卡盘工作台机构以及被加工物的保持方法技术

本发明专利技术提供一种卡盘工作台机构以及被加工物的保持方法，其可以将吸引保持在卡盘工作台上的被加工物维持在保持状态。该卡盘工作台机构包括：卡盘工作台，在其上表面具有经切割带吸引保持被加工物的被加工物保持部，该被加工物粘贴在安装于环状框架的切割带的表面上，该环状框架具有容纳被加工物的开口；以及用于固定环状框架的夹紧器，该环状框架经切割带支承保持在被加工物保持部上的被加工物，在卡盘工作台的上表面设有围绕被加工物保持部地形成的带保持部，该带保持部对切割带上的、粘贴有被加工物的区域与环状框架的内周面之间的区域进行吸引保持，带保持部和被加工物保持部与吸引单元连通。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及装备在对半导体晶片等被加工物进行切削的切削装置等 加工装置中的、保持被加工物的卡盘工作台机构、以及保持被加工物的 被加工物的保持方法。
技术介绍
例如，在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面上，在由形成为格子状的称为间隔道(street)的分割预定线划分而 成的多个区域中形成IC (Integrated Circuit:集成电路)、LSI (large scale integration:大规模集成电路)等器件，沿间隔道来分割形成有该器件的 各区域，由此制造出一个个器件。 一般使用作为切割装置的切削装置， 来作为沿间隔道分割半导体晶片的分割装置。该切削装置具有卡盘工作台机构，其具有保持被加工物的卡盘工作台；切削单元，其具有对保持在该卡盘工作台机构的卡盘工作台上的被加工物进行切削的切削刀具；以及加工进给单元，其使该切削单元与卡盘工作台在加工进给方向 上相对地进行加工进给。被加工物以如下状态吸引保持在卡盘工作台上被加工物粘贴在安装于环状框架的切割带的表面，该环状框架具有容纳 被加工物的开口。并且，经切割带支承被加工物的环状框架，通过配设 在卡盘工作台上的夹紧器而固定(例如参照下述专利文献1)。专利文献l:日本特开昭63 — 174841号公报然而，存在如上所述地吸引保持在卡盘工作台上的被加工物在加工 过程中在卡盘工作台上略微移动的情况，其结果是产生以下问题会对被加工物的加工位置以外的区域进行加工。这样的现象被认为是，由于 当利用配设在卡盘工作台上的夹紧器来固定经切割带支承被加工物的环 状框架时，切割带上作用有张力，所以由该张力的不平衡使得被加工物在卡盘工作台上略微移动。此外，即使在装备于激光加工装置等精密加工装置的卡盘工作台机 构中，也会产生上述问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于以上事实而完成的专利技术，其主要的技术课题在于提供 一种可以使吸引保持在卡盘工作台上的被加工物维持保持状态的卡盘工 作台机构以及被加工物的保持方法。为了解决上述主要的技术课题，本专利技术提供一种卡盘工作台机构， 其包括卡盘工作台，在其上表面具有经切割带吸引保持被加工物的被 加工物保持部，所述被加工物粘贴在安装于环状框架的所述切割带的表 面上，所述环状框架具有容纳被加工物的开口；以及用于固定所述环状框架的夹紧器，所述环状框架经所述切割带来支承保持在所述被加工物 保持部上的被加工物，所述卡盘工作台的特征在于，在所述卡盘工作台的上表面设有带保持部，该带保持部围绕所述被 加工物保持部地形成，并且对所述切割带上的、粘贴有被加工物的区域 与所述环状框架的内周面之间的区域进行吸引保持，所述带保持部和所 述被加工物保持部与吸引单元连通。在所述卡盘工作台的上表面围绕所述被加工物保持部地形成所述带 保持部，所述带保持部由环状吸引槽构成。另外，所述吸引单元使所述被加工物保持部和环状吸引槽分别经开 闭阀与吸引源相连通。另外，根据本专利技术，提供一种被加工物的保持方法，其使用上述卡 盘工作台机构将被加工物吸引保持在所述卡盘工作台上，所述被加工物 粘贴在安装于环状框架的切割带的表面上，所述环状框架具有容纳被加 工物的开口，所述被加工物的保持方法的特征在于，所述被加工物的保持方法具有以下工序被加工物载置工序，将所述被加工物的所述切割带侧载置在所述卡 盘工作台的所述被加工物保持部上；框架固定工序，通过所述夹紧器固定所述环状框架，所述环状框架 经所述切割带对在所述卡盘工作台的所述被加工物保持部上载置的被加工物进行支承；被加工物吸引保持工序，在实施了所述框架固定工序之后，向所述 被加工物保持部作用负压，经所述切割带将被加工物吸引保持在所述被 加工物保持部上；以及带吸引保持工序，向所述带保持部作用负压，对所述切割带上的、 粘贴有被加工物的区域与所述环状框架的内周面之间的区域进行吸引保 持。本专利技术的卡盘工作台机构由于在卡盘工作台的上表面设有围绕被加 工物保持部地形成的带保持部，所以位于卡盘工作台上的切割带通过作 用于带保持部的负压而被吸引保持，提高了卡盘工作台与切割带之间的 密封性。