晶片激光刻印方法与其系统技术方案

本发明专利技术提供一种晶片激光刻印（Ｌａｓｅｒ　Ｍａｒｋｉｎｇ）方法与其系统，其以激光刻印方式在晶片上刻印多种信息，主要包括以下步骤：提供刻印文件，其中包含有多个不相同的刻印信息对应至不相同的芯片；读取该刻印文件；提供数据暂存区，依芯片顺序储存该刻印文件的部份或全部；载入晶片至刻印机台；执行该晶片定位；将该晶片各芯片所对应的刻印信息循序刻印于该芯片的被动面，直至刻印完毕；以及自刻印机台释出该晶片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶片激光刻印方法与其系统，特别涉及一种可在晶片上同 时刻印多种信息的激光刻印方法与其系统。
技术介绍
在半导体的晶片制程中，当完成对晶片(wafer)的探针测试(chip probe)后， 根据晶片上各芯片(die)的测试结果(bin code)，再以激光刻印(laser marking) 的方式将测试结果刻印在对应此芯片在晶片位置上的被动面(passiva surface),如先前技术中的中国台湾专利TW594897、 TW589693、 TW516149、美 国专利US 7020582与US6996484所披露者。然而，目前在晶片上所提供的激光 刻印，只可将其所要刻印的同一种内容一次刻印，如果要在同一片晶片上刻印 两种以上的内容时，则必须将此晶片退出后再加载到刻印台(marking stage)以 进行另一内容的刻印，详细作法请参照图1所示，如此的作业方式显然造成晶 片进出刻印台多次，将导致操作人员作业时间的增加、晶片容易破片的风险， 以及增加激光刻印的错误机率。因此如何方便而有效的提供一种可在晶片上同 时刻印多种信息的激光刻印方法，乃为产业界亟待解决的问题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提出一种晶片激光刻印方法与其系统，以激光 刻印方式在晶片上刻印多种信息，主要包括以下步骤提供刻印文件，其中包 含有多个不相同的刻印信息对应至不相同的芯片；读取该刻印文件；提供数据暂存区，依芯片顺序储存该刻印文件的一部份或全部；载入晶片至刻印机台； 执行该晶片定位；将该晶片各芯片所对应的刻印信息循序刻印于该芯片的被动 面，直至刻印完毕；以及自刻印机台释出该晶片。因此，本专利技术的主要目的提供一种晶片激光刻印的方法与其系统，可縮短操作人员在进行晶片激光刻印的作业时间。本专利技术的另一目的是提供一种晶片激光刻印的方法与其系统，以减少晶片 在进行激光刻印时需多次进出刻印台的次数，而达到降低晶片容易破片的风险。本专利技术的又一目的是提供一种晶片激光刻印的方法与其系统，以减少激光 刻印的错误机率。附图说明图1为流程图，是晶片激光刻印方法的先前技术。图2为流程图，是根据本专利技术所提出的第一较佳实施例 刻印的方法。图3为流程图，是根据本专利技术所提出的第二较佳实施例 刻印的另一方法。图4为示意图，是根据本专利技术所提出的第三较佳实施例 刻印的系统。主要元件标记说明公知晶片激光刻印方法步骤10、11、12、13、14、15晶片激光刻印方法步骤20、21、22、23、24、25、 26、 27晶片激光刻印另一方法步骤30、31、32、33、34、35、 36、 37激光刻印系统40读取装置41记忆装置42晶片储放装置43上载/下载装置44晶片定位平台45 5激光刻印装置 46 机器可存取的储存媒体 4具体实施例方式由于本专利技术披露一种半导体后段制程的晶片测试的激光刻印方法与其系 统，其中所利用的半导体制程基本原理，己为所属
的技术人员所能明 了，故以下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的附图，表 达与本专利技术特征有关的结构示意，并未亦不需要依据实际尺寸完整绘制，盍先 叙明。首先请同时参考图2及图4，根据本专利技术所提供的第一较佳实施例，为一种 晶片的激光刻印方法。此晶片的激光刻印方法(步骤20)以激光方式在晶片上,刻 印多种信息，包括以下步骤(1) 提供刻印文件(图2步骤21)，其中此刻印文件内容指待刻印晶片所要刻 印的刻印信息，而每一刻印文件对应待刻印的晶片，通常多个待刻印晶片存放 于本专利技术所披露的激光刻印系统的晶片储放装置43,且多个刻印文件存放于任 一机器可存取的储存媒体47。(2) 读取该刻印文件(图2步骤22)，其中刻印文件的读取方式由读取装置 41摄取储存于机器可存取的储存媒体47所对应的刻印文件。(3) 提供数据暂存区(图2步骤23)，其中此数据暂存区指可储存来自读取装 置41所摄取的刻印文件的记忆装置42，且此数据暂存区依此待刻印晶片的芯片 顺序以储存所要刻印的刻印文件的一部份或全部。(4) 加载晶片至刻印机台(图2步骤24)，其中当此待刻印晶片所要刻印的刻 印文件已储存于数据暂存区的记忆装置42之后，此时激光刻印系统启动上载/ 下载装置44，将置于晶片储放装置43的待刻印晶片通过上载/下载装置44加载 至刻印机台(虚线表示)内的晶片定位平台45，准备进行晶片定位。