板卡及其盖体结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种板卡盖体结构，其包括第一盖体和第二盖体；第一盖体包括两个相对设置的第一侧壁以及位于两个第一侧壁之间的第一盖板，第一侧壁设有卡块；第二盖体包括两个相对设置的第二侧壁以及位于两个第二侧壁之间的第二盖板，第二盖体设有卡槽；第一盖体与第二盖体扣合连接，卡块与卡槽卡合连接；卡块被构造成包括连接部和限位部，连接部的两端分别连接限位部和第一侧壁，限位部用于限制第一盖体相对于第二盖体沿垂直于第一侧壁的方向移动。本实用新型专利技术还提供一种板卡，其包括所述的板卡盖体结构，设置有AI芯片的电路板以及散热器。本实用新型专利技术提供的板卡及其盖体结构，能实现多个方向的限位，避免板卡的盖体固定结构不良。不良。不良。

【技术实现步骤摘要】
板卡及其盖体结构


[0001]本技术涉及人工智能
，尤其涉及一种板卡及其盖体结构。

技术介绍

[0002]随着人工智能芯片的快速发展，基于PCIE(peripheral componentinterconnect express，高速串行计算机扩展总线标准)架构的人工智能板卡广泛应用于数据中心、服务器等场景。
[0003]板卡一般包括上盖、基座、散热器和装有AI(artificial intelligence，人工智能)芯片的电路板，上盖和基座之间通过多颗螺钉进行固定，散热器安装在上盖和基座所围成的散热风道内，电路板安装在基座的底面。
[0004]然而，采用多颗螺钉固定上盖和基座，组装过程复杂、效率低，且在长时间使用后，螺钉容易出现滑牙现象，导致上盖和基座无法装配紧固，尤其是在反复拆装上盖和基座的情形下，上盖和基座之间非常容易出现盖体固定结构不良的情况。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中的上述缺陷，本技术提供一种板卡及其盖体结构，以解决现有板卡组装过程复杂且在组装过程中容易出现盖体固定结构不良的问题。
[0006]根据本技术的一些实施例，提供一种板卡盖体结构，其包括第一盖体和第二盖体；所述第一盖体包括两个相对设置的第一侧壁以及位于两个所述第一侧壁之间的第一盖板，所述第一侧壁设有卡块；所述第二盖体包括两个相对设置的第二侧壁以及位于两个所述第二侧壁之间的第二盖板，所述第二盖体设有卡槽；所述第一盖体与所述第二盖体扣合连接，所述卡块与所述卡槽卡合连接；所述卡块被构造成包括连接部和限位部，所述连接部的两端分别连接所述限位部和所述第一侧壁，所述限位部用于限制所述第一盖体相对于所述第二盖体沿垂直于所述第一侧壁的方向移动。
[0007]本技术提供的板卡盖体结构，将卡块滑入卡槽滑动到位即可完成第一盖体和第二盖体的组合，相较于螺钉连接，更加简便快捷。卡块限位部可与卡槽附近的壁厚配合，实现前后方向的限位；连接部也可以与后段卡槽Z 方向的槽宽或卡槽与侧壁顶端之间的壁宽配合，以实现上下方向的限位，从而避免组装后的板卡，第一盖体和第二盖体之间上下前后大幅度的晃动、不够稳固。
[0008]在一种实现方式中，所述卡槽被构造成包括相连接的进入段和锁止段；所述锁止段包括前段和后段，所述第二侧壁包括与所述前段相对应的第一部分以及与所述后段相对应的第二部分，所述第一部分的壁厚小于所述第二部分的壁厚，并且所述第一部分和第二部分的内表面通过导向斜面过渡。第一部分的壁厚较小提高了组装过程中卡块在卡槽中移动的顺畅度；导向斜面能够提高卡块从前段向后段滑动的过程的顺畅度。
[0009]在一种实现方式中，所述连接部的长度比所述后段的壁厚大0.1～0.5mm。具体限制了盖体间前后晃动的范围，避免晃动过大。
[0010]在一种实现方式中，所述锁止段的长度比所述连接部沿所述卡槽长度方向的宽度大至少3mm。较长的锁止段能够防止卡块脱出。
[0011]在一种实现方式中，所述卡槽位于所述第二侧壁，所述进入段为与所述第一盖板垂直的第一长条形开口，所述锁止段为与所述第一盖板平行的第二长条形开口，所述第二长条形开口与第一长条形开口相连通；所述卡块为T 形钉，所述T形钉的竖直段为所述连接部，所述T形钉的水平段为所述限位部。T形钉可用硬质合金制成，以减少变形可能，提高使用寿命。
[0012]在一种实现方式中，所述第一盖板、所述第一侧壁、所述第二盖板以及所述第二侧壁共同围合成散热风道；所述第二侧壁的内表面设置有内凹部，并且当所述第一盖体和所述第二盖体处于锁紧状态时，所述内凹部用于容纳所述限位部，所述限位部的内表面或自由端与所述第二侧壁的内表面平齐，不对所述散热风道造成影响。内凹部能够容纳限位部，降低风阻，从而提高散热效果。
