接设有被动元件的半导体装置制法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种接设有被动元件的半导体装置制法，主要是使多个基板单元中跨接有被动元件的接地线路及电源线路，加以电性连接至预设于基板单元间切割道的导电线路以形成短路回路，或通过焊线将该预设于基板单元间切割道的导电线路与电源线路及接地线路电性连接而形成短路回路，亦或利用打线机于电源线路上形成一凸块（ｓｔｕｄ　ｂｕｍｐ），通过该电源线路与该打线机的接地回路形成短路回路，从而使该被动元件形成短路回路的方式，以释放该被动元件因电浆清洗基板单元及芯片表面时所填充的电力，而后再进行芯片与基板单元间的接地、电源及信号的电性连接，避免被动元件与芯片电性连接时，因被动元件放电所产生的瞬间电流脉冲而导致芯片损毁问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体装置的制法，特别是涉及一种接设有被动 元件的半导体装置制法。
技术介绍
传统半导体封装件中，为改善产品的电性质量， 一般会于封装件中接设被动元件，如电容器、电感器或电阻等，如美国专利5， 311， 405、 6，521，997及6,700，204等专利皆已披露此特征，其中，现有技术中以 电容器做为被动元件时，跨接于基板电源端(power)及接地端(GND)之 间，以利用电容器的滤波功能，来达到稳压及去除噪声的目的。请参阅图4A及图4B，为现有接设有被动元件的半导体装置示意 图，其包括有基板70，该基板70上设置多个信号焊指701 (bond finger)、接地焊指721 (或为接地环(未图示))、接地垫(Ground solder pad) 721，、电源焊指722(或为电源环(未图示))、及电源垫(Power solder pad) 722'，以于该基板70上设置如电容器的被动元件72，并 令该被动元件72与该接地垫721'及该电源垫722'电性连接，再进 行置晶(die bond)，以于该基板70上设置具有多个焊垫710的芯片71， 接着，通过电浆清洁(Plasma Clean)除去该基板70及芯片71表面上 的污染物，之后进行焊线制程(wire bonding),以通过焊线73令该芯 片的焊垫710分别电性连接至该接地焊指721、该电源焊指722及该基 板71上相对应的信号焊指701。然而，于利用电浆清洁(plasma clean)来清除芯片及基板上的污 染物时，因电浆清洁作业是利用游离电子流撞击芯片及基板表面以去 除污染物，将造成电容器的充电，而当芯片71上相对应的焊垫710通 过焊线73电性连接至接地焊指721及电源焊指722时，被动元件72 会因与该芯片71形成回路电路而迅速放电，相应地瞬间产生一电流脉 冲(pulse)，进而导致损坏或烧毁该芯片。是以，如何解决上述现有半导体装置问题，并开发一种避免因被 动元件的充电放电而损毁芯片结构及制法，实为目前亟欲解决的问题。
技术实现思路
鉴于以上现有技术中的缺点，本专利技术的一目的是提供一种接设有 被动元件的半导体装置制法，可避免因充电的被动元件放电而损毁芯 片。本专利技术的另一目的是提供一种接设有被动元件的半导体装置制 法，避免于焊线作业时发生电流脉冲问题。为达到上述及其它目的，本专利技术所提供的接设有被动元件的半导 体装置制法包括提供具有多个基板单元的基板模块片，各该基板单 元之间具有切割道，且该基板单元设有置晶区、接地线路及电源线路， 而该切割道上设有导电线路，并使该导电线路与该接地线路及电源线 路电性连接以形成短路回路；于该基板单元上设置至少一被动元件， 并使该被动元件与该接地线路及电源线路电性连接；于该基板单元的 置晶区上设置一具有多个焊垫的芯片；通过焊线将该芯片上的焊垫电 性连接至该接地线路及电源线路；将该芯片上未与该接地线路及电源 线路电性连接的焊垫通过焊线与该基板单元电性连接；以及进行封装 制程并分割各该基板单元，以移除该切割道上的导电线路。