芯片测试压盖及装置制造方法及图纸

本申请提供一种芯片测试压盖及装置。该芯片测试压盖包括：盖体，用于容置芯片；传输线和位于传输线一端的温度传感器；其中，温度传感器用于测量芯片的温度，并且至少部分传输线设置于盖体内。本申请提供的芯片测试压盖及芯片测试装置，能够有效地降低获取芯片表面温度的难度。难度。难度。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试压盖及装置


[0001]本申请涉及半导体器件测试领域，更具体地，涉及芯片测试压盖及芯片测试装置。

技术介绍

[0002]芯片温度测试是可靠性测试中重要的环节之一，可以用于评估芯片在预设的高温或低温的环境中的工作状态。
[0003]目前，通常采用在芯片的测试表面(正面)人工贴附热电偶等温度传感器或者利用红外热测试仪直接扫描芯片测试表面来获取芯片的表面温度。在采用上述方法时，均需要将芯片的测试表面暴露出来，以使热电偶与芯片测试表面接触或者利用红外热测试仪扫描芯片测试表面。然而，在一些情况下，为配合测试平台和芯片总体测试方案的需求，需要先将芯片安装在压盖内，然后再将芯片压盖安装在测试板(Load Board)上进行测试。这样芯片的测试表面完全被压盖覆盖，无法轻易地在芯片的测试表面贴附热电偶或者直接扫描芯片的测试表面。此外，在芯片温度测试过程中，通常需要增设温度罩来为芯片提供高温或低温环境，这样进一步地增加了利用上述方法获取芯片表面温度的难度。

