焊接金球的去除方法技术

一种焊接金球的去除方法，其特征在于，该去除方法包括如下步骤：ａ．提供封装后的芯片，其包括最外层的塑封体以及靠近焊接金球的端面；ｂ．对芯片的端面进行研磨抛光步骤，研磨掉端面的部分塑封体以及部分焊接金球；ｃ．进行蚀刻步骤，将剩余焊接金球蚀刻掉。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体领域的检测分析技术，具体地说，涉及一种封装芯片焊 接金球的去除方法。
技术介绍
对封装后的芯片检测通常是抽样检测，所以当部分芯片使用过程出现问题 时，客户就会将这些问题芯片退回，要求进行失败原因检测分析。在进行检测 分析时，首先需要将封装表面的塑封体去除，然后将焊接金球去除后才能进行 电路检测分析。目前业界的通常做法是采用煮沸的硝酸将塑封,去掉，然后再用王水将焊 接金球去掉。通过测试发现，金球的边缘部分和中心部分的蚀刻速度有很大差 别，边缘部分需要十分钟的时间蚀刻掉，而中心部分需要约一分钟就可以完全 蚀刻掉。因此需要约十分钟的蚀刻步骤才能将金球全部去除干净。但是，长时 间的蚀刻步骤，很容易破坏金球中心部分对应的下层金属互连线，进而严重影响后续的电赠4企测分析。有鉴于此，需要提供一种新的以改善上述问题。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题在于提供一种可较好保护芯片金属互连线的焊接金 ^U々去除方法。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种，其包括 a.提供封装后的芯片，其包括最外层的塑封体以及靠近焊接金球的端面；b.对 芯片的端面进行研磨抛光步骤，研磨掉端面的部分塑封体以及部分焊接金球； c.进行蚀刻步骤，将剩余焊接金球蚀刻掉。所述步骤b在打磨机上进行，其中打磨机具有研磨盘以及可拆卸地安装在研磨盘上的砂纸；进一步地，步骤b分为数个分步骤进行，且采用砂纸的颗粒 以及设置的研磨盘转速依次减小；进一步地，第一分步骤选择颗粒为30um的砂 纸，设置研磨盘的转速为70r/m，对芯片端面进行研磨抛光，直至看到金球；然 后进行第二分步骤，更换颗粒为15um的砂纸，设置研磨盘的转速为40r/m，继 续对芯片端面进行研磨抛光，直至研磨掉金球边缘的大部分；然后进行第三分 步骤，选择颗粒为6um的砂纸，设置研磨盘的转速为30r/m继续进行研磨，直 至金球的边缘部分全部被研磨掉。进行步骤b时，与端面对应的表面具有研磨方尚标记，根据方向标记进行 研磨，使芯片端面各部分研磨的厚度相同。步骤c的反应溶液是由浓度为79%的硝酸和浓度为49%的盐酸以1: 3的 比例混合而成的王水。 '步骤c的蚀刻时间为一分钟。与现有技术相比，本专利技术通过研磨抛光步骤，将金球 边缘部分研磨掉，提高了剩余金球蚀刻均勻性；本专利技术仅需要较短的蚀刻步骤 时间就可以将剩余金球完全去除，避免了因过长时间的蚀刻步骤对金球下面的 金属互连线的影响，从而起到了提高了后续电路检测分析的正确性的有益效果。附图说明图1为本专利技术一实施例的流程图。具体实施方式下面结合图1对本专利技术一实施例作详细描述。 本专利技术包括如下步骤提供封装后的芯片，其包括最 外层的塑封体以及靠近焊接金球的端面；对该芯片的端面进行研磨抛光步骤， 将芯片端面的大部分塑封体和部分金球研磨掉；进行清洗步骤，清洗研磨抛光 步骤产生的杂质；进行蚀刻步骤，将剩余金^求蚀刻掉。所述研磨抛光步骤在打磨机上进行，该打磨机具有一个8寸的研磨盘，研 磨盘上安装有砂纸，其中砂纸可根据实际需要釆用不同颗粒大小的类型。进行 研磨抛光步骤时，芯片放在砂纸上面，用手按住芯片背面(与端面相对的表面)，设置研磨盘的转速，对芯片的端面进行研磨抛光。本实施例中的研磨抛光步骤分三步进行第一步选择颗粒为30um的砂纸，设置研磨盘的转速为70转每分 钟(70r/m)对芯片端面进行研磨抛光，在研磨过程中，隔一定时间，就用显微 镜观察芯片端面，直至看到金球；然后进行第二步，更换颗粒为15um的砂纸， 设置研磨盘的转速为40r/m，继续对芯片端面进行研磨抛光，直至研磨掉金球边 缘的大部分；然后进行第三步，选择颗粒为6um的砂纸，设置研磨盘的转速为 30r/m继续进行研磨，直至金球的边缘部分全部被研磨掉，仅剩下与芯片钝化层 的金属互连线接触的中心部分。另外，为了保证研磨的芯片端面具有较好的平整度，研磨抛光过程中，在 芯片的背面刻上研磨方向标记，根据方向标记，变换不同方向进行研磨，从而 确保芯片端面各部分研磨的厚度均大致相同。研磨的芯片端面平整度越高，蚀 刻步骤中对金球蚀刻的均匀度也越高，这样经过研磨抛光步骤后，金球剩下的 中心部分的蚀刻速率会基本相同。所述蚀刻步骤为湿法蚀刻，反应溶液是由浓度为79%的硝酸和浓度为49% 的盐酸以1: 3的比例混合而成的王水。蚀刻时间约1分钟或者更少时间就可以 将金球的剩下部分完全蚀刻掉。本专利技术去除方法在研磨抛光步骤将金球边缘部分研磨掉，且芯片端面具有 较好的平整度，使剩下的金球部分在蚀刻步骤中，以大致相同的时间被蚀刻掉， 且时间较短。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接金球的去除方法，其特征在于，该去除方法包括如下步骤：ａ．提供封装后的芯片，其包括最外层的塑封体以及靠近焊接金球的端面；ｂ．对芯片的端面进行研磨抛光步骤，研磨掉端面的部分塑封体以及部分焊接金球；ｃ．进行蚀刻步骤，将剩余焊接金球蚀刻掉。

【技术特征摘要】
1.一种焊接金球的去除方法，其特征在于，该去除方法包括如下步骤a.提供封装后的芯片，其包括最外层的塑封体以及靠近焊接金球的端面；b.对芯片的端面进行研磨抛光步骤，研磨掉端面的部分塑封体以及部分焊接金球；c.进行蚀刻步骤，将剩余焊接金球蚀刻掉。2. 如权利要求1所述的焊接金球的去除方法，其特征在于步骤b在打磨机上 进行，其中打磨机具有研磨盘以及可拆卸地安装在研磨盘上的砂纸。3. 如权利要求2所述的焊接金球的去除方法，其特征在于步骤b分为数个分 步骤进行，且采用砂纸的颗粒以及设置的研磨盘转速依次减小。4. 如权利要求3所述的焊接金球的去除方法，其特征在于步骤b分为三个分 步进行第一分步骤选择颗粒为30um的妙、纸，设置研磨盘的转速为，70r/m,对 芯片端面进行研磨抛光，直至看到焊接金球；然后进行第二分步骤，更换颗...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘淑君，冯海英，宋洁，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31