一种存储装置及其封装方法制造方法及图纸

一种存储装置，其主要包括一晶片及读卡装置，晶片上设有焊点，读卡装置包括可支持晶片的控制芯片、带串行总线或ＩＥＥＥ１３９４总线接口的ＰＣＢ板及壳体，控制芯片焊接于ＰＣＢ板上，ＰＣＢ板上对应晶片上的焊点设有一组弹簧，ＰＣＢ板固设于壳体内，晶片插设于读卡装置内与ＰＣＢ板上的弹簧相卡设；一种存储装置的封装方法，其包括以下步骤：（１）将存储晶圆切割成晶片；（２）将切割好的晶片经过ＣＳＤ处理；（３）在处理后的晶片上设一组焊点；由以上本发明专利技术提供的技术方案可见，本存储装置的封装方法，其存储晶片不需要封装主控就可以使用，另外，其替换也方便；因此，其与习用相比，成本低，使用方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及存储器
，特别涉及。
技术介绍
存储装置在生活中的应用非常广泛，如手机、电脑、数码产品中，并且，自从2004年快速闪存记忆卡存储装置出现井喷以来，直 到现在一直都处在高速的发展当中。快速闪存记忆卡也成为了目前市 场上表现最为抢眼的屈指可数的IT产品之一。权威数据表明，和2004 年相比，2005年中国快速闪存记忆卡销售量为1242.3万片增长了 297.5%,销售额增长了 240.7%。据CCID报告显示，到2006年第1季度中国快速闪存记忆卡市 场销量规才莫达到了 440万片，较2004年同期增长了 450.6%，销售额 达到了 12.5亿元人民币，较2005年同期增长了 63.8%。所谓晶圓，其是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅 制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制 版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料一一 硅晶圆片。按其直径分为4英寸、6英寸和8英寸，近年发展了 12英寸甚 至更大规格。晶圆越大，在同一圆片上可安排的集成电路就越多，可 降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。晶圆曾在台湾半导体业 发展中扮演重要角色，高峰时创下76%的年增长率。现有的存储装置，如图l所示，其一种方法是先将存储晶圆切割 成晶片，然后进4亍封装，通过封装后的晶片l的引脚ll和控制芯片 2的引脚21将其一起焊接到带USB接口的PCB板3上再次封装，即 形成一存储装置，这种封装方法所制造出来的存储装置，其存储晶片 1是焊接在PCB板3上的，不可以替换，使用不方便，另外，其需要 经过两次封装，成本较高。如图2所示，其为存储装置的另一种制造方法，其先将存储晶圆 切割成晶片1,然后将其与符合SD协议的控制芯片2固设在PCB板 3上后一起封装形成一纟鼓型SD卡4，封装后，再将其插设于一读卡 装置5中，所述的读卡装置5包括符合SD-USB协议的控制芯片、带 USB接口的PCB板及壳体51,控制芯片焊接在带USB接口的PCB 板上，然后再设于壳体51内。壳体51后方还i殳有可插i殳二微型SD卡 4的插槽511。插设后的微型SD卡4与带USB接口的PCB板相接触。 这种结构的存储装置，其优点在于微型SD卡是插设于读卡装置5中 的，其可以随意替换，且该微型SD卡可用在电脑、手机等中当存储 器使用；但其缺点是，因为还是要经过两次封装，其封装成本较高；另外，其在第一次封装时，还需要封装一符合SD协议的控制芯片2, 这样，也会增加其成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供，其使用方便， 且成本低。为解决上述技术问题，本专利技术的解决方案为 一种存储装置，其 主要包括一晶片及读卡装置，晶片上设有焊点，读卡装置包括可支持 晶片的控制芯片、带串行总线或IEEE1394总线接口的PCB板及壳体， 控制芯片焊接于PCB板上，PCB板上对应晶片上的焊点设有一组弹 簧，PCB板固设于壳体内，晶片插设于读卡装置内与PCB板上的弹 簧相卡设。一种存储晶片，其主要包括晶片本体及其上的保护膜，晶片本体 上设有一组穿过保护膜的焊点。一种读卡装置，其主要包括一控制芯片、带串行总线或IEEE1394 总线接口的PCB板及壳体，控制芯片焊接于PCB板上，PCB板固设 于壳体内，其中PCB板上设有一组弹簧。一种存储装置的封装方法，其包括以下步骤(1) 将存储晶圆切割成晶片；(2) 将切割好的晶片经过CSD处理；(3) 在处理后的晶片上设一组焊点。由以上本专利技术提供的技术方案可见，本存储装置的封装方法，其存储晶片不需要封装主控就可以使用，另外，其替换也方便；因此， 其与习用相比，成本低，使用方便。附图说明图1为习用品一的结构示意图2为习用SD卡封装前的结构示意图3为习用SD卡封装后的结构示意图4为习用SD卡与读卡器的立体分解示意图;图5为本专利技术的立体分解示意图6为图5的局部》文大图7为本专利技术的组合状态图8为晶片的结构示意图。具体实施例方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图 和实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。如图5-8所示，其公开了一种存储装置，其主要包括一晶片l及 读卡装置5，其中.晶片1上设有焊点11，读卡装置5包括可支持晶片1的控制芯片51 、带串行总线或IEEE1394总线接口的PCB板52及壳体53，控 制芯片51焊接于PCB板52上，PCB板52上对应晶片1上的焊点设 有一组弹簧521， PCB板52固设于壳体53内，晶片1插设于读卡装 置5内与PCB板52上的弹簧521相卡设。参考图8所示，其公开了一种存储晶片1，其主要包括晶片本体 12及其上的保护膜13，晶片本体12上设有一组穿过保护膜13的焊 点11。参考图5、 6所示，其公开了一种读卡装置5，其主要包括一控 制芯片51 、带串行总线或IEEE1394总线接口的PCB板52及壳体53, 控制芯片51焊接于PCB板52上，PCB板52固设于壳体53内，其 中PCB板52上设有一组弹簧521。本专利技术还公开了 一种存储装置的封装方法，其包括以下步骤(1) 将存储晶圆切割成晶片；(2) 将切割好的晶片经过CSD处理；(3) 在处理后的晶片上设一组焊点。虽然通过实施例描绘了本专利技术，本领域普通技术人员知道，本发 明有许多变形和变化而不脱离本专利技术的精神，希望所附的权利要求包 括这些变形和变化而不脱离本专利技术的精神。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储装置，其特征在于：其主要包括一晶片及读卡装置，晶片上设有焊点，读卡装置包括可支持晶片的控制芯片、带串行总线或ＩＥＥＥ１３９４总线接口的ＰＣＢ板及壳体，控制芯片焊接于ＰＣＢ板上，ＰＣＢ板上对应晶片上的焊点设有一组弹簧，ＰＣＢ板固设于壳体内，晶片插设于读卡装置内与ＰＣＢ板上的弹簧相卡设。

【技术特征摘要】
1、一种存储装置，其特征在于其主要包括一晶片及读卡装置，晶片上设有焊点，读卡装置包括可支持晶片的控制芯片、带串行总线或IEEE1394总线接口的PCB板及壳体，控制芯片焊接于PCB板上，PCB板上对应晶片上的焊点设有一组弹簧，PCB板固设于壳体内，晶片插设于读卡装置内与PCB板上的弹簧相卡设。2、 一种存储晶片，其特征在于其主要包括晶片本体及其上的 保护膜，晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华龙，
申请(专利权)人：芯邦科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]