一种白光LED的封装工艺制造技术

一种白光ＬＥＤ的封装工艺，该封装工艺包括以下步骤：ａ）将ＬＥＤ芯片固定于基座安装面上；ｂ）将基座装置在支架上；ｃ）在ＬＥＤ芯片电极端连接电极引线，并完成引线与支架电路之间的电性导接；ｄ）在预选的半球型玻璃透镜的底面上涂布的荧光粉膜层；ｅ）在ＬＥＤ芯片之上灌注透明胶，将ＬＥＤ芯片及电路封装于一体成型的透明胶封装体内；ｆ）最后，将玻璃透镜底面的荧光粉膜层叠置在透明胶封接体顶面上，再施以加温烘烤作，将基座、支架和玻璃透镜紧密固定成一体。本发明专利技术将荧光粉涂布于玻璃透镜底面上制为便于组装的一体装配件，简化了封装操作，使荧光粉膜层的调胶、涂布、烘烤等关键性作业可控，同时提高ＬＥＤ的亮度与辉度，避免光斑出现，减少光衰。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及 一种白光LED的封装工艺。
技术介绍
附图说明图1中示出了一种白光LED,主要包括LED芯片1、高导热的金属基座2、 连接支架3、透镜4、荧光粉膜层5、透明胶封装体6，其制作方法是a) 将LED芯片1固定于基座2碗腔安装面上；b)将基座2装置在支架3上；c) 在LED芯片1电极端连接电极引线，并完成引线与支架3电路之间的电性导 接；d)在基座2碗腔内涂布荧光粉膜5层；e)在涂布荧光粉膜层5之上用 透明胶封装体6封接；f )最后，在发光侧组装半球型塑料透镜或直接灌透 明胶模注成型的透镜4，便完成图1中所示的白光LED。这种白光LED的不 足是荧光粉膜层5充填于基座碗腔直接覆盖LED芯片1， LED芯片1发出 的热量直接作用于荧光粉膜层5,导致荧光粉受热升温，必然影响荧光粉的 工作稳定性和可靠性，容易出现出光不稳定形成光差；还有，这种直接充填 荧光粉膜层5的操作难度大，容易出现膜层涂布不均，且荧光粉在基座2杯 碗内被激发以致部分背向和侧向光损失，严重影响出光效率、加剧光衰。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决现有白光LED封装工艺操作难度大以及荧光粉膜层 布置不当导致的各种不良状况，提供一种白光LED的封装工艺，简化封装工艺，改变荧光粉膜层的布置，提高出光效率、减少光损，大幅度提升LED的 工作稳定性。本专利技术的目的通过如下技术方案实现一种白光LED的封装工艺，其特征在于该封装工艺包括以下步骤a) 将LED芯片固定于基座安装面上；b)将基座装置在支架上；c)在LED芯片 电极端连接电极引线，并完成引线与支架电路之间的电性导接；d)在预选 的半球型玻璃透镜的底面上涂布的荧光粉膜层；e)在LED芯片之上灌注透 明胶，将LED芯片及电路封装于一体成型的透明胶封装体内；f)最后，将 玻璃透镜底面的荧光粉膜层叠置在透明胶封接体顶面上，再施以加温烘烤 作，将基座、支架和玻璃透镜紧密固定成一体。进一步，为确保荧光粉膜层牢固粘接在透镜上，上述玻璃透镜的底面做 成具有非平面的凹凸结构，以增加荧光粉膜层与玻璃透镜之间的附着性并提 高出光量。本专利技术具有以下优点荧光粉膜层预先涂布于玻璃透镜底面，将玻璃透镜与荧光粉膜层预制为 便于组装的一体装配件，便于依据实际需要控制荧光粉膜层的调胶、涂布、 烘烤等关键性作业，确保荧光粉膜层涂布均匀、结构牢固，简化封装工艺， 以生产高质量、高信赖性的白光LED; —体灌注的硅胶将LED芯片与荧光粉 膜层隔开，避免LED芯片发出的热量直接作用于荧光粉膜层，大大提高荧光 粉膜层的工作稳定性和可靠性，确保LED出光稳定、色温一致；还有，荧光 粉在基座杯碗外被激发，最大限度减少背向和侧向光损失，提高LED的亮度 与辉度，避免光班出现，减少光衰。