该接地线路包括有相连接的接地垫及接地焊指(ground finger)， 而该电源线路包括有相连接的电源垫及电源焊指(power finger)，该 接地垫、接地焊指及电源垫、电源焊指分别延伸连接该切割道的导电 线路；该被动元件电性连接至该接地垫及电源垫，该芯片通过焊线电 性连接至该接地焊指及电源焊指。该接地线路另可为接地环，该电源 线路则可为电源环。本专利技术的接设有被动元件的半导体装置制法另一较佳实施例包 括提供具有多个基板单元的基板模块片，各该基板单元间具有切割 道，该基板单元设有置晶区、接地线路及电源线路，该切割道上设有 导电线路；于该基板单元上设置至少一被动元件，并将该被动元件与 该基板单元的接地线路及电源线路电性连接；于该置晶区上设置一具 有多个焊垫的芯片；通过焊线将该导电线路与该接地线路及电源线路电性连接，以形成短路回路；通过焊线将该芯片上的焊垫电性连接至 该接地线路及该电源线路；将该芯片上未与该电源线路及接地线路电 性连接的焊垫通过焊线与该基板单元电性连接；以及进行封装制程并 分割各该基板单元，以移除该切割道上的导电线路。该接地线路包括有相连接的接地焊垫、接地垫及接地焊指(ground finger),而该电源线路包括有相连接的电源焊垫、电源垫及电源焊指 (power finger),以令被动元件跨接于该电源垫及接地垫，并通过焊 线令该导电线路与该接地焊垫及电源焊垫电性连接，进而使被动元件 形成短路回路，该芯片则通过焊线电性连接至该接地焊指及电源焊指。 该接地线路另可为接地环，该电源线路则可为电源环。本专利技术的接设有被动元件的半导体装置制法又一较佳实施例，包括提供基板单元，且该基板单元设有置晶区、接地线路及电源线路；于该基板单元上设置至少一被动元件，并使该被动元件与该接地线路及电源线路电性连接，且于该置晶区上设置一具有多个焊垫的芯片；通过打线机于该电源线路上形成一凸块(stud bump)，以使该电源线路与该打线机的接地回路接触而形成放电回路；通过焊线将该芯片上的 焊垫电性连接至该接地线路及电源线路；以及将该芯片上未与该电源线路及接地线路电性连接的焊垫通过焊线与该基板单元电性连接。其 后即可进行封装制程，以形成包覆该被动元件及芯片的封装胶体。该接地线路包括有相连接的接地垫及接地焊指，该电源线路包括 有相连接的电源垫、电源焊指及电源焊垫，该被动元件跨接于该接地 垫及电源垫上，且利用打线机台的焊线接地功能，以使该打线机于该 电源焊垫上形成凸块(stud bump)，进而形成短路(放电)回路，该芯 片焊垫通过焊线电性连接至该接地焊指及该电源焊指。该接地线路另 可为接地环，该电源线路则可为电源环。因此，相比于现有技术，本专利技术的接设有被动元件的半导体装置 制法主要是使其上跨接有被动元件的接地线路及电源线路，加以电性 连接至预设于基板单元间切割道的导电线路，以形成短路回路，或通 过焊线将该预设于基板单元间切割道的导电线路与电源线路及接地线 路电性连接，以形成短路回路，亦或利用打线机于电源线路上形成一 凸块(studbump)，以使该电源线路与该打线机的接地回路接触，形成放电回路，从而使该被动元件形成短路(放电)回路的方式，以释放该 被动元件因电浆清洗或其它因素所填充的电力，而后再进行芯片与基 板单元间的接地、电源及信号的电性连接，避免被动元件与芯片电性 连接时，因被动元件放电所产生的瞬间电流脉冲而导致芯片损毁问题。附图说明图1A至图1D为本专利技术接设有被动元件的半导体装置制法的第一 实施例示意图；图2A至图2E为本专利技术接设有被动元件的半导体装置制法的第二 实施例示意图；图3A至图3D为本专利技术接设有被动元件的半导体装置制法的第三 实施例示意图；以及图4A及图4B为现有具有被动元件的半导体装置在与被动元件电 性连接前的示意图。 