用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统及其焊接方法技术方案

一种用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统及其焊接方法。系统有支架的上侧设置有上固定板，上固定板上设置有上焊接组件，以及驱动上焊接组件平行移动的驱动电机；支架上位于上焊接组件的下侧，设置有支撑和移动被焊上晶体硅片的传送机构，位于传送机构上侧设置有定位被焊上晶体硅片及焊带的上定位组件；支架的下侧与其上侧对应设置有下固定板，并与上固定板对称设置有下焊接组件，以及驱动下焊接组件平行移动的驱动电机；支架上位于传送机构的下侧设置有定位被焊下晶体硅片及焊带的下定位组件。焊接方法有：设置晶体硅片、装入焊带；各焊接组件动作，焊接装置将焊带焊在硅片上；焊后，移出焊好的前一晶体硅片，放上新晶体硅片继续焊接。本发明专利技术降低了碎片率，焊接效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶体硅片的焊接系统。特别是涉及一种将单焊和串焊同时完成，不 存在二次焊接，提高了焊接效率，降低了碎片率的用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊 接系统及其焊接方法。
技术介绍
随着太阳能这样一种清洁能源的逐渐普及，太阳能电池的技术不断发展，国内市场 也趋于成熟。太阳能电池组件是这个市场的主体产品。目前，在太阳能电池组件生产中 的两个重要工序是晶体硅片的单焊和串焊，焊接的质量直接影响组件的效率。然而，由 于没有经济有效的焊接设备，国内绝大部分太阳能电池组件生产厂家采用手工焊接。这 种焊接方式存在的主要问题是l.对焊接人员要求高， 一个好的焊接人员需要经过长时 间的培养，培养成本高；2.焊接效率低，单焊一个晶体硅片需要约10s; 3.晶体硅片易碎， 焊接人员技术水平不一，碎片率比较高；4.单焊和串焊是两个工序，二次焊接会增加碎 片率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种将单焊和串焊同时完成，不存在二次焊接， 提高了焊接效率，降低了碎片率的用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统及其焊接 方法。。本专利技术所采用的技术方案是 一种用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统及其 焊接方法。用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统，包括有支架，所述的支架的上 侧设置有上固定板，所述的上固定板上设置有可在其上平行移动且用于固定和传送焊带及进行焊接的上焊接组件，以及驱动上焊接组件平行移动的驱动电机；所述的支架上位于上焊接组件的下侧，设置有支撑和移动被焊上晶体硅片的传送机构，位于传送机构上侧设置有定位被焊上晶体硅片及焊带的上定位组件；所述的支架的下侧与其上侧对应设 置有下固定板，所述的下固定板上与上固定板对称设置有可在其上平行移动且用于固定 和传送焊带及进行焊接的下焊接组件，以及驱动下焊接组件平行移动的驱动电机；所述 的支架上位于传送机构的下侧设置有定位被焊下晶体硅片及焊带的下定位组件。所述的上焊接组件和下焊接组件结构相同上、下对称设置，包括有焊带传送机构 和焊接机构。所述的焊带传送机构包括有多个滑动导向轮和用于设置滑动导向轮的滑动导向架； 与滑动导向轮对应设置的多个主滑动导向轮和用于设置主滑动导向轮并形成有多个用于限位焊带的焊带限位块的主滑动导向架，其中，多个主滑动导向轮通过皮带连接，其中 的一个主滑动导向轮通过轴连接驱动电机，所述的主滑动导向轮带动滑动导向轮通过旋 转夹送焊带；所述的主滑动导向架上所形成的焊带限位块包括有位于滑动导向轮一侧 的第一焊带限位块和与主滑动导向轮一起纵向间隔设置的第二焊带限位块及第三焊带限位块，所述的第三焊带限位块的一侧还设置有用于张紧皮带的滚轮。所述的滑动导向轮的轮轴的一侧与其垂直地设置有用于推动滑动导向轮横向滑动的压縮件，所述的压縮件设置在滑动导向架侧面的压縮件安装孔上。