PCB背钻加工方法及PCB技术

本申请是关于一种PCB背钻加工方法。该方法包括：在PCB的预设位置开设通孔；利用脉冲电镀工艺对通孔进行沉铜，得到均匀的孔铜；利用带子槽结构的背钻刀对通孔进行分步背钻，分步背钻为通过N次钻孔得到背钻孔。均匀的孔铜可以保证钻孔过程中，背钻刀受力均匀，不会发生偏移而导致钻孔偏移，且通过脉冲电镀可以得到合理孔铜厚度进而保证钻孔过程中，背钻刀磨损减少，受阻程度降低；同时采用带子槽结构的背钻刀进行分步背钻，每一步钻孔结束，背钻孔内铜屑可以被有效带出孔外，避免堵孔的发生。避免堵孔的发生。避免堵孔的发生。

【技术实现步骤摘要】
PCB背钻加工方法及PCB


[0001]本申请涉及PCB制备
，尤其涉及一种PCB背钻加工方法及PCB。

技术介绍

[0002]PCB(Printde Circuit Board),中文名称为印制电路板，作为电子元器件的支撑体，是一种重要的电子部件。PCB中过孔残桩(stub)对信号传输存在严重的影响，目前主要通过背钻方式减小过孔残桩的影响。
[0003]随着CPU的不断演进，导致用于安装CPU的PCB的加工难度增加—主要体现在PCB上用于安装CPU的位置针脚更密、传输线缩短且均以孔夹双线设计，传输线的损耗要求更高，且为降低损耗，该位置要求做背孔设计。
[0004]而采用现有的背钻加工方法对该位置进行背钻，会出现堵孔、背钻偏移、孔壁错位等缺陷，无法满足生产需求。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种PCB背钻加工方法，该PCB背钻加工方法，能够避免背钻出现缺陷，满足生产需求。
[0006]本申请第一方面提供一种PCB背钻加工方法，包括：
[0007]在PCB的预设位置开设通孔；
[0008]利用脉冲电镀工艺对所述通孔进行沉铜，得到均匀的孔铜；
[0009]利用带子槽结构的背钻刀对所述通孔进行分步背钻，所述分步背钻为通过N次钻孔得到背钻孔，所述N根据所述背钻孔的深度确定，所述N为大于或等于1的整数。
[0010]在一种实施方式中，所述利用带子槽结构的背钻刀对所述通孔进行分步背钻包括：
[0011]获取所述预设位置的厚度；
[0012]根据所述厚度将所述预设位置上的通孔进行分类；
[0013]根据分类结果为所述通孔匹配对应的带子槽结构的背钻刀；
[0014]利用所述背钻刀对所述通孔进行分步背钻。
[0015]在一种实施方式中，所述N次钻孔的每次钻孔深度相等。
[0016]在一种实施方式中，所述在PCB的预设位置开设通孔之前，还包括：
[0017]内层板的线路设计，具体包括：对内层板的线路的稀疏区域和密集区域进行动态补偿设计；
[0018]采用真空蚀刻工艺对所述内层板进行线路蚀刻。
[0019]在一种实施方式中，所述进行内层的线路设计之后，所述采用真空蚀刻工艺对所述内层进行线路蚀刻之前，还包括：
[0020]通过激光直接成像技术LDI将线路图像转移到所述内层板。
[0021]在一种实施方式中，所述采用真空蚀刻工艺对所述内层板进行线路蚀刻之后，还
包括：
[0022]压合，具体包括：采用PIN
‑
LAM定位系统进行叠板压合；
[0023]测量各层间的涨缩值；
[0024]根据测量结果调整所述压合的控制参数，使得各层间的所述涨缩值相等。
[0025]在一种实施方式中，所述利用带子槽结构的背钻刀对所述通孔进行分步背钻之后，还包括：
[0026]利用超声波清洗所述背钻孔内的铜屑。
[0027]本申请第二方面提供一种PCB，该PCB采用第一方面提供的PCB背钻加工方法中的任一种PCB背钻加工方法制作。
[0028]本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0029]本方案通过在PCB的预设位置开设通孔；利用脉冲电镀工艺对通孔进行沉铜，得到均匀的孔铜；利用带子槽结构的背钻刀对通孔进行分步背钻，分步背钻为通过N次钻孔得到背钻孔。均匀的孔铜可以保证钻孔过程中，背钻刀受力均匀，不会发生偏移而导致钻孔偏移，且通过脉冲电镀可以得到合理孔铜厚度进而保证钻孔过程中，背钻刀磨损减少，受阻程度降低；同时采用带子槽结构的背钻刀进行分步背钻，每一步钻孔结束，背钻孔内铜屑可以被有效带出孔外，避免堵孔的发生。