元件符号说明10基板模块片100基板单元110置晶区120切割道20接地线路21接地焊指21，接地垫22接地焊垫30电源线路31电源焊指31，电源垫32电源焊垫33凸块34打线机40导电线路50被动元件60心片61焊垫62焊线70基板701焊指71心片71本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接设有被动元件的半导体装置制法，包括：提供具有多个基板单元的基板模块片，各该基板单元之间具有切割道，且该基板单元设有置晶区、接地线路及电源线路，而该切割道上设有导电线路，并使该导电线路与该接地线路及电源线路电性连接以形成短路回路；于该基板单元上设置至少一被动元件，并使该被动元件与该接地线路及电源线路电性连接；于该基板单元的置晶区上设置一具有多个焊垫的芯片；通过焊线将该芯片上的焊垫电性连接至该接地线路及电源线路；将该芯片上未与该接地线路及电源线路电性连接的焊垫通过焊线与该基板单元电性连接；以及　进行封装制程并分割各该基板单元，以移除该切割道上的导电线路。

【技术特征摘要】
1.一种接设有被动元件的半导体装置制法，包括提供具有多个基板单元的基板模块片，各该基板单元之间具有切割道，且该基板单元设有置晶区、接地线路及电源线路，而该切割道上设有导电线路，并使该导电线路与该接地线路及电源线路电性连接以形成短路回路；于该基板单元上设置至少一被动元件，并使该被动元件与该接地线路及电源线路电性连接；于该基板单元的置晶区上设置一具有多个焊垫的芯片；通过焊线将该芯片上的焊垫电性连接至该接地线路及电源线路；将该芯片上未与该接地线路及电源线路电性连接的焊垫通过焊线与该基板单元电性连接；以及进行封装制程并分割各该基板单元，以移除该切割道上的导电线路。2. 根据权利要求1所述的接设有被动元件的半导体装置制法，其 中，该接地线路包括有相连接的接地垫及接地焊指，而该电源线路包 括有相连接的电源垫及电源焊指，该接地垫、接地焊指及电源垫、电 源焊指分别连接至该切割道的导电线路。3. 根据权利要求2所述的接设有被动元件的半导体装置制法，其 中，该被动元件电性连接至该接地垫及电源垫，该芯片焊垫通过焊线 电性连接至该接地焊指及电源焊指。4. 根据权利要求1所述的接设有被动元件的半导体装置制法，其 中，该接地线路为接地环，该电源线路为电源环。5. 根据权利要求1所述的接设有被动元件的半导体装置制法，其 中，该被动元件为电容器。6. 根据权利要求1所述的接设有被动元件的半导体装置制法，其 中，于该芯片接置于基板单元后，复包括进行电浆清洁作业，以去除 该基板单元及芯片表面的污染物。7. 根据权利要求1所述的接设有被动元件的半导体装置制法，其 中，该基板单元设有多个信号焊指，以供芯片焊垫通过焊线与该信号焊指连接。8. —种接设有被动元件的半导体装置制法，包括 提供具有多个基板单元的基板模块片，各该基板单元间具有切割道，该基板单元设有置晶区、接地线路及电源线路，该切割道上设有 导电线路；于该基板单元上设置至少一被动元件，并将该被动元件与该基板 单元的接地线路及电源线路电性连接；于该置晶区上设置一具有多个焊垫的芯片；通过焊线将该导电线路与该接地线路及电源线路电性连接，以形 成短路回路；通过焊线将该芯片上的焊垫电性连接至该接地线路及该电源线路；将该芯片上未与该电源线路及接地线路电性连接的焊垫通过焊线 与该基板单元电性连接；以及进行封装制程并分割各该基板单元，以移除该切割道上的导电线路。9. 根据权利要求8所述的接设有被动元件的半导体装置制法，其 中，该接地线路包括有相连接的接地焊垫、接地垫及接地焊指，而该 电源线路包括有相连接的电源焊垫、电源垫及电源焊指。10. 根据权利要求9所述的接设有被动元件的半导体装置制法，其 中，该被动元件跨接于该电源垫及接地垫，并通过焊线令该导电线路 与该接地焊垫及电源焊垫电性连接，进而使被动元件形成短路回路， 该芯片焊垫则通过焊线电性连接至该接地焊指及电源焊指。11. 根据权利要求8所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林明山，宋健志，王忠宝，顾永川，陈建志，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]