所述的焊接机构包括有焊接装置安装板，固定在焊接装置安装板一端的焊接装置，固定在焊接装置安装板另一端的侧边的压缩滑块和位于压缩滑块上方的压縮弹簧，以及滑动地设置在焊接装置安装板两侧的保护板，所述两侧保护板的底部各设置一焊带压轮。 所述的焊接装置为焊接烙铁、激光焊接件、超音波焊接件中的一种。 所述的焊接机构还包括有纵向滑轨和安装在纵向滑轨上并可上、下滑动的滑块，所述的焊接装置安装板固定安装在滑块上。还包括有安装板，所述的安装板滑动地安装在固定板上，所述的焊带传送机构和焊接机构并排固定设置在安装板上。所述的上定位组件与下定位组件结构相同，包括有设置于硅片托板上的推动板，设置在推动板两端的缓冲连接件，设置在推动板上的凸轮连接件，以及连接在凸轮连接件上的凸轮。一种用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统的焊接方法，包括如下步骤(一) 将两被焊晶体硅片对接设置在晶体硅片传送机构上，再将焊带分别从上焊带 入口和下焊带入口送入焊带传送机构。上定位组件向右下方运动，下定位组件向左上方运动，两个硅片托板分别与硅片同时将焊带夹紧。(二) 上焊接组件与下焊接组件同时分别向远离上定位组件与下定位组件的方向运 动，同时焊接机构向下硅片方向移动，焊带压轮将焊带紧压在硅片上，焊接装置将焊带 焊在硅片上。(三) 焊接完毕后，由传送机构将焊好的晶体硅片向前移动一个位置，即晶体硅片 移出，空出的一个位置由新的晶体硅片占据，与其前端的晶体硅片进行焊接；(四) 反复进行步骤(一)至步骤(三)，达到多块晶体硅片自动连续双面焊接的目的。本专利技术的，采用焊带供应 组件、上焊接组件、下焊接组件、定位组件达到焊接目的。三个部件在焊接过程中动作 相互配合，上下两个焊接组件同时焊接，将单焊和串焊同时完成的，每片平均时间是6s。 不存在二次焊接的问题。焊接的过程中没有人为干预，不要求对操作人员进行复杂的培 训。因此大大提高了焊接效率。本专利技术还采用了柔性系统，在焊接的过程中大大降低了 碎片率，焊接成功率高。附图说明图1是本专利技术的整体结构示意图2、图3是本专利技术的焊接组件整体结构示意图4是焊带传送机构中滑动导向轮部分的结构示意图5是图4的俯视图6是图4的右视图7是本专利技术焊带传送机构中主动导向轮部分的结构示意图;图8是图7的左视图9是图7的俯视图IO是本专利技术焊接机构的整体结构示意图； 图ll是图IO的左视图； 图12是图IO的俯视图； 图13是本专利技术焊接机构的滑动结构； 图14是图13的左视图； 图15是图13的俯视图； 图16是本专利技术的安装板的结构示意图； 图17是本专利技术的定位装置结构示意图； 图18是图17的俯视图 图19是图17的左视图其中1:上焊接组件 ' 3:上定位组件 5:检测传感器 7:上焊带入口 10:压缩件安装孔 12:下晶体硅片 14:上固定板 16:传送机构 18:焊带传送机构 20:滑动导向架 22:主滑动导向架 24:第一焊带限位块 26:第三捍带限位块2:焊接装置 4:下焊接组件 6:下定位组件 9:下焊带入口11:上晶体硅片 13:支架 15:驱动电机 17:驱动电机 19:滑动导向轮 21:主滑动导向轮 23:轴25:第二焊带限位块 27:滚轮28:焊接机构29:焊接装置安装板30:压縮滑块31:压縮弹簧32:保护板33:焊带压轮34:轮轴35:压縮件36:滑轨37:滑块38:安装板39:凸轮40:推动板41:硅片托板42:缓冲连接件43:凸轮连接件44:滑动导向轴具体实施例方式下面结合实施例和附图对本专利技术的用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统及其 焊接方法做出详细说明。如图1所示，本专利技术的用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统，包括有支架13， 所述的支架13的上侧设置有上固定板14，所述的上固定板14上设置有可在其上平行移 动且用于固定和传送焊带及进行焊接的上焊接组件1，以及驱动上焊接组件1平行移动的 驱动电机15;所述的支架13上位于上焊接组件1的下侧，设置有支撑和移动被焊上晶体 硅片11的传送机构16，位于传送机构16上侧设置有定位被焊上晶体硅片11及焊带的上 定位组件3;所述的支架13的下侧与其上侧对应设置有下固定板，(图中未示)所述的 下固定板上与上固定板14对称设置有可在其上平行移动且用于固定和传送焊带及进行焊 