求1所述的基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法，其特征在于：所述步骤1中，采用碱性清洁剂或者是酸性清洁剂进行清洁处理。3.如权利要求1所述的基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法，其特征在于：所述步骤1中，采用尼龙磨刷+粗化微蚀或喷砂+粗化微蚀的方式进行清洁及粗化...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛永胜，孙炳合，盛利召，覃新，冷亚娟，
申请(专利权)人：江苏博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：