由此，减少了来自卡盘工作台与切割带之间的负压的泄漏，因 而被加工物经切割带通过较大的吸引力可靠地吸引保持在被加工物保持 部上，因此被加工物在加工过程中在卡盘工作台上不会移动。此外，切 割带的粘贴有被加工物的区域附近通过作用于带保持部的负压而被吸引 保持，因此，存在于切割带中的、通过作用于带保持部的负压而被吸引 保持的区域与环状框架的内周之间的区域中的张力被截断。此外，在本专利技术的被加工物的保持方法中，由于在实施上述被加工 物吸引保持工序以及带吸引保持工序之前实施框架固定工序，所以当通 过夹紧器固定环状框架时，即使作用于切割带的张力产生不平衡，粘贴 在切割带上的被加工物也以作用于切割带的张力稳定的状态而静止。因 此，在通过夹紧器固定环状框架之后，被加工物以作用于切割带的张力 稳定的状态而静止。附图说明图1是按照本专利技术构成的切削装置的立体图。图2是图1所示的切削装置中装备的卡盘工作台机构的主要部分的 立体图。图3是图1所示的切削装置中装备的卡盘工作台机构的主要部分的 剖视图。图4是表示在图3所示的卡盘工作台机构中吸引保持被加工物的状 态的剖视图，其中所述被加工物粘贴在安装于环状框架的切割带的表面 上。图5是放大显示如图4所示在卡盘工作台机构上吸引保持被加工物 的状态的主要部分的剖视图，其中所述被加工物粘贴在安装于环状框架 的切割带的表面上。图6是表示图1所示的切削装置的切断作业状态的说明图。图7是表示解除了如图4所示吸引保持在卡盘工作台机构上的被加 工物的吸引保持的状态的剖视图。标号说明2:装置外壳；3:卡盘工作台机构；4:卡盘工作台；41:卡盘工作 台的吸引保持部；413:吸附卡盘；42:卡盘工作台的被支承部；44:环 状吸引槽；5:支承基座；51:支承基座的支承部；6:吸引单元；61: 吸引源；62、 63、 64:吸引管；65、 66、 67:电磁开闭阀；7:夹紧器； 9:主轴单元；91:主轴套；92:旋转主轴；93:切削刀具；11:摄像单 元；12:显示单元；14:盒；15:临时放置工作台；16:搬出搬入单元； 17:第l搬送单元；18:清洗单元；19:第2搬送单元。具体实施例方式以下，参照附图对按照本专利技术构成的卡盘工作台机构以及被加工物 的保持方法的优选实施方式更加详细地进行说明。图1表示作为装备了按照本专利技术构成的卡盘工作台机构的加工装置 的切削装置的立体图。图1所示的切削装置具有大致立方体状的装置外壳2。在该装置外 壳2内，在切削进给方向即箭头X所示的方向上可移动地配设有保持被 加工物的卡盘工作台机构3。参照图2以及图3对卡盘工作台机构3进行 说明。图示实施方式中的卡盘工作台机构3具有保持被加工物的卡盘工 作台4、和支承该卡盘工作台4的支承基座5。卡盘工作台4由不锈钢等 金属材料构成圆板状，并具有设置在卡盘工作台4上表面的、对被加 工物进行吸引保持的被加工物保持部41;设置在卡盘工作台4下表面的、由支承基座5支承的被支承部42。在被加工物保持部41上形成有圆形的 配合凹部411，在该配合凹部411的底面外周部设有环状的载置架412。 并且，在配合凹部411中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡盘工作台机构，其包括：卡盘工作台，在其上表面具有经切割带吸引保持被加工物的被加工物保持部，所述被加工物粘贴在安装于环状框架的所述切割带的表面上，所述环状框架具有容纳被加工物的开口；以及用于固定所述环状框架的夹紧器，所述环状框架经所述切割带来支承保持在所述被加工物保持部上的被加工物，所述卡盘工作台的特征在于，　在所述卡盘工作台的上表面设有带保持部，该带保持部围绕所述被加工物保持部地形成，并且对所述切割带上的、粘贴有被加工物的区域与所述环状框架的内周面之间的区域进行吸引保持，所述带保持部和所述被加工物保持部与吸引单元连通。

【技术特征摘要】
JP 2007-8-6 2007-2042121.一种卡盘工作台机构，其包括卡盘工作台，在其上表面具有经切割带吸引保持被加工物的被加工物保持部，所述被加工物粘贴在安装于环状框架的所述切割带的表面上，所述环状框架具有容纳被加工物的开口；以及用于固定所述环状框架的夹紧器，所述环状框架经所述切割带来支承保持在所述被加工物保持部上的被加工物，所述卡盘工作台的特征在于，在所述卡盘工作台的上表面设有带保持部，该带保持部围绕所述被加工物保持部地形成，并且对所述切割带上的、粘贴有被加工物的区域与所述环状框架的内周面之间的区域进行吸引保持，所述带保持部和所述被加工物保持部与吸引单元连通。2. 根据权利要求1所述的卡盘工作台机构，其特征在于， 在所述卡盘工作台的上表面围绕所述被加工物保持部地形成所述带保持部，所述带保持部由环状吸引槽构成。3. 根据权利要求2所述的卡盘工作台机构，其特征在于，所述吸引单元使...

【专利技术属性】
技术研发人员：关家一马，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]