[0013]在一种实现方式中，所述卡槽位于所述第二侧壁以及所述第二侧壁与所述第二盖板的连接处，所述进入段为与所述第一盖板垂直的第三长条形开口，所述锁止段为与所述第一盖板平行的第四长条形开口，所述第四长条形开口形成在所述第二盖板与所述第二侧壁的连接处，所述第三长条形开口与第四长条形开口相连通；所述卡块为L形板，所述L形板的水平段为所述连接部，所述L形板的竖直段为所述限位部，所述连接部与所述第一侧壁的自由端连接。L形板可由侧壁直接弯折形成，以简化加工工艺，降低制作成本。
[0014]在一种实现方式中，所述第一盖板、所述第一侧壁、所述第二盖板以及所述第二侧壁共同围合成散热风道；当所述第一盖体和所述第二盖体处于锁紧状态时，所述限位部的自由端与所述第二盖板的内表面平齐，不对所述散热风道造成影响。限位部的自由端与所述第二盖板的内表面平齐，可以降低风阻，从而提高散热效果。
[0015]在一种实现方式中，所述锁止段与所述进入段的连接处，以及所述进入段的入口处均设为圆滑过渡。倒圆角能够使提高卡块在卡槽入口与转角处移动的顺畅度。
[0016]在一种实现方式中，所述卡块设置在所述第一侧壁的内表面。组装后，卡块隐藏在散热风道内，不影响板卡盖体结构的外观。
[0017]本技术还提供一种板卡，其包括如上任一所述的板卡盖体结构，设置有AI芯片的电路板以及散热器；所述板卡盖体结构的第二盖板上设置有安装口，所述电路板设置在所述第二盖板的外表面，所述安装口用于放置所述 AI芯片，所述散热器设置在所述散热风道内，所述散热器与所述AI芯片相接触。该板卡组装牢固且散热效果良好。
[0018]本技术提供的板卡及其盖体结构附加方面的优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0019]通过参照附图的以下详细描述，本技术实施例的上述和其他目的、特征和优点将变得更容易理解。在附图中，将以示例以及非限制性的方式对本技术的多个实施例进行说明，其中：
[0020]图1为本技术实施例一提供的板卡的立体结构示意图；
[0021]图2为图1中基座的结构示意图；
[0022]图3a为图2中局部位置的俯视图；
[0023]图3b为图2中局部位置的剖视图；
[0024]图4为图1中上盖的结构示意图；
[0025]图5为图4中局部位置的俯视图；
[0026]图6为本技术实施例一提供的板卡盖体结构的局部剖视图；
[0027]图7为本技术实施例二提供的基座的结构示意图；
[0028]图8a为图7中局部位置的仰视图；
[0029]图8b为图7中局部位置的剖视图；
[0030]图9为本技术实施例二提供的上盖的结构示意图；
[0031]图10为图9中局部位置的剖视图；
[0032]图11为本技术实施例二提供的板卡盖体结构的局部剖视图。
[0033]附图标记：
[0034]1‑
上盖；11
‑
顶壁；12
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上侧壁；13
‑
卡块；1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板卡盖体结构，其特征在于，包括第一盖体和第二盖体；所述第一盖体包括两个相对设置的第一侧壁以及位于两个所述第一侧壁之间的第一盖板，所述第一侧壁设有卡块；所述第二盖体包括两个相对设置的第二侧壁以及位于两个所述第二侧壁之间的第二盖板，所述第二盖体设有卡槽；所述第一盖体与所述第二盖体扣合连接，所述卡块与所述卡槽卡合连接；所述卡块被构造成包括连接部和限位部，所述连接部的两端分别连接所述限位部和所述第一侧壁，所述限位部用于限制所述第一盖体相对于所述第二盖体沿垂直于所述第一侧壁的方向移动。2.根据权利要求1所述的板卡盖体结构，其特征在于，所述卡槽被构造成包括相连接的进入段和锁止段；所述锁止段包括前段和后段，所述第二侧壁包括与所述前段相对应的第一部分以及与所述后段相对应的第二部分，所述第一部分的壁厚小于所述第二部分的壁厚，并且所述第一部分和第二部分的内表面通过导向斜面过渡。3.根据权利要求2所述的板卡盖体结构，其特征在于，所述连接部的长度比所述后段的壁厚大0.1～0.5mm。4.根据权利要求2所述的板卡盖体结构，其特征在于，所述锁止段的长度比所述连接部沿所述卡槽长度方向的宽度大至少3mm。5.根据权利要求2所述的板卡盖体结构，其特征在于，所述卡槽位于所述第二侧壁，所述进入段为与所述第一盖板垂直的第一长条形开口，所述锁止段为与所述第一盖板平行的第二长条形开口，所述第二长条形开口与第一长条形开口相连通；所述卡块为T形钉，所述T形钉的竖直段为所述连接部，所述T形钉的水平段为所述限位部。6.根据权利要求5所述的板卡盖体结构，其特征在于，所述第一盖板、所述第一侧壁、所述第二盖板以及所述第二侧壁共同围合成板卡的散热风道；所述第二侧壁的内表...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：安徽寒武纪信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：