一种基于半导体激光器的切割设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于半导体激光器的切割设备，包括机体、电机、加工天、放置板、转动轴和移动板，所述机体下端内壁设置有加工台，所述加工台内部分别开设有收集室和通孔，所述收集室内部设置有放置板，所述机体内壁一侧设置有电机，所述电机一端设置有转动轴，所述加工台两侧均设置有移动板，所述移动板相对一端设置有夹持块，所述移动板内部开设有螺孔和行程孔，所述行程孔内部插接有限位杆，所述转动轴外壁开设有螺纹，所述放置板外壁与收集室内壁设置有嵌合块。本实用新型专利技术电机带动移动板相对移动，夹持块对工件进行夹持，工件得到稳定的切割，横向移动放置板，有效的对放置板上端的碎屑进行清理，对损坏的放置块进行快速更换。更换。更换。

【技术实现步骤摘要】
一种基于半导体激光器的切割设备


[0001]本技术涉及半导体激光器切割
，具体为一种基于半导体激光器的切割设备。

技术介绍

[0002]半导体激光器又称激光二极管，半导体激光器是以一定的半导体材料做工作物质而产生激光的器件。其工作原理是通过一定的激励方式，在半导体物质的导带与价带之间，或者半导体物质的能带与受主或施主能级之间，实现非平衡载流子的粒子数反转，当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时，便产生受激发射作用。
[0003]半导体在生产的过程中需要用到半导体激光切割机，半导体激光切割机主要是采用激光束照射到工件表面时瞬间释放的高能量来使工件熔化并蒸发，达到切割的目的。它属于非接触式加工，相比传统的加工方式具有加工速度快、精度高、不产生废料、无刀具磨损等优点。以往都是采用CO2激光器和光纤激光器进行切割，这些激光器电光转换效率低、运行成本高，不符合国家节能减排的要求。半导体激光器具有电光转换效率高、寿命长、体积小等优点。
[0004]半导体激光切割机在对半导体切割过程中，需要将半导体归置在激光切割头下端，半导体没有很好的夹紧装置，虽然机关切割无接触，但是在机体整体发生晃动使，半导体工件会发生偏移，影响到切割的精度，加工放置台长时间使用容易损坏，加工产生的碎屑不易清理。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种基于半导体激光器的切割设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于半导体激光器的切割设备，包括机体、电机、加工天、放置板、转动轴和移动板，所述机体下端内壁设置有加工台，所述加工台内部分别开设有收集室和通孔，所述收集室内部设置有放置板，所述机体内壁一侧设置有电机，所述电机一端设置有转动轴，所述加工台两侧均设置有移动板，所述移动板内部均开设有螺孔和行程孔，所述行程孔内部均插接有限位杆，所述转动轴外壁开设有螺纹，所述放置板外壁与收集室内壁均设置有相互嵌合的嵌合块。
[0007]优选的，所述转动轴转动插接于螺孔内部，所述转动轴贯穿通孔一端转动安装于机体内壁。
[0008]优选的，所述放置板上端设置有等距分布的放置块。
[0009]优选的，所述限位杆两端分别与加工台和机体相连接。
[0010]优选的，所述电机外壁套接有机罩。
[0011]优选的，所述移动板相对一端均设置有夹持块。
[0012]优选的，所述转动轴外壁开设的螺纹呈相对分布。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过电机与移动板的配合，电机运作时通过转动轴外壁相对分布的螺纹，使移动板之间相对移动，通过夹持块与限位杆的配合，限位杆对移动板下端进行了良好的限位，避免移动板跟随转动轴同步转动，夹持块跟随移动板相对移动，对放置块上端的工件两端进行夹持，使工件稳固在放置块上端，有效避免了机体受到震动工件切割发生偏移的问题，工件切割精度的稳定性更好。
[0014]同时通过嵌合块与收集室的配合，工件切割过程产生的碎屑进入收集室，掉落到放置板上端，双手各抓住一个放置块将放置板取出，对放置板上端的碎屑进行清理，对长时间使用后损坏的放置块进行更换，更换的放置块通过相互嵌合的嵌合块稳固在收集室内部，避免了传统加工台长时间使用造成损坏的不能有效支撑工件的问题，工件得到有效的支撑，碎屑的得到有效的收集，加工台的使用效果更好。
附图说明
[0015]图1为本技术的主剖视结构示意图；
[0016]图2为本技术的放置板俯视结构示意图；
[0017]图3为本技术的放置板仰视结构示意图；
[0018]图4为本技术的图1中A处放大结构示意图；
[0019]图5为本技术的图1中B处放大结构示意图。
[0020]图中：1、机体；2、夹持块；3、电机；4、机罩；5、限位杆；6、加工台；7、放置板；8、收集室；9、通孔；10、放置块；11、螺纹；12、转动轴；13、嵌合块；14、移动板；15、螺孔；16、行程孔。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]请参阅图1至图5，本技术提供的一种实施例：一种基于半导体激光器的切割设备，包括机体1、电机3、加工台6、放置板7、转动轴12和移动板14，机体1下端内壁设置有加工台6，机体1是半导体激光切割机，加工台6用于待加工的半导体的放置。加工台6内部分别开设有收集室8和通孔9，收集室8用于放置板7的安装。收集室8内部设置有放置板7，放置板
7用于放置块10的连接。
[0025]放置板7上端设置有等距分布的放置块10，放置块10上端呈圆锥状，用于工件的放置，工件下端与圆锥状的放置块10接触，工件通过激光切割，对工件加工切割的同时，下端承载的放置块10也受到一定的切割作用。等距阵列分布在放置板7上端的放置块10，通过最小的接触支撑面积，对工件起到有效的支撑，同时放置块10之间的空间更利于工件加工时碎屑的掉落，使碎屑收集在放置板7上端，有效减小了对加工台6的损坏。
[0026]放置板7外壁与收集室8内壁均设置有相互嵌合的嵌合块13，嵌合块13之间交错分布，位于放置板7外壁的嵌合块13卡扣在位于收集室8内壁的嵌合块13上端，嵌合块13相互贴合在一起，使放置板7稳固在收集室8内壁，收集室8对工件切割掉落的碎屑进行有效的限位，使工件切割产生的碎屑掉落到放置板7上端。放置块10长时间使用后会损害，此时将放置板7取出，对放置板7上端的碎屑进行回收清理，将放置板7进行更换，有效的避免了放置板7长时间使用损害不能有效承载工件的问题，对损坏的放置板7更换，使放置块10有效的对工件进行支撑。
[0027]机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于半导体激光器的切割设备，包括机体(1)、电机(3)、加工台(6)、放置板(7)、转动轴(12)和移动板(14)，其特征在于：所述机体(1)下端内壁设置有加工台(6)，所述加工台(6)内部分别开设有收集室(8)和通孔(9)，所述收集室(8)内部设置有放置板(7)，所述机体(1)内壁一侧设置有电机(3)，所述电机(3)一端设置有转动轴(12)，所述加工台(6)两侧均设置有移动板(14)，所述移动板(14)内部均开设有螺孔(15)和行程孔(16)，所述行程孔(16)内部均插接有限位杆(5)，所述转动轴(12)外壁开设有螺纹(11)，所述放置板(7)外壁与收集室(8)内壁均设置有相互嵌合的嵌合块(13)。2.根据权利要求1所述的一种基于半导体激光器的切割设备，其特征在于：所述转动轴(...

【专利技术属性】
技术研发人员：于洋，
申请(专利权)人：东方强光北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：