[0030]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0031]通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显。
[0032]图1是本申请实施例示出的PCB背钻加工方法的流程示意图；
[0033]图2是本申请实施例示出的PCB背钻加工方法的另一流程示意图。
具体实施方式
[0034]下面将参照附图更详细地描述本申请的优选实施方式。虽然附图中显示了本申请的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。
[0035]在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0036]应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限
定。
[0037]采用现有的背钻加工方法对PCB上用于安装CPU的位置进行背钻，会出现堵孔、背钻偏移、孔壁错位等缺陷，无法满足生产需求。
[0038]针对上述问题，本申请实施例提供一种PCB背钻加工方法，能够避免背钻产生缺陷，可以满足生产需求。
[0039]以下结合附图详细描述本申请实施例的技术方案。
[0040]实施例一
[0041]图1是本申请实施例示出的PCB背钻加工方法的流程示意图。
[0042]参见图1，该PCB背钻加工方法具体包括：
[0043]101.在PCB的预设位置开设通孔；
[0044]背钻即利用机械钻孔机的深度控制功能，在某些镀通孔上用较大直径的钻刀钻具有一定深度的非导通孔，以除去部分孔铜。预设位置即需要进行背钻的位置。在该步骤中在PCB上需要进行背钻的对应位置进行钻通孔操作，简称为“一钻”。一钻采用4靶定位。
[0045]102.利用脉冲电镀工艺对所述通孔进行沉铜，得到均匀的孔铜；
[0046]脉冲电镀是使电镀回路周期性地接通和断开，或者在固定直流上再叠加某一波形脉冲的电镀方法。与普通电镀相比，这种方法具有镀层平整致密、附着性好，电流效率高、环保性能好等优点，在一般的研究和应用中，脉冲电镀所使用的脉冲方式可分为单向脉冲和双向脉冲两种。使用的脉冲波主要是矩形波和正弦波。
[0047]沉铜是在已钻孔的不导电的孔壁基材上镀上一层铜。
[0048]为了避免出现孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB背钻加工方法，其特征在于，包括：在PCB的预设位置开设通孔；利用脉冲电镀工艺对所述通孔进行沉铜，得到均匀的孔铜；利用带子槽结构的背钻刀对所述通孔进行分步背钻，所述分步背钻为通过N次钻孔得到背钻孔，所述N根据所述背钻孔的深度确定，所述N为大于或等于1的整数。2.根据权利要求1所述的一种PCB背钻加工方法，其特征在于，所述利用带子槽结构的背钻刀对所述通孔进行分步背钻包括：获取所述预设位置的厚度；根据所述厚度将所述预设位置上的通孔进行分类；根据分类结果为所述通孔匹配对应的带子槽结构的背钻刀；利用所述背钻刀对所述通孔进行分步背钻。3.根据权利要求1所述的一种PCB背钻加工方法，其特征在于，所述N次钻孔的每次钻孔深度相等。4.根据权利要求1所述的一种PCB背钻加工方法，其特征在于，所述在PCB的预设位置开设通孔之前，还包括：内层板的线路设计，具体包括：对所述内层板的线路的稀疏区域和密集...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡伦洪，黎钦源，薛蕾，钟根带，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：