下面结合附图对本专利技术作进一步详细说明。图1是现有白光LED的结构示意图。 图2是本专利技术提供的白光LED的结构示意图(一) 图3是本专利技术提供的白光LED的结构示意图(二)。 图4是本专利技术提供的玻璃透镜的立体放大示意图。具体实施例方式参照图2、图3。 一种白光LED的封装工艺，该封装工艺包括以下步骤: a )将LED芯片1固定于高导热的金属基座2安装面上；基座2可包括 两种结构形式其一，如图2中所示，基座2顶面21为平面，LED芯片1 直接装置在基座的平顶面21中部；其二，如图3中所示，基座2的顶面21 中部凹设有杯碗，杯碗内底面22形成LED芯片1的安装面，LED芯片1装置 在基座杯碗内底面22上；b) 将基座1装置在支架3上，支架3上布设有连接电路(图中未示出);c) 在LED芯片1电极端连接电极引线(图中未示出)，并完成电极引线 与支架3上的连接电路之间的电性导接；d) 在预选的半球型玻璃透镜4的底面上涂布的荧光粉膜层5;参照图4, 为确保荧光粉膜层5牢固粘接在透镜上，玻璃透镜4的底面41做成具有非 平面的网格凹凸结构，以增加荧光粉膜层5与玻璃透镜4之间的附着性并提 高LED的出光量；e) 在LED芯片l之上灌注透明胶，将LED芯片1及电路封装于一体成 型的透明胶封装体6内；f)最后，将坡璃透镜4底面的荧光粉膜层5叠置在透明胶封接体6顶 面上，再施以加温烘烤作，将基座2、支架3和玻璃透镜4紧密固定成一体， 便完成白光LED的封装作业。为满足提高LED发光角度与照度的要求，上述玻璃透镜4的外观造型不 局限于图中所示，玻璃透镜4的造型可依据光学设计出不同的外型结构，在 此不一一列举。以上所述，仅为本专利技术的较佳实施例而已，故不能以此限定本专利技术实施 的范围，即依本专利技术申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆 应仍属本专利技术专利涵盖的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种白光ＬＥＤ的封装工艺，其特征在于：该封装工艺包括以下步骤：ａ）将ＬＥＤ芯片固定于基座安装面上；ｂ）将基座装置在支架上；ｃ）在ＬＥＤ芯片电极端连接电极引线，并完成引线与支架电路之间的电性导接；ｄ）在预选的半球型玻璃透镜的底面上涂布的荧光粉膜层；ｅ）在ＬＥＤ芯片之上灌注透明胶，将ＬＥＤ芯片及电路封装于一体成型的透明胶封装体内；ｆ）最后，将玻璃透镜底面的荧光粉膜层叠置在透明胶封接体顶面上，再施以加温烘烤作，将基座、支架和玻璃透镜紧密固定成一体。

【技术特征摘要】
1.一种白光LED的封装工艺，其特征在于该封装工艺包括以下步骤a)将LED芯片固定于基座安装面上；b)将基座装置在支架上；c)在LED芯片电极端连接电极引线，并完成引线与支架电路之间的电性导接；d)在预选的半球型玻璃透镜的底面上涂布的荧光粉膜层；e)在LED芯片之上灌注透明胶，将LED芯片及电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：林明德，蔡旭日，王明煌，曾有助，林威谕，苏军军，蔡振江，
申请(专利权)人：和谐光电科技泉州有限公司，
类型：发明
国别省市：35[中国|福建]