(5) 执行该晶片定位(图2步骤25)，其中将上载至刻印机台内的晶片定位平 台45上的待刻印晶片进行适当定位，以俾后续刻印。(6) 循序刻印于晶片上各芯片被动面(图2步骤26)，根据数据暂存区所提供 此待刻印晶片的刻印信息，将这些信息依各芯片在待刻印晶片上所对应的位置， 由刻印机台内的激光刻印装置46循序刻印于各芯片的被动面， 一直到此待刻印 晶片所要刻印的数据刻印完毕。(7) 自刻印机台释出晶片(图2步骤27)，当此待刻印晶片所要刻印的数据刻 印完毕后，系统通过上载/下载装置44将已刻印好的晶片自刻印机台内的晶片 定位平台45释出并输送至晶片储放装置43。上述的实施例中，为了进行多个晶片的激光刻印，可自刻印机台释出晶片 (图2步骤27)之后进一步包含回溯步骤，此回溯步骤自图2步骤27回溯至图2 步骤21，并重复后续的步骤，以俾进行多晶片的激光刻印。上述的实施例中，其中在刻印文件内所包含的刻印信息由系统进行数据汇 整之后而产生以对应至晶片上各芯片的相关刻印信息，此刻印信息选自于信息 代码(bin code)、 logo、识别码(ID)以及刻印位置等所组成的群组。上述的实施例中，循序刻印指将晶片上各芯片所对应的一种或多种刻印信 息通过激光刻印装置46 —次刻印完成后，再通过晶片定位平台45移转其上晶 片至下一芯片正确位置以进行刻印。上述的实施例中，其中信息代码(bin code)指将晶片经过针测(chip probe) 的电性功能测试后，根据该晶片上各芯片的测试结果所产生对应的信息代码。上述的实施例中，其中识别码指晶片上的各芯片所对应的晶片代码。上述的实施例中，其中刻印位置指刻印信息在晶片上所对应的芯片位置。请参考图3及图4，根据本专利技术所提供的第二较佳实施例，为一种晶片激光 刻印的另一方法。此晶片的激光刻印方法(图3步骤30)以激光方式在晶片上刻 印多种信息，包括以下步骤(1)加载晶片至刻印机台(图3步骤31)，首先系统启动上载/下载装置44， 将置于晶片储放装置43的待刻印晶片通过上载/下载装置44加载至刻印机台内 的晶片定位平台45，准备进行晶片定位。(2) 执行该晶片定位(图3步骤32)，其中刻印机台会将置于晶片定位平台 45的待刻印晶片进行适当定位，以俾后续刻印。(3) 提供刻印文件(图3步骤33)，其中当此待刻印晶片完成定位后，此时系 统提供此待刻印晶片的刻印文件，此刻印文件内容指待刻印晶片所要刻印的刻 印信息，而每一刻印文件对应待刻印的晶片，通常多个待刻印晶片存放于本发 明的激光刻印系统的晶片储放装置43，且多个刻印文件系存放于任一机器可存 取的储存媒体47。(4) 读取该刻印文件(图3步骤34)，其中刻印文件的读取方式由读取装置 41摄取储存于机器可存取的储存媒体47所对应的刻印文件。(5) 提供数据暂存区(图3步骤3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片的激光刻印方法，其以激光方式在晶片上刻印多种信息，其特征在于以下步骤：　提供刻印文件，其包含有多个不相同的刻印信息，分别对应至该晶片上不相同位置的芯片；　读取该刻印文件；　提供数据暂存区，依芯片顺序储存该刻印文件的一部份或全部；　载入晶片至刻印机台；　执行该晶片定位；　循序刻印于晶片上各芯片被动面，直至刻印完毕；以及　自刻印机台释出该晶片。

【技术特征摘要】
1.一种晶片的激光刻印方法，其以激光方式在晶片上刻印多种信息，其特征在于以下步骤提供刻印文件，其包含有多个不相同的刻印信息，分别对应至该晶片上不相同位置的芯片；读取该刻印文件；提供数据暂存区，依芯片顺序储存该刻印文件的一部份或全部；载入晶片至刻印机台；执行该晶片定位；循序刻印于晶片上各芯片被动面，直至刻印完毕；以及自刻印机台释出该晶片。2. 根据权利要求1所述的激光刻印方法，其特征在于自刻印机台释出晶片 之后进一步包含回溯步骤，回溯至提供刻印文件，并重复后续的步骤，以进行 多晶片的刻印。3. 根据权利要求1所述的激光刻印方法，其特征在于该刻印信息经数据汇 整后而产生，以对应至晶片上各芯片的相关信息，该刻印信息选自信息代码、 logo、识别码以及刻印位置等所组成的群组。4. 根据权利要求1所述的激光刻印方法，其特征在于该循序刻印指将各芯 片所对应的刻印信息一次刻印完成，再移动至下一芯片进行刻印。5. 根据权利要求3所述的激光刻印方法，其特征在于该信息代码指将晶片 经过针测后，根据该晶片上各芯片的测试结果所产生对应的信息代码。6. 根据权利要求3所述的激光刻印方法，其特征在于该识别码指晶片上的 各芯片所对应的晶片代码。7. 根据权利要求3所述的激光刻印方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑匡文，卢玟瑀，
申请(专利权)人：京元电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]