接的下焊接组件4，以及驱动下焊接组件4平行移动的驱动电机17;所述的支架13上位 于传送机构16的下侧设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统，包括有支架（１３），其特征在于，所述的支架（１３）的上侧设置有上固定板（１４），所述的上固定板（１４）上设置有可在其上平行移动且用于固定和传送焊带及进行焊接的上焊接组件（１），以及驱动上焊接组件（１）平行移动的驱动电机（１５）；所述的支架（１３）上位于上焊接组件（１）的下侧，设置有支撑和移动被焊上晶体硅片（１１）的传送机构（１６），位于传送机构（１６）上侧设置有定位被焊上晶体硅片（１１）及焊带的上定位组件（３）；所述的支架（１３）的下侧与其上侧对应设置有下固定板，所述的下固定板上与上固定板（１４）对称设置有可在其上平行移动且用于固定和传送焊带及进行焊接的下焊接组件（４），以及驱动下焊接组件（４）平行移动的驱动电机（１７）；所述的支架（１３）上位于传送机构（１６）的下侧设置有定位被焊下晶体硅片（１２）及焊带的下定位组件（６）。

【技术特征摘要】
1.一种用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统，包括有支架(13)，其特征在于，所述的支架(13)的上侧设置有上固定板(14)，所述的上固定板(14)上设置有可在其上平行移动且用于固定和传送焊带及进行焊接的上焊接组件(1)，以及驱动上焊接组件(1)平行移动的驱动电机(15)；所述的支架(13)上位于上焊接组件(1)的下侧，设置有支撑和移动被焊上晶体硅片(11)的传送机构(16)，位于传送机构(16)上侧设置有定位被焊上晶体硅片(11)及焊带的上定位组件(3)；所述的支架(13)的下侧与其上侧对应设置有下固定板，所述的下固定板上与上固定板(14)对称设置有可在其上平行移动且用于固定和传送焊带及进行焊接的下焊接组件(4)，以及驱动下焊接组件(4)平行移动的驱动电机(17)；所述的支架(13)上位于传送机构(16)的下侧设置有定位被焊下晶体硅片(12)及焊带的下定位组件(6)。2. 根据权利要求1所述的用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统，其特征在于， 所述的上焊接组件(1)和下焊接组件(4)结构相同上、下对称设置，包括有焊带传 送机构(18)和焊接机构(28)。3. 根据权利要求2所述的用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统，其特征在于， 所述的焊带传送机构(18)包括有多个滑动导向轮(19)和用于设置滑动导向轮(19) 的滑动导向架(20);与滑动导向轮(19)对应设置的多个主滑动导向轮(21)和用于 设置主滑动导向轮(21)并形成有多个用于限位焊带的焊带限位块的主滑动导向架(22)， 其中，多个主滑动导向轮(21)通过皮带连接，其中的一个主滑动导向轮(21)通过轴(23)连接驱动电机，所述的主滑动导向轮(21)带动滑动导向轮(19)通过旋转夹送 焊带；所述的主滑动导向架(22)上所形成的焊带限位块包括有位于滑动导向轮(19) 一侧的第一焊带限位块(24)和与主滑动导向轮(21) —起纵向间隔设置的第二焊带限 位块(25)及第三焊带限位块(26)，所述的第三焊带限位块(26)的一侧还设置有用 于张紧皮带的滚轮(27)。4. 根据权利要求3所述的用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统，其特征在于， 所述的滑动导向轮(19)的轮轴(34)的一侧与其垂直地设置有用于推动滑动导向轮(19) 横向滑动的压縮件(35)，所述的压縮件(35)设置在滑动导向架(20)侧面的压縮件 安装孔(10)上。5. 根据权利要求2所述的用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统，其特征在于， 所述的焊接机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建平，董维来，刘贵枝，高洪岩，孙广合，郭素勇，
申请(专利权)人：天津必利优科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]