技术实现思路

[0004]本申请一方面提供了一种芯片测试压盖。该芯片测试压盖包括：盖体，用于容置芯片；传输线和位于传输线一端的温度传感器；其中，温度传感器用于检测芯片的温度，并且至少部分传输线设置于盖体内。
[0005]在一些实施方式中，盖体可包括：本体，包括：彼此相对的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的外周面；以及安装槽，设置于本体的第一表面，用于容置芯片。
[0006]在一些实施方式中，传输线的另一端可从本体的第二表面延伸出盖体。
[0007]在一些实施方式中，传输线的另一端可从本体的外周面延伸出盖体。
[0008]在一些实施方式中，测试压盖还可包括：转接部，设置于本体的边缘，并与传输线的另一端连接，转接部具有暴露于第二表面和外周面的端口，以与外接传输线连接。
[0009]在一些实施方式中，该芯片测试压盖还可包括：压紧螺栓，由第二表面穿过本体并朝向安装槽的方向延伸，用于调整温度传感器与芯片的相对位置。在一些实施方式中，该芯片测试压盖还可包括：弹性元件，设置于本体内部与温度传感器之间，用于向温度传感器施加朝向芯片的力。
[0010]本申请另一方面提供了一种芯片测试装置。该芯片测试装置包括：多个上文中任一实施方式所描述的的芯片测试压盖。
[0011]在一些实施方式中，多个芯片测试压盖可以m
×
n的阵列形式布置，其中，m和n为正整数。
[0012]在一些实施方式中，多个芯片测试压盖的本体可为一体式结构。
[0013]在一些实施方式中，盖体还可包括：与相邻的安装槽连通的开口槽，其中，开口槽
的深度大于安装槽的厚度，芯片测试装置还包括：挡片，设置于开口槽的靠近安装槽的侧面，用于限制芯片朝向开口槽的方向移动；以及固定螺栓，穿过本体并沿平行于第一表面的方向延伸，固定螺栓的尾部与挡片连接，以调节挡片的位置。
[0014]在一些实施方式中，该芯片测试装置还可包括：测试板；以及连接部，连接本体和测试板；其中，测试板与第一表面接触，并与安装槽形成用于容置芯片的腔体。
[0015]在一些实施方式中，连接部可包括：连接螺栓，由第二表面穿过本体并延伸至测试板，且连接螺栓与安装槽具有间隔距离。
[0016]在一些实施方式中，连接部可包括：第一卡扣体，设置于本体上；以及第二卡扣体，设置于测试板上，用于与第一卡扣体配合。
[0017]本申请提供的芯片测试压盖及芯片测试装置，通过集成于盖体内部的传输线将检测的芯片温度信息传输出去，从而有效地降低获取芯片表面温度的难度。
附图说明
[0018]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0019]图1是根据本申请实施方式的芯片测试压盖处于工作状态时的剖面结构示意图；
[0020]图2是根据本申请实施方式的芯片测试装置的剖面结构示意图；以及
[0021]图3是根据图2示出的芯片测试装置的俯视结构示意图。
具体实施方式
[0022]为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。
[0023]本文使用的术语是为了描述特定示例性实施方式的目的，并且不意在进行限制。当在本说明书中使用时，术语“包含”、“包含有”、“包括”和/或“包括有”表示存在所述特征、整体、元件、部件和/或它们的组合，但是并不排除一个或多个其它特征、整体、元件、部件和/或它们的组合的存在性。
[0024]本文参考示例性实施方式的示意图来进行描述。本文公开的示例性实施方式不应被解释为限于示出的具体形状和尺寸，而是包括能够实现相同功能的各种等效结构以及由例如制造时产生的形状和尺寸偏差。附图中所示的位置本质上是示意性的，而非旨在对各部件的位置进行限制。
[0025]除非另有限定，否则本文使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属
的普通技术人员的通常理解相同的含义。诸如常用词典中定义的术语应被解释为具有与其在相关领域的语境下的含义一致的含义，并且将不以理想化或过度正式的意义来解释，除非本文明确地如此定义。
[0026]下面将参考附图对本申请的实施例进行详细地描述。
[0027]图1是根据本申请实施方式的芯片测试压盖100处于工作状态时的剖面结构示意图。如图1所示，本申请实施方式的芯片测试压盖100可用于容置芯片200，芯片测试压盖100用于容置芯片200的一侧可与测试板300接触。换言之，芯片200可置于由芯片测试压盖100
和测试板300形成的容置腔中。测试板300与芯片200接触的区域可设置有用于控制芯片200测试的电路。
[0028]芯片测试压盖100可包括：盖体110、温度传感器120和传输线130。并且盖体110可包括：本体111和安装槽112。
[0029]本体111可大致上为长方体结构，具有彼此面对的第一表面1111和第二表面1112以及连接第一表面1111和第二表面1112的外周面1113。本体111的材料可为塑料，并可通过例如注塑工艺而形成。应理解的是，本体111的形状不限于此，还可采用例如圆柱体或棱柱体等其它形状。
[0030]安装槽112可设置于本体111的第一表面1111，用于容纳并固定待测试的芯片200。安装槽112可通过例如注塑工艺直接在本体111上形成。
[0031]示例性地，安装槽112的形状可与芯片200的形状相对应，安装槽112的深度可与芯片200的厚度相对应。换言之，安装槽112的形状可与芯片200匹配。这样可使芯片200安装于安装槽112后不易发生窜动，并且安装槽112的深度与芯片200的厚度相对应可使芯片200的表面能够与本体111的第一表面1111平齐，这样可使芯片测试压盖100在安装芯片200后能够与测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片测试压盖，其特征在于，包括：盖体，用于容置芯片；传输线和位于所述传输线一端的温度传感器；其中，所述温度传感器用于检测所述芯片的温度，并且至少部分所述传输线设置于所述盖体内。2.根据权利要求1所述的测试压盖，其特征在于，所述盖体包括：本体，包括：彼此相对的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的外周面；以及安装槽，设置于所述本体的所述第一表面，用于容置所述芯片。3.根据权利要求2所述的测试压盖，其特征在于，所述传输线的另一端从所述本体的所述第二表面延伸出所述盖体。4.根据权利要求2所述的测试压盖，其特征在于，所述传输线的另一端从所述本体的所述外周面延伸出所述盖体。5.根据权利要求2所述的测试压盖，其特征在于，所述测试压盖还包括：转接部，设置于所述本体的边缘，并与所述传输线的另一端连接，所述转接部具有暴露于所述第二表面和所述外周面的端口，以与外接传输线连接。6.根据权利要求2所述的测试压盖，其特征在于，还包括：压紧螺栓，由所述第二表面穿过所述本体并朝向所述安装槽的方向延伸，用于调整所述温度传感器与所述芯片的相对位置。7.根据权利要求2所述的测试压盖，其特征在于，还包括：弹性元件，设置于所述本体内部与所述温度传感器之间，用于向所述温度传感器施加朝向所述芯片的力。8.芯片测试装置，其特征在于，包括：多个如权利要求1至7中任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹玉生，徐晓东，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：